?最新專利文摘?

高熱導(dǎo)性樹脂組分

該專利提供了一種熱塑性樹脂組分。該樹脂與陶瓷成型材料及熱固性樹脂相比，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、高電絕緣性以及良好的彈性。樹脂組分包括20％～60％（φ）熱塑性樹脂和40％～80％（φ）氮化硼。氮化硼由球狀氮化硼粒子和扁平氮化硼粒子組成。球狀氮化硼平均粒徑為50～300 μm，縱橫比1～2；扁平的氮化硼粒子平均粒徑8～100 μm，縱橫比30～300。球狀氮化硼粒子占整個(gè)氮化硼體積的75％～99％。該專利還提供了利用該熱塑性樹脂得到的熔模制產(chǎn)品。（DUPONT MITSUI FLUOROCHEMICALS CO LTD）/ US 20150252242 A1，2015-09-10