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轉(zhuǎn)眼夏季即將到來，我們的PC又要忍受酷暑煎熬，如果PC散熱不合理，將出現(xiàn)各種各樣的問題，特別是CPU、顯卡等配件的性能越來越強(qiáng)悍，其高負(fù)荷情況下帶來的高發(fā)熱不可小視，PC散熱不理想的話，勢(shì)必影響應(yīng)用體驗(yàn)，如運(yùn)行速度變慢，甚至出現(xiàn)看視頻卡頓、玩游戲死機(jī)等問題。為了讓PC順利“過夏”，有必要提前對(duì)PC進(jìn)行散熱布局，而PC散熱的重點(diǎn)則是機(jī)箱散熱。因而我們有必要再次重溫如何打造完美PC主機(jī)的機(jī)箱散熱方案。

一、為何改造散熱？

資料顯示，PC理想的T作溫度在10°C～35°C區(qū)間，太高或太低都會(huì)影響電腦配件的壽命，我們這里主要考慮的是高溫，高溫對(duì)PC的危害主要是對(duì)半導(dǎo)體電子元器件（CPU、顯卡芯片、主板芯片組等）的危害。根據(jù)電子學(xué)理論，在穩(wěn)定的前提下，頻率的提高對(duì)于半導(dǎo)體電子元件壽命不會(huì)有影響，但是頻率變高后，由于電子元器件（如CPU、內(nèi)存等）的表面積都非常小，產(chǎn)生的熱量都聚集在這小小的地方，假如散熱措施不理想，將會(huì)產(chǎn)生極高的溫度，從而引發(fā)”電子遷移”現(xiàn)象，而且如今PC主頻越來越高，再加上一些PC用戶為了獲取更多的性能而加電壓超頻，如此一來，產(chǎn)生的熱量就更多了，隨之溫度就急速提升。

高發(fā)熱量所導(dǎo)致的“電子遷移”現(xiàn)象會(huì)損壞半導(dǎo)體電子元器件。為了防止“電子遷移”現(xiàn)象的發(fā)生，我們應(yīng)該把CPU的表面溫度控制在50°C以下，這樣CPU的內(nèi)部溫度就可以維持在80°C以下，“電子遷移”現(xiàn)象就不會(huì)發(fā)生?！半娮舆w移”現(xiàn)象并非立刻損壞芯片，它對(duì)芯片的損壞是一個(gè)緩慢的過程，或多或少會(huì)降低CPU的壽命。此外，高溫還將直接影響PC性能，因此夏季來臨之際，無論從散熱還是性能方面考慮，對(duì)PC進(jìn)行散熱改造勢(shì)在必行。

二、理想風(fēng)冷系統(tǒng)

首先要明確一點(diǎn)，機(jī)箱內(nèi)部的部件溫度不可能低于所使用的空氣溫度，機(jī)箱中的熱空氣排到房間中，而冷空氣也是從房間中進(jìn)入到機(jī)箱。在一個(gè)房間中，靠近地板的空氣溫度往往低于靠近屋頂?shù)臏囟?。因?yàn)榭諝獾拿芏入S著溫度的上升而下降。機(jī)箱中的空氣也是基于同樣的原理分布。當(dāng)空氣通過機(jī)箱的時(shí)候，它帶走了機(jī)箱內(nèi)部部件的熱量。這個(gè)過程使得空氣的密度降低，因此它會(huì)升到機(jī)箱的頂部。當(dāng)空氣流出機(jī)箱時(shí)，它的溫度會(huì)比進(jìn)入的時(shí)候上升（如圖1）。其實(shí)這就是我們平常所說的風(fēng)道，風(fēng)道是由機(jī)箱內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)強(qiáng)制形成的，因此機(jī)箱內(nèi)風(fēng)扇的數(shù)目和風(fēng)扇的位置都會(huì)影響風(fēng)道的強(qiáng)弱和軌跡。

在分析風(fēng)道原理后.我們?cè)倏纯茨壳按蟛糠諥TX機(jī)箱采用的原始風(fēng)道形式，圖2是典型的8cm電源風(fēng)扇形成的風(fēng)道圖。采用這種方式散熱的話，冷空氣從機(jī)箱前面板的下方進(jìn)入機(jī)箱，從電源后面抽出。冷空氣進(jìn)入機(jī)箱后，實(shí)際上并沒有流過硬盤、CPU、顯卡與光驅(qū)這些產(chǎn)熱大戶。首先顯卡、硬盤產(chǎn)生的熱空氣，通過主風(fēng)道邊緣的漩渦進(jìn)入主風(fēng)道排出機(jī)箱；其次硬盤產(chǎn)生的熱空氣上升，積聚在機(jī)箱上方，通過輔助風(fēng)道排出機(jī)箱。采用該布局散熱的話，熱空氣不能及時(shí)地排出，而且機(jī)箱存在一些散熱死角如顯卡、PCI卡等地方。

有的電源采用了12 cm風(fēng)扇，風(fēng)扇位置翻轉(zhuǎn)了90°，導(dǎo)致風(fēng)道發(fā)生了變化。主風(fēng)道經(jīng)過了CPU，因此改善了CPU的散熱，但硬盤、光驅(qū)仍然得不到理想的散熱。因此，為了彌補(bǔ)以上缺陷，我們必須自己為機(jī)箱增加風(fēng)扇，增加少量的機(jī)箱風(fēng)扇，是可以改善散熱的，但機(jī)箱風(fēng)扇增加過多，會(huì)形成較多的風(fēng)道，風(fēng)道力量相互可能會(huì)抵消部分，反而影響了散熱效果，特別是機(jī)箱側(cè)面開孔過多。如圖3所示，在增加一個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇后，可以形成輔助風(fēng)道，氣流可以流過CPU和顯卡附近，對(duì)這兩個(gè)配件進(jìn)行散熱。

但不管以上改變，硬盤總是無法得到合理散熱，那么如何改善硬盤的散熱呢？其實(shí)我們可采用比較簡單的方法，比如把軟驅(qū)的塑料擋板卸下來，形成一個(gè)通風(fēng)口（如圖4），就能把硬盤的散熱解決好，這樣的散熱效果非常明顯。此外光驅(qū)部分的散熱比較麻煩一點(diǎn)，如果條件允許，建議將機(jī)箱頂部開一個(gè)口安裝一個(gè)風(fēng)扇，當(dāng)然該方法比較復(fù)雜一些，因此你購買機(jī)箱的時(shí)候可考慮該類散熱的機(jī)箱。除了風(fēng)道的設(shè)計(jì)外，風(fēng)量的大小，也影響散熱。采用風(fēng)量大的電源風(fēng)扇或同時(shí)安裝兩個(gè)風(fēng)扇。

為了組建一個(gè)合理的風(fēng)道，我們建議盡量采用12cm風(fēng)扇的電源，機(jī)箱風(fēng)扇和電源風(fēng)扇的風(fēng)量盡量大，風(fēng)量最好達(dá)到20CFM以上。當(dāng)然也不要安裝過多的機(jī)箱風(fēng)扇，不必要的機(jī)箱開孔要盡可能封住，同時(shí)機(jī)箱內(nèi)的理線要整齊（如圖5），盡量不要阻擋風(fēng)道。

三、安裝水冷系統(tǒng)

風(fēng)冷散熱再理想，它也無法達(dá)到“0點(diǎn)”溫度，而為了讓PCT作在最理想狀態(tài)下，很多玩家動(dòng)輒選擇水冷散熱系統(tǒng)。但很多用戶對(duì)水冷系統(tǒng)并不了解，水冷散熱系統(tǒng)在DIY改造、裝載的過程中，大多數(shù)PC用戶也是一頭霧水，因而有必要簡單講解水冷系統(tǒng)安裝方法。

以筆者的Tt Water 3.0 Performer水冷系統(tǒng)為例，它所有部件包括：1個(gè)12Cm風(fēng)扇、加厚冷排、水泵和馬達(dá)頭集成的水冷頭、全平臺(tái)扣具等配件（如圖6），安裝方法并不難，首先找到AMD AM3接口的長條形底部扣具，扣具底板還配置了兩張雙面減震膠，進(jìn)一步減緩DIY配件運(yùn)行過程中所可能產(chǎn)生的共振。安裝時(shí)，使用相應(yīng)口徑的螺絲和螺母進(jìn)行安裝（如圖7），扣具上有一些小齒扣，它是對(duì)應(yīng)水冷頭上的小凹槽，對(duì)著水冷頭一一對(duì)應(yīng)扣住，然后再將對(duì)應(yīng)底部扣具的螺絲孔擰緊，CPU水冷頭安裝到主板上就可以了。

安裝完畢后插上供電接線，讓水冷頭隨著電源啟動(dòng)而工作。接下來準(zhǔn)備安裝冷排部分。對(duì)于冷排方面，一般都是采用風(fēng)扇直吹冷排，不過也可以根據(jù)喜好或者實(shí)際裝機(jī)情況選擇風(fēng)扇向外抽風(fēng)的方式，或者機(jī)箱在中間位置的“夾心”安裝方式。裝載冷排進(jìn)行固定的過程也非常簡單，用戶只需要規(guī)劃好水冷管的方向，但值得注意，千萬不要與其他的線材和配件、元件形成纏繞。其實(shí)從扣具的組合到水冷頭的固定，再到散熱風(fēng)扇、冷排的安裝，整個(gè)水冷系統(tǒng)的安裝難度并不算高，通常按照說明書安裝就能順利完成（如圖8）。endprint