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從三個時代的變遷看物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU

2015-03-25 14:17:15北京航空航天大學(xué)何立民
關(guān)鍵詞:體系結(jié)構(gòu)嵌入式總線

北京航空航天大學(xué) 何立民

從三個時代的變遷看物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU

北京航空航天大學(xué) 何立民

探討物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU,是一件十分有意義的事。因為從1976年MCU誕生至今,MCU已有近40年歷史。看看MCU的過去,才有可能深刻地了解物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU,進而預(yù)測MCU的未來走向。

我們可以將40年來MCU的演化劃分成三個時代。用眼下時髦的劃分辦法,不妨將它們稱為 MCU1.0、MCU2.0、MCU3.0時代。

MCU1.0時代,是MCU誕生與傳統(tǒng)電子系統(tǒng)的智能化改造時代,亦稱單片機時代;MCU2.0時代,是智能化電子系統(tǒng)的創(chuàng)新時代,又稱嵌入式系統(tǒng)時代;MCU3.0時代,是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的創(chuàng)新服務(wù)時代,也是智能化電子作為獨立產(chǎn)業(yè)逐漸淡出的時代。

MCU1.0時代

1976年MCS-48誕生,標(biāo)志著MCU1.0時代的到來。MCU最初的稱謂是Single-Chip Microcomputer,后迅速正名為Single Chip Microcontroller或 Microcontroller unit,簡稱Microcontroller。MCU誕生后,迅速進入到傳統(tǒng)電子技術(shù)領(lǐng)域,掀起了傳統(tǒng)電子系統(tǒng)的智能化改造熱潮,各行各業(yè)的電子工程成為MCU應(yīng)用的主要群體。為適應(yīng)這樣的智能化改造,MCU以系統(tǒng)配置、外圍接口技術(shù)為主,迅速完善了MCU的體系結(jié)構(gòu)與功能單元間的內(nèi)部總線通信問題。單總線、I2C總線、SPI總線是這一時期最著名的三個系統(tǒng)內(nèi)串行總線。1980年推出的MCS-51成為MCU的經(jīng)典體系結(jié)構(gòu),MCS-51的4個外部交互通道,至今成為物聯(lián)網(wǎng)底層與物理對象連接的經(jīng)典體系結(jié)構(gòu)。

MCU2.0時代

MCU的2.0時代大致始于21世紀(jì)初,是MCU嵌入式應(yīng)用的大發(fā)展時代,也是MCU的嵌入式應(yīng)用創(chuàng)新時代。這一時期的MCU應(yīng)用呈現(xiàn)了三大特點。

①傳統(tǒng)電子系統(tǒng)發(fā)展成熟后,開始了智能化電子系統(tǒng)創(chuàng)新運動,如數(shù)碼相機、MP3、PDA、電子書、智能手機、汽車電子、智能家居以及各種類型的移動終端等一批全新智能化電子系統(tǒng)也相繼誕生。

②MCU產(chǎn)品完成了1.0時代半導(dǎo)體廠家的百花齊放,到知識產(chǎn)業(yè)公司ARM一枝獨秀的變革。

③MCU應(yīng)用系統(tǒng)完成了從單機到分布式多機(RS-422、RS-485),總線多機(CAN總線、現(xiàn)場總成),局域網(wǎng)多機(藍(lán)牙、ZigBee、WiFi)的發(fā)展變革。

最終,在嵌入式系統(tǒng)普遍實現(xiàn)了互聯(lián)網(wǎng)的接入技術(shù)后,迅速將互聯(lián)網(wǎng)演化成物聯(lián)網(wǎng),使MCU進入到3.0的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)時代。

MCU3.0時代

物聯(lián)網(wǎng)時代,是MCU3.0時代,是MCU的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)時代,它與物聯(lián)網(wǎng)同時誕生。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)生是嵌入式系統(tǒng)從局域網(wǎng)到廣域網(wǎng)順理成章的結(jié)果。物聯(lián)網(wǎng)誕生,標(biāo)志著獨立的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)時代結(jié)束。

回到“物聯(lián)網(wǎng)時代的MCU應(yīng)該什么樣”這一話題。物聯(lián)網(wǎng)時代是MCU3.0的嵌入式系統(tǒng)服務(wù)時代。MCU的主流技術(shù),應(yīng)該是發(fā)展各種物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)應(yīng)用為主線的平臺化技術(shù),如滿足物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)品平臺、實現(xiàn)多種數(shù)據(jù)流通信的交互平臺、利于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)的軟硬件平臺等。從近年來半導(dǎo)體廠家技術(shù)轉(zhuǎn)型中可以明顯地看出這種變化。

恩智浦的近距離無線通信(NFC)技術(shù)、基于ZigBee 和JenNet無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的智能照明整體方案模塊Light-PRO,以及基于高精度計量MCU+靈活的處理器平臺的智能能源系統(tǒng)。NFC技術(shù)提供極高的安全性和便利性,使嶄新的互動方式成為可能,現(xiàn)有的動態(tài)移動用戶可方便地實現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng)”應(yīng)用,個人設(shè)備可與物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)安全、無縫的連接。

飛思卡爾攜手Oracle和ARM定義了一個可擴展、基于標(biāo)準(zhǔn)的平臺。其展示的“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺,可加快物聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)部署,為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)建一個安全、標(biāo)準(zhǔn)化和開放的基礎(chǔ)設(shè)施模型。

TI推出的面向MCU平臺、基于搶占式多線程內(nèi)核的完整實時操作系統(tǒng)TI-RTOS,可為TI全部MCU產(chǎn)品系列提供統(tǒng)一的嵌入式軟件平臺;推出的C2000的太陽能微型逆變器開發(fā)套件,將簡化太陽能發(fā)電應(yīng)用的設(shè)計;Sitara AM335x工業(yè)軟件開發(fā)套件(SDK)的投入,將有力地推動工業(yè)4.0的發(fā)展;

從這些知名廠家推出的典型產(chǎn)品與技術(shù)中,可以清晰地看到物聯(lián)網(wǎng)時代,即以物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)服務(wù)為主流的MCU技術(shù)時代。

楊迪娜

2015-01-26)

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