張倩

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，軟、硬件更新?lián)Q代的速度不斷加快，計(jì)算機(jī)性能在大幅提升的同時(shí)，功耗也在不斷上升，高速度與高溫度相伴生的問(wèn)題越來(lái)越突出，使許多電腦的“度夏”成為非常頭痛的事情。筆者將以目前電腦主流配置為基礎(chǔ)，對(duì)電腦散熱問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)要分析，探索通過(guò)風(fēng)冷等方式進(jìn)行降溫的一些方法和步驟，以小成本解決大問(wèn)題。

一、臺(tái)式機(jī)溫度的監(jiān)測(cè)與分析

1、電腦散熱狀況的監(jiān)測(cè)方法。目前市場(chǎng)上主流的測(cè)溫程序（如aida64、Everest、魯大師等）多是從主板上的Super I/O芯片讀取溫度，電壓以及轉(zhuǎn)速信息，通過(guò)芯片生產(chǎn)廠家提供的公式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，然后顯示給用戶。也有一些用戶習(xí)慣于直接從BIOS中讀取cpu、主板的溫度信息。當(dāng)然一些高級(jí)用戶還可以通過(guò)手握式電子測(cè)溫儀對(duì)硬件局部溫度進(jìn)行測(cè)量。雖然通過(guò)以上幾種途徑測(cè)量的數(shù)據(jù)都不是最精準(zhǔn)的，但可以反映出硬件溫度的一般性水平。

2、電腦各部件溫度的簡(jiǎn)要狀況評(píng)估。一般情況下，測(cè)溫軟件對(duì)電腦硬件溫度的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)主要包括了CPU、顯卡、主板、硬盤等溫度和CPU、機(jī)箱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速等等。就CPU而言，保證在常溫的基礎(chǔ)上升溫20到30度的范圍內(nèi)一般是穩(wěn)定的，夏季一般不超過(guò)65度。GPU是電腦中發(fā)熱量最大的部件，夏季滿負(fù)荷一般不宜超過(guò)80度。而主板、硬盤的溫度相對(duì)比較穩(wěn)定，夏季滿負(fù)荷一般不宜超過(guò)50度。雖然上述溫度級(jí)數(shù)達(dá)不到硬件設(shè)定的承載極限，但長(zhǎng)時(shí)間高溫狀態(tài)會(huì)直接影響硬件的使用壽命。從幾大硬件承擔(dān)的功能上看，CPU和GPU絕對(duì)是兩個(gè)“發(fā)熱大戶”，同樣也是臺(tái)式電腦最容易出現(xiàn)溫度問(wèn)題的地方，對(duì)于這兩個(gè)地方的散熱，可參考后文中CPU散熱對(duì)策。如果幾大硬件的溫度均超過(guò)正常，還應(yīng)對(duì)機(jī)箱散熱情況進(jìn)行考慮。

二、臺(tái)式機(jī)散熱的相關(guān)對(duì)策

（一）臺(tái)式機(jī)散熱的一般性方法。在不去考慮硬件具體情況的時(shí)候，我們通常采取的方法有兩種，一種是對(duì)機(jī)箱所有硬件表面，特別是對(duì)CPU、GPU的散熱器和風(fēng)扇的灰塵進(jìn)行清理，用到的工具為毛刷、皮老虎，有條件的，可以直接用專用風(fēng)機(jī)進(jìn)行清理，這種方法可以在一定程度上顯著提升各硬件的散熱能力。另一種是對(duì)CPU、GPU與散熱器接觸面的硅脂層進(jìn)行重新涂抹。涂抹時(shí)，要注意將導(dǎo)熱硅脂涂抹均勻，避免涂抹不勻、氣泡的產(chǎn)生影響導(dǎo)熱效果。如果通過(guò)上兩種方法，使各個(gè)硬件溫度回到正常范圍內(nèi)，那么問(wèn)題已解決，可以不用采取以下步驟。

（二）CPU、GPU的散熱對(duì)策。因CPU、GPU的散熱處理方式上相似，下面就以CPU為例，就相關(guān)對(duì)策加以說(shuō)明。1、如果臺(tái)式機(jī)散熱一般性方法中的兩種措施均不見(jiàn)效，先不要急于考慮更換散熱器?，F(xiàn)在的CPU中很多具有超頻功能，如帶K的CPU。如果CPU具有超頻功能且處于超頻狀態(tài)，則必須在功能需求和散熱性能上做出取舍，如果要取消超頻，最簡(jiǎn)單的方法就是進(jìn)入BIOS中，恢復(fù)出廠狀態(tài)。

2、如果取消超頻狀態(tài)仍不見(jiàn)效，可考慮更換CPU散熱器。目前，主流的CPU散熱器主要為塔式和下吹式，而CPU原裝散熱主要以下吹式為主。傳統(tǒng)的下吹式散熱器，能兼顧內(nèi)存及CPU周邊供電部件散熱，但散熱器個(gè)頭較小、散熱面積較小，尤其對(duì)于機(jī)箱比較小、散熱要求不太高的用戶適用。而對(duì)于有溫度改善需求的用戶來(lái)講，推薦使用熱管塔式散熱，這種散熱器的頁(yè)片和風(fēng)扇風(fēng)向都與CPU方向平行，而且由于是塔式散熱，從一定程度上解放了散熱器的體積和散熱面積，當(dāng)然散熱效果也要好很多。而水冷散熱器雖然在理論性能上要優(yōu)于風(fēng)冷散熱器，但由于價(jià)格方面較高，非高端用戶一般不推薦使用。目前，比較公認(rèn)的優(yōu)秀風(fēng)冷散熱器有利民、貓頭鷹、采融等，國(guó)內(nèi)則主要是超頻三和九州風(fēng)神。而在散熱器選擇上，要注意三點(diǎn)：一，由于現(xiàn)在的散熱器體積較大，高度高，高端散熱器大多數(shù)高度均超過(guò)150MM，所以選購(gòu)前要考慮自己機(jī)箱寬度能否支持散熱器的安裝。二，檢查自己的主板是否兼容，安裝中是否會(huì)碰到主板上的電子元件，是否與內(nèi)存的安裝存在沖突。三，要注意CPU的型號(hào)，選擇對(duì)應(yīng)型號(hào)的散熱器固定器件。此外，對(duì)于需要采用背板固定的散熱器，需要看機(jī)箱主板安裝底板的CPU位置開孔大小。

（三）機(jī)箱的散熱對(duì)策。如果機(jī)箱內(nèi)幾大硬件的溫度均超過(guò)正常，那么機(jī)箱風(fēng)道不合理導(dǎo)致機(jī)箱散熱不好的可能性非常大，就需要考慮改造機(jī)箱風(fēng)道或更換機(jī)箱。

1、風(fēng)道的概念。簡(jiǎn)單的說(shuō)，機(jī)箱風(fēng)道就是保證機(jī)箱內(nèi)部有流暢的空氣流動(dòng)，一方面讓機(jī)箱內(nèi)部各部件產(chǎn)生的熱量迅速排出，一方面讓外部冷空氣進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部，形成循環(huán)。

2、38度機(jī)箱。38℃是一個(gè)關(guān)于機(jī)箱的溫度指數(shù)。按照intel的說(shuō)法，所謂38℃機(jī)箱就是指可以將CPU散熱器上方2cm處溫度控制在38℃的機(jī)箱。而這種機(jī)箱對(duì)當(dāng)前DIY用戶并不適用，一是這種機(jī)箱通常側(cè)板有導(dǎo)風(fēng)筒，CPU熱量通過(guò)導(dǎo)風(fēng)筒吸入機(jī)箱外部冷空氣，通過(guò)后置風(fēng)扇和電源風(fēng)扇將熱空氣排出，導(dǎo)風(fēng)筒主要對(duì)于下壓式散熱器效果較大，不適用于高頻CPU和超頻用戶。二是這種機(jī)箱通常采用機(jī)箱電源上置，主板散熱與電源散熱通道共用，散熱效率不高。

3、電源下置、平行風(fēng)道機(jī)箱。目前市面主要的機(jī)箱為平行風(fēng)道，即機(jī)箱前置面板加裝進(jìn)氣風(fēng)扇，后面板或頂部加裝排氣扇，另外在側(cè)板等位置大范圍沖壓成型各類小孔，凡此種種，均是為了機(jī)箱內(nèi)部空氣流通。市面的主流機(jī)箱均采用了電源下置架構(gòu)，電源從機(jī)箱底部進(jìn)氣，從機(jī)箱外部排出熱空氣，形成獨(dú)立風(fēng)道，此種設(shè)置有利于電源散熱，并且將機(jī)箱重心下移，但是不足在于電源風(fēng)扇很容易變成吸塵器，所以通常電源下置機(jī)箱會(huì)在電源下方設(shè)計(jì)防塵網(wǎng)，需定期進(jìn)行清理。此外，目前的機(jī)箱多強(qiáng)調(diào)背線功能，在機(jī)箱側(cè)板和主板安裝底板之間增加相應(yīng)空間，背線除了機(jī)箱內(nèi)部各部件變得更為美觀外，更利于機(jī)箱內(nèi)部空氣流通。