10月17日，高通在香港舉辦新品發(fā)布會，除了推出全新的驍龍636處理器外，高通還發(fā)布了全球首款5G基帶芯片X50。

據(jù)高通介紹，此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies實驗室中進行。通過利用數(shù)個100MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。

5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現(xiàn)，預計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡容量。不僅如此，高通還預展了首款5G智能手機的參考設計，這一參考設計的意義在于可以在現(xiàn)有手機功耗和尺寸的范圍下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。這意味著，首款商用5G手機已經(jīng)離我們越來越近。

但官方表示，5G基帶、射頻、網(wǎng)絡還需要1～2年的調試時間，預計搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。

（IT之家）