3個原子厚電子芯片原型出爐
2017-01-14 20:22:50
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2017年1期
美國斯坦福大學(xué)研究人員用二硫化鉬研制出只有3個原子厚的芯片原型，并首次證明僅原子厚的超薄材料和電路可實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。這些透明可彎曲材料未來可將窗戶、車頂變成顯示屏。研究團隊下一步將集中精力對新方法進行改進，并最終規(guī)模化生產(chǎn)實用電路。endprint
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