物聯(lián)網蓬勃發(fā)展為二手晶圓設備市場點燃新火花

物聯(lián)網（IoT）時代來臨，相關制程技術也開始朝系統(tǒng)級封裝（SiP）發(fā)展，新制程的演進卻意想不到地為舊制程的二手設備市場點燃了新火花，讓設備商開始投入二手設備的相關業(yè)務。

Semiconductor Engineering網站報導，雖然部分高階物聯(lián)網裝置必須采用由鰭式場效電晶體（FinFET）、全空乏絕緣上覆矽（FD-SOI）等新制程技術所生產的系統(tǒng)單芯片（SoC），然在市場里的數(shù)百億芯片中絕大多仍是采用較舊的制程來生產，也讓舊制程的設備變得炙手可熱。

換言之，雖然部分芯片商持續(xù)向5 nm制程邁進，但2.5D及擴散型（Fan-out）封裝技術的發(fā)展仍有課題要克服，其中有些會透過新的FinFET制程來達成，有些則會采用較舊制程來進行開發(fā)。

而在此新舊制程混搭的發(fā)展趨勢下，舊制程的設備開始供不應求，有些二手設備甚至連要正常運作都有困難，卻仍有晶圓廠愿意將就著使用，使二手設備益發(fā)搶手。

晶圓檢測設備廠科磊（KLA-Tencor）表示，二手設備市場需求向來波動不大，不過2014年的表現(xiàn)卻特別亮眼，主要是來自對200 mm以及部分300 mm晶圓設備的需求，也就是比目前落后二個世代、40 nm以上制程。

二手設備市場升溫，讓相關業(yè)者陸續(xù)投入此區(qū)塊，比如益高科技（EV Group）銷售舊制程所用的接合設備，設備大廠科林研發(fā)（Lam Research）近期亦投入28 nm及更舊制程的設備修繕，并提供結合了新舊設備之系統(tǒng)，而應用材料（Applied Materials）也開始評估二手市場規(guī)模。

科林研發(fā)副總Wendell Isom表示，超越摩爾定律（More than Moore）的實現(xiàn)，意味著業(yè)者正努力尋找擴充晶圓廠產能的替代方案，因此200 mm及300 mm制程設備也會被用來開發(fā)物聯(lián)網裝置所需的低功耗等技術，故設備商也能持續(xù)為這些舊世代的制程制造新產品。

研調機構Semico Research認為，由于新設備比二手設備還貴，晶圓廠若想購入新設備就得付出較高的成本，而200 mm晶圓廠對于便宜的二手設備早就習以為常，除了接合等某些特定工具外，并不見得想花大錢汰舊換新設備。

因此科磊采取的策略是購入二手設備后，為其進行效能提升并加入服務性。有鑒于早期晶圓廠空間有限，若能讓舊設備的速度倍增，就可減少設備的數(shù)量，也能讓業(yè)者更有余裕去添購曝光機、蝕刻機等新設備。

應用材料也正逐步開始嘗試二手設備修繕業(yè)務，在消費性電子及物聯(lián)網應用的帶動下，200 mm、300 mm設備市場仍可望延續(xù)一段時日，而其主要市場除了歐洲及北美外，大陸也有一些新蓋的晶圓廠是采用前幾代的制程技術。

為舊設備進行翻修的方法之一，是單純地使其恢復正常運作，由于有些設備過于年久失修，單是恢復正常狀態(tài)就可讓產量提升20%以上。另外，除了提升產量外，也可為檢測、量測、圖案辨識等工具加入網路連線及現(xiàn)場升級等先進應用，進一步擴充設備性能。

由于市場變幻莫測，過去購買新設備就像一場豪賭，相形之下在二手市場賣出舊設備，并購入較新的設備，似乎是個更保險的替代方案。

隨著制程持續(xù)進步，二手設備的供應也因需求不斷提升而開始吃緊，使得購買二手設備及新設備之間的差距開始縮小，故也為制程設備市場的后續(xù)發(fā)展增添了不少變數(shù)。

（出自：Digitimes）