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祝艷華(煙臺(tái)萬潤精細(xì)化工股份有限公司 山東省煙臺(tái)市 264006)
在工業(yè)生產(chǎn)上,閥門應(yīng)用量巨大,在石油、煤化工、電廠、帶粉塵或固體顆粒狀的混合流體、高流速等介質(zhì)中,金屬閥門沖刷腐蝕比較厲害,為保證閥門使用壽命及生產(chǎn)安全,需要對(duì)閥門進(jìn)行硬化處理。本文主要討論了幾種閥門常用的硬化技術(shù)在閥門上的應(yīng)用。
閥門硬化的基本原則根據(jù)閥門形式的不同而不盡相同,但最主要的一條是成本,在保證正常使用的情況下,選擇最低成本的硬化工藝及硬化材料,在這里介紹金屬單座控制閥、硬密封球閥兩種通用閥門的硬化原則。
金屬單座控制閥:閥芯與閥座的硬化材料及厚度一般是相同的,所以兩者硬度等方面參數(shù)是一樣的,并且閥門生產(chǎn)廠家在出售閥內(nèi)件時(shí),大多都是按一整套即閥芯、閥座、閥桿出售的,所以兩者在更換時(shí)一般是同時(shí)更換的。
硬密封球閥:球芯的硬化硬度要稍高于閥座的硬化硬度,一般球芯比閥座高5~10個(gè)洛氏硬度,目的是兩者接觸密封時(shí),一是避免兩者材質(zhì)一樣長時(shí)間接觸不動(dòng)作造成咬合(因?yàn)閮烧呓佑|面積比較大),二是從損壞的角度講,要保護(hù)閥球而放棄閥座,因?yàn)殚y座更換成本比閥球低的多。
另外需要注意的一點(diǎn)是,當(dāng)閥芯閥座的硬化材料不同時(shí),需要結(jié)合工藝介質(zhì)進(jìn)行分析,防止出現(xiàn)電化學(xué)腐蝕現(xiàn)象。
閥門常用的硬化技術(shù)有堆焊、鍍硬鉻、滲氮及噴涂等。
1.堆焊硬質(zhì)合金,硬度可達(dá)30 HR C以上,閥內(nèi)件表面堆焊硬質(zhì)合金工藝復(fù)雜,生產(chǎn)效率低,且大面積堆焊易使零件產(chǎn)生變形和裂紋,目前對(duì)球閥表面硬化的工藝使用較少,對(duì)金屬單座閥等閥門堆焊較為常見。
2.鍍硬鉻,硬度可達(dá)40~55 HR C,厚度0.07~0.10 mm,鍍鉻層硬度高、耐磨、耐蝕并能長期保持表面光亮,工藝相對(duì)簡單,成本較低。但硬鉻鍍層的硬度在溫度升高時(shí)會(huì)因其內(nèi)應(yīng)力的釋放而迅速降低,其工作溫度不能高于427℃。另外鍍鉻層結(jié)合力低,鍍層易發(fā)生脫落。鍍硬鉻工藝一般用在耐磨閥門上,例如金屬球閥,在其他閥門上應(yīng)用較少。但是隨著硬化技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步,鍍硬鉻正逐漸被噴涂工藝取代。
3.(等)離子氮化,表面硬度可達(dá)HV 800~1200,氮化層厚度0.05~0.10 mm,(等)離子氮化處理硬化工藝由于耐腐蝕性較差,不能在化工強(qiáng)腐蝕等領(lǐng)域使用。
4.超音速火焰噴涂(HVOF)工藝,硬度最高可達(dá)60~70 HR C,集合強(qiáng)度高,厚度0.3~0.4 mm,超音速噴涂是球閥等表面需硬化面積較大的主要工藝手段。在火力發(fā)電廠、石油化工系統(tǒng)、煤化工領(lǐng)域的高粘性流體;帶粉塵及固體顆粒狀的混合流體、強(qiáng)腐蝕的流體介質(zhì)中大部分使用該硬化工藝。 超音速噴涂工藝是氧燃料燃燒產(chǎn)生高速氣流加速粉末粒子撞擊工件表面,形成致密表面涂層的一種工藝方法。在撞擊過程中,由于粒子的速度較快(500~750 m/s)且粒子溫度較低(3000℃),因此撞擊工件表面后,可以獲得高結(jié)合強(qiáng)度、低空隙率、低氧化物含量的涂層。
超音速噴涂的特點(diǎn)是合金粉末粒子速度超過音速,甚至是音速的2~3倍,氣流速度是音速的4倍。 HVOF是一種新的加工工藝,噴涂厚度0.3~0.4 mm,涂層與工件之間是機(jī)械結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度高(77 MP a),涂層孔隙率低(小于1%)。該工藝對(duì)工件加熱溫度低(低于93℃),工件不變形,可進(jìn)行冷噴涂。噴涂時(shí),粉末粒子焰流速度高(1370 m/s),無熱影響區(qū),工件的成分和組織無變化,涂層硬度高,可進(jìn)行機(jī)加工?,F(xiàn)在超音速噴涂工藝正在被廣泛應(yīng)用。
5.噴焊是一種金屬材料表面熱噴涂處理工藝。它是通過熱源將粉末(金屬粉末、合金粉末、陶瓷粉末均可)加熱到熔融或達(dá)到高塑性狀態(tài)后,依靠氣流將其噴射,沉積到預(yù)先處理過的工件表面上,形成一層與工件表面(基材)結(jié)合牢固的涂(焊)層。噴焊和堆焊硬化工藝中硬質(zhì)合金與基體均具有熔融過程,硬質(zhì)合金與基體集合處有熱融區(qū),為完全達(dá)到噴焊或堆焊硬質(zhì)合金層性能,避免加工后焊接熱融區(qū)為金屬接觸面,建議噴焊或堆焊硬質(zhì)合金厚度需要大于3 mm以上。
我公司現(xiàn)在所接觸閥門及我所了解的其它幾個(gè)行業(yè)大多為堆焊和超音速噴涂(HVOF)工藝,兩種工藝成本低,操作相對(duì)簡單,能夠滿足大多數(shù)工況的需求。
硬化材料根據(jù)硬化工藝的不同而不同,能夠進(jìn)行材料選擇的工藝有堆焊工藝、超音速噴涂(HVOF)工藝、噴焊工藝,鍍硬鉻與等離子氮化工藝方法固定,所選材料或者媒介也是固定的。堆焊工藝一般是選擇司太立合金(一般是司太立6、司太立12、司太立20等)或哈氏C合金,超音速噴涂(HVOF)工藝主要選擇硬質(zhì)合金、碳化鎢、鉻基合金、鎳基合金、陶瓷等,噴焊工藝所選材料為鎳基合金、鈷基合金等。
選擇閥門密封面硬化材料,首先應(yīng)滿足閥門的使用要求,壽命長、密封性能好,應(yīng)根據(jù)閥門密封面的主要失效形式,注意材料的綜合性能、工藝性、加工性和經(jīng)濟(jì)性選用合金材料;二是根據(jù)使用溫度、壓力和介質(zhì)選擇密封面材料;三是根據(jù)材料的工藝適用影響。
對(duì)石英玻璃原料進(jìn)行提純的原理是利用石英、云母及長石在酸中溶解時(shí)的性能區(qū)別進(jìn)行酸浸處理。其中脈石英要用強(qiáng)酸氫氟酸才更容易被溶解。通過酸浸溶解,對(duì)石英粉料中的包裹體的量有所降低,對(duì)包裹體中的部分雜質(zhì)元素能夠去除,對(duì)原料中包裹氣體含量的降低也有所幫助。
3.石英砂的球形化
對(duì)二氧化硅進(jìn)行球形化的原因在于:①球形態(tài)的表面流動(dòng)性好,與樹脂攪拌成膜均勻度好;②與角形硅粉相比較,能夠很好地提高填充率,質(zhì)量比可高達(dá)90.5%;③球形與角形硅粉的塑封料應(yīng)力集中之比大約為0.6:1,可見,球形化形成的塑封料應(yīng)力集中較小,強(qiáng)度相對(duì)就較高;④球形粉摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損就小,能夠延長模具的使用壽命。
目前,球形硅微粉主要在大規(guī)模集成電路封裝中被應(yīng)用。在航空、航天、精細(xì)化工、大面積電子基板、特種陶瓷以及日用化妝品等高新科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,球形硅微粉也有所涉獵,可見其市場前景非常廣闊。
在工業(yè)生產(chǎn)中,高純二氧化硅主要以制造特種玻璃及制造儀器用光學(xué)玻璃、制造電子工業(yè)中的芯片及在集成電路中用作的封裝材料等方式應(yīng)用于化學(xué)工業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。
1.電子工業(yè)應(yīng)用
電子工業(yè)是現(xiàn)今高純度二氧化硅的主要應(yīng)用領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè)高純二氧化硅主要被用作封裝材料,與環(huán)氧樹脂、固化劑、各種添加劑等結(jié)合使用,可以對(duì)封裝成本起到很好的節(jié)約作用;另外,也可用作電子芯片材料;在制造單晶硅和多晶硅的原料中也用到高純二氧化硅。在以上這些電子工業(yè)領(lǐng)域,二氧化硅的純度大都要求高于99.9%,其中F e2O3的含量不得大于5ppm,雜質(zhì)的總含量要求不得大于300pp m。但隨著對(duì)集成電路的集成度要求越來越高,對(duì)二氧化硅的純度、放射性、形狀(球形度)的要求也要越來越高。
2.光伏產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
在光伏產(chǎn)業(yè),生產(chǎn)高純多晶硅的一個(gè)主要原料及時(shí)高純二氧化硅。直接進(jìn)入P V制造流程的多晶硅要達(dá)到7 N級(jí)的純度,才能應(yīng)用于太陽能電池板的生產(chǎn);未達(dá)到7 N級(jí)的多晶硅經(jīng)拉制成為單晶硅,根據(jù)純度不同,大部分成為應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的芯片材料,另外的應(yīng)用于P V生產(chǎn)等領(lǐng)域。
從天然的石英巖礦得到高純或超高純的二氧化硅,除了對(duì)選用的石英巖有較高的要求外,關(guān)鍵點(diǎn)還是要綜合地利用磁選、浮選、酸洗等工藝對(duì)石英巖礦進(jìn)行去除鐵、鋁等雜質(zhì)的操作。隨著科技的發(fā)展,對(duì)高純二氧化硅的要求也越來越高,我們應(yīng)當(dāng)不斷地發(fā)掘新的技術(shù)和設(shè)備,摸索更加經(jīng)濟(jì)、有效、更加自動(dòng)化的新工藝對(duì)二氧化硅進(jìn)行高純度提取,這樣才能發(fā)揮高純度二氧化硅的作用。
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