趙鑫洋

【摘 要】 如今全世界都在朝著節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展，尤其是要減少二氧化碳的排放量。因LED體積小，壽命長(zhǎng)，省電污染底，反應(yīng)速度快逐步取代了耗能較高的白熾燈的位置，但高功率LED的散熱問題一直是急需解決的問題。本文將從改善材料，改進(jìn)LED封裝技術(shù)等方面來(lái)闡述解決LED散熱問題的一些方法。

【關(guān)鍵詞】 LED 熱阻 散熱 發(fā)光效率 封裝技術(shù)

LED又稱作發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。由PN結(jié)芯片，電極和光學(xué)系統(tǒng)組成，在電極端加上正向偏壓，使電子和空穴分別注入P區(qū)和N區(qū)，當(dāng)平衡少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)以輻射光子的形式將多余的熱量轉(zhuǎn)化為光能。目前LED正在逐步取代白熾燈的位置，受到上游芯片價(jià)格下降以及LED照明器具發(fā)光效率的提升，人們?cè)絹?lái)越重視LED在照明領(lǐng)域的發(fā)展，而且LED行業(yè)自身也呈現(xiàn)出極為良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。如目前應(yīng)用的風(fēng)光互補(bǔ)功率智能化路燈，在同功率下，LED路燈更亮，如果散熱效果做得好，壽命將也有保證。還有LED在城市亮化工程與夜景工程中的應(yīng)用，與霓虹燈相比具有更加省電耐用的優(yōu)點(diǎn)。但一些高功率的LED不能很好地散熱，壽命將縮短。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國(guó)行標(biāo)參照美國(guó)ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性（壽命），就要考慮功率LED的散熱問題。

LED發(fā)光時(shí)，PN結(jié)產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量要通過對(duì)流和熱傳導(dǎo)散射出去，從而降低PN結(jié)溫度，這樣對(duì)LED光衰和使用壽命都有好處，可同時(shí)提高光輸出并延長(zhǎng)壽命，LED光輸出與PN結(jié)溫度關(guān)系圖如圖1。

可見當(dāng)溫度超過25攝氏度時(shí)，發(fā)光效率會(huì)直線下降。過高溫度同時(shí)會(huì)損害LED的一些特性，且是不可恢復(fù)的。其中LED芯片的結(jié)溫Tj=Ta+PRja，其中Ta為環(huán)境溫度，P為L(zhǎng)ED功率，Rja為熱阻。（當(dāng)LED點(diǎn)亮后達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，芯片表面每消耗1W的功率，芯片PN結(jié)點(diǎn)的溫度與連接支架或鋁基板的溫度之間溫差稱為熱阻，其中數(shù)值越低，表示芯片中的熱量傳到支架或鋁基板上越快，有利于降低芯片中PN結(jié)溫度，延長(zhǎng)LED壽命。）

1 改善LED導(dǎo)熱材料

熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵時(shí)LED芯片的結(jié)溫Tj，LED芯片的散熱途徑主要有傳導(dǎo)，對(duì)流，發(fā)散，其中傳到和對(duì)流比較重要，從熱能分析，發(fā)散功率P=VI，當(dāng)LED效率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，V和I相對(duì)變化比較小，所以散熱主要從傳到方面考慮，使熱量預(yù)先從LED發(fā)散器導(dǎo)出。首先考慮的是選擇熱傳導(dǎo)系數(shù)較大的材料。下面給出一些材料的導(dǎo)熱系數(shù)，碳銅36.7～39.2黃銅109鋁合金162金315銀427錫427鋅121純銅398純鋁236純鐵81.1（w/m·k）。可以采用高導(dǎo)熱性材料與LED晶片貼合方法與貼合技術(shù)，這種方式有可沿用傳統(tǒng)封裝技術(shù)特點(diǎn)。由于Si的熱導(dǎo)率是GaAs的3倍，表面平坦且價(jià)格優(yōu)廉，貼合時(shí)的熱處理變質(zhì)量較低，貼合設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低。Si基板與晶片貼合條件基于基于兩材料熱膨脹系數(shù)差異，Au長(zhǎng)膜溫度設(shè)定為300攝氏度以下，Au膜層堆積于兩材料表面后再將金屬面貼合成一體，由于Au的熱傳導(dǎo)率較高，同時(shí)又可將LED的熱能擴(kuò)散至Si基板，因此貼合時(shí)Au膜層不會(huì)發(fā)生龜裂現(xiàn)象晶圓制程也無(wú)彎曲問題，對(duì)發(fā)光層而言更不會(huì)造成任何傷害。雖然Cu的熱傳導(dǎo)率比Au高，但Cu在氫環(huán)境下進(jìn)行熱處理時(shí)會(huì)變質(zhì)，在相同尺寸的晶圓能獲得的晶片數(shù)量相對(duì)比較少。大功率LED晶片表面有四維膜層，除此之外結(jié)構(gòu)上與Si晶片完全相同，因此可直接沿用改裝的Si晶片封裝設(shè)備。傳統(tǒng)的炮彈形LED熱阻為300K/W，使用Si晶片封裝設(shè)備封裝的大功率LED只有10K/W左右，這意味著電流密度可提高四倍。

2 改進(jìn)LED封裝技術(shù)

一般而言，LED晶粒（Die）以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上（Substrate of LED Die）而形成一個(gè)LED晶片（chip），而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上（System circuit board）。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。B.Fan等人發(fā)現(xiàn)熒光粉對(duì)溫度敏感，高溫減少其可靠性，于是建議用一層熱絕緣體放在LED與包裝層之間，實(shí)驗(yàn)證明加了隔熱層光流量增加了，CCT溫度也不太受電流的影響。另外在LED的熱沉上，加裝一定面積的散熱片。在LED功率器件與散熱片的接面先涂上一層導(dǎo)熱膠，然后設(shè)法把散熱片與大功率LED固定好，而且安裝時(shí)盡量考慮讓它能接觸到流動(dòng)的空氣，這樣可以較快的把熱量帶走。另外還可以采用導(dǎo)入微控制器 采SMD形式制作的NTCTHERMISTOR組件這是NTC電的改善形式，若想達(dá)到更佳的設(shè)計(jì)，搭配MCU進(jìn)行更精密的安全設(shè)計(jì)也是一種相對(duì)務(wù)實(shí)的作法，在開發(fā)項(xiàng)目中，可將LED光源模塊的狀態(tài)區(qū)分為燈光是否正常、燈光是否被關(guān)閉，搭配溫度警示與溫度量測(cè)的程序邏輯判斷，建構(gòu)更為完善的智慧燈具管理機(jī)制。例如，若出現(xiàn)燈具溫度警示，經(jīng)溫度量測(cè)得知模塊溫度仍在可接受范圍，可維持正常途徑，透過散熱片自然散逸運(yùn)行溫度；而當(dāng)警示告知所測(cè)得溫度已達(dá)需執(zhí)行主動(dòng)散熱機(jī)制的基準(zhǔn)，此時(shí)MCU必須控制散熱風(fēng)扇作動(dòng)，進(jìn)行散熱處理。

3 結(jié)語(yǔ)

本文首先介紹了散熱對(duì)LED的發(fā)光效率以及LED壽命的影響，并采用了圖表直觀表示。之后通過對(duì)材料的改變與封裝技術(shù)的改進(jìn)這兩方面論述了解決LED散熱問題的一些方案。

參考文獻(xiàn)：

[1]周志敏.LED照明技術(shù)與工程應(yīng)用.中國(guó)電力出版社，2009.

[2]陳元燈.LED技術(shù)制造與應(yīng)用（第二版）.電子工業(yè)出版社，2009.endprint

【摘 要】 如今全世界都在朝著節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展，尤其是要減少二氧化碳的排放量。因LED體積小，壽命長(zhǎng)，省電污染底，反應(yīng)速度快逐步取代了耗能較高的白熾燈的位置，但高功率LED的散熱問題一直是急需解決的問題。本文將從改善材料，改進(jìn)LED封裝技術(shù)等方面來(lái)闡述解決LED散熱問題的一些方法。

【關(guān)鍵詞】 LED 熱阻 散熱 發(fā)光效率 封裝技術(shù)

LED又稱作發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。由PN結(jié)芯片，電極和光學(xué)系統(tǒng)組成，在電極端加上正向偏壓，使電子和空穴分別注入P區(qū)和N區(qū)，當(dāng)平衡少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)以輻射光子的形式將多余的熱量轉(zhuǎn)化為光能。目前LED正在逐步取代白熾燈的位置，受到上游芯片價(jià)格下降以及LED照明器具發(fā)光效率的提升，人們?cè)絹?lái)越重視LED在照明領(lǐng)域的發(fā)展，而且LED行業(yè)自身也呈現(xiàn)出極為良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。如目前應(yīng)用的風(fēng)光互補(bǔ)功率智能化路燈，在同功率下，LED路燈更亮，如果散熱效果做得好，壽命將也有保證。還有LED在城市亮化工程與夜景工程中的應(yīng)用，與霓虹燈相比具有更加省電耐用的優(yōu)點(diǎn)。但一些高功率的LED不能很好地散熱，壽命將縮短。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國(guó)行標(biāo)參照美國(guó)ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性（壽命），就要考慮功率LED的散熱問題。

LED發(fā)光時(shí)，PN結(jié)產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量要通過對(duì)流和熱傳導(dǎo)散射出去，從而降低PN結(jié)溫度，這樣對(duì)LED光衰和使用壽命都有好處，可同時(shí)提高光輸出并延長(zhǎng)壽命，LED光輸出與PN結(jié)溫度關(guān)系圖如圖1。

可見當(dāng)溫度超過25攝氏度時(shí)，發(fā)光效率會(huì)直線下降。過高溫度同時(shí)會(huì)損害LED的一些特性，且是不可恢復(fù)的。其中LED芯片的結(jié)溫Tj=Ta+PRja，其中Ta為環(huán)境溫度，P為L(zhǎng)ED功率，Rja為熱阻。（當(dāng)LED點(diǎn)亮后達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，芯片表面每消耗1W的功率，芯片PN結(jié)點(diǎn)的溫度與連接支架或鋁基板的溫度之間溫差稱為熱阻，其中數(shù)值越低，表示芯片中的熱量傳到支架或鋁基板上越快，有利于降低芯片中PN結(jié)溫度，延長(zhǎng)LED壽命。）

1 改善LED導(dǎo)熱材料

熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵時(shí)LED芯片的結(jié)溫Tj，LED芯片的散熱途徑主要有傳導(dǎo)，對(duì)流，發(fā)散，其中傳到和對(duì)流比較重要，從熱能分析，發(fā)散功率P=VI，當(dāng)LED效率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，V和I相對(duì)變化比較小，所以散熱主要從傳到方面考慮，使熱量預(yù)先從LED發(fā)散器導(dǎo)出。首先考慮的是選擇熱傳導(dǎo)系數(shù)較大的材料。下面給出一些材料的導(dǎo)熱系數(shù)，碳銅36.7～39.2黃銅109鋁合金162金315銀427錫427鋅121純銅398純鋁236純鐵81.1（w/m·k）。可以采用高導(dǎo)熱性材料與LED晶片貼合方法與貼合技術(shù)，這種方式有可沿用傳統(tǒng)封裝技術(shù)特點(diǎn)。由于Si的熱導(dǎo)率是GaAs的3倍，表面平坦且價(jià)格優(yōu)廉，貼合時(shí)的熱處理變質(zhì)量較低，貼合設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低。Si基板與晶片貼合條件基于基于兩材料熱膨脹系數(shù)差異，Au長(zhǎng)膜溫度設(shè)定為300攝氏度以下，Au膜層堆積于兩材料表面后再將金屬面貼合成一體，由于Au的熱傳導(dǎo)率較高，同時(shí)又可將LED的熱能擴(kuò)散至Si基板，因此貼合時(shí)Au膜層不會(huì)發(fā)生龜裂現(xiàn)象晶圓制程也無(wú)彎曲問題，對(duì)發(fā)光層而言更不會(huì)造成任何傷害。雖然Cu的熱傳導(dǎo)率比Au高，但Cu在氫環(huán)境下進(jìn)行熱處理時(shí)會(huì)變質(zhì)，在相同尺寸的晶圓能獲得的晶片數(shù)量相對(duì)比較少。大功率LED晶片表面有四維膜層，除此之外結(jié)構(gòu)上與Si晶片完全相同，因此可直接沿用改裝的Si晶片封裝設(shè)備。傳統(tǒng)的炮彈形LED熱阻為300K/W，使用Si晶片封裝設(shè)備封裝的大功率LED只有10K/W左右，這意味著電流密度可提高四倍。

2 改進(jìn)LED封裝技術(shù)

一般而言，LED晶粒（Die）以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上（Substrate of LED Die）而形成一個(gè)LED晶片（chip），而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上（System circuit board）。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶粒基板至系統(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。B.Fan等人發(fā)現(xiàn)熒光粉對(duì)溫度敏感，高溫減少其可靠性，于是建議用一層熱絕緣體放在LED與包裝層之間，實(shí)驗(yàn)證明加了隔熱層光流量增加了，CCT溫度也不太受電流的影響。另外在LED的熱沉上，加裝一定面積的散熱片。在LED功率器件與散熱片的接面先涂上一層導(dǎo)熱膠，然后設(shè)法把散熱片與大功率LED固定好，而且安裝時(shí)盡量考慮讓它能接觸到流動(dòng)的空氣，這樣可以較快的把熱量帶走。另外還可以采用導(dǎo)入微控制器 采SMD形式制作的NTCTHERMISTOR組件這是NTC電的改善形式，若想達(dá)到更佳的設(shè)計(jì)，搭配MCU進(jìn)行更精密的安全設(shè)計(jì)也是一種相對(duì)務(wù)實(shí)的作法，在開發(fā)項(xiàng)目中，可將LED光源模塊的狀態(tài)區(qū)分為燈光是否正常、燈光是否被關(guān)閉，搭配溫度警示與溫度量測(cè)的程序邏輯判斷，建構(gòu)更為完善的智慧燈具管理機(jī)制。例如，若出現(xiàn)燈具溫度警示，經(jīng)溫度量測(cè)得知模塊溫度仍在可接受范圍，可維持正常途徑，透過散熱片自然散逸運(yùn)行溫度；而當(dāng)警示告知所測(cè)得溫度已達(dá)需執(zhí)行主動(dòng)散熱機(jī)制的基準(zhǔn)，此時(shí)MCU必須控制散熱風(fēng)扇作動(dòng)，進(jìn)行散熱處理。

3 結(jié)語(yǔ)

本文首先介紹了散熱對(duì)LED的發(fā)光效率以及LED壽命的影響，并采用了圖表直觀表示。之后通過對(duì)材料的改變與封裝技術(shù)的改進(jìn)這兩方面論述了解決LED散熱問題的一些方案。

參考文獻(xiàn)：

[1]周志敏.LED照明技術(shù)與工程應(yīng)用.中國(guó)電力出版社，2009.

[2]陳元燈.LED技術(shù)制造與應(yīng)用（第二版）.電子工業(yè)出版社，2009.endprint

【摘 要】 如今全世界都在朝著節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展，尤其是要減少二氧化碳的排放量。因LED體積小，壽命長(zhǎng)，省電污染底，反應(yīng)速度快逐步取代了耗能較高的白熾燈的位置，但高功率LED的散熱問題一直是急需解決的問題。本文將從改善材料，改進(jìn)LED封裝技術(shù)等方面來(lái)闡述解決LED散熱問題的一些方法。

【關(guān)鍵詞】 LED 熱阻 散熱 發(fā)光效率 封裝技術(shù)

LED又稱作發(fā)光二極體，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。由PN結(jié)芯片，電極和光學(xué)系統(tǒng)組成，在電極端加上正向偏壓，使電子和空穴分別注入P區(qū)和N區(qū)，當(dāng)平衡少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)以輻射光子的形式將多余的熱量轉(zhuǎn)化為光能。目前LED正在逐步取代白熾燈的位置，受到上游芯片價(jià)格下降以及LED照明器具發(fā)光效率的提升，人們?cè)絹?lái)越重視LED在照明領(lǐng)域的發(fā)展，而且LED行業(yè)自身也呈現(xiàn)出極為良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。如目前應(yīng)用的風(fēng)光互補(bǔ)功率智能化路燈，在同功率下，LED路燈更亮，如果散熱效果做得好，壽命將也有保證。還有LED在城市亮化工程與夜景工程中的應(yīng)用，與霓虹燈相比具有更加省電耐用的優(yōu)點(diǎn)。但一些高功率的LED不能很好地散熱，壽命將縮短。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國(guó)行標(biāo)參照美國(guó)ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性（壽命），就要考慮功率LED的散熱問題。

LED發(fā)光時(shí)，PN結(jié)產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量要通過對(duì)流和熱傳導(dǎo)散射出去，從而降低PN結(jié)溫度，這樣對(duì)LED光衰和使用壽命都有好處，可同時(shí)提高光輸出并延長(zhǎng)壽命，LED光輸出與PN結(jié)溫度關(guān)系圖如圖1。

可見當(dāng)溫度超過25攝氏度時(shí)，發(fā)光效率會(huì)直線下降。過高溫度同時(shí)會(huì)損害LED的一些特性，且是不可恢復(fù)的。其中LED芯片的結(jié)溫Tj=Ta+PRja，其中Ta為環(huán)境溫度，P為L(zhǎng)ED功率，Rja為熱阻。（當(dāng)LED點(diǎn)亮后達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，芯片表面每消耗1W的功率，芯片PN結(jié)點(diǎn)的溫度與連接支架或鋁基板的溫度之間溫差稱為熱阻，其中數(shù)值越低，表示芯片中的熱量傳到支架或鋁基板上越快，有利于降低芯片中PN結(jié)溫度，延長(zhǎng)LED壽命。）

1 改善LED導(dǎo)熱材料

熱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵時(shí)LED芯片的結(jié)溫Tj，LED芯片的散熱途徑主要有傳導(dǎo)，對(duì)流，發(fā)散，其中傳到和對(duì)流比較重要，從熱能分析，發(fā)散功率P=VI，當(dāng)LED效率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，V和I相對(duì)變化比較小，所以散熱主要從傳到方面考慮，使熱量預(yù)先從LED發(fā)散器導(dǎo)出。首先考慮的是選擇熱傳導(dǎo)系數(shù)較大的材料。下面給出一些材料的導(dǎo)熱系數(shù)，碳銅36.7～39.2黃銅109鋁合金162金315銀427錫427鋅121純銅398純鋁236純鐵81.1（w/m·k）?？梢圆捎酶邔?dǎo)熱性材料與LED晶片貼合方法與貼合技術(shù)，這種方式有可沿用傳統(tǒng)封裝技術(shù)特點(diǎn)。由于Si的熱導(dǎo)率是GaAs的3倍，表面平坦且價(jià)格優(yōu)廉，貼合時(shí)的熱處理變質(zhì)量較低，貼合設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低。Si基板與晶片貼合條件基于基于兩材料熱膨脹系數(shù)差異，Au長(zhǎng)膜溫度設(shè)定為300攝氏度以下，Au膜層堆積于兩材料表面后再將金屬面貼合成一體，由于Au的熱傳導(dǎo)率較高，同時(shí)又可將LED的熱能擴(kuò)散至Si基板，因此貼合時(shí)Au膜層不會(huì)發(fā)生龜裂現(xiàn)象晶圓制程也無(wú)彎曲問題，對(duì)發(fā)光層而言更不會(huì)造成任何傷害。雖然Cu的熱傳導(dǎo)率比Au高，但Cu在氫環(huán)境下進(jìn)行熱處理時(shí)會(huì)變質(zhì)，在相同尺寸的晶圓能獲得的晶片數(shù)量相對(duì)比較少。大功率LED晶片表面有四維膜層，除此之外結(jié)構(gòu)上與Si晶片完全相同，因此可直接沿用改裝的Si晶片封裝設(shè)備。傳統(tǒng)的炮彈形LED熱阻為300K/W，使用Si晶片封裝設(shè)備封裝的大功率LED只有10K/W左右，這意味著電流密度可提高四倍。

2 改進(jìn)LED封裝技術(shù)

一般而言，LED晶粒（Die）以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上（Substrate of LED Die）而形成一個(gè)LED晶片（chip），而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上（System circuit board）。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個(gè)發(fā)光燈具或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。B.Fan等人發(fā)現(xiàn)熒光粉對(duì)溫度敏感，高溫減少其可靠性，于是建議用一層熱絕緣體放在LED與包裝層之間，實(shí)驗(yàn)證明加了隔熱層光流量增加了，CCT溫度也不太受電流的影響。另外在LED的熱沉上，加裝一定面積的散熱片。在LED功率器件與散熱片的接面先涂上一層導(dǎo)熱膠，然后設(shè)法把散熱片與大功率LED固定好，而且安裝時(shí)盡量考慮讓它能接觸到流動(dòng)的空氣，這樣可以較快的把熱量帶走。另外還可以采用導(dǎo)入微控制器 采SMD形式制作的NTCTHERMISTOR組件這是NTC電的改善形式，若想達(dá)到更佳的設(shè)計(jì)，搭配MCU進(jìn)行更精密的安全設(shè)計(jì)也是一種相對(duì)務(wù)實(shí)的作法，在開發(fā)項(xiàng)目中，可將LED光源模塊的狀態(tài)區(qū)分為燈光是否正常、燈光是否被關(guān)閉，搭配溫度警示與溫度量測(cè)的程序邏輯判斷，建構(gòu)更為完善的智慧燈具管理機(jī)制。例如，若出現(xiàn)燈具溫度警示，經(jīng)溫度量測(cè)得知模塊溫度仍在可接受范圍，可維持正常途徑，透過散熱片自然散逸運(yùn)行溫度；而當(dāng)警示告知所測(cè)得溫度已達(dá)需執(zhí)行主動(dòng)散熱機(jī)制的基準(zhǔn)，此時(shí)MCU必須控制散熱風(fēng)扇作動(dòng)，進(jìn)行散熱處理。

3 結(jié)語(yǔ)

本文首先介紹了散熱對(duì)LED的發(fā)光效率以及LED壽命的影響，并采用了圖表直觀表示。之后通過對(duì)材料的改變與封裝技術(shù)的改進(jìn)這兩方面論述了解決LED散熱問題的一些方案。

參考文獻(xiàn)：

[1]周志敏.LED照明技術(shù)與工程應(yīng)用.中國(guó)電力出版社，2009.

[2]陳元燈.LED技術(shù)制造與應(yīng)用（第二版）.電子工業(yè)出版社，2009.endprint