徐柄桐, 張榮霞, 吳 為, 陳福龍
(北京航空制造工程研究所 金屬成形技術(shù)研究室,北京 100024)
Ti/Al/Ti46Zr26Cu17Ni11非晶層狀復(fù)合材料界面相組成
徐柄桐, 張榮霞, 吳 為, 陳福龍
(北京航空制造工程研究所 金屬成形技術(shù)研究室,北京 100024)
利用DSC對(duì)真空甩帶法制得的Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄帶進(jìn)行熱分析,據(jù)此選擇在693 K(
非晶合金;晶化行為;熱壓;層狀復(fù)合材料;界面結(jié)構(gòu)
作為貝殼仿生材料的代表,層狀復(fù)合材料受到越來越廣泛的關(guān)注,其中很重要的一類是金屬-金屬間化合物層狀復(fù)合材料。通過優(yōu)化層的種類、厚度,綜合金屬間化合物層高硬度、高比剛度和金屬層高韌性的優(yōu)點(diǎn),減小裂紋尖端局部應(yīng)力強(qiáng)度和裂紋長大擴(kuò)展驅(qū)動(dòng)力,使復(fù)合材料具備很強(qiáng)的止裂能力,進(jìn)而滿足耐高溫、抗疲勞、抗沖擊和高強(qiáng)韌性等要求[1-3]。Ti-Al3Ti層狀復(fù)合材料是金屬-金屬間化合物層狀復(fù)合材料中重要的一類,由于其低密度、良好的尺寸穩(wěn)定性和力學(xué)性能,近年來發(fā)展迅速[4]。Harach等[5]采用熱壓燒結(jié)工藝在空氣中利用不同厚度的Al箔材和Ti-3Al-2.5V箔材成功制備了層狀復(fù)合材料,實(shí)現(xiàn)了微觀結(jié)構(gòu)的高度可控。Alhazaa[6]將Al7075與Ti-6Al-4V通過擴(kuò)散連接的方法復(fù)合,由于兩種合金物理性質(zhì)有很大差別,擴(kuò)散連接工藝可以使微觀組織變化最小,在783 K/7 MPa/1~2 h無需中間層成功實(shí)現(xiàn)連接,界面氧化物分解,氧被Ti吸引富集于Ti合金層形成TiO2。但是對(duì)于反應(yīng)層Al3Ti,一方面由于其正方DO2結(jié)構(gòu),室溫脆性大,斷裂韌度小(約2 MPa·m1/2),變形性能差,Al3Ti的破碎和界面分離是復(fù)合材料失效的主要原因。另一方面,制備Ti-Al3Ti層狀復(fù)合材料需較高溫度。若溫度低于原始層Al熔點(diǎn),固態(tài)反應(yīng)相當(dāng)緩慢,往往需要數(shù)十個(gè)小時(shí)Al層才能反應(yīng)完全。若溫度高于Al熔點(diǎn),Al為液態(tài),反應(yīng)速率快,但孔洞較多,致密度小,雖然可以通過后續(xù)增大壓力提高其致密度,但增加有限。同時(shí)液態(tài)Al流動(dòng)性大,對(duì)Al3Ti層有沖擊性,隨著Al消耗完全,兩側(cè)界面層相遇,在孔洞和界面處易形成裂紋,嚴(yán)重時(shí)產(chǎn)生破裂分層。
為提高反應(yīng)層致密度,縮短反應(yīng)時(shí)間,節(jié)約成本,需要優(yōu)化原始層材料,使界面層性能更優(yōu)、反應(yīng)速率更快。方法之一是形成一種更對(duì)稱的亞穩(wěn)立方L12結(jié)構(gòu)的Al3(Ti1-xZrx)(x=0.2,0.4,0.6和0.8) 界面層。研究發(fā)現(xiàn),同時(shí)存在Ti和Zr較單獨(dú)的金屬間化合物韌性更高[7]。本研究提出采用Ti基非晶作為反應(yīng)層之一,降低反應(yīng)溫度、增加組織致密性和均勻性,構(gòu)建金屬間化合物生成新模式,提高生產(chǎn)效率。
本研究使用XRD,DSC等手段分析測試Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄帶等溫晶化行為,確定晶化相種類,分析不同階段晶化過程。以此為基礎(chǔ),利用熱壓工藝在873 K/10 MPa/8 h下制備層狀復(fù)合材料,分析微觀結(jié)構(gòu)和界面層性能,確定界面相組成,計(jì)算形成自由能,研究元素?cái)U(kuò)散機(jī)制。
本研究中Ti46Zr26Cu17Ni11非晶薄帶利用單輥旋淬獲得,按照名義成分配置母合金,采用高真空電弧熔煉設(shè)備,在高純氫氣的保護(hù)下將原材料熔煉5次成母合金紐扣錠。將合金錠砸碎后稱取適量的母合金裝入石英管,通過電感線圈加熱母合金使其迅速熔化,利用高純氫氣將熔融合金噴至快速旋轉(zhuǎn)的銅輥上,形成厚度約為40 μm、寬度為18 mm的非晶薄帶。將原始非晶薄帶真空封管,在低于Tg,Tg~Tx1,高于Tx1三個(gè)特定溫度下進(jìn)行不同時(shí)間真空熱處理,隨后冰水淬火直至試樣完全冷卻。選用的工業(yè)純Ti(TA2)板材厚度為2 mm,工業(yè)純Al 1060(L2)薄材厚度為0.1 mm。將原材料均制備成40 mm×10 mm薄板。
熱壓實(shí)驗(yàn)前,將非晶薄帶放入丙酮中超聲波清洗10 min,去除油污和雜質(zhì)。由于Ti和Al表面容易形成氧化膜,因此使用Kroll試劑清洗TA2板材表面,采用20%NaOH清洗純Al表面。隨后均用蒸餾水、酒精清洗、烘干。將Ti,Al和Ti46Zr26Cu17Ni11非晶按照?qǐng)D5(a)的順序逐層疊放。經(jīng)過前期探索性實(shí)驗(yàn),選擇工藝參數(shù)為873 K/10 MPa/8 h。利用Gleeble 3500熱模擬試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行熱壓試驗(yàn),升溫速率5 K/s。K型熱電偶焊接在TA2板材厚度方向,且盡量靠近疊層試樣整體的長度和厚度方向中心。
采用D/max-3C自動(dòng)X射線衍射儀(XRD,Cu靶Kα射線)測定非晶及不同熱處理階段的晶化析出相。利用200F-3型差示掃描量熱儀(DSC)在氬氣保護(hù)下測定非晶合金的熱性能,升溫速率為10 K/min。利用SUPRA 55 SAPPHIRE型場發(fā)射掃描電鏡(SEM)分析層狀復(fù)合材料熱電偶焊點(diǎn)處橫截面顯微組織,并用自帶的能譜分析儀(EDS)對(duì)試樣進(jìn)行微區(qū)成分分析和元素分布線掃描。利用離子減薄的方式制備層狀材料透射樣品,然后通過Tecnai F30型透射電子顯微鏡(TEM)進(jìn)行不同界面層相形貌和相組成分析。利用顯微維氏硬度計(jì)測試各界面層硬度,測試時(shí)施加載荷為100 gf,加載10 s,最終取每個(gè)位置測量五點(diǎn)的平均值。利用金相顯微鏡(OM)觀察壓痕附近裂紋產(chǎn)生情況。
2.1Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金晶化行為分析
圖1所示為Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金薄帶的射線衍射圖譜,可以看出,圖譜中僅在30°~50°有彌散的非晶漫散射峰,表明其結(jié)構(gòu)為完全非晶態(tài)。圖2中所示為Ti46Zr26Cu17Ni11非晶在加熱速率為10K/min時(shí)獲得的DSC曲線,曲線有一個(gè)吸熱峰代表玻璃轉(zhuǎn)變,Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金后續(xù)有多重放熱峰,表明在加熱的過程中晶化過程較為復(fù)雜。左上角為晶化過程的局部放大圖,相關(guān)特征熱力學(xué)參數(shù)玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、初始晶化溫度(Tx1)、熔化溫度(Tm)和液相線溫度(Tl)列于表1中。另外,一些代表非晶形成能力和熱穩(wěn)定性的參數(shù)如過冷液相區(qū)寬ΔTx(Tx-Tg)、約化玻璃轉(zhuǎn)變溫度Trg(Tg/T1),γ(Tx/(Tg+T1))也通過簡單計(jì)算列入表中。當(dāng)參數(shù)Trg>0.5,γ>0.35時(shí),合金具有高的非晶形成能力[8-9]。從表1可以看出,該Ti基非晶Trg=0.630,γ=0.423,因此具有較強(qiáng)的非晶形成能力。
Tg/KTx1/KTm/KTl/KTx/KTrgγ72078810781143680.6300.423
非晶合金熱力學(xué)處于亞穩(wěn)態(tài),在晶化溫度Tx以上或在Tx以下長時(shí)間等溫處理會(huì)發(fā)生晶化。為了確定非晶晶化相析出順序和種類,對(duì)原始非晶薄帶在693 K,753 K和813 K不同時(shí)間真空熱處理后的試樣進(jìn)行XRD測試。圖3所示為典型的非晶熱處理不同階段XRD測試結(jié)果。Stadnik[10]和Wang[11]認(rèn)為利用甩帶法制備的Ti-Zr-Cu-Ni非晶薄帶在晶化過程中一般會(huì)先均勻形成與基體成分相近的二十面體納米準(zhǔn)晶相(I相)。如圖3(a)所示,693 K保溫20 min有I相對(duì)應(yīng)的衍射峰出現(xiàn),同時(shí)有少量laves相析出。退火后試樣脆性大大增加,也說明結(jié)構(gòu)發(fā)生轉(zhuǎn)變。保溫時(shí)間延長到40 min,有新的衍射峰出現(xiàn),經(jīng)分析其為TiNi相,此時(shí)合金中的主相仍為非晶相。隨溫度的升高和保溫時(shí)間的延長,I相所代表的衍射峰變得尖銳,說明I相隨溫度和時(shí)間的增加而長大。在753 K/10 min,非晶中開始析出準(zhǔn)晶相I相。退火30 min,衍射峰開始變得明顯,同時(shí)有l(wèi)aves相和TiNi相的析出。Lina和Johnson[12]在研究Ti-Zr-Cu-Ni系非晶晶化相時(shí)發(fā)現(xiàn),三元Ti-Cu-Zr和四元Ti-Zr-Cu-Ni laves相與其它晶化相相比對(duì)成分變化不敏感,更容易析出,熔體和非晶基體成分越接近laves相,非晶形成能力越弱,晶化越容易。當(dāng)退火時(shí)間為60 min時(shí),I相向laves相轉(zhuǎn)變,對(duì)應(yīng)DSC曲線中從Tx4開始的吸熱峰。即I相是亞穩(wěn)相,只能在較低的溫度下才能穩(wěn)定存在,在較高溫度通過吸熱反應(yīng)轉(zhuǎn)變?yōu)閘aves相。在813 K退火5 min,15 min和30 min非晶均完全晶化,晶化產(chǎn)物均為laves相和TiNi相,保溫時(shí)間從5 min增加到15 min,衍射峰強(qiáng)度增大,晶化相發(fā)生長大,同時(shí)伴隨著I相向laves相轉(zhuǎn)變。保溫時(shí)間從15 min增加到30 min,衍射峰強(qiáng)度和寬度未發(fā)生明顯變化,晶粒長大不顯著。
2.2層狀復(fù)合材料界面反應(yīng)生成相分析
在異種材料熱壓復(fù)合時(shí),界面可能發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成各種界面化合物。圖4(a)為873 K/8 h/10 MPa熱壓后層狀結(jié)構(gòu)示意圖,純Ti和純Al之間為界面A,非晶晶化層與純Al之間為薄層B和界面層C。圖4(b)為對(duì)應(yīng)的SEM圖像,可以明顯看出,界面層B和C總厚度明顯大于界面層A的厚度,且更加平直,無孔洞。對(duì)兩者厚度分別測量五次并取平均值,為(30.60±1.35) μm和(4.70±0.30) μm,厚度比約為6.5 ∶1。根據(jù)后續(xù)不同溫度和保溫時(shí)間的固態(tài)熱壓實(shí)驗(yàn)結(jié)果,溫度越高時(shí)間越長兩者厚度差越大。即若要獲得相同厚度的界面層,使用Ti基非晶可以極大縮短反應(yīng)時(shí)間,降低反應(yīng)溫度,增加反應(yīng)速率。對(duì)界面分別進(jìn)行線掃描、點(diǎn)能譜分析,研究元素?cái)U(kuò)散規(guī)律和相組成。表2為不同界面層EDS能譜分析結(jié)果。由表2可知,A層Ti和Al原子比約為1 ∶3,初步判斷為Al3Ti。由線掃描結(jié)果可以發(fā)現(xiàn),薄層B Ni元素含量升高,經(jīng)初步分析符合Al3Ni的原子比。C層Al,Ti,Zr元素在界面附近出現(xiàn)平臺(tái),元素比例相對(duì)恒定,沒有發(fā)生明顯的元素偏聚現(xiàn)象,結(jié)合表2能譜分析得出C層名義成分符合Al75Ti15Zr10,屬于L12相。
MeasuringpositionsAlTiZrNiA73.2226.78B72.8827.12C72.9816.3810.64
如圖5(a)為界面層A的TEM圖像,晶粒平均直徑約為(1.83±0.24) μm,圖5(b)為圓形區(qū)域選區(qū)電子衍射斑點(diǎn),經(jīng)標(biāo)定進(jìn)一步驗(yàn)證了A層為Al3Ti,衍射斑點(diǎn)晶帶軸為[010]。圖6中間黑色部分為B層,右側(cè)淺色部分為純Al,左側(cè)淺色部分為C層。結(jié)合能譜、線掃描及衍射斑點(diǎn)標(biāo)定可確定B層為Al3Ni,衍射斑點(diǎn)晶帶軸為[T3T]。圖7為C層微觀形貌,可見晶粒等軸細(xì)小,晶粒尺寸為(0.51±0.12) μm,部分晶粒發(fā)生長大,晶粒尺寸為(1.30±0.22) μm。
根據(jù)Nayak[7]的研究結(jié)果,在Al-Ti-Zr三元相體系中Ti和Zr元素可相互替換,隨Al3Ti中Zr濃度增加,DO22結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)镈O23結(jié)構(gòu),塑性更大。晶格參數(shù)隨Ti元素的增加而減小,Al3(Ti0.6Zr0.4)晶格參數(shù)為0.4052 nm。在Al3(Ti1-xZrx)中,Al3(Ti0.6Zr0.4)和Al有最小的晶格參數(shù)錯(cuò)配度,即Al75Ti15Zr10與面心立方α-Al晶格結(jié)構(gòu)相似[13],而Al3Ti和Al3Zr與面心立方α-Al晶格結(jié)構(gòu)相差很大,因此熱壓過程中Al75Ti15Zr10和純Al界面殘余應(yīng)力更小。對(duì)復(fù)合材料中的Al75Ti15Zr10層和單獨(dú)的Al3Ti進(jìn)行顯微維氏硬度測試,Al3(Ti0.6Zr0.4)平均硬度為(564.20±10.46) HV,Al3Ti硬度為(579.83±15.26) HV,兩者硬度相近,分別為TA2硬度(145.10HV)的3.9倍和4.0倍,均能滿足層狀復(fù)合材料對(duì)硬層的要求。對(duì)Al75Ti15Zr10和Al3Ti維氏硬度壓痕進(jìn)行金相觀察,由圖8可以看出,Al3Ti與Al3(Ti0.6Zr0.4)相比,脆性更大,吸能能力更弱,在壓應(yīng)力作用下更易萌生裂紋,并沿對(duì)角線方向擴(kuò)展。
Al75Ti15Zr10不會(huì)快速長大[10],所以在同等條件下相尺寸很小,熱處理后粗化速率小,因此能夠提供穩(wěn)定的高溫強(qiáng)化作用。同時(shí),由于采用Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金作為原材料,反應(yīng)后界面有兩層,在沖擊載荷作用下,Al3Ni薄層可以延緩材料破碎,有利于性能的提高。本研究中界面層體積分?jǐn)?shù)較低,且Al3(Ti0.6Zr0.4)結(jié)構(gòu)與純Al相似,衍射峰重疊,因此XRD檢測較為困難。
在熱壓過程中,溫度迅速上升至保溫溫度873 K,由DSC結(jié)果可知,此溫度大于初始晶化溫度,非晶發(fā)生晶化。根據(jù)XRD分析結(jié)果,在813 K保溫5 min非晶已完全晶化。因此非晶發(fā)生晶化時(shí)間與元素?cái)U(kuò)散反應(yīng)生成界面層時(shí)間相比很短,可以忽略不計(jì)??梢哉J(rèn)為只有非晶晶化相三元或四元laves相和TiNi與Al箔發(fā)生元素互擴(kuò)散。在873K保溫,Al元素沿晶界、晶格和缺陷通道向非晶晶化相進(jìn)行下坡擴(kuò)散,靠近非晶晶化相一側(cè)形成界面層。通常體擴(kuò)散系數(shù)D、位錯(cuò)管擴(kuò)散系數(shù)Dd,晶界擴(kuò)散系數(shù)Dgb,和自由表面擴(kuò)散系數(shù)Ds之間的關(guān)系為:D?Dd≤Dgb≤Ds。因非晶晶化相和界面層Al3(Ti0.6Zr0.4)晶粒尺寸很小,晶界密度高,晶界為元素快速擴(kuò)散通道,因此Al3(Ti0.6Zr0.4)層附近Ti,Zr,Ni,Al元素?cái)U(kuò)散系數(shù)大,在晶界處產(chǎn)生過飽和固溶體位置更多、時(shí)間更短,形核功更低,更易于形核,所以界面層厚度更大。
在873 K進(jìn)行熱壓復(fù)合,低于純Al熔點(diǎn)(933 K),屬于固態(tài)反應(yīng),界面層可能生成Al3Ti,Al3Ni或Al3Zr,當(dāng)T<933 K三者形成自由能與溫度(K)關(guān)系分別為[14-15]:
(1)
(2)
(3)
當(dāng)T=873 K時(shí),G(Al3Ti)=-123.814 kJ/mol,G(Al3Ni)=-71.386 kJ/mol,G(Al3Zr)=-42.085 kJ/mol。Al3Ti,Al3Ni和Al3Zr生成均為放熱自發(fā)反應(yīng),Al3Ti吉布斯自由能最低,因此率先析出。Al和Ti先形成過飽和固溶體,形核為新相。隨著擴(kuò)散的進(jìn)行,新相聚集長大,相互連接形成界面層。反應(yīng)過程中發(fā)生Zr原子和Ti原子相互替換,最終生成Al3(Ti0.6Zr0.4)。由微觀組織可以發(fā)現(xiàn),Al3Ni層厚度很小,原因是Al3Ni形成自由能較大,而且隨著反應(yīng)進(jìn)行,Al3(Ti0.6Zr0.4)增厚,Ni原子擴(kuò)散需要通過Al3(Ti0.6Zr0.4)層,使Al3Ni形成越來越困難。
(1)Ti46Zr26Cu17Ni11非晶合金玻璃轉(zhuǎn)變溫度Tg=720 K,初始晶化溫度Tx1=788 K,有較強(qiáng)的非晶形成能力。非晶合金晶化首先析出細(xì)小均勻的亞穩(wěn)相I相,隨溫度升高和保溫時(shí)間延長,析出三元或四元laves相和TiNi相,高溫下I相向laves相轉(zhuǎn)變。
(2)采用熱壓方法得到含多種界面層的層狀材料,在873 K/10 MPa/8 h參數(shù)下界面層Al3(Ti0.6Zr0.4)和Al3Ni總厚度與純Ti、純Al界面層Al3Ti厚度比約為6.5 ∶1。
(3)Al3Ti形成吉布斯自由能最低,優(yōu)先析出。在Al-Ti-Zr三元相體系中Ti和Zr元素可相互替換,最終生成晶粒細(xì)小的Al3(Ti0.6Zr0.4),Al3(Ti0.6Zr0.4)硬度((564.20±10.46) HV)與Al3Ni硬度((579.83±15.26) HV)相近,但塑性更好。非晶晶化相和Al3(Ti0.6Zr0.4)相晶粒尺寸小,晶界密度大,元素沿晶界擴(kuò)散系數(shù)高,因此界面層更厚。
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Abstract: Thermal analysis of the Ti46Zr26Cu17Ni11amorphous ribbon prepared by melt spinning was conducted by using DSC. Accordingly the amorphous alloy was treated by vacuum heat treatment at 693 K (
Keywords: amorphous alloy; crystallization behavior; hot pressing; laminated composites; interfacial microstructure
(責(zé)任編輯:張 崢)
InterphaseConstituentofLaminatedCompositesTi46Zr26Cu17Ni11
XU Bingtong, ZHANG Rongxia, WU Wei, CHEN Fulong
(Metal Forming Technology Research Department, Beijing Aeronautical Manufacture Technology Research Institute, Beijing 100024, China)
10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000172
TB332
A
1005-5053(2017)05-0015-07
中航工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基金(2014E62556R)
張榮霞(1979—),女,碩士,高級(jí)工程師,主要從事金屬基復(fù)合材料研究, (E-mail)zrxia1979@163.com。
2016-10-11;
2016-12-03