顧嘉文

摘 要：本文闡述了熱等靜壓技術(shù)制備金屬陶瓷復(fù)合材料的兩種不同工藝路線及各自的技術(shù)特點。同時，綜述了熱等靜壓技術(shù)在制備金屬陶瓷復(fù)合材料中的應(yīng)用及研究。

關(guān)鍵詞：金屬陶瓷；復(fù)合材料；熱等靜壓（HIP）；應(yīng)用

1 前言

金屬陶瓷復(fù)合材料（Metal Matrix Composites，簡稱MMC）是由一種或多種陶瓷相和金屬相或合金組成的多相復(fù)合材料，金屬陶瓷既具有金屬的韌性、高導(dǎo)熱性和良好的熱穩(wěn)定性，又具有陶瓷的耐高溫 、耐腐蝕和耐磨損等特性。在國防及民用領(lǐng)域有著非常廣闊的應(yīng)用前景。常用的制備方法有混合燒結(jié)法、粘合液浸漬法、直接氧化法、自蔓延高溫合成法等。在燒結(jié)過程中其燒結(jié)活性低、所需燒結(jié)溫度高、燒結(jié)致密化程度低、殘留孔隙度大、脆性大、綜合性能不佳。隨著熱等靜壓技術(shù)發(fā)展，采用熱等靜壓技術(shù)制備金屬陶瓷復(fù)合材料，改善了成型和燒結(jié)條件，使材料的孔隙度明顯降低，獲得了高致密度的材料，綜合性能大大提高。

2 熱等靜壓技術(shù)

熱等靜壓設(shè)備主要由高壓容器、加熱爐、壓縮機、真空泵、冷卻系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)組成，其中，高壓容器為整個設(shè)備的關(guān)鍵裝置，圖1是熱等靜壓機的典型示意圖。熱等靜壓工藝（簡稱HIP）是將制品放置到密閉的容器中，向制品施加各向同等的壓力，同時施以高溫，在高溫高壓的作用下，制品得以燒結(jié)和致密化，圖2為熱等靜壓技術(shù)原理圖。

3 制備金屬陶瓷復(fù)合材料的熱等靜壓工藝

熱等靜壓技術(shù)在金屬陶瓷復(fù)合材料制備中有兩種不同工藝路線，一種為直接熱等靜壓燒結(jié)工藝；另一種是熱等靜壓后續(xù)致密化工藝。

3.1 直接熱等靜壓燒結(jié)工藝及特點

直接熱等靜壓燒結(jié)制備金屬陶瓷復(fù)合材料的工藝路線如圖3所示。

直接熱等靜壓燒結(jié)工藝制備金屬陶瓷復(fù)合材料的技術(shù)關(guān)鍵如下：

（1） 包套材質(zhì)選擇，要確保在制備過程中不與原材料粉末發(fā)生反應(yīng)，同時也要考慮到去除的難易程度。

（2） 包套內(nèi)粉末的振實密度大小直接影響燒結(jié)制品質(zhì)量，振實密度低將導(dǎo)致包套收縮量大，尺寸控制困難，且包套易發(fā)生破裂。

（3） 粉體均勻性以及金屬相、陶瓷相配比也是影響燒結(jié)制品性能的主要因素。由于陶瓷相與金屬相的自身不同特性決定了其在熱等靜壓過程中的變形不同，因此，要想保證得到足夠致密的制品，必須首先保證陶瓷相與金屬相分布均勻，從而使金屬相的變形能夠完全填充陶瓷顆粒間的間隙。

（4） 由于陶瓷相與金屬相物理化學(xué)性質(zhì)的差異，從而使它們的性能隨著溫度和壓力的變化也不相同。因此，選擇合適溫度、壓力和升溫、升壓速率是保證產(chǎn)品性能的關(guān)鍵工藝參數(shù)。

直接熱等靜壓燒結(jié)工藝可大大降低燒結(jié)溫度。同時，在制備過程中熔融或半熔化狀態(tài)的金屬相均勻分布于陶瓷顆粒之間，抑制陶瓷晶粒長大。在燒結(jié)體中金屬相呈連續(xù)分布，陶瓷顆粒均勻分布其中，而且可改善金屬相與陶瓷相界面狀態(tài)，提高界面的結(jié)合強度，很好地發(fā)揮了金屬的塑性和韌性，改善材料在承受載荷時的應(yīng)力狀態(tài)，從而提高了材料的強度與斷裂韌性。

3.2 熱等靜壓后續(xù)致密化工藝及特點

熱等靜壓后續(xù)致密化制備金屬陶瓷復(fù)合材料的工藝路線如圖4所示。

熱等靜壓后續(xù)致密化工藝的技術(shù)關(guān)鍵如下：

（1） 待處理的燒結(jié)體基本不含開口氣孔，燒結(jié)密度須達到理論密度的92%～98%。否則仍需選擇合適的包套材料對燒結(jié)體進行包封。

（2） 溫度的選擇原則上為金屬基體熔點或合金基體固溶線絕對溫度值的0.6～0.9。

（3） 壓力選擇既能使材料產(chǎn)生塑性流動，又能保證顆粒不被壓碎。

（4） 保溫保壓時間選擇應(yīng)使坯體內(nèi)的蠕變充分進行，又不至于造成晶粒長大等不利現(xiàn)象出現(xiàn)，一般選擇 1～2 h。

熱等靜壓后續(xù)致密化工藝可以減少乃至消除燒結(jié)體中的剩余氣孔和缺陷，愈合內(nèi)部微裂紋，從而提高金屬陶瓷復(fù)合材料的密度、強度。

4 熱等靜壓技術(shù)在金屬陶瓷復(fù)合材料制備中的研究及應(yīng)用

采用熱等靜壓技術(shù)能獲得高密度的金屬陶瓷復(fù)合材料，大大改善了金屬陶瓷復(fù)合材料的韌性、強度和硬度，從而廣泛應(yīng)用于耐高溫、耐磨損領(lǐng)域和承受較高應(yīng)力的場合，如：國防軍工（陶瓷裝甲）、航空航天（發(fā)動機外殼）、醫(yī)療（骨架）、汽車發(fā)動機（高性能活塞）、電子元件（電子封裝材料）、機械材料（切削刀具）等領(lǐng)域，在國民經(jīng)濟中占有重要地位，受到了世界各國的高度重視，已成為材料科學(xué)領(lǐng)域中最為活躍的研究領(lǐng)域之一[1]。

4.1 采用直接熱等靜壓燒結(jié)工藝制備金屬陶瓷復(fù)合材料的研究

此類研究在國內(nèi)外一直是新型金屬陶瓷材料領(lǐng)域的研究熱點，涉及到的材料也是多種多樣。如：北京航空航天大學(xué)唐國宏等人研究了通過熱等靜壓反應(yīng)燒結(jié)制備B4C-TiB2-W2B5復(fù)合材料；采用溫度為1700 ℃，氬氣壓力為150 MPa，保持30 min的熱等靜壓工藝，所得制品的相對密度大于99%，硬度為38 GPa，抗彎強度達到了1030 MPa，斷裂韌性達到了5.6 MPa·m1/2，抗彎強度、斷裂韌性比熱壓燒結(jié)的制品都提高了約20%[2]。北京科技大學(xué)章琳等人研究了一種氧化物（Y2O3）彌散強化鈷基超合金的直接熱等靜壓燒結(jié)工藝制備方法，燒結(jié)溫度為900～1300 ℃，保持時間為1～3 h，制備的超細納米顆粒增強金屬基復(fù)合材料，具有彌散相細小并分布均勻、強化作用顯著等特點，并具有更優(yōu)異的高溫蠕變性能[3]。北京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院鐘濤興等人采用熱等靜壓燒結(jié)工藝制備SiCp/Cu電子封裝復(fù)合材料；燒結(jié)溫度為1000 ℃，氬氣壓力為200 MPa，保持時間為3 h，升溫速率8 ℃/min，熱等靜壓燒結(jié)工藝制備SiCp/Cu電子封裝復(fù)合材料的致密度高，制得了高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)的復(fù)合材料[4]。上海交通大學(xué)張文龍等人研究了氮化鋁顆粒增強鋁基復(fù)合材料的直接熱等靜壓燒結(jié)工藝制備方法，溫度為500 ℃，保溫時間為4 h，制備的氮化鋁顆粒增強鋁基復(fù)合材料界面結(jié)合良好，在同等體積分數(shù)和相同工藝條件下，較普通燒結(jié)制備的氮化鋁顆粒增強鋁基復(fù)合材料強度提高9%以上，韌性提高12%以上[5]。中國科學(xué)院金屬研究所鄭卓等人采用熱等靜壓燒結(jié)工藝制備Al2O3 增強Ti2AlN金屬陶瓷；溫度為1000 ℃，氬氣壓力為100 MPa，保持時間為2 h，在熱等靜壓條件下制備出Ti2AlN基體和Al2O3增強相，增強相提高了基體的硬度，維氏硬度最高可達12.73 GPa[6]。H.V.A tkinson利用直接熱等靜壓工藝成功制備出15 Vol% SiC 增強A357鋁合金復(fù)合材料，通過熱等靜壓可以顯著減少該類制品的氣孔率，同時其彎曲強度也得到提高[7]。E.PAGOUNIS在溫度為1180 ℃，氬氣壓力為100 MPa，保持時間為3 h的熱等靜壓工藝條件下制備出99%理論密度的TiC和鐵合金的復(fù)合材料[8]。Sean E.Landwehr，Gregory E.Hilmas等人研究熱等靜壓成型，含20、30和40體積分數(shù)Mo的ZrC—Mo金屬陶瓷復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)和機械性能；溫度為1800 ℃，氬氣壓力為200 MPa，保持時間為1 h的條件下，復(fù)合材料的相對密度可以到達98%以上，致密后ZrC的粒度在l～2 μm間。抗彎強度達到了480 MPa，斷裂韌性達到了6.6 MPa·m1/2[9]。