孫碩+晏智強(qiáng)+于錦
摘 要:該文以無(wú)鉻達(dá)克羅涂料中的鋅鋁粉為研究對(duì)象,研究其在pH值為7.0的水性環(huán)境(10mass%吐溫80的水溶液)的析氫規(guī)律。結(jié)果表明:鋅粉的析氫量最小,隨著鋁粉比例的增大,析氫量在不斷遞增,鋁粉的析氫量最大;環(huán)境溫度越高,析氫速度越大,析氫量也越大。
關(guān)鍵詞:無(wú)鉻達(dá)克羅 鋅鋁粉 析氫規(guī)律
中圖分類號(hào):TQ62 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1672-3791(2017)05(b)-0090-02
達(dá)克羅是指以片狀鋅粉、片狀鋁粉、鉻酐和去離子水為主要成分的新型的防腐涂料[1]。鉻酐的鈍化作用能夠有效抑制鋅鋁混合粉在水性環(huán)境中的析氫活性[2]。但是,因?yàn)镃r6+毒性強(qiáng)且具有高致癌性,在全球范圍內(nèi)Cr6+的使用已經(jīng)受到越來(lái)越嚴(yán)格的限制[3]。由于失去了Cr6+的鈍化作用,鋅鋁粉在無(wú)鉻達(dá)克羅涂料中出現(xiàn)嚴(yán)重的析氫現(xiàn)象,導(dǎo)致涂料儲(chǔ)存時(shí)間縮短、涂層性能降低,這使無(wú)鉻達(dá)克羅涂料的應(yīng)用受到極大限制。該文研究了鋅粉、鋁粉和9個(gè)不同比例的鋅鋁混合粉在吐溫80水溶液中的析氫規(guī)律,旨在對(duì)無(wú)鉻達(dá)克羅中片狀鋅鋁粉的析氫規(guī)律有一個(gè)全面清晰的認(rèn)識(shí),為新型環(huán)保無(wú)鉻達(dá)克羅涂料的研制奠定基礎(chǔ)。
1 實(shí)驗(yàn)方法
該實(shí)驗(yàn)的腐蝕介質(zhì)采用pH值為7.0的10%吐溫80的水溶液,經(jīng)試驗(yàn),該溶液能較好地分散不同比例的鋅鋁粉。實(shí)驗(yàn)采用的鋅、鋁粉均為無(wú)鉻達(dá)克羅涂料中常用的片狀粉體,其中鋅粉直徑約為16 μm,厚度約為0.1 μm,鋁粉直徑約為22 μm,厚度約為0.1 μm。取1 g不同比例的鋅鋁粉分散于100 mL吐溫80水溶液中,進(jìn)行析氫實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)裝置見參考文獻(xiàn)[4],水浴溫度依次設(shè)為40 ℃、45 ℃、50 ℃。
2 結(jié)果與討論
圖1中,鋅鋁粉的析氫曲線分為三個(gè)階段:初始誘導(dǎo)階段、劇烈反應(yīng)階段、析氫衰落階段。初始誘導(dǎo)階段:水中的H+在鋅或鋁的誘導(dǎo)下生成還原態(tài)氫,吸附在鋅粉或鋁粉的表面,還原態(tài)氫之間的碰撞才會(huì)形成氫氣分子。這一階段,由于還原態(tài)氫的數(shù)量很少,彼此間的碰撞概率很低,故這一階段的析氫速度很小,隨著還原態(tài)氫的不斷積累,析氫速度越來(lái)越大。劇烈反應(yīng)階段:還原態(tài)氫的積累已經(jīng)達(dá)到飽和,析氫速度達(dá)到最大值且保持穩(wěn)定。析氫衰落階段:鋅鋁粉在析出氫氣的時(shí)候,伴隨著Zn(OH)2和Al(OH)3的生成,這些物質(zhì)占據(jù)在鋅鋁粉的表面上,致使還原態(tài)氫在鋅鋁粉表面的吸附面積在不斷減小,進(jìn)而導(dǎo)致析氫速度不斷降低,直至析氫反應(yīng)最終停止。圖2中,隨著鋅鋁粉中鋁粉比例的增大,總析氫量呈直線遞增??偽鰵淞坑射X粉的比例決定,與鋅粉無(wú)關(guān)。另外,溫度升高(降低)能夠增大(減?。┰摫壤\鋁粉的總析氫量。圖3和圖4中,溫度越高,鋅鋁粉析氫速度越快,析氫量也越大。一方面,鋅鋁粉的析氫腐蝕是H+與Zn或Al原子之間的反應(yīng),H+來(lái)源于水的電離,因?yàn)樗碾婋x是吸熱的,溫度升高,平衡正移,H+的濃度增大。另一方面,溫度升高,水中的H+運(yùn)動(dòng)速度加快。這兩方面會(huì)增大H+與Zn或Al原子之間的有效碰撞機(jī)會(huì),進(jìn)而提高析氫速度,增大析氫量。
3 結(jié)論
(1)鋅粉的析氫量最小,隨著鋅鋁粉中鋁粉的比例增大,析氫量在不斷遞增,鋁粉的析氫量最大。在研制無(wú)鉻達(dá)克羅涂料時(shí),應(yīng)盡量降低鋁粉的比例,將析氫量控制在一個(gè)合理的范圍內(nèi),以提高涂料的品質(zhì)。
(2)環(huán)境溫度越高,析氫速度越快,析氫量也越大。無(wú)鉻達(dá)克羅涂料避免在高溫環(huán)境中存放。
參考文獻(xiàn)
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[4] 王典,劉建國(guó),萬(wàn)曄,等.鋅鋁混合粉的析氫行為及抑制劑研究[J].腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù),2010,22(3):207-210.