2016年，IT行業(yè)積極尋求突破，行業(yè)布局、產(chǎn)業(yè)合作等消息不斷。從AR/VR大爆發(fā)、IP授權(quán)、AI（人工智能），到數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及信息技術(shù)領(lǐng)域，可謂日新月異、一日千里。2016年也是AMD大中華區(qū)成立的第12個(gè)年頭，12年來(lái)AMD中國(guó)隨著IT行業(yè)的發(fā)展，尋找到了一條適合自己的發(fā)展之路。今年，AMD憑借先進(jìn)的技術(shù)，富有遠(yuǎn)見(jiàn)地進(jìn)行了一系列頗具戰(zhàn)略意義的行業(yè)合作，可圈可點(diǎn)，值得銘記。

合作雙贏，打造全球頂級(jí)封測(cè)能力

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）提出的“三大戰(zhàn)略”，即打造偉大的產(chǎn)品，構(gòu)建和加深與客戶、合作伙伴的關(guān)系，以及簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)，指引著AMD實(shí)現(xiàn)了華麗轉(zhuǎn)身。在“打造偉大產(chǎn)品”和“簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)”方面，與南通富士通微電子股份有限公司成立合資公司，是AMD邁出的重要一步。

2016年5月，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易，新成立的合資公司TF-AMD為AMD和各類客戶提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù)。

此次兩家公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，完成向無(wú)晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強(qiáng)供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)，強(qiáng)化財(cái)務(wù)狀況。而從行業(yè)層面，該戰(zhàn)略合作對(duì)于我國(guó)高端集成電路封測(cè)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展具有深遠(yuǎn)戰(zhàn)略意義。AMD作為世界一流的半導(dǎo)體提供商，擁有先進(jìn)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)相輔相成，有助于通富微電掌握先進(jìn)的封裝測(cè)試能力，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，并躋身全球頂級(jí)封裝測(cè)試公司之列。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁對(duì)本次合作非?？春?，他指出：“AMD公司長(zhǎng)期致力于服務(wù)中國(guó)信息化建設(shè)，為中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了卓越的貢獻(xiàn)。我們相信，通過(guò)此次合作，必將達(dá)到雙贏的目的，實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路高端封測(cè)能力的大幅提升，同時(shí)將促進(jìn)通富微電更加國(guó)際化，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

IP許可協(xié)議，與THATIC建立合資公司

2016年，AMD授權(quán)天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司（THATIC）高性能處理器和SoC技術(shù)，與其共同成立合資公司。合資公司將研發(fā)適合中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)的SoC，成為AMD自有產(chǎn)品的補(bǔ)充。這對(duì)于AMD 公司IP資產(chǎn)戰(zhàn)略具有非常重要的意義，它能夠推動(dòng)公司的發(fā)展，并促進(jìn)有價(jià)資產(chǎn)的貨幣化。蘇姿豐博士 （Dr. Lisa Su）表示：“這份新的許可協(xié)議堪稱AMD利用強(qiáng)大的IP組合推進(jìn)更廣泛技術(shù)運(yùn)用的典范。THATIC合資公司的成立為AMD帶來(lái)了差異化的路徑，能幫助AMD在發(fā)展最快的服務(wù)器市場(chǎng)獲得更大的市場(chǎng)份額。”

布局云服務(wù)，開(kāi)啟全球云市場(chǎng)合作

2016年10月14日，AMD與阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云公司共同宣布，兩家公司將攜手合作，加強(qiáng)對(duì)在阿里云全球數(shù)據(jù)中心使用AMD RadeonTM Pro GPU技術(shù)的研究與合作。憑借這一合作伙伴關(guān)系，阿里云計(jì)劃利用AMD技術(shù)擴(kuò)展其云計(jì)算產(chǎn)品，加速阿里云服務(wù)的市場(chǎng)應(yīng)用。

AMD和阿里云合作伙伴關(guān)系的達(dá)成能夠?yàn)殡p方客戶提供更加多元的云端圖形處理解決方案，滿足不斷增長(zhǎng)的GPU計(jì)算解決方案的需求，提供更具沉浸感、更直觀的云服務(wù)，以尖端的技術(shù)和計(jì)算能力推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)發(fā)展。此外，也確保了AMD在高性能顯卡和計(jì)算數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方面的投入能夠繼續(xù)滿足更加廣泛的云市場(chǎng)的需求。

2016年11月，Google也宣布其Google Cloud平臺(tái)將于2017年起采用AMD服務(wù)器顯卡，以加速Google計(jì)算引擎（Google Compute Engine）和Google云機(jī)器學(xué)習(xí)（Google Cloud Machine Learning）的服務(wù)。這是對(duì)AMD高性能計(jì)算能力的高度認(rèn)可，相信在未來(lái)AMD將在云服務(wù)領(lǐng)域斬獲更多成果。

至真至幻，引領(lǐng)VR行業(yè)發(fā)展浪潮

VR技術(shù)在2016年獲得了最廣泛的關(guān)注，吸引了足夠多的創(chuàng)業(yè)者投身其中。然而VR沉浸式的體驗(yàn)，對(duì)圖形的計(jì)算能力、后端的顯卡芯片技術(shù)要求非常高，因此更先進(jìn)的技術(shù)對(duì)VR行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。為了推動(dòng)VR行業(yè)的快速發(fā)展，AMD不遺余力地進(jìn)行了各種努力與合作。

AMD極具前瞻性地與美聯(lián)社開(kāi)啟戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開(kāi)創(chuàng)全新的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)頻道；與全球頂級(jí)的VR頭盔制造商如Oculus、HTC等，以及游戲引擎開(kāi)發(fā)商和內(nèi)容創(chuàng)作者達(dá)成深度合作。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)JPR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，基于AMD平臺(tái)的VR娛樂(lè)系統(tǒng)將占據(jù)潛在市場(chǎng)的83%。

2016年上半年，AMD與HTC等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)攜手成立了亞太虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，致力于進(jìn)一步推動(dòng)VR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而AMD基于它在VR技術(shù)領(lǐng)域的各項(xiàng)創(chuàng)新，將在技術(shù)上為推動(dòng)VR做出重要貢獻(xiàn)。

隨后，AMD憑借為VR內(nèi)容創(chuàng)作定制的Radeon Pro Duo顯卡技術(shù)支持與網(wǎng)易、清華大學(xué)等合作，共同發(fā)起成立VR領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)室“VR Dream Lab”，打造連接平臺(tái)、孵化VR內(nèi)容，推動(dòng)VR的普及和發(fā)展。

AMD全球副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明也表示，AMD致力于在VR領(lǐng)域做好三件事：一是為VR提供性能強(qiáng)大的顯卡芯片，作為沉浸式VR體驗(yàn)的基石；二是為內(nèi)容創(chuàng)作者提供獨(dú)有的LiquidVR API接口，可以輕松使用AMD底層架構(gòu)進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)；三是致力于推動(dòng)VR生態(tài)圈，與廣大的VR產(chǎn)業(yè)者合作，共同推動(dòng)VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

科技的進(jìn)步，行業(yè)的發(fā)展，需要每一個(gè)有責(zé)任感的企業(yè)攜手合作，共同推動(dòng)。多年來(lái)，AMD為全球廣泛的用戶提供著高性能的計(jì)算體驗(yàn)，在產(chǎn)業(yè)合作方面也始終不遺余力。著眼未來(lái)，相信AMD還將欣榮前行，帶來(lái)更多精彩！