吳龍軍，程貴鋒

（中國(guó)電信股份有限公司廣州研究院，廣東 廣州 510630）

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

吳龍軍，程貴鋒

（中國(guó)電信股份有限公司廣州研究院，廣東 廣州 510630）

為更好地保障通信信息安全，擺脫芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，首先分析了智能手機(jī)主要采用的芯片與芯片供應(yīng)商格局的基本情況，然后從芯片設(shè)計(jì)與芯片制造兩方面剖析了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展進(jìn)程，指出了目前存在的問(wèn)題并對(duì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)作出判斷。

芯片 國(guó)產(chǎn)化 大規(guī)模集成電路 芯片設(shè)計(jì) 芯片制造 存儲(chǔ)芯片

1 引言

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。1960年，美國(guó)仙童公司制造出第一塊可實(shí)際使用的單片集成電路[1]。我們現(xiàn)在所說(shuō)的芯片，則是超大規(guī)模集成電路發(fā)展的杰出代表。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)總營(yíng)收將突破4 000億美元大關(guān)[2]。按收入統(tǒng)計(jì)，IC Insights所公布的2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)排名TOP20中[3]，美國(guó)公司占據(jù)8家，日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有3家公司，韓國(guó)擁有2家，新加坡1家，中國(guó)大陸暫未有企業(yè)上榜。其中純芯片代工企業(yè)3家，芯片設(shè)計(jì)公司5家，其余公司則同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)和制造的能力。這一榜單基本反映了芯片行業(yè)主導(dǎo)競(jìng)爭(zhēng)的全球格局分布。10 nm及其后續(xù)7 nm/5 nm/3 nm制造工藝、4G+/5G通信技術(shù)、高性能低功耗移動(dòng)芯片平臺(tái)、大容量存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等是芯片行業(yè)聚焦的熱點(diǎn)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP,Intellectual Property）、先進(jìn)制造/封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備/原料、高級(jí)技術(shù)人才是主要的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

據(jù)有關(guān)部門(mén)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2 271億美元[4]，對(duì)外依存度仍處于高位。近些年，在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)步提升，本文梳理了在此輪國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展中智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化情況，分析了現(xiàn)狀及存在問(wèn)題，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)作出判斷。

2 國(guó)家政策扶持

芯片在智能手機(jī)行業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一，也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。鑒于芯片行業(yè)的重要性以及我國(guó)在該領(lǐng)域的落后現(xiàn)實(shí)，工業(yè)和信息化部于2014年頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》[5]（以下簡(jiǎn)稱“綱要”），綱要根據(jù)全球的發(fā)展趨勢(shì)以及我國(guó)的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，提出了集成電路行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)，即著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，推動(dòng)集成電路關(guān)鍵裝備和材料相關(guān)技術(shù)的突破。

綱要中制定了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14 nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

為配合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從中央到地方成立了多只產(chǎn)業(yè)基金，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，以及北京、湖北、合肥、深圳、貴州、湖南、上海、廈門(mén)、四川、遼寧、廣東、陜西、南京、無(wú)錫、昆山[6]等地方基金目標(biāo)規(guī)模已超過(guò)3 000億元，各地也紛紛出臺(tái)相應(yīng)政策以促進(jìn)相關(guān)項(xiàng)目在當(dāng)?shù)氐穆鋵?shí)推進(jìn)。

3 手機(jī)主要芯片及主流供應(yīng)商

智能手機(jī)屬于較為復(fù)雜的電子設(shè)備，它集成了種類(lèi)繁多的器件?，F(xiàn)階段智能手機(jī)主要采用的芯片如圖1所示。

從圖1可以看出，現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片（應(yīng)用處理器，AP）、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片、顯示/觸控芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、連接芯片（Wi-Fi、藍(lán)牙等）等。另外，部分智能手機(jī)也會(huì)搭載專(zhuān)用的音頻芯片、用于圖像處理的DSP芯片、虹膜識(shí)別芯片、感光芯片、協(xié)議處理芯片等。手機(jī)主要芯片及供應(yīng)商匯總?cè)绫?所示。

從技術(shù)、專(zhuān)利、市場(chǎng)表現(xiàn)等方面來(lái)比較可知，國(guó)外芯片供應(yīng)商在主要手機(jī)芯片領(lǐng)域，例如SoC、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯片等，處于領(lǐng)導(dǎo)或領(lǐng)先位置，可喜的是目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，正奮起直追業(yè)界先進(jìn)。

圖1 智能手機(jī)硬件框圖

表1 手機(jī)主要芯片及供應(yīng)商

從圖2的全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，主流供應(yīng)商主要集中在美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣，但中國(guó)內(nèi)地已在大部分環(huán)節(jié)和領(lǐng)域展開(kāi)了布局。

4 手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體芯片行業(yè)中常見(jiàn)有兩種商業(yè)模式[7]及三類(lèi)企業(yè)。第一種商業(yè)模式是集成器件制造（IDM, Integrated Design and Manufacture），擁有從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及市場(chǎng)銷(xiāo)售等全部職能，代表廠商有英特爾。第二種商業(yè)模式是垂直分工模式，主要由兩類(lèi)企業(yè)（設(shè)計(jì)公司與代工商）分工協(xié)作。其中芯片設(shè)計(jì)公司只做設(shè)計(jì)，沒(méi)有工廠（即Fabless），代表廠商有高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等。代工廠（Foundry）則主要提供晶圓代工制造服務(wù)，代表廠商有臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際等。另外還有一類(lèi)企業(yè)聚焦于IP設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為Fabless廠商提供各類(lèi)IP，代表廠商有ARM、Imagination等。

圖2 手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈地區(qū)分布示意圖

在經(jīng)濟(jì)全球化的大浪潮下，國(guó)產(chǎn)化概念在某種程度上被弱化，但芯片的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)家安全等仍然具有重要的戰(zhàn)略意義，本文在對(duì)手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化情況進(jìn)行梳理之前，對(duì)“國(guó)產(chǎn)化”進(jìn)行了定義：即國(guó)內(nèi)公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，掌握核心技術(shù)，全資擁有或具有控股權(quán)，掌握企業(yè)實(shí)際運(yùn)營(yíng)。接下來(lái)將從芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩方面來(lái)梳理分析手機(jī)芯片的國(guó)產(chǎn)化情況，其中芯片制造部分包含封裝測(cè)試。

4.1 芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極為重要的一環(huán)，研發(fā)成本和技術(shù)壁壘相對(duì)稍低，是相對(duì)容易突破的環(huán)節(jié)，在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中亦是如此。表2是手機(jī)芯片領(lǐng)域中有代表性的國(guó)產(chǎn)廠商及其在行業(yè)中的地位，在一定程度上反應(yīng)了芯片國(guó)產(chǎn)化的水平。

表2 有代表性的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商及其業(yè)界地位

功耗、成本等原因促使手機(jī)芯片集成化程度提高，SoC中包含的模塊愈加豐富，技術(shù)門(mén)檻提升。另外，為達(dá)到更好的平臺(tái)性能，SoC廠商會(huì)同時(shí)提供射頻芯片（Transceiver）、電源管理芯片PMIC等，提高業(yè)務(wù)收入的同時(shí)加深與下游手機(jī)廠商的聯(lián)系，客觀上有利于保持其領(lǐng)導(dǎo)廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在此情況下，展訊這樣的國(guó)產(chǎn)中低端SoC廠商在由中低端向中高端技術(shù)突破，以及開(kāi)拓更多客戶時(shí)將遭遇更大的挑戰(zhàn)。

由于存儲(chǔ)芯片的特殊性，其設(shè)計(jì)和制造一般由同一家廠商完成，技術(shù)和資金門(mén)檻更高，且業(yè)內(nèi)早已形成寡頭壟斷的格局，想要取得突破難度較大。國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)的其他功能芯片領(lǐng)域已具有一定規(guī)模市場(chǎng)，但在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域仍處于技術(shù)研發(fā)和建廠階段?，F(xiàn)階段國(guó)內(nèi)已有的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目如表3所示。

綜合來(lái)看，除了SoC（以及相關(guān)射頻、電源管理芯片）領(lǐng)域的海思（海思麒麟970在業(yè)界率先將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU引入SoC）、指紋識(shí)別領(lǐng)域的匯頂（旭日大數(shù)據(jù)顯示，匯頂出貨量104.2kk，已接近業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商FPC的123kk）已接近業(yè)界先進(jìn)水平，其它手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)廠商尚處于中低端、小眾或起步階段，整體實(shí)力相對(duì)薄弱，追趕國(guó)際先進(jìn)水平任重道遠(yuǎn)。

4.2 芯片制造

相比于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯片制造的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程門(mén)檻更高。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)芯片制造廠商的突出代表，2016年中芯國(guó)際收入29億美元[12]，再創(chuàng)歷史新高，在IC Insights“2017年McClean報(bào)告”中位列晶圓代工市場(chǎng)第四位。中芯國(guó)際的芯片制造業(yè)務(wù)涵蓋邏輯芯片（SoC）、圖像傳感芯片、NOR Flash、電源管理芯片等，提供0.35μm到28 nm的多種制程服務(wù)。展訊、海思、高通、格科微等都是中芯國(guó)際的客戶。

表3 國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目及其進(jìn)展

在地方政府的扶持下，中芯國(guó)際在上海、北京、武漢、天津、深圳等地?fù)碛卸嘧A代工廠，但在先進(jìn)制程方面與業(yè)界先進(jìn)水平差距仍較大，落后2～3個(gè)世代，以至于海思為保證產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，將主力手機(jī)芯片交給了臺(tái)積電代工。

中芯國(guó)際在先進(jìn)制程與特色制程兩個(gè)領(lǐng)域齊頭并進(jìn)，與高通、華為合作研發(fā)“14 nm”芯片工藝，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供工藝、制造和芯片設(shè)計(jì)的一站式服務(wù)。

芯片生產(chǎn)領(lǐng)域中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)是封測(cè)測(cè)試。長(zhǎng)電科技通過(guò)收購(gòu)星科金朋，來(lái)突破一直難以進(jìn)入國(guó)際一流客戶供應(yīng)鏈的瓶頸，順利躋身全球封測(cè)領(lǐng)域三甲位置[13]。在最新的股權(quán)調(diào)整后，中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技最大的股東，由此，國(guó)內(nèi)芯片制造和封測(cè)的兩個(gè)龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。2017年上半年，長(zhǎng)電科技先進(jìn)技術(shù)Fan out和SiP封裝業(yè)務(wù)拓展順利，高端封裝市場(chǎng)占比得到持續(xù)提高。

通富微電、華天科技是封測(cè)領(lǐng)域的另外兩家代表企業(yè)，分別收購(gòu)了AMD兩家子公司和美國(guó)FCI，均躋身全球Top10榜單[13]。國(guó)內(nèi)企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)初步形成了群體布局，同時(shí)將在先進(jìn)技術(shù)和新興領(lǐng)域繼續(xù)追趕業(yè)界先進(jìn)。

5 問(wèn)題分析及未來(lái)展望

5.1 存在的問(wèn)題

手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)階段存在的問(wèn)題主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面：

（1）僅在部分領(lǐng)域單兵突破，整體上與先進(jìn)水平差距較大

在國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片相關(guān)的從業(yè)公司中，從行業(yè)影響力來(lái)看，僅少數(shù)公司在部分領(lǐng)域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、匯頂?shù)闹讣y識(shí)別芯片等，多數(shù)公司仍扮演著各自領(lǐng)域的中低端產(chǎn)品或服務(wù)供應(yīng)者的角色，整體上與業(yè)界先進(jìn)水平差距較大，這些公司在技術(shù)和資金密集的半導(dǎo)體行業(yè)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中謀求發(fā)展的難度也較大。

（2）產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力尚薄弱，上游關(guān)鍵設(shè)備和原料仍依賴進(jìn)口

如果說(shuō)在芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司尚有布局，那么在上游關(guān)鍵設(shè)備以及硅晶圓等原材料市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)則基本處于空白。關(guān)鍵設(shè)備和原料市場(chǎng)主要被ASML、美國(guó)應(yīng)材、日本信越等幾家寡頭所壟斷。不過(guò)，國(guó)內(nèi)首座12吋硅晶圓廠新勝半導(dǎo)體即將量產(chǎn)[14]，有望逐步改善目前12吋硅晶圓99%依賴進(jìn)口的局面，是建立自主供應(yīng)鏈的重要一步。

（3）核心技術(shù)（專(zhuān)利）、人才缺乏

由于起步較晚，核心技術(shù)（專(zhuān)利）和人才缺乏是制約國(guó)內(nèi)包括手機(jī)芯片行業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心IP被國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商牢牢掌握，國(guó)內(nèi)多數(shù)公司主要通過(guò)取得國(guó)際廠商授權(quán)來(lái)進(jìn)行相應(yīng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。部分設(shè)計(jì)公司和Foundry在業(yè)務(wù)開(kāi)展之初主要依賴從日、韓、中國(guó)臺(tái)灣等地挖來(lái)的技術(shù)人才開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)，面臨一定的專(zhuān)利訴訟風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)上述地區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)廠商也因此對(duì)人才外流、技術(shù)保密等做了更多的防范部署。

國(guó)內(nèi)各類(lèi)芯片人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足，支撐產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的人才缺口較大。若按照2020年達(dá)到一萬(wàn)億產(chǎn)值來(lái)計(jì)算，需要的人員規(guī)模是70萬(wàn)人，但目前人才儲(chǔ)備不到30萬(wàn)，缺口較大[15]。高等教育在集成電路方面比較薄弱，專(zhuān)業(yè)化、體系化、產(chǎn)學(xué)結(jié)合、創(chuàng)新人才引進(jìn)等方面仍有很多工作待開(kāi)展。

（4）低層次、高頻度競(jìng)爭(zhēng)不利于可持續(xù)發(fā)展

國(guó)內(nèi)多數(shù)手機(jī)芯片廠商起步較晚，業(yè)務(wù)起始于國(guó)際廠商逐步放棄的中低端市場(chǎng)，這決定了他們?cè)谑袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中須采取薄利多銷(xiāo)的策略，價(jià)格戰(zhàn)成為最常用的手段。例如，展訊為了與聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪市場(chǎng)，高調(diào)發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)導(dǎo)致2016年毛利率急速下降[16]。低端產(chǎn)品、低價(jià)、低毛利，這樣的商業(yè)模式不利于在資金和技術(shù)密集的芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)品上市即可能面臨市場(chǎng)供應(yīng)過(guò)剩，伴隨著高額的資金投入，則可能導(dǎo)致利潤(rùn)縮小甚至虧損。

（5）國(guó)際巨頭拓寬了在中國(guó)本土的布局

ARM、臺(tái)積電、高通、英特爾、三星、海力士、格羅方德等紛紛加大了在國(guó)內(nèi)的投資，拓寬了布局，以最大限度分享內(nèi)地的集成電路政策紅利。表4是國(guó)際公司在國(guó)內(nèi)的投資項(xiàng)目的情況。

表4 手機(jī)芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況

國(guó)際巨頭加大在內(nèi)地布局是一把雙刃劍，一方面給當(dāng)?shù)貛?lái)稅收和GDP，同時(shí)帶來(lái)就業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈配套，對(duì)人才培養(yǎng)也是利好。另一方面，國(guó)際巨頭在內(nèi)地布局多采用獨(dú)資或合資方式，掌控了核心技術(shù)和公司運(yùn)營(yíng)，在一定程度上增強(qiáng)了其全球運(yùn)營(yíng)的實(shí)力，不利于本土民族芯片企業(yè)的成長(zhǎng)。

5.2 未來(lái)展望

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)政策方面指明芯片行業(yè)的發(fā)展方向和目標(biāo)，國(guó)內(nèi)廠商需在政府統(tǒng)籌下，穩(wěn)步推進(jìn)發(fā)展。除滿足消費(fèi)和工業(yè)需求外，還要兼顧在通信、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展，降低對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)的依賴。

人才培養(yǎng)方面，教育部在2016年聯(lián)合其它部門(mén)發(fā)布了《教育部等七部門(mén)關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見(jiàn)》，為解決芯片人才缺口奠定了教育培養(yǎng)制度基礎(chǔ)。

在國(guó)家統(tǒng)一戰(zhàn)略部署下，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)各地的資源投入，集中扶植一批業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，積極參與全球芯片產(chǎn)業(yè)分工，配套建設(shè)從原料、設(shè)備，到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈，在掌握核心技術(shù)的基礎(chǔ)上取得部分領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，力爭(zhēng)在智能手機(jī)領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的高度自給。

6 結(jié)束語(yǔ)

在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，本文以智能手機(jī)芯片作為切入點(diǎn)，梳理了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展。從手機(jī)主要采用的芯片入手，總結(jié)了各類(lèi)芯片主要供應(yīng)商的全球分布，然后從芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩個(gè)維度，探討了芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，包括對(duì)主要的參與廠商及其在產(chǎn)業(yè)鏈中地位進(jìn)行了歸納匯總，最后總結(jié)了手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中存在的主要問(wèn)題，并對(duì)未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。

受限于研究資源，本文主要從宏觀和定性的角度進(jìn)行研究和分析，后續(xù)可以進(jìn)一步從關(guān)鍵技術(shù)/知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)表現(xiàn)、資源投入等角度進(jìn)行細(xì)致、定量的研究，在搭建模型的基礎(chǔ)上，可以嘗試研究發(fā)布例如“手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化指數(shù)”等定量化成果。

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[8] 佚名. 為打破存儲(chǔ)器壟斷格局而生，長(zhǎng)江存儲(chǔ)真能續(xù)寫(xiě)傳奇？[EB/OL]. (2017-08-11)[2017-09-28]. http://www.eefocus.com/embedded/389846/r0.

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[10] 佚名. 背靠聯(lián)電的技術(shù)，晉華存儲(chǔ)DRAM實(shí)力能否殺出重圍？[EB/OL]. (2017-08-16)[2017-09-28]. http://www.eefocus.com/embedded/390154/r0.

[11] 王曉易_NE0011. 紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地今日正式開(kāi)工[EB/OL]. (2017-02-14)[2017-09-28]. http://mobile.163.com/17/0214/02/CD6UOJD00011802A.html.

[12] 佚名. 29億美元收入創(chuàng)新高 中芯國(guó)際靠的就是這三招？[EB/OL]. (2017-03-29)[2017-09-28]. http://www.sohu.com/a/130899946_117925.

[13] 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院. 2017年全球十大IC封測(cè)代工廠商排名，中國(guó)亮眼[EB/OL]. (2017-11-02)[2017-09-28].http://www.sohu.com/a/130899946_117925.

[14] 老杳. 大陸首座硅晶圓廠量產(chǎn)在即，12寸硅晶圓99%依賴進(jìn)口[EB/OL]. (2017-08-21)[2017-09-28]. http://laoyaoba.com/ss6/wap/viewnews.php?itemid=647318.

[15] 佚名. 中國(guó)集成電路對(duì)外依存仍將長(zhǎng)期存在：人才缺口達(dá)40萬(wàn)[EB/OL]. (2017-03-27)[2017-09-28]. http://tech.sina.com.cn/roll/2017-03-27/doc-ifycsukm3747342.shtml.

[16] 佚名. 展訊發(fā)展差強(qiáng)人意，危機(jī)重重身陷困境[EB/OL]. (2017-06-22)[2017-09-28]. http://dy.163.com/v2/article/detail/CNHKI90305119VFV.html. ★

Analysis on Status and Trend of Mobile Phone Chips Localization

WU Longjun, CHENG Guifeng
(Guangzhou Research Institute of China Telecom Co., Ltd., Guangzhou 510630, China)

In order to better guarantee the communication information security and make China get rid of the dependence on chip import, the basic situation of chips mainly used in smart phones and the pattern of chip suppliers was analyzed.Then, the development process of mobile phone chips localization was studied from two aspects of the chip design and the chip manufacturing. The existing problems were pointed out and the judgement on future development trend was made out.

chip localization large scale integration chip design chip manufacturing memory chip

10.3969/j.issn.1006-1010.2017.21.016

F623

A

1006-1010(2017)21-0081-07

吳龍軍,程貴鋒. 手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析[J]. 移動(dòng)通信, 2017,41(21): 81-87.

2017-10-09

文竹 liuwenzhu@mbcom.cn

程貴鋒：畢業(yè)于華中科技大學(xué)，現(xiàn)任職于中國(guó)電信股份有限公司廣州研究院，長(zhǎng)期從事移動(dòng)終端研究工作，發(fā)表論文多篇。