唐濤

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱富士通半導(dǎo)體）最近火了，它的一個新創(chuàng)舉在半導(dǎo)體領(lǐng)域掀起了軒然大波。它成功推出了擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM（鐵電存儲器）產(chǎn)品—MB85RS1MT，由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。

富士通半導(dǎo)體自1999年開始量產(chǎn)FRAM產(chǎn)品以來，已將產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在工廠自動化設(shè)備、測試儀器、金融終端機及醫(yī)療裝置等領(lǐng)域。此次采用WL-CSP封裝的MB85RS1MT器件的推出，則將其應(yīng)用領(lǐng)域延展到了智能可穿戴設(shè)備應(yīng)用當中。

智能可穿戴設(shè)備是當下的市場熱點，并以驚人的速度快速滲透和發(fā)展，逐漸成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心技術(shù)產(chǎn)品。智能可穿戴設(shè)備應(yīng)用涵蓋范圍廣闊且種類繁多，包括智能眼鏡、頭戴式顯示器、隱蔽式助聽器和智能脈搏計等，以及可記錄卡路里消耗量和運算數(shù)據(jù)的活動記錄器如智能手環(huán)等。

此次富士通半導(dǎo)體推出的MB85RS1MT為智能可穿戴設(shè)備提供了理想的內(nèi)存器件的選擇，除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體體積變小之外，更可讓整個系統(tǒng)在寫入數(shù)據(jù)時將功耗降至最低，并大幅延長了智能可穿戴設(shè)備的待機時間。

此次富士通半導(dǎo)體推出的MB85RS1MT在采用WL-CSP封裝后，其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33毫米，比SOP封裝體積小了95%，其面積比SOP封裝小了77%，其厚度僅相當于信用卡厚度的一半，可幫助客戶實現(xiàn)更輕、薄、短、小的智能可穿戴裝置。同時與一般的非揮發(fā)性內(nèi)存如EEPROM和閃存（Flash）等相比，MB85RS1MT可保證有一萬億次寫入/擦除 （write/erase） 周期，它的寫入速度是前者的1000倍以上，而功耗僅為其1/1000～1/100000，F(xiàn)RAM的使用壽命更是超過EEPROM和Flash使用壽命的10000倍以上，是實時存儲數(shù)據(jù)的理想選擇。此外，相較于一般使用的EEPROM和閃存（Flash）等非揮發(fā)性內(nèi)存，MB85RS1MT寫入數(shù)據(jù)的速度也比較快，因此可在寫入數(shù)據(jù)時大幅降低功耗。基于此原因，為了實時記錄而需經(jīng)常性寫入數(shù)據(jù)的穿戴式裝置在采用MB85RS1MT后，可擁有更佳電池續(xù)航力和更小體積的優(yōu)勢。

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司是富士通在中國的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總部，在北京、深圳、大連等地均設(shè)有分公司，負責統(tǒng)籌富士通在中國半導(dǎo)體的銷售業(yè)務(wù)。富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司的主要產(chǎn)品包括 Custom SoCs （ASICs）， 代工服務(wù)，專用標準產(chǎn)品（ASSPs），鐵電隨機存儲器，繼電器和GaN（氮化鎵），它們是以獨立產(chǎn)品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應(yīng)用于高性能光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手持移動終端、影像設(shè)備、汽車、工業(yè)控制、家電、穿戴式設(shè)備、醫(yī)療電子、電力電表、安防等領(lǐng)域。在技術(shù)支持方面，分布于上海、香港及新加坡的ASIC支持設(shè)計中心和分布于上海、香港及臺灣的系統(tǒng)解決方案設(shè)計中心通過與客戶、設(shè)計伙伴、研發(fā)資源及其他零部件供應(yīng)商的溝通、協(xié)調(diào)，共同開發(fā)完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內(nèi)的完整的亞太地區(qū)設(shè)計、開發(fā)及技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)。