垂直結(jié)構(gòu)LED芯片
2014-04-29 00:44
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2014年3期
成果簡(jiǎn)介： 本項(xiàng)目致力于開發(fā)GaN垂直結(jié)構(gòu)LED芯片，包括外延片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，LED芯片設(shè)計(jì)、制造和特性分析。在垂直結(jié)構(gòu)LED器件制造過程中，藍(lán)寶石剝離后，大大提升了LED器件的導(dǎo)熱性能，因而輸出更大功率和更高亮度。香港應(yīng)用科技研究院開發(fā)出獨(dú)特的化學(xué)機(jī)械拋光法（CMP），成功地取代了常用的激光剝離技術(shù)，在逆向電流規(guī)格方面，提高了工藝產(chǎn)量。
可供轉(zhuǎn)移的技術(shù)為去除藍(lán)寶石襯底專用的化學(xué)機(jī)械拋光法工藝技術(shù)和GaN垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的設(shè)計(jì)和特性分析。
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