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X射線探傷在接底陶瓷器鑒定中的應用

2018-01-29 01:54:06牛飛
文物鑒定與鑒賞 2018年1期
關(guān)鍵詞:鑒定X射線陶瓷

牛飛

摘 要:陶瓷的作偽五花八門,其中接底陶瓷器具有極高的誤導性。本文介紹了X射線探傷機在文物領(lǐng)域的應用現(xiàn)狀,并且利用X射線探傷這種無損檢測技術(shù)對兩件陶瓷器進行檢測,有效鑒定出這兩件瓷器均為接底陶瓷器。

關(guān)鍵詞:陶瓷;接底;X射線;鑒定

1 概述

陶瓷是國內(nèi)大多數(shù)博物館的重要收藏[1]。與景泰藍、青銅器等權(quán)貴階層專屬器物不同,陶瓷器可以更廣泛地流轉(zhuǎn)于老百姓手中,也使得更多的人熱衷于收藏陶瓷文物,這股熱潮也催生了造假行業(yè)的產(chǎn)生[2]。陶瓷工藝歷經(jīng)幾千年的沉淀已經(jīng)十分成熟,并且敢于創(chuàng)新。陶瓷的造假也是如此,大規(guī)模的水平參差不齊的贗品擾亂了文物市場的正常秩序,但是也豐富了文物市場的內(nèi)容[3]。目前,陶瓷器的造假主要包括新仿古陶瓷、新仿古陶瓷做舊以及古陶瓷改裝,具體方法有整器作偽、部分作偽、套口、鑲底、后加款、后加彩等。其中極具迷惑性的應屬新仿之器接老底,即將新器的底取下,將其他合適的老器底部,尤其是帶官窯款的老器底鑲上,冒充真品。接底通常分為冷接與熱接,冷接是用膠摘 要:陶瓷的作偽五花八門,其中接底陶瓷器具有極高的誤導性。本文介紹了X射線探傷機在文物領(lǐng)域的應用現(xiàn)狀,并且利用X射線探傷這種無損檢測技術(shù)對兩件陶瓷器進行檢測,有效鑒定出這兩件瓷器均為接底陶瓷器。

關(guān)鍵詞:陶瓷;接底;X射線;鑒定將老底粘上,熱接則是新器的坯與老底拼接后施釉,入窯復燒,出窯后完整無缺。

正確認識這些器物需要掌握豐富的文物鑒定知識。目前,陶瓷鑒定的方法有兩種:一種是憑借眼力、經(jīng)驗進行的傳統(tǒng)鑒定方法;另一種是運用儀器設備進行分析、檢測的科技鑒定方法。對于接底陶瓷,鑒定專家可以通過器型的協(xié)調(diào)度、釉色等做出鑒定。比如造假者時常會將瓶和碗的底互用,或者新器的胎厚釉肥與老底不協(xié)調(diào)。另外根據(jù)琢器與圓器的底款特征,也能找到鑒定突破口。但是,專家容易受先入為主的意識干擾?,F(xiàn)代科學儀器為鑒定提供了很多方便,如熱釋光可用于測定陶瓷年代,但需要取樣,一般在底部取樣,若待測器物為接底陶瓷,鑒定結(jié)果就無法反映真實情況。另外紫光燈可以將冷接法制備的接底陶瓷中的膠檢測出來,但對熱接法不適用。近些年,X射線探傷機在小型化、可移動方面取得了一定成績[4],被視為用于文物鑒定的一種好方法。

2 X射線探傷機簡介

2.1 X射線探傷原理

X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產(chǎn)生的,通常呈現(xiàn)連續(xù)的能量譜線。連續(xù)X射線的總強度,可用下式表示:I=KiZU2。式中,K是與X射線管電壓有關(guān)的系數(shù),i是管電流,Z是靶材原子序數(shù),U是管電壓。在確保X射線能完全穿透物質(zhì)的情況下,提高電壓會導致對比度下降,增加管電流或曝光時間可以獲得更好的對比度。根據(jù)文物的材質(zhì)、厚度、檢測目的,合理調(diào)整管電壓[5]。X射線成像原理就是X射線會因物質(zhì)的吸收和散射作用發(fā)生強度的減弱,形成各區(qū)域黑度不同的影像。需要注意的是,高劑量X射線對人體有嚴重傷害,對此可以采取縮短受輻照時間、設置屏蔽防護等防護措施[6]。

2.2 X射線探傷在文物領(lǐng)域的主要應用

X射線探傷技術(shù)應用于文物領(lǐng)域的研究最早是用于紙質(zhì)文物藝術(shù)品的檢測,始于20世紀20年代[7]。目前,X射線探傷在文物領(lǐng)域的應用主要包括三個方面。

2.2.1 文物結(jié)構(gòu)器型的研究

通過X射線探傷可以獲取到內(nèi)部缺陷、銹蝕物覆蓋下的文物結(jié)構(gòu)性損傷以及制造工藝等信息。比如金屬質(zhì)文物,可以獲取芯撐、范縫、補鑄等重要信息;竹木漆器文物,可以獲取結(jié)構(gòu)完整性、連接方式、漆層等信息;陶瓷器可以獲取內(nèi)部縫隙、修復痕跡等信息。通過這些研究,可以進一步分析時代特征、文化面貌等內(nèi)容。

圖1為一枚銅鏡的X光片,器物斷裂為3塊,全身被厚厚的銹蝕物包裹,無法估量具體尺寸。按照銹蝕物的外緣進行拼對,發(fā)現(xiàn)缺失一塊,但在光片上顯示,有一塊殘片被擊穿,得出結(jié)論該器物并沒有缺損,只是因為銹蝕物干擾了對其的判斷。

2.2.2 文物腐蝕狀況的研究

目前主要應用于金屬質(zhì)文物,原理是不同程度的腐蝕對X射線吸收程度不一樣,反映在X射線光片上,就會呈現(xiàn)局部亮度不一致的效果。

2.2.3 文物考古現(xiàn)場的應用

目前在石膏包分析、弱質(zhì)文物軟X射線分析、棺槨X探傷原位檢測等幾個方面取得一定進展[8]。通過X射線探傷,并結(jié)合拼接技術(shù),可以有效梳理考古發(fā)掘現(xiàn)場文物復雜的堆積狀態(tài),輔助判斷各類文物的準確位置。

3 鑒定實例

實驗設備為德國依科視朗X射線探傷機。檢測中需要注意靈敏度校驗。利用本設備對陶瓷文物拍攝光片,一般采用的參數(shù)為電壓50~60kV,電流2.0mA,焦點0.4,距離80cm,可以保證足夠的準確度。

圖2、圖3為一件白釉瓷碗。

該器物造型為碗,雖然碗底無樞府銘文的底款,從底部的胎質(zhì)、附著物以及旋切工藝來看,符合宋代樞府瓷胎底的特征。宋代樞府瓷即卵白釉瓷。從器身來看,釉呈失透狀,色白微泛青,恰似鴨蛋殼色澤;裝飾手法似模印,紋飾由纏枝花紋與飛鶴紋構(gòu)成,中間一個“壽”字;上手顯得比較厚重。這些特征都符合宋代樞府瓷的特征,但是仔細觀察,紋飾略顯呆滯,尤其是飛鶴的頸部比例夸張。最重要的一點,碗底的線條與器身不協(xié)調(diào)、不流暢,碗底胎質(zhì)的老舊狀態(tài)與器身不符,碗底邊緣有非土狀的附著物。這件器物的X射線光片如圖4、圖5所示。

從光片一可以看出器身與圈足的影像對比度明顯,圈足未穿透,其余部位均已穿透。該瓷器器身胎質(zhì)非常致密和均勻,未見各種氣孔,而底部可見一些若隱若現(xiàn)的氣孔。一般來說,現(xiàn)代仿制的瓷器坯體多數(shù)采用模具灌漿工藝制作,胎體結(jié)構(gòu)致密均勻,氣孔較少。而部分仿古瓷器也會采用拉坯工藝制作,但因為原料不同以及拉坯手法上的差異等原因,制備的瓷器在氣孔分布上面與古陶瓷一定會有差異,在X光片上可以輕松顯現(xiàn)這些差異,當然利用X射線探傷檢測這些特征差異的研究還需要積累大量的經(jīng)驗。從光片二可以看出,瓷器底足有一條很明顯的裂隙,碗底與器身是拼接在一起的。X射線對縫隙缺陷的感應特別強烈,因為缺肉對射線的吸收強度必定遠小于瓷器本體。結(jié)合器身釉色稍微有些甜白的感覺,且有些新造器物的火光,這件器物應該是一件新器老底的接底仿制品。endprint

圖6、圖7為一件青釉瓷壺。

這件器物為葫蘆形執(zhí)壺,上小下闊,撇口,短頸,圈足。壺身闊處一側(cè)置彎流,另一側(cè)置連于闊處與窄處的曲柄。流與執(zhí)彎曲有度,與主體線條變化相呼應。器身施滿青釉,釉色有些發(fā)褐,施釉較薄,布滿開片,顯得自然、溫潤。壺嘴釉面有剝落現(xiàn)象,露出白色化妝土。器身可見圈紋狀拉坯痕跡。圈足,壺底胎呈深灰色,不見唐器中常見的黑點狀鐵斑,致密度和均勻度較宋器要稍差,有土沁痕跡。底足上的釉不像自然的裹足釉。從裝燒工藝看,有刮掉足底釉的痕跡。總的來說這件器物胎質(zhì)較粗,胎體較厚,釉色淡青,釉層稍簿,有宋代青釉瓷的特征。但是瓶底較大,底與器身連接顯得生硬,線條不流暢。這件器物的X射線光片如圖8、圖9所示。

從光片一可以看出,瓷器壁厚較厚,器身與圈足的影像對比度明顯,器身部位可看到器身上見有許多斷斷續(xù)續(xù)呈圓周形分布的氣孔,中間白色區(qū)域內(nèi)有一圓環(huán),按照圖形比例與底足尺寸一致。從光片二可以看出,器身有數(shù)條呈圓周形分布的因拉坯工藝形成的氣孔帶,較有規(guī)律性,并且器身葫蘆的上下氣孔情況相似。這可以理解為這件瓷器采用轉(zhuǎn)盤拉坯工藝,整體拉坯,在器身胎體中留下呈圓周分布的氣孔。而瓷器底足有一條明顯的裂隙,表明這件瓷器的底足與器身是拼接而成。結(jié)合該器物底的特征,這件器物應是一件接底陶瓷,但應該是老器老底。

4 結(jié)論與展望

利用X射線探傷機可以清楚有效地鑒定接底陶瓷器,避免對器底部位的肉眼觀察、熱釋光測年、X射線熒光檢測成分等所形成的整體判斷假象。但X射線探傷技術(shù)仍然存在一些缺陷,如X光會改變陶瓷器的熱釋光特性,且X光片只能反映平面的二維影像。未來隨著科技的進步,X射線技術(shù)有望更廣泛地應用于文物領(lǐng)域,并且有望探討研究出一套結(jié)合其他檢測分析手段進行文物鑒定的科學流程。對于文物修復而言,核心是恢復器物原狀,有效的鑒定可以在器物補配方面提供幫助。從事文物修復的過程中會不斷積累大量文物鑒定鑒賞方面的知識,而科學的鑒定可以幫忙更快更有效地接受這些知識。

參考文獻

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[2]曾智泉.當代景德鎮(zhèn)陶瓷高仿與造假的初步調(diào)查[J].文物世界,2015(1):76-80.

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[4]遲珩.工業(yè)X射線探傷機的研究進展[J].科技與企業(yè),2013(20):329-329.

[5]丁忠明,吳來明,孔凡公.文物保護科技研究中的X射線照相技術(shù)[J].文物保護與考古科學,2006,18(1):38-45.

[6]常亮.淺析X、γ射線探傷無損檢測原理及防護[J].品牌與標準化,2016(4):57-58.

[7]胡東波.文物的X射線成像[M].北京:科學出版社,2012.

[8]周華,楊淼,高峰等.射線探傷無損檢測方法在文物考古現(xiàn)場應用最新進展[J].敦煌研究,2013(1):35-43.endprint

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