一種帶鍵槽圓軸的半導體激光熔覆方法

申請公布號：CN106011848A

申請公布日：2016.10.12

申請?zhí)枺?016105894300

申請日：2016.07.26

申請人：山西玉華再制造科技有限公司

發(fā)明人：段虎明

該發(fā)明提供了一種帶鍵槽的圓軸的半導體激光熔覆方法，既能修復失效的軸類零件，又能有效的保護鍵槽。包括以下步驟：步驟一，對圓軸和鍵槽進行預處理，所述鍵槽內(nèi)放置與所述鍵槽配套的鋁鍵，獲得表面輪廓一致的待熔覆表面；步驟二，采用半導體激光束，對所述待熔覆表面進行激光熔覆，獲得過渡層；步驟三，去除所述過渡層表面氧化物，對所述過渡層進行激光熔覆，獲得熔覆層；步驟四，從所述鍵槽中取出所述鋁鍵。