張慧

摘要：科學(xué)技術(shù)不斷進(jìn)步，表面貼裝技術(shù)也越來(lái)越成熟，現(xiàn)在已經(jīng)成功運(yùn)用于微小型電子產(chǎn)品制造，成為主流裝配工藝技術(shù)。本文主要闡述SMT表面貼裝技術(shù)的概念及其特點(diǎn)，全方位分析了表面貼裝技術(shù)工藝在實(shí)踐中的應(yīng)用，并展望了SMT表面貼裝技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

關(guān)鍵詞：SMT；表面貼裝技術(shù)；回流焊接

隨著我國(guó)高等教育事業(yè)的發(fā)展，實(shí)踐教學(xué)在高等教育中的意義和作用愈來(lái)愈為人們所重視。在學(xué)生創(chuàng)造力的培養(yǎng)過(guò)程中，尤其是一些以培養(yǎng)合格工程師為主要目標(biāo)的理工類(lèi)院校，教學(xué)實(shí)踐對(duì)于學(xué)生獲得直觀的認(rèn)識(shí)和快速的掌握操作要領(lǐng)具有重要意義，可以有效的提高學(xué)生實(shí)踐動(dòng)手能力，培養(yǎng)學(xué)生發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力，使學(xué)生在教學(xué)實(shí)踐中形成良好的心理素質(zhì)。

一、表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子工藝實(shí)習(xí)中的重要性

表面貼裝技術(shù)（Surface Mouting Technology）是新一代電子組裝技術(shù)。近幾年電子行業(yè)發(fā)展迅猛，表面貼裝技術(shù)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用到生活生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域，它將傳統(tǒng)的分立式電子元器件壓縮成體積很小的無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)片狀器件，從而可以使電子產(chǎn)品組裝密度更高，這樣相比于傳統(tǒng)的工藝技術(shù)表面貼裝技術(shù)很好的壓縮了元器件的體積，有效的提高了產(chǎn)品的可靠性，降低了生產(chǎn)成本，產(chǎn)品的效率和耐振動(dòng)性也有效的增強(qiáng)。有助于自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)。基于以上有點(diǎn)，表面貼裝技術(shù)深受青睞，近幾年已經(jīng)成為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，被譽(yù)為電子工業(yè)的一場(chǎng)新的組裝革命。

在教學(xué)實(shí)踐的過(guò)程中，為了讓同學(xué)們更好的掌握當(dāng)前時(shí)代最新、最前沿的科技成果以適應(yīng)時(shí)代發(fā)展的需要，有些學(xué)校重點(diǎn)投資建設(shè)相應(yīng)的教學(xué)設(shè)備，配備專(zhuān)業(yè)性扎實(shí)的教學(xué)老師，各大高校紛紛引進(jìn)表面貼裝技術(shù)實(shí)習(xí)系統(tǒng)。這套實(shí)習(xí)系統(tǒng)主要包括手動(dòng)焊膏印刷機(jī)、再流焊設(shè)備、真空吸筆（或鑷子）、掛圖、實(shí)習(xí)套件以及各種附件。同學(xué)們通過(guò)實(shí)習(xí)不僅可以掌握SMT的工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程，同時(shí)還可以親手實(shí)踐來(lái)完成電調(diào)諧FM微型收音機(jī)貼片元件的部分裝配，進(jìn)一步將理論知識(shí)運(yùn)用到實(shí)踐操作的過(guò)程中，深化對(duì)工藝流程的學(xué)習(xí)，讓每一個(gè)同學(xué)親身參與到教學(xué)實(shí)踐中來(lái)，深入了解電子行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)的操作步驟，學(xué)習(xí)要領(lǐng)，達(dá)到工程訓(xùn)練的目的。這種教學(xué)實(shí)踐手段能夠廣泛的激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)熱情和好奇心，對(duì)提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力、思維創(chuàng)新能力等均具有很大的幫助。

二、表面貼裝技術(shù)的教學(xué)實(shí)習(xí)內(nèi)容

結(jié)合課上得理論教學(xué)內(nèi)容，合理的安排教學(xué)實(shí)踐內(nèi)容，目前對(duì)數(shù)學(xué)校選擇使用為電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的裝配為實(shí)踐課的教學(xué)內(nèi)容。

1、表面貼裝技術(shù)的實(shí)習(xí)流程。在表面貼裝技術(shù)的實(shí)習(xí)過(guò)程中，首先需要實(shí)習(xí)指導(dǎo)老師講授理論課上總結(jié)的關(guān)于理論實(shí)習(xí)的金額個(gè)要點(diǎn)，簡(jiǎn)述電子裝配技術(shù)的簡(jiǎn)史和發(fā)展趨勢(shì)，讓學(xué)生對(duì)所時(shí)間的技術(shù)的背景地位，發(fā)展?fàn)顩r有一個(gè)充分的認(rèn)識(shí)，開(kāi)拓學(xué)生的視野，激發(fā)學(xué)生們的學(xué)習(xí)興趣，將傳統(tǒng)通孔式元器件安裝的電子產(chǎn)品與通過(guò)表面貼裝技術(shù)設(shè)備制造的電子產(chǎn)品進(jìn)行比較，突出后者的優(yōu)點(diǎn)和該技術(shù)的強(qiáng)大性，說(shuō)明該技術(shù)不僅為當(dāng)今集成電路器件的微型化、高密度化開(kāi)辟了應(yīng)用天地，同時(shí)也改變了傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)的局限；其次教師還要講授收音機(jī)的工作原理，讓學(xué)生對(duì)所制造的元器件在收音機(jī)的整體中發(fā)揮的作用；之后由教師講授表面貼裝技術(shù)的工藝流程，并且根據(jù)表面貼裝技術(shù)的工藝流程進(jìn)行電調(diào)諧FM微型收音機(jī)的裝配；最后安排部分插裝元件的焊接工作。

2、表面貼裝技術(shù)的工藝流程。表面貼裝技術(shù)工藝流程中的關(guān)鍵步驟是印制焊膏、貼裝元器件和再流焊。

印制焊膏：同學(xué)們需要按照教師的指導(dǎo)，取適量的焊膏均勻地涂在電路板上的焊盤(pán)上，以保證表面貼裝元器件與電路板相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接。焊膏使用時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：①保障焊膏處于最理想的工作溫度中，這個(gè)溫度范圍一般在20～26℃之間，相應(yīng)的濕度一般以40%～60%RH最佳。②焊膏的儲(chǔ)藏溫度為1～7℃，使用前應(yīng)置于室溫4～6h。③漏印前將焊膏充分的攪拌，一般攪拌時(shí)間為3～4min，目的是保障焊膏良好的印刷性。④焊膏印刷后應(yīng)在24h內(nèi)貼裝完畢，使用過(guò)的焊膏不能再放回原容器。

貼裝元器件：指將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地?cái)[放到電路板對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置上。貼裝時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：①使用定工位的方法進(jìn)行貼片，按照嚴(yán)格的操作方法對(duì)23個(gè)工位進(jìn)行貼裝。②保證元器件有字的一面向上，有極性或方法的元件要保證極性和方向不能貼錯(cuò)。③集成電路由于管腿多、間距小，貼裝起來(lái)較難，如果沒(méi)放正，易造成管腿之間的短路，應(yīng)將集成電路上左下角小坑與圖紙位置上的小圈相對(duì)應(yīng)，垂直放下，一次放正。

再流焊：有學(xué)生操作將電路板送入再流焊爐中，通過(guò)自動(dòng)控制系統(tǒng)完成對(duì)元器件的加熱焊接。在焊接完成之后需要對(duì)電路板再次進(jìn)行檢查，如果出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題還用該及時(shí)進(jìn)行修補(bǔ)，在保證這一步驟的質(zhì)量之后在進(jìn)行下一步的工序。

實(shí)習(xí)產(chǎn)品制作過(guò)程：（電調(diào)諧FM微型收音機(jī)）利用表面貼裝技術(shù)來(lái)完成電調(diào)諧，整個(gè)制作工藝流程見(jiàn)圖1。

3、表面貼裝技術(shù)的教學(xué)實(shí)踐總結(jié)。多數(shù)學(xué)校在引進(jìn)表面貼裝技術(shù)教學(xué)實(shí)踐以后，大多數(shù)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生都成功的掌握了這項(xiàng)新的工藝，受到同學(xué)們廣泛的贊揚(yáng)和追捧，取得了良好的教學(xué)成果。在教學(xué)實(shí)踐的過(guò)程中學(xué)生不僅親自動(dòng)手實(shí)踐了表面貼裝技術(shù)的整個(gè)工藝流程，親自感知了表面貼裝技術(shù)加工的元器件，熟悉了表面貼裝技術(shù)的工藝，培養(yǎng)了學(xué)生們的實(shí)踐能力、創(chuàng)新思維能力、解決實(shí)際問(wèn) 題的能力。通過(guò)實(shí)際操作，理論知識(shí)水平也得到了提高。為后續(xù)課程的學(xué)習(xí)和今后的工作打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

與傳統(tǒng)的工藝加工出的元器件相比，表面貼裝技術(shù)加工的元器件無(wú)論是在可靠性、體積、組裝緊密度還是在性能上都具有壓倒性的優(yōu)勢(shì)，基于這些優(yōu)勢(shì)表面貼裝技術(shù)已經(jīng)成為已成為電子產(chǎn)品及電子設(shè)備的主要裝配技術(shù)，在電子產(chǎn)品行業(yè)被廣泛的應(yīng)用。盡管在實(shí)際操作過(guò)程中該技術(shù)仍存在一定的問(wèn)題，相關(guān)學(xué)者正在不斷的優(yōu)化創(chuàng)新，期待能夠設(shè)計(jì)出更加優(yōu)越的貼裝技術(shù)，是該技術(shù)的各個(gè)工藝流程更加完善，真正實(shí)現(xiàn)電子 產(chǎn)品生產(chǎn)的自動(dòng)化、集成化、裝配模塊化及工藝制程清潔化，引領(lǐng)電子行業(yè)走向可持續(xù)發(fā)展道路。

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