邢艷紅 孔孟菲 鄭旭涵 楊 明 郇延偉 車肖濤 盧志煒 姬嗣鈺 賈正鋒,2
(1.聊城大學 材料科學與工程學院,山東 聊城 252059;2.中國科學院 蘭州化學與物理研究所, 固體潤滑國家重點實驗室,甘肅 蘭州 730000)
石墨烯/Cu基復合材料的制備及摩擦學性能研究①
邢艷紅1孔孟菲1鄭旭涵1楊 明1郇延偉1車肖濤1盧志煒1姬嗣鈺1賈正鋒1,2
(1.聊城大學 材料科學與工程學院,山東 聊城 252059;2.中國科學院 蘭州化學與物理研究所, 固體潤滑國家重點實驗室,甘肅 蘭州 730000)
利用原位還原技術制備了Cu/石墨烯基納米復合材料.以納米Cu/石墨烯基復合微粒為原料,利用球磨技術將Cu/石墨烯基復合微粒與Cu粉復合.利用冷壓成型技術制備石墨烯/Cu基復合材料,得到目的產(chǎn)物.利用高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察目的產(chǎn)物的摩擦學性能,發(fā)現(xiàn)石墨烯的加入提高了材料的減摩性能.
石墨烯/Cu基復合材料,摩擦學,冷壓成型
炭材料由于優(yōu)異的物理和化學性能成為近期研究的熱點.石墨烯具有單層原子緊密排列結(jié)構(gòu),具有二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu),是目前最薄的二維材料(厚度只有0.335 nm)[1-3].由于其特殊的微觀結(jié)構(gòu),石墨烯具有極好的力學、熱學和電學性能,在微電子、能源、信息、材料和生物醫(yī)藥等領域具有重大的應用前景[4-9].
碳/銅基復合材料具有良好的導電導熱和耐磨性能,廣泛應用于電接觸插頭材料、電機電刷材料和電氣化鐵路機車的受電材料[10-13].在制備銅/碳復合材料過程中石墨和碳納米管是常見的增強體.相對于石墨和碳納米管,石墨烯具有更加優(yōu)異的熱學、力學、電學性能,并具有優(yōu)異的與層片數(shù)有關的自潤滑性能.但是,結(jié)構(gòu)完整的石墨烯具有化學惰性從而限制了其深入應用[5, 6].
利用原位還原技術,在原子尺度實現(xiàn)Cu與石墨烯的復合是一種有效方法.作者通過hummers法制備氧化石墨烯(GO),通過原位復合技術制備Cu/石墨烯基納米復合粉體(rGO/Cu)[7].本文利用球磨技術將rGO/Cu添加到銅粉中,然后通過冷壓技術制備石墨烯/Cu基復合塊體材料.利用高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察其摩擦學性能.
1.1 實驗材料
CuSO4·5H2O(AR 天津市科密歐化學試劑有限公司);80%水合肼(AR 天津市科密歐化學試劑有限公司);氧化石墨烯溶液(上海阿拉丁生物科技有限公司);銅粉(華南金屬有限公司);氨水(AR, 天津科密歐化學試劑有限公司).
1.2 實驗過程
在劇烈攪拌狀態(tài)下,向三口瓶中加入100 mL蒸餾水和20 mL水合肼,再加入20 mL氧化石墨烯溶液,與10 mL 濃度Wt.5% CuSO4溶液、20 mL氨水配成相應的溶液,升高溫度至80 ℃保溫3 h,經(jīng)冷卻、抽濾得石墨烯/ Cu (rGO/Cu)復合微粒.將復合微粒與銅粉混合,在真空狀態(tài)下利用球磨技術(轉(zhuǎn)速300 r/m,時間30 min)球磨rGO/Cu與銅粉的混體系,得到石墨烯/銅基復合粉體.利用冷壓成型技術制備塊體材料,所施加壓力20 MPa保壓2 min,得到目的產(chǎn)物.
1.3 樣品表征
采用JEM-1200 EX-TEM透射電子顯微鏡觀察粉末形貌.利用德國BRUKER D8 ADVANCE X射線衍射儀對粉體的晶相組成進行分析.以美國PHI公司生產(chǎn)的PHI-5702型多功能電子能譜儀考察磨痕表面元素價態(tài).以 MRH-3 型高速環(huán)塊摩擦磨損試驗機考察石墨烯的含量對材料摩擦學性能的影響,所施加載荷10 N轉(zhuǎn)速300 rpm,運行時間8 min.
2.1 透射電鏡分析
圖1所示為rGO/Cu復合微粒的TEM分析.發(fā)現(xiàn)石墨烯呈片狀結(jié)構(gòu),直徑在微米量級,石墨烯顏色較淺可能歸因于其厚度太小所致.所制備銅微粒呈球形直徑在100 nm以內(nèi),rGO/CuA樣品有直徑100 nm左右Cu微粒存在可有與石墨烯溶液含量較少有關.高分辨分析顯示,片層結(jié)構(gòu)的層間距0.38 nm,與石墨烯的層間距相符,石墨烯以5-20 層聚集.
圖1 rGO/Cu復合微粒的TEM分析
2.2 XPS和XRD分析
圖2所示為rGO/Cu復合微粒的XPS和XRD圖譜.XPS分析顯示復合微粒含有C、O和Cu元素.XRD分析顯示rGO/Cu復合微粒中2θ 位于11.5°的峰為石墨烯的(001)晶面, 2θ 位于43°、52°和74°的峰分別表示Cu的(111)、(200)和(220)峰.說明復合微粒中含有石墨烯和Cu微粒.目的產(chǎn)物經(jīng)壓制以后的XRD圖譜中未出現(xiàn)石墨烯的特征峰,可能石墨烯的含量少所致.
圖2 復合材料的(a)XPS和(b)XRD分析
圖3 不同含量rGO/Cu復合微粒對摩擦系數(shù)的影響曲線
2.3 摩擦學分析
圖3所示為所制備復合材料的摩擦系數(shù)曲線,發(fā)現(xiàn)rGO/Cu復合微粒的含量為2.0 wt%時,其摩擦系數(shù)由純Cu的0.6降低到0.2,且曲線平滑.較低的摩擦系數(shù)可能由于rGO/Cu含量較高相應的石墨烯含量較高,降低其摩擦系數(shù).圖4所示為純Cu和rGO/Cu含量分別為0.5 wt%和2.0 wt%試樣磨痕的SEM圖片.發(fā)現(xiàn)當2.0 wt%的rGO/C添加到基體中,其磨損面較光滑平整犁溝較淺,與其具有較低的摩擦系數(shù)相一致.
圖4 (A)純Cu, (B)rGO/Cu含量0.5wt%和(C)2.0wt%試樣磨痕的SEM分析
利用原位還原技術在納米尺度制備石墨烯/Cu復合微粒,將復合微粒與Cu粉混均利用冷壓成型技術制備石墨烯/Cu基復合材料.當rGO/Cu添加量為2.0wt%時,所制備材料的摩擦系數(shù)由純Cu的0.6降低到0.2.SEM分析發(fā)現(xiàn),當rGO/Cu添加量為2.0 wt%時磨痕平整光滑,犁溝較淺.
[1] Mao H Y,Lu Y H,Lin J D,et al.Manipulating the electronic and chemical properties of graphene via molecular functionalization [J]. Prog Surf Sci, 2013, 88:1 32-159.
[2] Balandin A A.Thermal properties of graphene and nanostructured carbon materials[J]. Nature Mater, 2011, 10: 569-581.
[3] Li Y Q,Pan D Y,Chen S B,et al.In situ polymerization and mechanical thermal properties of polyurethane/grapheneoxide/epoxy nanocomposites[J]. Mater Des, 2013, 47: 850-856.
[4] Dikin D A, Stankovich S, Zimney E J, et al.Preparation and characterization of graphene oxide paper[J]. Nature, 2007, 448: 457-460.
[5] Huang X,Yin Z Y,Wu S X,et al.Graphene-Based Materials:Synthesis Characterization Properties and Applications[J].Small, 2011, 14:1 876-1 902.
[6] Li Q,Mahmood N,Zhu J H,et al.Graphene and its composites with nanoparticles for electrochemical energy applications[J]. Nano Today, 2014, 9: 668-683.
[7] Frank I W, Tanenbaum D M, Zande A M V, et al.Mechanical properties of suspended graphene sheets[J]. Vac Sci Technol B, 2007, 2558:2558-2561.
[8] 呂新虎,王利平,李玉超,等.氧化石墨烯/PMMA復合材料的制備與表征[J].聊城大學學報:自然科學版,2012,25(1):81-84.
[9] Hummers W S, Offeman R E Preparation of Graphitic Oxide[J]. Am Chem Soc, 1958, 80:1 339-1 339.
[10] 尹貽彬,邵鑫,劉坤坤,等.微納米銅粉的水熱法制備及摩擦學性能研究[J]. 聊城大學學報:自然科學版,2012, 25(1): 85-87.
[11] 劉平,任鳳章,賈淑果.Cu合金及其應用[M].北京:化學工業(yè)出版社,2007.
[12 ] Xie G X,Forslund M, Pan J S. Direct electrochemical synthesis of reduced graphene oxide graphene/copper composite films and their electrical/electroactive properties [J]. ACS Appl Mater Inter, 2014, 6: 7 444-7 455.
[13] Hwang J, Yoon T,Jin S H, et al. Enhanced mechanical properties of graphene/copper nanocomposites using a molecular-level mixing process[J]. Adv Mater, 2013, 25: 6 724-6 729.
[14] Jia Z F, Chen T D, Wang J, et al. Synthesis, characterization and tribological properties of Cu/reduced graphene oxide composites[J]. Tribol Int ,2015, 88: 17-24.
[15] Park S,Kim S.Effect of carbon blacks filler addition on electrochemical behaviors of Co3O4/graphene nanosheets as a supercapacitor electrode[J]. Electrochim Acta, 2013, 89:516-522.
ThePreparationandTribologicalPropertiesofReducedGrapheneOxide/CuMatrixComposites
XING Yan-hong1KONG Meng-fei1ZHEN Xu-han1YANG Ming1HUAN Yan-wei1CHE Xiao-tao1LU Zhi-wei1JI Si-yu1JIA Zheng-feng1,2
(1.School of Materials Science and Engineering, Liaocheng University, Liaocheng 252059, China;2.State Key Laboratory of Solid Lubrication, Lanzhou Institute of Chemical Physics,Chinese Academy of Sciences, Lanzhou 73000, China)
The nano-scale reduced graphene oxide/copper (rGO/Cu) pellets were synthesized by reducing graphene oxide and CuSO4.The Cu/rGO bulks were fabricated by ball-milling and cold-pressing technology,The tribological properties of the formed Cu/rGO bulks were executed by a high speed ring on block friction and wear tester.The results show that the reduced graphene oxide reduced the friction coefficient of the bulks.
reduced graphene oxide/copper matrix composites,Tribology,Cold-pressing forming
2017-06-23
國家自然科學基金項目(51172102);山東省高等學??萍加媱?J15LA60);中科院蘭州化物所固體潤滑國家重點實驗室開放課題(LSL-1504);聊城大學大學生科技文化創(chuàng)新基金(26312171926,26312161910,26312161936)資助
賈正鋒,E-mail:jiazhfeng@qq.com.
TQ12
A
1672-6634(2017)03-0056-03