萊迪思Mach XO3 FPGA開始發(fā)貨

萊迪思半導(dǎo)體公司宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度Mach XO3現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）系列中首批發(fā)貨的器件，Mach XO3是體積極小、每I／O成本極低的可編程平臺(tái)，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I／O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。

三個(gè)月前Mach XO3系列發(fā)布，配合先進(jìn)的小尺寸封裝和片上資源，Mach XO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實(shí)現(xiàn)新興互連接口設(shè)計(jì)，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的創(chuàng)新。新一代擁有640-22K邏輯單元的uWatt級(jí)低功耗FPGA系列采用最新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5 mm×2.5 mm晶圓級(jí)芯片封裝，還有540個(gè)I／O的器件，以及帶有3.125 Gbps SERDES功能的器件。眾多特性使得Mach XO3系列成為全方位滿足消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車和計(jì)算市場(chǎng)橋接和接口需求的理想選擇。