許立寶 朱厚國(guó) 趙 昆
(機(jī)械科學(xué)研究院 哈爾濱焊接研究所,哈爾濱 150028)
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極性對(duì)全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲工藝性能的影響
許立寶 朱厚國(guó) 趙 昆
(機(jī)械科學(xué)研究院 哈爾濱焊接研究所,哈爾濱 150028)
通過(guò)采集的焊接電流波形圖、焊接電流概率密度分布曲線圖和焊接電流變異系數(shù)評(píng)判了不同極性焊接時(shí)的電弧穩(wěn)定性,結(jié)果表明, AP-55焊絲直流正接的電弧穩(wěn)定性優(yōu)于直流反接;通過(guò)飛濺率測(cè)試試驗(yàn)對(duì)比了不同極性焊接時(shí)的飛濺情況,結(jié)果表明,AP-55焊絲直流正接的飛濺小于直流反接,且直流正接的飛濺顆粒較小,容易清理。
極性 全位置 自保護(hù)藥芯焊絲 堆焊 電弧穩(wěn)定性 飛濺
全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲適應(yīng)各種位置的連續(xù)堆焊,方便靈活,能有效降低磨損部件的修復(fù)時(shí)長(zhǎng)和成本,在現(xiàn)場(chǎng)堆焊修復(fù)野外作業(yè)的大型工件以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)件方面具有明顯的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)[1]。目前,國(guó)內(nèi)在實(shí)際工況中還沒(méi)有成熟的全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲產(chǎn)品。哈爾濱焊接研究所最新研制的全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲AP-55,能滿足實(shí)際生產(chǎn)對(duì)全位置自保護(hù)堆焊的需求,具有廣闊的市場(chǎng)空間。
極性選擇作為電弧焊最為基礎(chǔ)的工藝參數(shù)之一,對(duì)焊接工藝性能有著至關(guān)重要的影響。經(jīng)過(guò)多年的試驗(yàn)研究和工程應(yīng)用,焊條和實(shí)心焊絲電弧焊極性對(duì)電弧力、弧柱區(qū)熱量分布、熔滴過(guò)渡、工藝性能的影響研究已較為成熟[2]。近年來(lái)對(duì)不同渣系類型藥芯焊絲的極性研究也逐步展開(kāi),如王寶、劉海云等人[3-4]采用電弧分析儀和高速攝像方法對(duì)藥芯焊絲CO2氣保護(hù)、自保護(hù)焊接過(guò)程中極性對(duì)電弧穩(wěn)定性的影響做了較為詳細(xì)的研究,分析了不同極性條件下熔滴過(guò)渡形態(tài)和電弧現(xiàn)象。也有學(xué)者在研究水下高壓干法GMAW焊接工藝性時(shí)指出[5-6],高壓環(huán)境下采用直流正接方式焊接,由于無(wú)法滿足形成熔滴反彈型飛濺的條件,同參數(shù)下的飛濺現(xiàn)象較直流反接有明顯改善。
目前,用于耐磨堆焊的藥芯焊絲基本都使用直流反接施焊,但是哈爾濱焊接研究所新開(kāi)發(fā)的AP-55焊絲采用直流正接堆焊時(shí)工藝性能更優(yōu),因此研究不同焊接極性對(duì)該類焊絲工藝性能的影響,不僅完善了藥芯焊絲電弧焊極性研究的不足,而且對(duì)于后續(xù)該類堆焊藥芯焊絲的開(kāi)發(fā)也具有指導(dǎo)意義?;诓煌恢枚押傅脑囼?yàn)結(jié)果,發(fā)現(xiàn)其他位置堆焊時(shí),極性對(duì)AP-55焊絲工藝性能的影響與水平位置堆焊試驗(yàn)結(jié)果相類似。因此,文中重點(diǎn)討論在水平位置堆焊時(shí)極性對(duì)AP-55焊絲工藝性能的影響。
1.1 試驗(yàn)條件
試驗(yàn)用焊絲為哈爾濱焊接研究所生產(chǎn)的全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲AP-55,該焊絲為高氟化物強(qiáng)堿性渣系,渣系主要組分含量比例范圍見(jiàn)表1,堆焊熔敷金屬的化學(xué)成分見(jiàn)表2,硬度為55HRC。
表1 焊絲AP-55渣系主要組分含量比例范圍(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)
試驗(yàn)用試板為Q345鋼,尺寸為300 mm×100 mm×20 mm;試驗(yàn)用焊機(jī)為唐山松下APNA-AUTO KRⅡ500型晶閘管電源焊機(jī)。
表2 AP-55焊絲堆焊熔敷金屬化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)
1.2 電弧穩(wěn)定性測(cè)試方法
測(cè)試設(shè)備為北京工業(yè)大學(xué)與漢諾威大學(xué)合作研制的AH XXⅡ焊接電弧分析儀。使用焊接小車在水平位置行走堆焊,采集焊接過(guò)程的電信號(hào)參數(shù);設(shè)置采樣時(shí)長(zhǎng)為每次5 s,電信號(hào)的時(shí)間分辨率為5 μs。采集如下電參數(shù)信息:電弧電壓瞬時(shí)值u(t)、焊接電流瞬時(shí)值i(t);電弧電壓和焊接電流波形圖、概率密度分布圖;電弧電壓和焊接電流平均值、準(zhǔn)偏差及變異系數(shù)。
1.3 飛濺率測(cè)試方法
飛濺率測(cè)試試驗(yàn)參照標(biāo)準(zhǔn)GB/T 25776—2010《焊接材料焊接工藝性能評(píng)定方法》。首先將尺寸為200 mm×100 mm×20 mm的試板立放在厚度大于3 mm的紫銅板上;然后在紫銅板上放置一個(gè)約1 mm厚的紫銅薄板,防止飛濺散失,將此薄板圍成高400 mm,周長(zhǎng)1 600 mm的圓筒;焊前在試板表面涂上防飛濺液,稱出焊絲重量;將飛濺收集裝置放置在自動(dòng)行走機(jī)構(gòu)上,保持焊槍槍頭不動(dòng);在水平位置施焊,收集紫銅板上的飛濺顆粒稱重,同時(shí)稱出焊后焊絲的重量。同一焊接參數(shù)下的試驗(yàn)重復(fù)三次。焊接飛濺收集實(shí)物圖和示意圖如圖1所示。
圖1 焊接飛濺收集裝置
飛濺率計(jì)算公式為
式中,η為飛濺率;msplash為飛濺質(zhì)量;mmelt為焊絲熔化質(zhì)量,等于焊前焊絲質(zhì)量與焊后質(zhì)量之差。
2.1 試驗(yàn)焊接參數(shù)范圍
試驗(yàn)分別通過(guò)焊接電流波形圖、焊接電流概率密度分布圖以及焊接電流變異系數(shù)來(lái)評(píng)判正反極性對(duì)AP-55焊絲焊接電弧穩(wěn)定性的影響。使用電弧分析儀分析熔滴過(guò)渡形態(tài)。結(jié)果表明,預(yù)設(shè)電壓為17~21V時(shí),熔滴過(guò)渡以短路過(guò)渡為主,存在部分弧橋并存過(guò)渡;預(yù)設(shè)電壓為22~27V時(shí),熔滴過(guò)渡為弧橋并存過(guò)渡。文中試驗(yàn)設(shè)計(jì)的焊接規(guī)范見(jiàn)表3。
表3所示的預(yù)設(shè)焊接參數(shù)為AP-55焊絲兩種不同熔滴過(guò)渡模式的典型參數(shù),按照該表所示的焊接規(guī)范施焊,采集焊接過(guò)程中的電參數(shù)信息,能較全面反映正反極性對(duì)電弧穩(wěn)定性的影響。
2.2 試驗(yàn)結(jié)果
預(yù)設(shè)焊接參數(shù)U為17~19 V,I為180~190 A時(shí),正反極性的焊接電流波形圖如圖2所示,焊接電流概率密度分布疊加圖如圖3所示,電弧物理指數(shù)測(cè)試結(jié)果如表4所示。
對(duì)比圖2中正反極性的電流波形圖可知,直流反接的電流波動(dòng)較大,存在電流突變區(qū),直流正接的電流相對(duì)穩(wěn)定,波動(dòng)較小。由圖3可知,直流反接的電流概率密度分布曲線很分散,大電流出現(xiàn)的概率比正接時(shí)大,而直流正接的電流密度分布曲線相對(duì)集中,焊接過(guò)程的穩(wěn)定性較高;對(duì)比表4中正反極性電弧物理指數(shù)的測(cè)試結(jié)果可知,直流正接和直流反接的電弧電壓變異系數(shù)相差不大,但直流正接的焊接電流標(biāo)準(zhǔn)差比直流反接約低11 A,焊接電流變異系數(shù)約小7%。上述結(jié)果說(shuō)明,預(yù)設(shè)焊接參數(shù)U為17~19 V,I為180~190 A
表3 電弧穩(wěn)定性試驗(yàn)焊接規(guī)范
表4 電弧物理指數(shù)的測(cè)試結(jié)果
圖2 正反極性的電流波形圖
圖3 正反極性的電流概率密度分布疊加圖
時(shí),AP-55焊絲直流正接的焊接電弧穩(wěn)定性高于直流反接。
預(yù)設(shè)焊接參數(shù)U為24~25 V,I為240~250 A時(shí),正反極性的焊接電流波形圖如圖4所示,焊接電流概率密度分布疊加圖如圖5所示,電弧物理指數(shù)測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表5。對(duì)比圖4中正反極性焊接電流波形圖可知,
圖4 正反極性的電流波形圖
圖5 正反極性的電流概率密度分布疊加圖
焊接極性電弧電壓U/V電壓標(biāo)準(zhǔn)偏差ΔU/V電弧電壓變異系數(shù)ρ(%)焊接電流I/A電流標(biāo)準(zhǔn)偏差ΔI/A焊接電流變異系數(shù)λ(%)直流反接24.721.676.75244.8135.9914.70直流正接24.071.586.56250.9725.3710.03
直流反接和直流正接的電流波動(dòng)均較??;由圖5可知,直流反接和直流正接的電流概率密度分布曲線均較集中,但相對(duì)而言,直流正接的電流密度分布更集中;對(duì)比表5中正反極性電弧物理指數(shù)的測(cè)試結(jié)果可知,直流正接和直流反接的電弧電壓變異系數(shù)相差不大,但直流正接的焊接電流標(biāo)準(zhǔn)差比直流反接約低10 A,焊接電流變異系數(shù)約小4.7%。上述結(jié)果說(shuō)明,預(yù)設(shè)焊接參數(shù)U為24~25 V,I為240~250 A時(shí),AP-55焊絲直流正接的焊接電弧穩(wěn)定性高于直流反接。
綜合上述試驗(yàn)結(jié)果,確定AP-55焊絲直流正接的焊接電弧穩(wěn)定性高于直流反接。
3.1 試驗(yàn)方案
在研究極性對(duì)飛濺的影響試驗(yàn)中,使用不同的焊接參數(shù)施焊(表6),收集不同極性下的飛濺顆粒,分別計(jì)算直流正接和直流反接時(shí)的飛濺率,對(duì)比分析極性對(duì)飛濺的影響。
表6 正反極性焊接的飛濺率
3.2 試驗(yàn)結(jié)果
AP-55焊絲在各預(yù)設(shè)焊接參數(shù)區(qū)間內(nèi),不同極性焊接的飛濺率如表6所示。從表6可以看出,隨著焊接參數(shù)從18 V/190 A增大至29 V/280 A,直流反接的飛濺率分別為29.10%,24.77%,23.83%,28.43%;而直流正接的飛濺率分別為9.36%,8.77%,8.03%,9.87%,直流反接的飛濺率約為直流正接的3倍。上述結(jié)果說(shuō)明,在不同焊接參數(shù)施焊時(shí),直流正接比直流反接焊接產(chǎn)生的飛濺率小。同一參數(shù)正反極性堆焊時(shí),焊道飛濺情況如圖6所示。可以看出,直流反接時(shí),焊接飛濺量多,顆粒尺寸較大,且多落在距離焊道中心不遠(yuǎn)的位置,難以清理;而直流正接時(shí)飛濺量少,尺寸小,容易清理。綜合上述試驗(yàn)結(jié)果,AP-55焊絲直流正接的飛濺小于直流反接。
圖6 正反極性堆焊焊道飛濺情況
通過(guò)對(duì)比全位置自保護(hù)耐磨堆焊藥芯焊絲AP-55正反極性的焊接電弧穩(wěn)定性試驗(yàn),表明該焊絲直流正接的焊接電弧穩(wěn)定性高于直流反接。
正反極性的焊接飛濺率測(cè)試結(jié)果表明,AP-55焊絲直流反接的飛濺率大于直流正接,而且直流反接時(shí)焊接飛濺顆粒尺寸大,難以清理。
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2016-03-21
TG455
許立寶,1990年出生,碩士。主要從事耐磨堆焊藥芯焊絲及其工藝性研究。