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真空氣相焊接技術(shù)在某T/R組件基板焊接中的應(yīng)用

2017-12-19 15:50周自泉杜運(yùn)
科學(xué)與財(cái)富 2017年33期
關(guān)鍵詞:釬焊基板工藝

周自泉+杜運(yùn)

摘要:某T/R組件基板作為關(guān)鍵產(chǎn)品的重要組成部分,屬于新型航空類產(chǎn)品,采用傳統(tǒng)的釬焊工藝,難度很大,且出現(xiàn)微帶板變形、偏移等現(xiàn)象,為了有效解決此類問(wèn)題,著手研究真空氣相焊接技術(shù)在某T/R組件基板焊接工藝中的應(yīng)用,以提高焊接質(zhì)量。

關(guān)鍵詞:真空氣相焊接;基板;釬焊;工藝

1、背景簡(jiǎn)介

某T/R組件基板作為關(guān)鍵產(chǎn)品的重要組成部分,屬于新型航空類產(chǎn)品,而它具有體積小,微帶板薄,擁有多塊微帶板拼裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu),因此在微帶板釬焊時(shí),難度很大,以上的組件特點(diǎn)導(dǎo)致了釬焊合格率低,出現(xiàn)了大量返工現(xiàn)象。

傳統(tǒng)的低溫釬焊效率低下,主要存在基板釬焊合格率低、微帶板變形、位移等缺陷,因此要尋求新的工藝方法以滿足釬焊要求。根據(jù)現(xiàn)有的工藝的設(shè)備,擬采用真空氣相焊接技術(shù)來(lái)突破在某T/R組件基板焊接過(guò)程中的難題。

2、工裝設(shè)計(jì)

針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中的微帶板變形、位移情況,根據(jù)實(shí)際需求,設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的工裝,以滿足要求。

通過(guò)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)工裝,實(shí)現(xiàn)微帶板定位準(zhǔn)確、傳輸線對(duì)位一致、工裝取放方便及滿足工裝配重要求。

3、設(shè)備參數(shù)設(shè)置

某T/R組件基板釬焊所選用的是氣相焊設(shè)備,而我所引進(jìn)的是德國(guó)rehm公司出產(chǎn)的氣相焊設(shè)備,它滿足各種溫度敏感元器件的精確控溫焊接。

在焊接過(guò)程中的不同時(shí)間段噴入不同質(zhì)量的氣相液來(lái)控制溫度曲線的升溫速率,整個(gè)過(guò)程完全可控。產(chǎn)品在爐腔中央內(nèi)保持不動(dòng),根據(jù)溫度曲線升溫斜率的要求,把不同質(zhì)量的惰性介質(zhì)噴入處理腔中。當(dāng)液體接觸到處理腔加熱的內(nèi)表面,液體迅速氣化形成蒸汽霧。控制不同時(shí)間段液體進(jìn)入的質(zhì)量,就可以控制蒸汽霧能攜帶的熱量??梢苑浅>_和靈活的控制需要的溫度曲線。達(dá)到精確控溫的目的。每一個(gè)焊接完成后,爐腔內(nèi)都不會(huì)有剩余氣相液的殘留,因?yàn)榧尤氲臍庀嘁憾荚诤附舆^(guò)程中全部氣化并被真空泵吸走進(jìn)行過(guò)濾循環(huán),確保每一次的焊接過(guò)程都使用的是純凈的氣相液,沒(méi)有助焊劑雜質(zhì)殘留影響,才能保障設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性和可靠性。

在加熱區(qū)內(nèi)使用水冷機(jī)來(lái)進(jìn)行冷卻.可以滿足嚴(yán)苛的焊接工藝要求,先進(jìn)的溫度控制原理可以保證非常高的熱傳遞能力和熱補(bǔ)償能力,滿足對(duì)各種溫度敏感元器件的精確控溫焊接,爐腔內(nèi)的每一次焊接完后都非常干凈。

根據(jù)測(cè)試溫度曲線,設(shè)置預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、加熱區(qū)的具體氣相液量及焊接時(shí)間,有效控制釬焊合格率。

4、總結(jié)

通過(guò)對(duì)焊接輔助工裝的設(shè)計(jì),徹底解決在焊接過(guò)程中出現(xiàn)的微帶板變形、偏移等情況;通過(guò)對(duì)焊接參數(shù)的摸索實(shí)驗(yàn),有效保障焊接的合格率,也為此類大面積焊接提供了新的思路及方法。

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