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大陸封測(cè)整合成新勢(shì)力將吸引大量訂單

近期大陸中芯國際成為江蘇長(zhǎng)電最大單一法人股東，類似過去聯(lián)電所高喊虛擬IDM廠策略，盡管聯(lián)電后來未能落實(shí)，然而中芯在大陸半導(dǎo)體政策及租稅優(yōu)惠等撐腰下，全力朝向虛擬IDM廠邁進(jìn)，吸引國際及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者高度關(guān)注，尤其高通（Qualcomm）已投資中芯長(zhǎng)電，聯(lián)發(fā)科亦積極與長(zhǎng)電、通富合作，凸顯大陸晶圓代工及封測(cè)廠結(jié)盟新策略，已逐漸整合成新勢(shì)力，未來芯片廠封測(cè)訂單恐大舉轉(zhuǎn)向，并對(duì)相關(guān)臺(tái)廠造成更大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

面對(duì)大陸政府拉升芯片自給率的既定政策，甚至可能采取相關(guān)配套措施，國際及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為能在大陸市場(chǎng)取得一定程度的保護(hù)傘，未來將持續(xù)轉(zhuǎn)單給大陸封測(cè)廠，以表示支持大陸半導(dǎo)體自主政策。

近期長(zhǎng)電選擇與中芯進(jìn)一步結(jié)盟及交叉持股，似乎可能造成訂單排擠效應(yīng)，然而因長(zhǎng)電已購并STATS ChipPAC，且積極爭(zhēng)取蘋果（Apple）系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）訂單，中芯此時(shí)出手加碼投資，展現(xiàn)兄弟齊力出擊并趁勢(shì)搶搭順風(fēng)車的企圖心，盡管中芯短期內(nèi)恐難爭(zhēng)取到蘋果CPU訂單，但仍有機(jī)會(huì)力爭(zhēng)包括指紋辨識(shí)芯片、Wi-Fi、Type C等相關(guān)芯片代工訂單。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為：大陸當(dāng)?shù)?00 mm晶圓廠如雨后春筍般大舉興建，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者勢(shì)力亦持續(xù)擴(kuò)大，加上國際IC設(shè)計(jì)大廠積極尋求大陸合作伙伴，大陸封測(cè)廠趁勢(shì)快速崛起，有機(jī)會(huì)在全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)扮演關(guān)鍵角色，尤其封測(cè)廠逾8成的成本來自機(jī)臺(tái)設(shè)備投資，大陸封測(cè)廠可依樣畫葫蘆，購買與臺(tái)廠相同設(shè)備進(jìn)行接單量產(chǎn)，這對(duì)于中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐是一大警訊。

（來源：digitimes）

一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出：大陸政府重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，率先受惠的供應(yīng)鏈將是大陸本土封測(cè)業(yè)者，由于大陸未來5年內(nèi)將有逾10座300 mm晶圓廠投入量產(chǎn)，在晶圓產(chǎn)量逐年明顯增長(zhǎng)下，封測(cè)產(chǎn)能需求亦將同步放大，此時(shí)投資封測(cè)廠符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示：盡管大陸政府推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，但因300 mm晶圓廠投資規(guī)模龐大，而IC設(shè)計(jì)公司投資額又偏小，且回收時(shí)程偏長(zhǎng)，相較之下，投資封測(cè)廠不僅規(guī)模適中，且可快速出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益，遂成為大陸各地方政府及相關(guān)業(yè)者優(yōu)先選擇的投資目標(biāo)。