康嘉林

近日，針對高通和大唐電信成立合資公司的消息，《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者從大唐電信人士了解到，大唐電信將和高通擬成立一家智能手機(jī)芯片合資公司，專注半導(dǎo)體投資的基金北京建廣資產(chǎn)管理有限公司也將參與其中。

據(jù)了解，合資公司中，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%，高通提供技術(shù)支持，大唐電信和北京建廣則負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)。記者致電高通了解這一事宜，但對方未做出回應(yīng)和置評。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士對《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，這次高大（高通和大唐電信）的合作目標(biāo)是定位于低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)10美元以下的智能手機(jī)芯片。

各取所需

來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察的消息顯示，聯(lián)芯科技將有500名員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909、MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片；另一方面高通授權(quán)，合資公司開發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場的芯片，而不再做手機(jī)相關(guān)的芯片。公司名還待確認(rèn)，具體信息將于今年第三季度宣布。

一直以來，10美元以下價格的手機(jī)芯片供應(yīng)商主要以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。分析人士認(rèn)為，這次合資公司的建立或是以聯(lián)發(fā)科為主要競爭對象，并且不會與高通自身的高端芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生競爭。

近日，大唐電信發(fā)布了2016年度財(cái)年報(bào)告，公司2016年總營收為72.29億元，同比下跌15.96%，虧損額達(dá)17.75億元。三大主營業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同幅度的下滑。但芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。集成電路設(shè)計(jì)毛利率為19.16%，同比增長7.92個百分點(diǎn)。

大唐電信在財(cái)報(bào)公告中稱，在國內(nèi)市場競爭進(jìn)一步加劇的大環(huán)境下，公司主動調(diào)整收入結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致營收、整體毛利率下降，同時受到當(dāng)期應(yīng)收款項(xiàng)、存貨、無形資產(chǎn)、商譽(yù)等減值準(zhǔn)備計(jì)提增加以及政府補(bǔ)助減少等因素的影響，其在2016年經(jīng)營出現(xiàn)較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開發(fā)低端芯片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉(zhuǎn)此前一直虧損的局面。

當(dāng)前國際上的芯片廠商主要高通、聯(lián)發(fā)科、三星等公司，占據(jù)了市場80%以上的份額。全球芯片市場正在經(jīng)歷重新洗牌。高通今年第一季度在國產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成，而且毛利率不斷下滑，2014年毛利率為48.7%，2016年為35.6%7，今年第一季度為34.5%。

就手機(jī)芯片生態(tài)來看，10美元以下價格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，一旦高通和大唐電信的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖，將使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾擊的局面。

從更深層次方面考慮，我國正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，掌握手機(jī)大腦的主芯片也是重點(diǎn)產(chǎn)品之一，但手機(jī)芯片發(fā)展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團(tuán)的展訊，以及小米和聯(lián)芯攜手打造的松果三家為主。不過，海思以華為自用為主，松果也處于初來乍到的階段，對外搶市者以展訊為主。一旦高通和大唐的合資公司順利“出生”，在全球手機(jī)芯片龍頭高通的技術(shù)支持下，有機(jī)會成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入手機(jī)芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵之舉。

市場莫測

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對手以同樣的辦法蠶食。

在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域稱霸的聯(lián)發(fā)科正遭受前所未有的挑戰(zhàn)，直觀的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年第一季度的出貨量減少。

有消息稱，高通今年第一季度在國產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。

除了手機(jī)廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機(jī)芯片市場的爭奪。這個全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價格戰(zhàn)”。

高性價比曾是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計(jì)方案的方法降低了芯片設(shè)計(jì)門檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。此前，高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價格。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價格戰(zhàn)”壟斷了整個功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片，如果高通與大唐電信的合資公司起航，那么先前壁壘鮮明的手機(jī)芯片格局，正在由于高通的向下進(jìn)攻發(fā)生新的突變。