抓住機(jī)遇優(yōu)化環(huán)境推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上一個(gè)新臺(tái)階

在今年兩會(huì)的政府工作報(bào)告中,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)指出“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整要依靠改革”,要“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái),在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是推動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的物質(zhì)支撐,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。進(jìn)入2000年以來,在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、科技重大專項(xiàng)等戰(zhàn)略舉措的引導(dǎo)和支持下,市場(chǎng)活力進(jìn)一步被激發(fā),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上一個(gè)新臺(tái)階?？傮w來看,加快我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有市場(chǎng)、有基礎(chǔ)、有困難,也有機(jī)遇。

激發(fā)市場(chǎng)活力 推動(dòng)lC業(yè)邁上新臺(tái)階

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近10年年均增長(zhǎng)超過40%,成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑV闊多層次的市場(chǎng)需求是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力。我國(guó)是全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地,2013年電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入總規(guī)模達(dá)到12.4萬億元,同比增長(zhǎng)12.7%,手機(jī)、計(jì)算機(jī)和彩電等產(chǎn)品產(chǎn)量分別達(dá)到14.6億部、3.4億臺(tái)和1.3億臺(tái),占全球出貨量的比重均在半數(shù)以上。旺盛的整機(jī)需求,帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的發(fā)展,初步估計(jì)2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過9000億元。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已具備一定的基礎(chǔ)。集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平差距明顯縮小,中央處理器(CPU)實(shí)現(xiàn)突破,第3代移動(dòng)通信芯片具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,第4代移動(dòng)通信芯片已經(jīng)商用,已建成7條12英寸生產(chǎn)線,量產(chǎn)工藝最高水平達(dá)40納米,32/28納米工藝有望今年實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平,離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有。

圍繞產(chǎn)業(yè)鏈 部署創(chuàng)新鏈和資金鏈

更好地發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用,更好地發(fā)揮政府作用,促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步較快,但依然面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力弱,創(chuàng)新要素積累不足,核心專利少,高端人才缺乏。內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不足,“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。發(fā)展環(huán)境有待完善,適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系還不健全。當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入調(diào)整變革期,為我們加快發(fā)展提供了機(jī)遇。集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)新趨勢(shì),新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件孕育重大突破。

當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)健時(shí)期。下一步,我們將深入學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)黨的十八大和十八屆二中、三中全會(huì)精神,更好地發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用,更好地發(fā)揮政府作用,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,圍繞市場(chǎng)重大需求部署產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈和資金鏈,進(jìn)一步突出企業(yè)主體地位,以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,以設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展,帶動(dòng)制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的提升,以制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的發(fā)展,提升設(shè)計(jì)水平,帶動(dòng)關(guān)健裝備與材料的配套,進(jìn)而推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升。