長(zhǎng)電科技（600584）：中報(bào)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)140%-170%，超市場(chǎng)預(yù)期。今日公司公告，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)較去年同期增長(zhǎng)140%-170%，對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.18億-1.33億，超市場(chǎng)預(yù)期。其中2Q公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6600萬-8100萬，同比38%-69%，保持持續(xù)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。這主要是受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求較旺盛，公司客戶訂單充盈，高端產(chǎn)品繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，集成電路封測(cè)產(chǎn)能利用率較高，盈利能力恢復(fù)。

公司已正式向星科金朋發(fā)起要約收購(gòu)，星科金朋擬向所有股東配售兩億美元永續(xù)證券，降低星科金朋財(cái)務(wù)費(fèi)用，為整合提供充足資金。目前，公司對(duì)星科金朋的整合情況好于預(yù)期，1Q營(yíng)業(yè)收入小幅增長(zhǎng)，不存在市場(chǎng)擔(dān)憂的轉(zhuǎn)單問題，經(jīng)營(yíng)效率上也大幅提升減虧明顯。預(yù)計(jì)星科金朋今年全年有望實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，不會(huì)對(duì)公司財(cái)報(bào)產(chǎn)生負(fù)面影響，明年則成為真正騰飛之年。

隨著星科金朋的順利收購(gòu)和整合，公司在收入規(guī)模上將沖擊全球前三，技術(shù)水平比肩國(guó)際龍頭，國(guó)際封測(cè)巨頭地位已經(jīng)確立，緊抓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體黃金發(fā)展十年大機(jī)遇，戰(zhàn)略卡位優(yōu)勢(shì)明顯。公司14年2Q業(yè)績(jī)拐點(diǎn)確立，伴隨收入規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)，盈利能力顯著恢復(fù)，業(yè)績(jī)進(jìn)入了快速上升通道。在多重因素共同作用下，公司業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)高增長(zhǎng)。

操作策略：二級(jí)市場(chǎng)上，近期該股連續(xù)多個(gè)交易日收在120日均線上方，股價(jià)圍繞17.50元/股波動(dòng)，有止跌企穩(wěn)的跡象，可保持關(guān)注。