全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商--Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）與先進半導體制造技術的領先供應商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型（LPx）/RF平臺的SST 55 nm嵌入式SuperFlash非易失性存儲器（NVM）產(chǎn)品已通過全面認證并開始投放市場。GLOBALFOUNDRIES結合分離柵極單元SuperFlash技術的55 nm工藝經(jīng)認證測試符合JEDEC標準。同時，這一工藝技術還滿足在-40°C至125°C的環(huán)境溫度范圍下AEC-Q100 1級認證標準，耐用性達到10萬次的擦寫周期，可實現(xiàn)150°C條件下超過20年的數(shù)據(jù)保存年限。

根據(jù)全球知名信息咨詢公司IHS預測，2015年汽車半導體市場規(guī)模將達到310億美元，相比2014年增幅可高達7.5%。而基于嵌入式閃存的半導體產(chǎn)品則在這一市場占有相當大的比重。

配備eNVM技術的GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx/RF平臺現(xiàn)已開始投放市場。該平臺技術備有一個自定義庫，包含針對特定MCU產(chǎn)品應用而優(yōu)化的現(xiàn)成eNVM IP模塊，是一款可大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的解決方案。