賴永興

摘 要：手機連接器接觸的可靠性直接影響著其使用性能，因而成為人們在選購這類商品時考慮的重要因素。在對手機進(jìn)行調(diào)查的過程中發(fā)現(xiàn)，接觸器在手機故障中所占的比重很大。分析了手機連接器接觸可靠性不高的原因，并通過實際案例對手機連接器接觸的可靠性設(shè)計進(jìn)行了探討，闡述了手機連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序。

關(guān)鍵詞：手機連接器；電觸點；環(huán)境應(yīng)力；參數(shù)

中圖分類號：TM503.5 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：2095-6835（2014）11-0013-02

在現(xiàn)代社會中，手機已經(jīng)與人們的生活緊密地聯(lián)系在了一起，并成為人們?nèi)粘９ぷ鳌W(xué)習(xí)不可或缺的用品，但經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在手機故障中，由于手機連接器接觸不良造成的占很大一部分。雖然連接器一直不被重視，但隨著手機的不斷發(fā)展，其對數(shù)據(jù)吞吐量的要求越來越高，因此手機連接器的質(zhì)量越來越受到人們的重視。

1 手機連接器接觸可靠性不高的原因

由于沖擊、振動等原因而造成手機連接器接觸不良的狀況較少，因此下文將重點對電觸點的污染進(jìn)行分析。

手機電觸點的接觸性能影響著整個手機的使用效果。手機等信息化產(chǎn)品的體積會隨著技術(shù)的進(jìn)步越來越小，這意味著其內(nèi)部元件的分布會越來越密集，電觸點的體積會越來越小，但這同時也會導(dǎo)致觸點之間的接觸彈力變小，造成整個接觸過程中不可靠性因素的增加。如果觸點處于電流不強或污染程度較為嚴(yán)重的環(huán)境下，觸點的接觸性能就會降低。為了應(yīng)對這些問題，可以在觸點表層進(jìn)行鍍金，從而對污染物起到隔絕的作用，并阻擋一些生物的腐蝕，降低其對電流傳導(dǎo)的影響。雖然這個方法會對觸點起到良好的保護作用，但要在良好的天氣狀況下進(jìn)行，否則會對其接觸的可靠性造成破壞。

近幾年，手機等電子產(chǎn)品在投入市場后都會得到一些質(zhì)量問題上的反饋，其中手機得到的質(zhì)量問題反饋最多，顧客在購買之后會發(fā)現(xiàn)手機信號差、某些功能瞬斷等問題。經(jīng)調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，這些故障問題發(fā)生的主要原因就是手機的連接器經(jīng)常出現(xiàn)接觸不良的情況。

電觸點出現(xiàn)故障的原因有很多種，例如手機的結(jié)構(gòu)、電觸點的結(jié)構(gòu)和位置等，此外，用戶的不規(guī)范使用也是造成這種現(xiàn)象出現(xiàn)的重要原因。這個問題是以后手機連接器設(shè)計需要重點關(guān)注的，處理好這個問題是實現(xiàn)整個設(shè)計目的的關(guān)鍵所在。

2 連接器接觸可靠性不高的案例分析

2.1 故障樣品

為深入分析手機連接器接觸不良的原因，在此要對故障樣品的實際情況進(jìn)行分析。收集一些出現(xiàn)故障的手機，并假設(shè)其故障是由連接器的接觸故障所導(dǎo)致的，基于這個假設(shè)，將全新的連接器應(yīng)用于手機，結(jié)果只有1部手機的功能沒有恢復(fù)，其他的手機都恢復(fù)了正常。

事實上，手機中的連接器中都有幾個接觸對，單個接觸對是由單個接觸簧片和PCB板的接觸域組成的。接觸對的組成部分都經(jīng)過了表面鍍金處理，在使用了X光射線對其厚度進(jìn)行測試之后，發(fā)現(xiàn)簧片鍍金膜的厚度在0.6～0.9 um之間，而PCB板的鍍金膜厚度在0.06～0.09 um之間。觸點的原本成分為錫磷青銅，中部的鍍金層為鎳，厚度在1.6～3 um之間。

2.2 電觸點污染外征

對搜集的一百多個連接器進(jìn)行拆卸，然后運用光學(xué)顯微鏡等專業(yè)電子顯微設(shè)備對接觸區(qū)域進(jìn)行放大，并觀察，最后將X射線能譜儀運用到污染物類別的區(qū)分當(dāng)中。

2.2.1 電觸點污染外貌

簧片中有一個接觸區(qū)域，PCB板上有兩個接觸區(qū)域，經(jīng)過觀察之后發(fā)現(xiàn)簧片的接觸區(qū)域中有磨損的痕跡，并有少量污染物；PCB板上的接觸區(qū)域上則有大量污染物，且顏色為暗黑。通過以上觀察可以看出，污染物的主要集中地為PCB板的接觸區(qū)域。

2.2.2 污染物種類

經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，接觸對上的主要污染物超過了320種，主要包括C、O、Al、Si、S等元素。其中，Al、Si、O等元素是土壤的主要構(gòu)成元素，因此可以判斷出它們可能來自于地面接觸。Na、Mg、K等是灰塵的主要構(gòu)成元素；C元素過于常見，它的來源可能多種多樣；而Ni和Cu則是接觸點本身的元素，它們可能是由于接觸過程中的磨損而脫落的，也可能是由于自身受到化學(xué)品的侵蝕而造成的。其殘余物會在接觸表面形成絕緣層，進(jìn)而影響了接觸的可靠性。3 手機連接器接觸可靠性的設(shè)計

3.1 設(shè)計原則

從手機連接器接觸的實際情況出發(fā)，在設(shè)計中，要遵循以下幾點原則：①積極借鑒國外先進(jìn)的經(jīng)驗，并采用經(jīng)過實踐檢驗的設(shè)計原理、原材料和工藝；②運用最新的科學(xué)理論，將可靠性貫穿于整個連接器的設(shè)計過程；③按照手機連接器的的接觸模式進(jìn)行修改，確保接觸的可靠性；④設(shè)計過程需要設(shè)定明確的指標(biāo)，并制訂相應(yīng)的設(shè)計方案。

3.2 設(shè)計依據(jù)

手機連接器的設(shè)計依據(jù)有連接器研發(fā)的任務(wù)書或技術(shù)協(xié)議書、手機接觸可靠性的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和法律法規(guī)、接觸可靠性的所有應(yīng)力條件、國內(nèi)外連接器接觸失效的模式和連接器的研發(fā)用時、經(jīng)費、每年需求量、成本等。

3.3 設(shè)計指標(biāo)

手機連接器的設(shè)計指標(biāo)有：①環(huán)境應(yīng)力。環(huán)境應(yīng)力包括氣候環(huán)境應(yīng)力、力學(xué)環(huán)境應(yīng)力和其他一些較為特殊的環(huán)境應(yīng)力，其中，氣候環(huán)境應(yīng)力包括高溫、低溫、潮濕、強光照射和粉塵等；力學(xué)環(huán)境應(yīng)力包括震動、沖擊、碰撞和掉落等。②連接器的各種性能參數(shù)。包括接觸電阻、絕緣電阻和特殊阻抗等。這些參數(shù)在單位時間內(nèi)的變動要控制在一定范圍之內(nèi)。③連接器接觸的質(zhì)量等級、有效壽命和失效率。在進(jìn)行接觸可靠性設(shè)計的過程中，必須建立接觸失效的清除和控制模式。

4 連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序

4.1 程序設(shè)計的進(jìn)度計劃

該計劃應(yīng)根據(jù)手機連接的性能要求來確定，同時，連接器的結(jié)構(gòu)也是制訂計劃的重要依據(jù)，必須對其結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和整體情況進(jìn)行確認(rèn)，然后展開計劃的制訂工作。要確保手機連接器在惡劣環(huán)境下的接觸性能。根據(jù)上述依據(jù)來確定手機連接器接觸可靠性設(shè)計的流程，進(jìn)而編制出科學(xué)、合理的進(jìn)度計劃。

設(shè)計的流程一般包括事先研究、確認(rèn)可靠性的評價指標(biāo)、方案論證、樣品搜集、實驗、設(shè)計優(yōu)化和改進(jìn)樣品等。

4.2 設(shè)計方案

在各種自然環(huán)境條件下對可靠性設(shè)計指標(biāo)的結(jié)構(gòu)、性能和工藝進(jìn)行確認(rèn)，并對整個方案進(jìn)行論證。設(shè)計方案是整個設(shè)計過程中的統(tǒng)領(lǐng)性文件，因此必須要重視它的制訂和實施。

4.3 可靠性設(shè)計審查

設(shè)立這個審查機制的目的就是為了審查設(shè)計的樣品是否符合研發(fā)任務(wù)書和合同上的規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)，如果在審查之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在不足，可以對其進(jìn)行評價和指正，然后提出相應(yīng)的建議，從而提升設(shè)計的效果，保證手機連接器的接觸性能。

4.4 設(shè)計定型時的參考文件

連接器要想實現(xiàn)設(shè)計定型，就需要參考一些文件，包括研制任務(wù)書、技術(shù)合同、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計文件、工藝指導(dǎo)書、樣品評價標(biāo)準(zhǔn)、樣品本身、可靠性保障要求、可靠性審查報告、設(shè)計審查文件和工藝檢查評估等。

5 結(jié)束語

隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展，人們對手機的需求量越來越大，對其質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格，但是手機連接器的接觸問題會使手機的質(zhì)量下降，無法滿足人們的使用需求，因此，手機行業(yè)應(yīng)著重分析、研究手機連接器的接觸問題，提高手機的生產(chǎn)質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)

[1]馮萃峰，高錦春.腐蝕物包裹塵土導(dǎo)致手機接觸失效的研究[J].機電元件，2010（02）.

[2]關(guān)杰，毛海燕.手機的綠色設(shè)計理論與方法[J].上海第二工業(yè)大學(xué)學(xué)報，2008（03）.

〔編輯：王霞〕

摘 要：手機連接器接觸的可靠性直接影響著其使用性能，因而成為人們在選購這類商品時考慮的重要因素。在對手機進(jìn)行調(diào)查的過程中發(fā)現(xiàn)，接觸器在手機故障中所占的比重很大。分析了手機連接器接觸可靠性不高的原因，并通過實際案例對手機連接器接觸的可靠性設(shè)計進(jìn)行了探討，闡述了手機連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序。

關(guān)鍵詞：手機連接器；電觸點；環(huán)境應(yīng)力；參數(shù)

中圖分類號：TM503.5 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：2095-6835（2014）11-0013-02

在現(xiàn)代社會中，手機已經(jīng)與人們的生活緊密地聯(lián)系在了一起，并成為人們?nèi)粘９ぷ?、學(xué)習(xí)不可或缺的用品，但經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在手機故障中，由于手機連接器接觸不良造成的占很大一部分。雖然連接器一直不被重視，但隨著手機的不斷發(fā)展，其對數(shù)據(jù)吞吐量的要求越來越高，因此手機連接器的質(zhì)量越來越受到人們的重視。

1 手機連接器接觸可靠性不高的原因

由于沖擊、振動等原因而造成手機連接器接觸不良的狀況較少，因此下文將重點對電觸點的污染進(jìn)行分析。

手機電觸點的接觸性能影響著整個手機的使用效果。手機等信息化產(chǎn)品的體積會隨著技術(shù)的進(jìn)步越來越小，這意味著其內(nèi)部元件的分布會越來越密集，電觸點的體積會越來越小，但這同時也會導(dǎo)致觸點之間的接觸彈力變小，造成整個接觸過程中不可靠性因素的增加。如果觸點處于電流不強或污染程度較為嚴(yán)重的環(huán)境下，觸點的接觸性能就會降低。為了應(yīng)對這些問題，可以在觸點表層進(jìn)行鍍金，從而對污染物起到隔絕的作用，并阻擋一些生物的腐蝕，降低其對電流傳導(dǎo)的影響。雖然這個方法會對觸點起到良好的保護作用，但要在良好的天氣狀況下進(jìn)行，否則會對其接觸的可靠性造成破壞。

近幾年，手機等電子產(chǎn)品在投入市場后都會得到一些質(zhì)量問題上的反饋，其中手機得到的質(zhì)量問題反饋最多，顧客在購買之后會發(fā)現(xiàn)手機信號差、某些功能瞬斷等問題。經(jīng)調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，這些故障問題發(fā)生的主要原因就是手機的連接器經(jīng)常出現(xiàn)接觸不良的情況。

電觸點出現(xiàn)故障的原因有很多種，例如手機的結(jié)構(gòu)、電觸點的結(jié)構(gòu)和位置等，此外，用戶的不規(guī)范使用也是造成這種現(xiàn)象出現(xiàn)的重要原因。這個問題是以后手機連接器設(shè)計需要重點關(guān)注的，處理好這個問題是實現(xiàn)整個設(shè)計目的的關(guān)鍵所在。

2 連接器接觸可靠性不高的案例分析

2.1 故障樣品

為深入分析手機連接器接觸不良的原因，在此要對故障樣品的實際情況進(jìn)行分析。收集一些出現(xiàn)故障的手機，并假設(shè)其故障是由連接器的接觸故障所導(dǎo)致的，基于這個假設(shè)，將全新的連接器應(yīng)用于手機，結(jié)果只有1部手機的功能沒有恢復(fù)，其他的手機都恢復(fù)了正常。

事實上，手機中的連接器中都有幾個接觸對，單個接觸對是由單個接觸簧片和PCB板的接觸域組成的。接觸對的組成部分都經(jīng)過了表面鍍金處理，在使用了X光射線對其厚度進(jìn)行測試之后，發(fā)現(xiàn)簧片鍍金膜的厚度在0.6～0.9 um之間，而PCB板的鍍金膜厚度在0.06～0.09 um之間。觸點的原本成分為錫磷青銅，中部的鍍金層為鎳，厚度在1.6～3 um之間。

2.2 電觸點污染外征

對搜集的一百多個連接器進(jìn)行拆卸，然后運用光學(xué)顯微鏡等專業(yè)電子顯微設(shè)備對接觸區(qū)域進(jìn)行放大，并觀察，最后將X射線能譜儀運用到污染物類別的區(qū)分當(dāng)中。

2.2.1 電觸點污染外貌

簧片中有一個接觸區(qū)域，PCB板上有兩個接觸區(qū)域，經(jīng)過觀察之后發(fā)現(xiàn)簧片的接觸區(qū)域中有磨損的痕跡，并有少量污染物；PCB板上的接觸區(qū)域上則有大量污染物，且顏色為暗黑。通過以上觀察可以看出，污染物的主要集中地為PCB板的接觸區(qū)域。

2.2.2 污染物種類

經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，接觸對上的主要污染物超過了320種，主要包括C、O、Al、Si、S等元素。其中，Al、Si、O等元素是土壤的主要構(gòu)成元素，因此可以判斷出它們可能來自于地面接觸。Na、Mg、K等是灰塵的主要構(gòu)成元素；C元素過于常見，它的來源可能多種多樣；而Ni和Cu則是接觸點本身的元素，它們可能是由于接觸過程中的磨損而脫落的，也可能是由于自身受到化學(xué)品的侵蝕而造成的。其殘余物會在接觸表面形成絕緣層，進(jìn)而影響了接觸的可靠性。3 手機連接器接觸可靠性的設(shè)計

3.1 設(shè)計原則

從手機連接器接觸的實際情況出發(fā)，在設(shè)計中，要遵循以下幾點原則：①積極借鑒國外先進(jìn)的經(jīng)驗，并采用經(jīng)過實踐檢驗的設(shè)計原理、原材料和工藝；②運用最新的科學(xué)理論，將可靠性貫穿于整個連接器的設(shè)計過程；③按照手機連接器的的接觸模式進(jìn)行修改，確保接觸的可靠性；④設(shè)計過程需要設(shè)定明確的指標(biāo)，并制訂相應(yīng)的設(shè)計方案。

3.2 設(shè)計依據(jù)

手機連接器的設(shè)計依據(jù)有連接器研發(fā)的任務(wù)書或技術(shù)協(xié)議書、手機接觸可靠性的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和法律法規(guī)、接觸可靠性的所有應(yīng)力條件、國內(nèi)外連接器接觸失效的模式和連接器的研發(fā)用時、經(jīng)費、每年需求量、成本等。

3.3 設(shè)計指標(biāo)

手機連接器的設(shè)計指標(biāo)有：①環(huán)境應(yīng)力。環(huán)境應(yīng)力包括氣候環(huán)境應(yīng)力、力學(xué)環(huán)境應(yīng)力和其他一些較為特殊的環(huán)境應(yīng)力，其中，氣候環(huán)境應(yīng)力包括高溫、低溫、潮濕、強光照射和粉塵等；力學(xué)環(huán)境應(yīng)力包括震動、沖擊、碰撞和掉落等。②連接器的各種性能參數(shù)。包括接觸電阻、絕緣電阻和特殊阻抗等。這些參數(shù)在單位時間內(nèi)的變動要控制在一定范圍之內(nèi)。③連接器接觸的質(zhì)量等級、有效壽命和失效率。在進(jìn)行接觸可靠性設(shè)計的過程中，必須建立接觸失效的清除和控制模式。

4 連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序

4.1 程序設(shè)計的進(jìn)度計劃

該計劃應(yīng)根據(jù)手機連接的性能要求來確定，同時，連接器的結(jié)構(gòu)也是制訂計劃的重要依據(jù)，必須對其結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和整體情況進(jìn)行確認(rèn)，然后展開計劃的制訂工作。要確保手機連接器在惡劣環(huán)境下的接觸性能。根據(jù)上述依據(jù)來確定手機連接器接觸可靠性設(shè)計的流程，進(jìn)而編制出科學(xué)、合理的進(jìn)度計劃。

設(shè)計的流程一般包括事先研究、確認(rèn)可靠性的評價指標(biāo)、方案論證、樣品搜集、實驗、設(shè)計優(yōu)化和改進(jìn)樣品等。

4.2 設(shè)計方案

在各種自然環(huán)境條件下對可靠性設(shè)計指標(biāo)的結(jié)構(gòu)、性能和工藝進(jìn)行確認(rèn)，并對整個方案進(jìn)行論證。設(shè)計方案是整個設(shè)計過程中的統(tǒng)領(lǐng)性文件，因此必須要重視它的制訂和實施。

4.3 可靠性設(shè)計審查

設(shè)立這個審查機制的目的就是為了審查設(shè)計的樣品是否符合研發(fā)任務(wù)書和合同上的規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)，如果在審查之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在不足，可以對其進(jìn)行評價和指正，然后提出相應(yīng)的建議，從而提升設(shè)計的效果，保證手機連接器的接觸性能。

4.4 設(shè)計定型時的參考文件

連接器要想實現(xiàn)設(shè)計定型，就需要參考一些文件，包括研制任務(wù)書、技術(shù)合同、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計文件、工藝指導(dǎo)書、樣品評價標(biāo)準(zhǔn)、樣品本身、可靠性保障要求、可靠性審查報告、設(shè)計審查文件和工藝檢查評估等。

5 結(jié)束語

隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展，人們對手機的需求量越來越大，對其質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格，但是手機連接器的接觸問題會使手機的質(zhì)量下降，無法滿足人們的使用需求，因此，手機行業(yè)應(yīng)著重分析、研究手機連接器的接觸問題，提高手機的生產(chǎn)質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)

[1]馮萃峰，高錦春.腐蝕物包裹塵土導(dǎo)致手機接觸失效的研究[J].機電元件，2010（02）.

[2]關(guān)杰，毛海燕.手機的綠色設(shè)計理論與方法[J].上海第二工業(yè)大學(xué)學(xué)報，2008（03）.

〔編輯：王霞〕

摘 要：手機連接器接觸的可靠性直接影響著其使用性能，因而成為人們在選購這類商品時考慮的重要因素。在對手機進(jìn)行調(diào)查的過程中發(fā)現(xiàn)，接觸器在手機故障中所占的比重很大。分析了手機連接器接觸可靠性不高的原因，并通過實際案例對手機連接器接觸的可靠性設(shè)計進(jìn)行了探討，闡述了手機連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序。

關(guān)鍵詞：手機連接器；電觸點；環(huán)境應(yīng)力；參數(shù)

中圖分類號：TM503.5 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：2095-6835（2014）11-0013-02

在現(xiàn)代社會中，手機已經(jīng)與人們的生活緊密地聯(lián)系在了一起，并成為人們?nèi)粘９ぷ?、學(xué)習(xí)不可或缺的用品，但經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在手機故障中，由于手機連接器接觸不良造成的占很大一部分。雖然連接器一直不被重視，但隨著手機的不斷發(fā)展，其對數(shù)據(jù)吞吐量的要求越來越高，因此手機連接器的質(zhì)量越來越受到人們的重視。

1 手機連接器接觸可靠性不高的原因

由于沖擊、振動等原因而造成手機連接器接觸不良的狀況較少，因此下文將重點對電觸點的污染進(jìn)行分析。

手機電觸點的接觸性能影響著整個手機的使用效果。手機等信息化產(chǎn)品的體積會隨著技術(shù)的進(jìn)步越來越小，這意味著其內(nèi)部元件的分布會越來越密集，電觸點的體積會越來越小，但這同時也會導(dǎo)致觸點之間的接觸彈力變小，造成整個接觸過程中不可靠性因素的增加。如果觸點處于電流不強或污染程度較為嚴(yán)重的環(huán)境下，觸點的接觸性能就會降低。為了應(yīng)對這些問題，可以在觸點表層進(jìn)行鍍金，從而對污染物起到隔絕的作用，并阻擋一些生物的腐蝕，降低其對電流傳導(dǎo)的影響。雖然這個方法會對觸點起到良好的保護作用，但要在良好的天氣狀況下進(jìn)行，否則會對其接觸的可靠性造成破壞。

近幾年，手機等電子產(chǎn)品在投入市場后都會得到一些質(zhì)量問題上的反饋，其中手機得到的質(zhì)量問題反饋最多，顧客在購買之后會發(fā)現(xiàn)手機信號差、某些功能瞬斷等問題。經(jīng)調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，這些故障問題發(fā)生的主要原因就是手機的連接器經(jīng)常出現(xiàn)接觸不良的情況。

電觸點出現(xiàn)故障的原因有很多種，例如手機的結(jié)構(gòu)、電觸點的結(jié)構(gòu)和位置等，此外，用戶的不規(guī)范使用也是造成這種現(xiàn)象出現(xiàn)的重要原因。這個問題是以后手機連接器設(shè)計需要重點關(guān)注的，處理好這個問題是實現(xiàn)整個設(shè)計目的的關(guān)鍵所在。

2 連接器接觸可靠性不高的案例分析

2.1 故障樣品

為深入分析手機連接器接觸不良的原因，在此要對故障樣品的實際情況進(jìn)行分析。收集一些出現(xiàn)故障的手機，并假設(shè)其故障是由連接器的接觸故障所導(dǎo)致的，基于這個假設(shè)，將全新的連接器應(yīng)用于手機，結(jié)果只有1部手機的功能沒有恢復(fù)，其他的手機都恢復(fù)了正常。

事實上，手機中的連接器中都有幾個接觸對，單個接觸對是由單個接觸簧片和PCB板的接觸域組成的。接觸對的組成部分都經(jīng)過了表面鍍金處理，在使用了X光射線對其厚度進(jìn)行測試之后，發(fā)現(xiàn)簧片鍍金膜的厚度在0.6～0.9 um之間，而PCB板的鍍金膜厚度在0.06～0.09 um之間。觸點的原本成分為錫磷青銅，中部的鍍金層為鎳，厚度在1.6～3 um之間。

2.2 電觸點污染外征

對搜集的一百多個連接器進(jìn)行拆卸，然后運用光學(xué)顯微鏡等專業(yè)電子顯微設(shè)備對接觸區(qū)域進(jìn)行放大，并觀察，最后將X射線能譜儀運用到污染物類別的區(qū)分當(dāng)中。

2.2.1 電觸點污染外貌

簧片中有一個接觸區(qū)域，PCB板上有兩個接觸區(qū)域，經(jīng)過觀察之后發(fā)現(xiàn)簧片的接觸區(qū)域中有磨損的痕跡，并有少量污染物；PCB板上的接觸區(qū)域上則有大量污染物，且顏色為暗黑。通過以上觀察可以看出，污染物的主要集中地為PCB板的接觸區(qū)域。

2.2.2 污染物種類

經(jīng)過觀察發(fā)現(xiàn)，接觸對上的主要污染物超過了320種，主要包括C、O、Al、Si、S等元素。其中，Al、Si、O等元素是土壤的主要構(gòu)成元素，因此可以判斷出它們可能來自于地面接觸。Na、Mg、K等是灰塵的主要構(gòu)成元素；C元素過于常見，它的來源可能多種多樣；而Ni和Cu則是接觸點本身的元素，它們可能是由于接觸過程中的磨損而脫落的，也可能是由于自身受到化學(xué)品的侵蝕而造成的。其殘余物會在接觸表面形成絕緣層，進(jìn)而影響了接觸的可靠性。3 手機連接器接觸可靠性的設(shè)計

3.1 設(shè)計原則

從手機連接器接觸的實際情況出發(fā)，在設(shè)計中，要遵循以下幾點原則：①積極借鑒國外先進(jìn)的經(jīng)驗，并采用經(jīng)過實踐檢驗的設(shè)計原理、原材料和工藝；②運用最新的科學(xué)理論，將可靠性貫穿于整個連接器的設(shè)計過程；③按照手機連接器的的接觸模式進(jìn)行修改，確保接觸的可靠性；④設(shè)計過程需要設(shè)定明確的指標(biāo)，并制訂相應(yīng)的設(shè)計方案。

3.2 設(shè)計依據(jù)

手機連接器的設(shè)計依據(jù)有連接器研發(fā)的任務(wù)書或技術(shù)協(xié)議書、手機接觸可靠性的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和法律法規(guī)、接觸可靠性的所有應(yīng)力條件、國內(nèi)外連接器接觸失效的模式和連接器的研發(fā)用時、經(jīng)費、每年需求量、成本等。

3.3 設(shè)計指標(biāo)

手機連接器的設(shè)計指標(biāo)有：①環(huán)境應(yīng)力。環(huán)境應(yīng)力包括氣候環(huán)境應(yīng)力、力學(xué)環(huán)境應(yīng)力和其他一些較為特殊的環(huán)境應(yīng)力，其中，氣候環(huán)境應(yīng)力包括高溫、低溫、潮濕、強光照射和粉塵等；力學(xué)環(huán)境應(yīng)力包括震動、沖擊、碰撞和掉落等。②連接器的各種性能參數(shù)。包括接觸電阻、絕緣電阻和特殊阻抗等。這些參數(shù)在單位時間內(nèi)的變動要控制在一定范圍之內(nèi)。③連接器接觸的質(zhì)量等級、有效壽命和失效率。在進(jìn)行接觸可靠性設(shè)計的過程中，必須建立接觸失效的清除和控制模式。

4 連接器接觸可靠性設(shè)計的基本程序

4.1 程序設(shè)計的進(jìn)度計劃

該計劃應(yīng)根據(jù)手機連接的性能要求來確定，同時，連接器的結(jié)構(gòu)也是制訂計劃的重要依據(jù)，必須對其結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和整體情況進(jìn)行確認(rèn)，然后展開計劃的制訂工作。要確保手機連接器在惡劣環(huán)境下的接觸性能。根據(jù)上述依據(jù)來確定手機連接器接觸可靠性設(shè)計的流程，進(jìn)而編制出科學(xué)、合理的進(jìn)度計劃。

設(shè)計的流程一般包括事先研究、確認(rèn)可靠性的評價指標(biāo)、方案論證、樣品搜集、實驗、設(shè)計優(yōu)化和改進(jìn)樣品等。

4.2 設(shè)計方案

在各種自然環(huán)境條件下對可靠性設(shè)計指標(biāo)的結(jié)構(gòu)、性能和工藝進(jìn)行確認(rèn)，并對整個方案進(jìn)行論證。設(shè)計方案是整個設(shè)計過程中的統(tǒng)領(lǐng)性文件，因此必須要重視它的制訂和實施。

4.3 可靠性設(shè)計審查

設(shè)立這個審查機制的目的就是為了審查設(shè)計的樣品是否符合研發(fā)任務(wù)書和合同上的規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)，如果在審查之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計中存在不足，可以對其進(jìn)行評價和指正，然后提出相應(yīng)的建議，從而提升設(shè)計的效果，保證手機連接器的接觸性能。

4.4 設(shè)計定型時的參考文件

連接器要想實現(xiàn)設(shè)計定型，就需要參考一些文件，包括研制任務(wù)書、技術(shù)合同、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計文件、工藝指導(dǎo)書、樣品評價標(biāo)準(zhǔn)、樣品本身、可靠性保障要求、可靠性審查報告、設(shè)計審查文件和工藝檢查評估等。

5 結(jié)束語

隨著社會經(jīng)濟的發(fā)展，人們對手機的需求量越來越大，對其質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格，但是手機連接器的接觸問題會使手機的質(zhì)量下降，無法滿足人們的使用需求，因此，手機行業(yè)應(yīng)著重分析、研究手機連接器的接觸問題，提高手機的生產(chǎn)質(zhì)量。

參考文獻(xiàn)

[1]馮萃峰，高錦春.腐蝕物包裹塵土導(dǎo)致手機接觸失效的研究[J].機電元件，2010（02）.

[2]關(guān)杰，毛海燕.手機的綠色設(shè)計理論與方法[J].上海第二工業(yè)大學(xué)學(xué)報，2008（03）.

〔編輯：王霞〕