陳術(shù)濤,俞鵬先,沈 志,王春聯(lián),金 敏

基于高速外設(shè)模塊的多核DSP與FPGA通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

陳術(shù)濤,俞鵬先,沈 志,王春聯(lián),金 敏

(中國航天科工集團(tuán)第九總體設(shè)計(jì)部，湖北 武漢 430040)

詳細(xì)介紹了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外設(shè)模塊EMIF16(外部存儲(chǔ)器接口)的功能及特性，利用EMIF模塊擴(kuò)展存儲(chǔ)空間大、通信速度快、硬件接口電路簡單、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于EMIF模塊的DSP與FPGA異步通信接口，重點(diǎn)描述了接口通信系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和具體軟件實(shí)現(xiàn)。測(cè)試驗(yàn)證表明基于該接口可進(jìn)行DSP與FPGA之間多種格式數(shù)據(jù)傳輸，接口運(yùn)行穩(wěn)定可靠，擴(kuò)展了TMS320C6678多核DSP處理芯片與外部器件通信系統(tǒng)接口的設(shè)計(jì)方式。

EMIF；DSP；FPGA；異步接口

0 引言

隨著信息與通信技術(shù)的快速發(fā)展和進(jìn)步，其在圖像處理、模式識(shí)別、雷達(dá)信號(hào)處理、電子對(duì)抗、無線通信、導(dǎo)航定位等領(lǐng)域得到越來越深入的應(yīng)用，隨之而來的對(duì)硬件平臺(tái)高效穩(wěn)定通信能力的需求也在同步增長。目前，信號(hào)處理系統(tǒng)的硬件平臺(tái)大多采用高度集成的嵌入式系統(tǒng)，基于DSP+FPGA的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)憑借其超強(qiáng)的處理能力和廣泛的工程應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為當(dāng)前通用數(shù)字信號(hào)處理平臺(tái)的首選。TMS320C6678多核高速DSP芯片是目前TI公司最新推出的高性能數(shù)字信號(hào)處理芯片，處理能力領(lǐng)先，基于該芯片的硬件處理平臺(tái)市場應(yīng)用前景廣泛。本文針對(duì)TMS320C6678DSP芯片和Xilinx公司Kintex7系列FPGA組成的信號(hào)處理系統(tǒng)進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)了一種基于EMIF16模塊的DSP與FPGA通信接口。該接口充分利用EMIF接口高速、穩(wěn)定、設(shè)計(jì)簡單等特性，同時(shí)配合FPGA邏輯處理能力強(qiáng)、可編程等優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行接口邏輯設(shè)計(jì)，工作性能穩(wěn)定，數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，功能靈活可擴(kuò)展，可適應(yīng)多種通信需求，很好地解決了DSP與FPGA之間的通信問題。

1 EMIF16接口模塊特征

1.1 EMIF16接口簡介

圖1 EMIF16接口模塊框圖

EMIF16是DSP芯片自帶的外部存儲(chǔ)器接口模塊，其主要功能是支持內(nèi)核CPU對(duì)外部擴(kuò)展存儲(chǔ)空間的訪問，EMIF16可與ASRAM、NOR Flash、NARD Flash等類型的異步存儲(chǔ)設(shè)備連接，異步訪問地址空間最大可擴(kuò)展為256 MB，接口模塊提供4個(gè)片選信號(hào)，每個(gè)片選信號(hào)可選中64 MB獨(dú)立存儲(chǔ)空間。該接口模塊具有可編程能力，通過設(shè)置模塊控制寄存器的不同參數(shù)可調(diào)節(jié)接口讀寫時(shí)序和傳輸數(shù)據(jù)寬度等傳輸特性，EMIF16模塊接口結(jié)構(gòu)如圖1所示[1]。

由圖1可見，EMIF16模塊框圖主要由一系列信號(hào)引腳組成，各接口管腳功能如下:EMIFD[15:0]表示EMIF模塊讀寫數(shù)據(jù)的16位數(shù)據(jù)總線；EMIFA[23:0]表示EMIF模塊訪問存儲(chǔ)空間的24位地址總線；EMIFCE[3:0]表示EMIF模塊片選信號(hào)，低電平有效，分別對(duì)應(yīng)DSP的CE0～CE3片選區(qū)間；EMIFBE[1:0]表示EMIF模塊字節(jié)使能信號(hào)；EMIFWE表示EMIF模塊寫操作使能信號(hào)，低電平有效；EMIFOE表示EMIF模塊輸出使能信號(hào)，低電平有效；EMIFWAIT[1:0]表示EMIF模塊等待信號(hào)；EMIFRnW表示EMIF模塊的讀寫使能信號(hào)[2]。通過對(duì)上述的數(shù)據(jù)總線、地址總線及控制信號(hào)的編程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)EMIF16接口與外部存儲(chǔ)器的通信功能。

1.2 EMIF16接口連接及異步讀寫時(shí)序

EMIF16模塊外接不同類型存儲(chǔ)芯片時(shí)信號(hào)管腳的接口設(shè)置也不相同，本系統(tǒng)設(shè)計(jì)的通信系統(tǒng)中多核DSP的EMIF16模塊接口直接與FPGA連接，由FPGA端設(shè)計(jì)多個(gè)FIFO空間供DSP進(jìn)行讀寫，EMIF16模塊外接時(shí)序設(shè)計(jì)采用8-bit NOR Flash接口時(shí)序，具體接口框圖如圖2所示[3]。

圖2 EMIF16與8-bit NOR Flash接口連接圖

EMIF16接口的每個(gè)讀/寫周期分為三個(gè)階段：建立時(shí)間(Setup)、觸發(fā)時(shí)間(Strobe)和保持時(shí)間(Hold)，每個(gè)階段的相應(yīng)參數(shù)都可通過對(duì)EMIF16模塊控制寄存器編程進(jìn)行設(shè)置，具體參數(shù)設(shè)置在接口驅(qū)動(dòng)程序中實(shí)現(xiàn)。接口讀寫時(shí)序參數(shù)是EMIF接口設(shè)計(jì)中較為重要的參數(shù)，DSP端與FPGA端接口時(shí)序必須保持一致才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)穩(wěn)定傳輸，EMIF異步讀時(shí)序如圖3所示，EMIF異步寫時(shí)序如圖4所示。

圖3 DSP異步讀周期時(shí)序

圖4 DSP異步寫周期時(shí)序

圖3、圖4中Setup、Strobe、Hold等參數(shù)設(shè)置皆以EMIF16時(shí)鐘周期為基準(zhǔn)，本系統(tǒng)設(shè)計(jì)中EMIF16模塊默認(rèn)使用DSP系統(tǒng)輸出時(shí)鐘中的SysClk7時(shí)鐘信號(hào)，該時(shí)鐘頻率為芯片主頻的1/6分頻，本系統(tǒng)中使用的TMS320C6678多核DSP主頻配置為1 GHz，所以EMIF16接口時(shí)鐘頻率可達(dá)到166.67 MHz，能夠滿足高速串行通信需求[4]。

2 DSP與FPGA通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)的DSP與FPGA通信接口基于圖2所示的異步 8-bit NOR Flash接口連接圖要求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)，同時(shí)，基于該硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)一種通信應(yīng)用系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)DSP與FPGA之間數(shù)據(jù)的穩(wěn)定快速傳輸，本系統(tǒng)所設(shè)計(jì)的通信系統(tǒng)架構(gòu)如圖5所示。

圖5 通信系統(tǒng)架構(gòu)示意圖

圖5描述了一種基于EMIF16接口模塊的DSP與FPGA通信系統(tǒng)應(yīng)用框圖。FPGA端提供多個(gè)8 bit寬的FIFO供DSP進(jìn)行讀寫，DSP端除了使用EMIF模塊外，同時(shí)調(diào)用了CPU中斷系統(tǒng)資源配合消息傳輸。FPGA將消息寫入FIFO后發(fā)送相應(yīng)控制信號(hào)觸發(fā)DSP中斷，DSP收到讀消息中斷后啟動(dòng)EMIF接口讀取消息；DSP端發(fā)送消息時(shí)可直接將數(shù)據(jù)寫入EMIF模塊對(duì)應(yīng)的寄存器，EMIF模塊在異步寫周期內(nèi)將數(shù)據(jù)寫入FPGA提供的存儲(chǔ)FIFO中。此框架中FPGA端的讀/寫存儲(chǔ)區(qū)分別提供多個(gè)FIFO進(jìn)行通信，從而使該系統(tǒng)可進(jìn)行多種類別或者多協(xié)議的消息通信，提高了系統(tǒng)應(yīng)用的適應(yīng)性；在DSP數(shù)據(jù)接收端使用了緩存機(jī)制設(shè)計(jì)，EMIF接口模塊接收的每一條消息首先存入緩存區(qū)，然后再由CPU對(duì)緩存區(qū)消息逐條進(jìn)行校驗(yàn)和處理，這樣操作不僅提高了EMIF模塊接收消息的效率，而且將接收消息和處理消息兩個(gè)CPU主要線程進(jìn)行了分離，防止消息在未處理時(shí)被覆蓋或者篡改，保證了緩沖區(qū)數(shù)據(jù)的完整性和正確性，從而提高信號(hào)處理的穩(wěn)定與可靠性。

3 通信系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

3.1 通信接口軟件設(shè)計(jì)

根據(jù)EMIF16模塊接口特性，系統(tǒng)可擴(kuò)展訪問地址空間最大為256 MB, 存儲(chǔ)地址范圍為0x70000000～0x7FFFFFFF，平均分為4個(gè)CE地址空間，每個(gè)CE空間支持外接NAND、NOR及SRAM存儲(chǔ)器，每個(gè)CE空間都有單獨(dú)的異步配置寄存器(ACR)對(duì)其使用配置，EMIF16模塊寄存器地址空間為0x20C00000～0x20C00FF，共256 B，該地址空間內(nèi)包括EMIF16模塊的版本及狀態(tài)寄存器(RCSR)、異步等待周期寄存器 (AWCCR)、4個(gè)異步配置寄存器(ACR)及EMIF模塊中斷相關(guān)寄存器(IRR、IMR、IMSR、IMCR)等。要實(shí)現(xiàn)本系統(tǒng)所設(shè)計(jì)的通信接口功能，首先需對(duì)DSP的EMIF16模塊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)初始化編程，即對(duì)上述相應(yīng)寄存器進(jìn)行編程配置，寄存器編程配置時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行重點(diǎn)位域編碼，與系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)無關(guān)的寄存器位域可選擇默認(rèn)值配置。驅(qū)動(dòng)配置完成后方可進(jìn)行上層應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，本系統(tǒng)所設(shè)計(jì)的基于EMIF16接口的DSP與FPGA異步通信系統(tǒng)軟件流程如圖6所示。

圖6 通信系統(tǒng)軟件流程圖

如圖6所示，基于EMIF的接口通信程序完成系統(tǒng)初始化后即可與外界進(jìn)行通信，本文所設(shè)計(jì)的通信系統(tǒng)主要完成消息的接收與發(fā)送功能：接收端采用被動(dòng)接收模式，需依靠系統(tǒng)告知EMIF模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)接收，本系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用中斷輔助實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)接收功能，系統(tǒng)中使用GPIO9管腳上升沿信號(hào)作為中斷事件觸發(fā)CPU中斷，當(dāng)FPGA端將數(shù)據(jù)準(zhǔn)備好后即對(duì)GPIO9管腳進(jìn)行拉高電平操作，DSP端收到GPIO9上升沿信號(hào)后觸發(fā)INT9，CPU收到中斷信號(hào)后執(zhí)行中斷服務(wù)函數(shù)，在中斷服務(wù)函數(shù)中對(duì)消息接收控制寄存器(RCR)進(jìn)行判斷并執(zhí)行相應(yīng)消息接收操作；發(fā)送端采用主動(dòng)發(fā)送模式，由CPU直接操作EMIF模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)送，為了保證DSP與FPGA發(fā)送消息的穩(wěn)定性，每次DSP發(fā)送消息時(shí)需查詢FPGA端對(duì)應(yīng)準(zhǔn)備狀態(tài)，當(dāng)消息發(fā)送控制寄存器(TCR)對(duì)應(yīng)狀態(tài)準(zhǔn)備完成時(shí)才能進(jìn)行消息發(fā)送。

3.2 通信控制寄存器設(shè)計(jì)

消息接收控制寄存器(RCR)和發(fā)送控制寄存器(TCR)是通信系統(tǒng)中為保障系統(tǒng)穩(wěn)定執(zhí)行而設(shè)計(jì)的輔助寄存器，并非芯片內(nèi)部固有寄存器，輔助寄存器RCR和TCR由FPGA芯片設(shè)計(jì)提供，具體位域所表示的信息根據(jù)系統(tǒng)需求制定。DSP芯片端在進(jìn)行讀寫操作時(shí)對(duì)指定地址進(jìn)行訪問即可獲得寄存器當(dāng)前有效信息，通過輔助寄存器的實(shí)時(shí)值分析可以判定系統(tǒng)當(dāng)前通信過程中消息類型及系統(tǒng)工作狀態(tài)等信息，從而保證通信過程的可控性與穩(wěn)定性。

接收消息控制寄存器如表1所示，當(dāng)某類消息已經(jīng)準(zhǔn)備好接收時(shí)，其對(duì)應(yīng)的標(biāo)志位RxTypeX會(huì)被FPGA置1，反之則置0；發(fā)送端采用主動(dòng)發(fā)送模式，由CPU直接操作EMIF模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)發(fā)送，為了保證DSP與FPGA發(fā)送消息的穩(wěn)定性，每次DSP發(fā)送消息時(shí)需查詢FPGA端對(duì)應(yīng)準(zhǔn)備狀態(tài)，當(dāng)發(fā)送控制寄存器(TCR)對(duì)應(yīng)狀態(tài)準(zhǔn)備完成時(shí)才能進(jìn)行消息發(fā)送，發(fā)送控制寄存器如表2所示，當(dāng)某類消息準(zhǔn)備好發(fā)送時(shí)，其對(duì)應(yīng)的標(biāo)志位TxRdyX會(huì)被FPGA置1，反之則置0。

表1 接收控制寄存器(RCR)

RC：接收消息總標(biāo)志。

RxTypeA：1:消息類型為A;0:無該類型消息。

RxTypeB：1:消息類型為B;0:無該類型消息。

RxTypeC：1:消息類型為C;0:無該類型消息。

RxTypeD：1:消息類型為D;0:無該類型消息。

RSV：保留。

表2 發(fā)送控制寄存器(TCR)

TC：發(fā)送消息準(zhǔn)備狀態(tài)總標(biāo)志。

TxRdyA：1：A類消息準(zhǔn)備好；0：未準(zhǔn)備好。

TxRdyB：1：B類消息準(zhǔn)備好；0：未準(zhǔn)備好。

TxRdyC：1：C類消息準(zhǔn)備好；0：未準(zhǔn)備好。

TxRdyD：1：D類消息準(zhǔn)備好；0：未準(zhǔn)備好。

RSV：保留。

3.3 接口測(cè)試與驗(yàn)證

針對(duì)上文所設(shè)計(jì)的接口和系統(tǒng)流程進(jìn)行了測(cè)試與驗(yàn)證，選取CE0空間地址設(shè)置多個(gè)8 bit寬的FIFO，其中FIFO0地址為0x71000000，用于接收DSP端發(fā)送來的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)流向?yàn)閺腄SP到FPGA，測(cè)試數(shù)據(jù)采用升序；FIFO1地址為0x71010000，用于向DSP端發(fā)送數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)流向?yàn)閺腇PGA到DSP，測(cè)試數(shù)據(jù)采用降序。測(cè)試結(jié)果如圖7、圖8所示。

圖7 升序測(cè)試結(jié)果

實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本文設(shè)計(jì)的DSP與FPGA之間的通信系統(tǒng)能夠按照設(shè)計(jì)要求工作，傳輸數(shù)據(jù)長度及地址可以根據(jù)需要進(jìn)行多種配置，經(jīng)過多次測(cè)試，數(shù)據(jù)讀寫正確，接口工作穩(wěn)定，滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。

4 結(jié)束語

本系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了基于EMIF16模塊的DSP與FPGA異步通信接口，系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡單、性能穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了DSP與FPGA之間的雙向高速通信，擴(kuò)展了多核DSP處理芯片與外界的通信方式。采用DSP與FPGA聯(lián)合設(shè)計(jì)的方式，可實(shí)現(xiàn)多種格式的高速數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)簡潔穩(wěn)定，有利于工程實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用。

圖8 降序測(cè)試結(jié)果

[1] Texas Instruments. TMS320C6678 multicore fixed and floating-point digital signal processor[S].2014.

[2] 卞紅雨.TMS320C6000系列DSP的CPU與外設(shè)[M].北京:清華大學(xué)出版社,2007.

[3] Texas Instruments.External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone devices user guide[S].2011.

[4] Texas Instruments.KeyStone architecture external memory interface (EMIF16) user guide[S].2011.

俞鵬先(1989- )，男，碩士，工程師，主要研究方向：通信與信號(hào)處理。

沈志(1983-)，男，博士，高級(jí)工程師，主要研究方向：通信與雷達(dá)信號(hào)處理。

Design of communication system between multicore DSP and FPGA based on high-speed peripheral module

Chen Shutao, Yu Pengxian, Shen Zhi, Wang Chunlian, Jin Min

(The 9th Designing of China Aerospace Science and Industry Corp, Wuhan 430040, China)

External Memory Interface (EMIF) is a high-speed interfaces of TMS320C6678, which is high performance multicore DSP.In order to apply the module, the function and features of EMIF16 are analyzed and one kind of asynchronous communication interface between DSP and FPGA is designed and implemented in the pepar.The design of the interface take full advantage of the characters about large external memory space, high-speed transmission, simple design and stable property of EMIF16.The paper mainly describes the system architecture design and software implementation of the communication interface. The test results show that the interface between DSP and FPGA can support a variety of formats data transmission, interface operation is stable and reliable. The design extends the communication system interface between multi-core DSP processing chip and external devices.

External Memory Interface; DSP; FPGA; asynchronous interface

TN911; TP39

A

10.19358/j.issn.1674- 7720.2017.07.007

陳術(shù)濤,俞鵬先,沈志，等.基于高速外設(shè)模塊的多核DSP與FPGA通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J].微型機(jī)與應(yīng)用，2017,36(7)：22-25.

2016-11-02)

陳術(shù)濤(1985-)，通信作者，男，碩士，工程師，主要研究方向：嵌入式系統(tǒng)、圖像處理。E-mail:zzucst@163.com。