謝慧華

隨著制造工藝的發(fā)展，金屬一體成型機(jī)身已經(jīng)成為手機(jī)的一大發(fā)展潮流，讓蘋(píng)果不再專美于前。也正因如此，一款金屬機(jī)身的新品想要在眾多競(jìng)品中脫穎而出，并不是件容易的事。將“閃耀金屬”作為最明顯標(biāo)簽的金立S6是如何彰顯自己的與眾不同呢？

拿到金立S6的第一時(shí)間，我們首先關(guān)注到的是它的全金屬外形。與目前市面上的大多數(shù)金屬機(jī)身手機(jī)不同，金立S6并沒(méi)有采用常見(jiàn)的圓潤(rùn)設(shè)計(jì)，從正面看上去線條感十足。原因在于它不僅經(jīng)過(guò)了CNC加工、陽(yáng)極氧化等多道工序，還采用了CNC鉆石切割工藝為邊框增加了兩圈粗細(xì)不同的亮邊。這樣一來(lái)，左右兩側(cè)就共有8條線條，令超薄扁平的機(jī)身充滿了立體感。原本這樣的外形設(shè)計(jì)難免會(huì)帶來(lái)硌手的握感，但金立S6很巧妙地解決了這一問(wèn)題。視覺(jué)無(wú)邊框屏幕設(shè)計(jì)在息屏?xí)r比普通屏幕看上去更美觀一些，同時(shí)屏幕上下方設(shè)計(jì)都比較簡(jiǎn)潔，稍微提升了屏占比，相比其他5.5英寸屏幕的機(jī)型而言三圍更小，便于用戶單手握持和操作。同時(shí)它還將背殼設(shè)計(jì)成單曲面立體弧面，從中間最厚處6.9mm平滑過(guò)渡至邊緣最薄處4mm，握持時(shí)可以緊密貼合用戶手掌。凌厲剛硬的外形和平衡舒適的握感本是相悖的，卻很好地共存于金立S6機(jī)身上。只是在這短短幾日的使用過(guò)程中，亮邊處已經(jīng)出現(xiàn)幾處因磕碰導(dǎo)致的細(xì)微傷痕，如當(dāng)年的蘋(píng)果iPhone 5一般，看來(lái)金立S6在材質(zhì)方面還有提升的空間。

秀外還需慧中，金立S6的硬件配置亦是不俗。它采用了MTK MT6753八核64位處理器，該處理器擁有8個(gè)A53核心，GPU則是三核心的Mali T720。金立S6將CPU主頻由1.5GHZ降為1.3GHz，但在3GB RAM的輔助下，依然能夠毫無(wú)壓力地同時(shí)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用。實(shí)際測(cè)試中，金立S6的《安兔兔》V6測(cè)試得分38216。開(kāi)機(jī)跗可用內(nèi)存為2.38GB，同時(shí)開(kāi)啟了12個(gè)應(yīng)用后，內(nèi)存剩余1.47GB，各個(gè)應(yīng)用切換自然流暢。攝像頭方面，金立S6配置了500萬(wàn)像素前置攝像頭和1300萬(wàn)像素主攝像頭，達(dá)到了目前的主流水平。其中，主攝像頭具備F/20大光圈，支持PDAF相位對(duì)焦功能，官方宣稱極速對(duì)焦僅需0.1S。雖然這一數(shù)據(jù)難以驗(yàn)證，但在實(shí)際體驗(yàn)中其對(duì)焦速度確實(shí)比較迅速。在相位對(duì)焦的支持下，用戶在息屏?xí)r使用手指在屏幕上畫(huà)C，金立S6就能快速對(duì)焦并連續(xù)抓拍5張。

看到這里，金立S6展示的都是時(shí)尚外形和主流配置，其實(shí)它的內(nèi)心是偏向商務(wù)風(fēng)格的。為了能夠?yàn)橛脩籼峁└志玫睦m(xù)航能力，金立S6做出了不小犧牲，不僅對(duì)CPU進(jìn)行降頻處理，還采用了較為省電的AMOLED屏幕，分辨率僅為1280×720像素，湊近觀看甚至可見(jiàn)App圖標(biāo)邊緣的鋸齒。削減了這兩個(gè)耗電大戶的功耗需求后，容量密度比高達(dá)660Wh/L的3150mAh內(nèi)置電池就表現(xiàn)出優(yōu)秀的續(xù)航能力。在PCMark ForAndroid的測(cè)試中，我們將電源管理模式設(shè)為普通省電模式，屏幕亮度調(diào)至中等，開(kāi)啟Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接，滿電狀態(tài)的金立S6能夠在模擬測(cè)試中堅(jiān)持8小時(shí)49分鐘，在榜單上占據(jù)前列。除此之外，金立S6的商務(wù)性還體現(xiàn)在“私密空間”功能上。開(kāi)啟這一功能后，短信、聯(lián)系人、通話記錄、圖片、文件等界面上會(huì)出現(xiàn)“加密”的按鈕，查看私密文件需要在相應(yīng)界面使用雙指展開(kāi)手勢(shì)并輸入密碼。endprint