大陸半導體四強跨國合資下的意涵

2015年 6月 23日中芯國際、華為、Qualcomm、比利時微電子研究中心宣布在北京結盟，將共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司，打造中國最先進的積體電路研發(fā)平臺，強強聯(lián)手的訊息再度震撼國內(nèi)外半導體界，事實上，中國半導體主導四強跨國合資隱含四大意涵，包括中芯國際承擔中國積體電路制造行業(yè)后來居上的歷史使命、政府產(chǎn)業(yè)扶植以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點、外商勢力向中國半導體靠攏、官方扶持過程執(zhí)行效率空前等。

此次四強跨國合資是以積體電路制造為出發(fā)點，主要是該行業(yè)是目前中國半導體業(yè)發(fā)展最為薄弱的一環(huán)，且從設計、制造、封測環(huán)節(jié)橫向比較，制造環(huán)節(jié)的發(fā)展是最不平衡的，故中國積體電路制造將是國家基金重點支持的環(huán)節(jié)，預計國家扶持基金中將有45%～50%投資于需要高資本投入的晶圓制造，使其能與積體電路設計、半導體封裝及測試等產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)相配套，實現(xiàn)整體積體電路產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展，而中芯國際已成為中國政府重點扶植的晶圓代工廠，也將承擔中國積體電路制造行業(yè)加速追趕的歷史使命。

四強結盟中，包括了中國智慧型手機品牌大廠——華為，不但反映中國政府對于半導體產(chǎn)業(yè)扶植是以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點，也顯示中國正擁有龐大的終端品牌與消費市場，此將有利于國產(chǎn)半導體替代的趨勢，并成就中國半導體進入黃金發(fā)展時期。

值得注意的是，全球第一大積體電路設計業(yè)者-Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調(diào)查、重金罰款后，2014年宣布將28 nm手機晶片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，爾后Qualcomm更與中國的全志科進行合作，而此次中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司合作案中再度出現(xiàn)Qualcomm的身影，顯示中國官方軟硬兼施，外商誘于中國商機之大，紛紛向中國勢力靠攏；事實上，其他國際半導體業(yè)者也有同樣的做法，如Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的3DNAND聯(lián)合技術開發(fā)合作，并擴產(chǎn)在中國據(jù)點的生產(chǎn)能力，Intel也投資15億美元、入股紫光集團合作，并將高階封測的訂單轉給大陸廠，而2015年5月Samsung更宣布出資北京半導體基金，投資北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內(nèi)的半導體企業(yè)等。

此外，中國國家積體電路大基金自2014年9月成立以來，先后斥資3億美元投資長電收購STATSChipPAC、4.8億元投資上海中微半導體、31億港元參與中芯國際增發(fā)、5億元入股艾派克，此次又成功締造四強跨國合資，顯示官方扶持過程執(zhí)行效率空前，2014年9月產(chǎn)業(yè)基金成立后即刻于12月完成首批項目的投資，且中國國家積體電路大基金青睞有較強管理能力或研發(fā)能力、處于行業(yè)龍頭位置的企業(yè)，并支援這些中資半導體廠進行海外購并，而由于2015年中國國家積體電路大基金計畫投資金額高達200億元人民幣，以目前僅使用投資額不到五成來看，可預見2015年下半年國家積體電路大基金投資速度將加快，更何況2016～2018年更是投資的高峰，投資金額預計將各達人民幣240億元、360億元、240億元。

整體而言，盡管中芯國際、華為、Qualcomm、比利時微電子研究中心的四大結盟案短期之內(nèi)對于我國半導體業(yè)尚無立即的沖擊，畢竟中國臺灣的半導體拜高階制程之賜，依然有其發(fā)展契機和優(yōu)勢，但強強聯(lián)手的效應將會縮短中國廠商在先進制程的學習曲線，更何況就中國市場的內(nèi)需潛力和預見未來發(fā)展的高爆發(fā)力而言，中國半導體業(yè)絕對是對岸產(chǎn)業(yè)的明日之星，故臺灣半導體業(yè)者應積極思考在危機與轉機并存下該如何突圍。

來源：工商時報