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石墨烯/Cu基復合材料的制備及摩擦學性能研究①

2017-11-22 12:28:14邢艷紅孔孟菲鄭旭涵郇延偉車肖濤盧志煒姬嗣鈺賈正鋒
聊城大學學報(自然科學版) 2017年3期
關鍵詞:摩擦學聊城微粒

邢艷紅 孔孟菲 鄭旭涵 楊 明 郇延偉 車肖濤 盧志煒 姬嗣鈺 賈正鋒,2

(1.聊城大學 材料科學與工程學院,山東 聊城 252059;2.中國科學院 蘭州化學與物理研究所, 固體潤滑國家重點實驗室,甘肅 蘭州 730000)

石墨烯/Cu基復合材料的制備及摩擦學性能研究①

邢艷紅1孔孟菲1鄭旭涵1楊 明1郇延偉1車肖濤1盧志煒1姬嗣鈺1賈正鋒1,2

(1.聊城大學 材料科學與工程學院,山東 聊城 252059;2.中國科學院 蘭州化學與物理研究所, 固體潤滑國家重點實驗室,甘肅 蘭州 730000)

利用原位還原技術制備了Cu/石墨烯基納米復合材料.以納米Cu/石墨烯基復合微粒為原料,利用球磨技術將Cu/石墨烯基復合微粒與Cu粉復合.利用冷壓成型技術制備石墨烯/Cu基復合材料,得到目的產(chǎn)物.利用高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察目的產(chǎn)物的摩擦學性能,發(fā)現(xiàn)石墨烯的加入提高了材料的減摩性能.

石墨烯/Cu基復合材料,摩擦學,冷壓成型

0 前言

炭材料由于優(yōu)異的物理和化學性能成為近期研究的熱點.石墨烯具有單層原子緊密排列結(jié)構(gòu),具有二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu),是目前最薄的二維材料(厚度只有0.335 nm)[1-3].由于其特殊的微觀結(jié)構(gòu),石墨烯具有極好的力學、熱學和電學性能,在微電子、能源、信息、材料和生物醫(yī)藥等領域具有重大的應用前景[4-9].

碳/銅基復合材料具有良好的導電導熱和耐磨性能,廣泛應用于電接觸插頭材料、電機電刷材料和電氣化鐵路機車的受電材料[10-13].在制備銅/碳復合材料過程中石墨和碳納米管是常見的增強體.相對于石墨和碳納米管,石墨烯具有更加優(yōu)異的熱學、力學、電學性能,并具有優(yōu)異的與層片數(shù)有關的自潤滑性能.但是,結(jié)構(gòu)完整的石墨烯具有化學惰性從而限制了其深入應用[5, 6].

利用原位還原技術,在原子尺度實現(xiàn)Cu與石墨烯的復合是一種有效方法.作者通過hummers法制備氧化石墨烯(GO),通過原位復合技術制備Cu/石墨烯基納米復合粉體(rGO/Cu)[7].本文利用球磨技術將rGO/Cu添加到銅粉中,然后通過冷壓技術制備石墨烯/Cu基復合塊體材料.利用高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察其摩擦學性能.

1 實驗部分

1.1 實驗材料

CuSO4·5H2O(AR 天津市科密歐化學試劑有限公司);80%水合肼(AR 天津市科密歐化學試劑有限公司);氧化石墨烯溶液(上海阿拉丁生物科技有限公司);銅粉(華南金屬有限公司);氨水(AR, 天津科密歐化學試劑有限公司).

1.2 實驗過程

在劇烈攪拌狀態(tài)下,向三口瓶中加入100 mL蒸餾水和20 mL水合肼,再加入20 mL氧化石墨烯溶液,與10 mL 濃度Wt.5% CuSO4溶液、20 mL氨水配成相應的溶液,升高溫度至80 ℃保溫3 h,經(jīng)冷卻、抽濾得石墨烯/ Cu (rGO/Cu)復合微粒.將復合微粒與銅粉混合,在真空狀態(tài)下利用球磨技術(轉(zhuǎn)速300 r/m,時間30 min)球磨rGO/Cu與銅粉的混體系,得到石墨烯/銅基復合粉體.利用冷壓成型技術制備塊體材料,所施加壓力20 MPa保壓2 min,得到目的產(chǎn)物.

1.3 樣品表征

采用JEM-1200 EX-TEM透射電子顯微鏡觀察粉末形貌.利用德國BRUKER D8 ADVANCE X射線衍射儀對粉體的晶相組成進行分析.以美國PHI公司生產(chǎn)的PHI-5702型多功能電子能譜儀考察磨痕表面元素價態(tài).以 MRH-3 型高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察石墨烯的含量對材料摩擦學性能的影響,所施加載荷10 N轉(zhuǎn)速300 rpm,運行時間8 min.

2 結(jié)果與分析

2.1 透射電鏡分析

圖1所示為rGO/Cu復合微粒的TEM分析.發(fā)現(xiàn)石墨烯呈片狀結(jié)構(gòu),直徑在微米量級,石墨烯顏色較淺可能歸因于其厚度太小所致.所制備銅微粒呈球形直徑在100 nm以內(nèi),rGO/CuA樣品有直徑100 nm左右Cu微粒存在可有與石墨烯溶液含量較少有關.高分辨分析顯示,片層結(jié)構(gòu)的層間距0.38 nm,與石墨烯的層間距相符,石墨烯以5-20 層聚集.

圖1 rGO/Cu復合微粒的TEM分析

2.2 XPS和XRD分析

圖2所示為rGO/Cu復合微粒的XPS和XRD圖譜.XPS分析顯示復合微粒含有C、O和Cu元素.XRD分析顯示rGO/Cu復合微粒中2θ 位于11.5°的峰為石墨烯的(001)晶面, 2θ 位于43°、52°和74°的峰分別表示Cu的(111)、(200)和(220)峰.說明復合微粒中含有石墨烯和Cu微粒.目的產(chǎn)物經(jīng)壓制以后的XRD圖譜中未出現(xiàn)石墨烯的特征峰,可能石墨烯的含量少所致.

圖2 復合材料的(a)XPS和(b)XRD分析

圖3 不同含量rGO/Cu復合微粒對摩擦系數(shù)的影響曲線

2.3 摩擦學分析

圖3所示為所制備復合材料的摩擦系數(shù)曲線,發(fā)現(xiàn)rGO/Cu復合微粒的含量為2.0 wt%時,其摩擦系數(shù)由純Cu的0.6降低到0.2,且曲線平滑.較低的摩擦系數(shù)可能由于rGO/Cu含量較高相應的石墨烯含量較高,降低其摩擦系數(shù).圖4所示為純Cu和rGO/Cu含量分別為0.5 wt%和2.0 wt%試樣磨痕的SEM圖片.發(fā)現(xiàn)當2.0 wt%的rGO/C添加到基體中,其磨損面較光滑平整犁溝較淺,與其具有較低的摩擦系數(shù)相一致.

圖4 (A)純Cu, (B)rGO/Cu含量0.5wt%和(C)2.0wt%試樣磨痕的SEM分析

3 結(jié)論

利用原位還原技術在納米尺度制備石墨烯/Cu復合微粒,將復合微粒與Cu粉混均利用冷壓成型技術制備石墨烯/Cu基復合材料.當rGO/Cu添加量為2.0wt%時,所制備材料的摩擦系數(shù)由純Cu的0.6降低到0.2.SEM分析發(fā)現(xiàn),當rGO/Cu添加量為2.0 wt%時磨痕平整光滑,犁溝較淺.

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ThePreparationandTribologicalPropertiesofReducedGrapheneOxide/CuMatrixComposites

XING Yan-hong1KONG Meng-fei1ZHEN Xu-han1YANG Ming1HUAN Yan-wei1CHE Xiao-tao1LU Zhi-wei1JI Si-yu1JIA Zheng-feng1,2

(1.School of Materials Science and Engineering, Liaocheng University, Liaocheng 252059, China;2.State Key Laboratory of Solid Lubrication, Lanzhou Institute of Chemical Physics,Chinese Academy of Sciences, Lanzhou 73000, China)

The nano-scale reduced graphene oxide/copper (rGO/Cu) pellets were synthesized by reducing graphene oxide and CuSO4.The Cu/rGO bulks were fabricated by ball-milling and cold-pressing technology,The tribological properties of the formed Cu/rGO bulks were executed by a high speed ring on block friction and wear tester.The results show that the reduced graphene oxide reduced the friction coefficient of the bulks.

reduced graphene oxide/copper matrix composites,Tribology,Cold-pressing forming

2017-06-23

國家自然科學基金項目(51172102);山東省高等學??萍加媱?J15LA60);中科院蘭州化物所固體潤滑國家重點實驗室開放課題(LSL-1504);聊城大學大學生科技文化創(chuàng)新基金(26312171926,26312161910,26312161936)資助

賈正鋒,E-mail:jiazhfeng@qq.com.

TQ12

A

1672-6634(2017)03-0056-03

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