成果簡介： 該知識產(chǎn)權(quán)平臺包括芯片內(nèi)溫度和電源管理的知識產(chǎn)權(quán)庫、低功耗數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、低噪聲微功率的模擬信號處理前端電路知識產(chǎn)權(quán)、芯片內(nèi)時(shí)序產(chǎn)生相和IO界面微機(jī)電系統(tǒng)芯片ESD保護(hù)的特定電路元件和用于多軸微機(jī)電系統(tǒng)微加速度計(jì)的重力傳感器集成電路。該技術(shù)的目標(biāo)產(chǎn)業(yè)為微機(jī)電系統(tǒng)傳感器制造商、IC設(shè)計(jì)公司和微機(jī)電系統(tǒng)晶圓代工廠。