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文獻與摘要(154)

2014-03-08 07:17:28上海美維科技有限公司
印制電路信息 2014年11期
關鍵詞:鍍鎳目視印制

視覺檢查規(guī)范中放大與分辨率Magnif ication VS. Resolution in Visual Examination Specif ications

在印制電路板普遍使用的規(guī)范,如IPC-6012和MILPRF-31032都稱目視檢查是在3屈光度(放大約1.75倍)下進行。這對目視檢查的條件和工具之類的規(guī)定是不夠的。明顯缺乏檢查者本身的視力或可否帶眼鏡、目視物的距離、照明強度和光源色溫等條件。一個光檢查工具的目的不是放大,最關鍵的光學檢測參數(shù)是分辨率。IPC-OI-645光學檢查目測標準,設定12個分辨率檢驗等級,包括光學儀器的分辨率,電子顯微鏡的分辨率。目視檢查的標準應在此基礎上指定放大的條件。

(Louis Hart 等,PCD&F,2014/09,共8頁)

有機和印制電子的混合系統(tǒng)Hybrid Systems for Organic & Printed Electronics

有機和印制電子產業(yè)方興未艾。歐洲OEA協(xié)會對該產業(yè)景氣調查顯示,這個年輕的產業(yè)發(fā)展有一個光明的未來。有機和印制電子的混合系統(tǒng)有助于產業(yè)的成長,OEA確定了最新版本路線圖?;旌舷到y(tǒng)結合傳統(tǒng)的硅和印制電子組件。這可能開辟了新的PCB產業(yè),這些混合技術包括大面積光刻、網版印刷或噴墨打印,及撓性PCB技術。有機印制電子未來直接印刷在撓性基材上構成電子組件的產品會越來越多。

(Klaus Becker,PCB Magazine,2014/08,共4頁)

印制電子用壓電、熱電和鐵電材料Piezoelectric, Pyroelectric, and Ferroelectric Materials for Printed Electronics

印制電子(PE)是一個降低電子設備生產成本平臺,它們被納入物品顯示和追溯電子系統(tǒng),如RFID標簽應用。印制電子除使用一些聚合物材料外,還需達到預期功能的材料,包括壓電、熱電、鐵電材料。文章分別敘述了壓電、熱電、鐵電材料的原理和功能,以及各自在振動傳感器、溫度傳感器、記憶標簽等方面應用。這些材料在印制電子中組合使用能發(fā)揮多功能性。

(Josh Goldberg,PCB Magazine,2014/08,共5頁)

導電油墨市場:光伏和觸摸屏行業(yè)Conductive Ink Market: Photovoltaic and Touch Screen Sectors

文章簡單敘述了光伏和觸摸屏行業(yè)市場狀況,競爭激烈。光伏中電極用到絲網印刷銀膏,觸摸屏的電極和圖案用到透明導電膜的導電膏,這種印刷方法是降低成本,但S/L的分辨率通常是100μm/100μm,要求L/S低于30μm/30μm有待改進。導電油墨其他市場應用包括電路板,薄膜開關,汽車電子,傳感器,RFID天線等。

(Dr. Khasha Ghaffarzadeh,PCB Magazine,2014/08,共2頁)

控制化學鍍鎳浸金工藝以達到最佳效率和性能Controlling the ENIG Process for Optimum Eff iciency and Performance

文章對PCB化學鍍鎳浸金(ENIG)表面鎳層遭腐蝕因素作說明?;瘜W鍍鎳的關鍵點是鎳鍍層中磷含量,磷含量影響到鍍層可焊性、浸金鍍層厚度和潛在的抗腐蝕性。磷含量在于控制化學鍍鎳溶液的添加劑。鎳層較高的磷含量可以提高抗腐蝕性,但較高的磷含量會降低浸金厚度。通過改變添加劑,以及某些操作參數(shù)來恰當控制相互作用。

(Michael Carano,PCB Magazine,2014/08,共3頁)

高速PCB的表面涂飾Surface Finishes for High-Speed PCBs

PCB表面處理種類很多,各種涂層類型、裝配可用性、保質期和可靠性,價格不同,各有其自身的優(yōu)點?;瘜W鍍鎳浸金(ENIG)完成細間距的表面和無鉛焊接受到優(yōu)選,但不幸的是,鎳只有銅的1/3導電性,以及鎳具有鐵磁性,這對高頻域電磁產生不利影響。為此文章提出了PCB設計時表面涂飾層選擇的注意點,對于細間距高速電路的表面涂飾取鈀金層(EPIG)更適合。

(Barry Olney,PCB Design,2014/06,共4頁)

射頻印制板中使用的電容器材料RF Capacitor Material for Use in PCBs

一種新型功能陶瓷粒子填充聚合物復合材料已被開發(fā),用于PCB上的分立元件或埋置于高頻電路的封裝基板。這種材料制作射頻電容層壓板提供了高頻電路所需的性能,如在高頻率(10GHz)的低介質損耗(約0.002)和高介電常數(shù),其他性能也在改進。通過實驗說明陶瓷功能粒子大小與分布會顯著影響電氣性能,可以更好控制電容溫度系數(shù)(TCC)。用于蝕刻法制造埋置射頻電容器于PCB中,保持一定的電容公差。

(Jin-Hyun Hwang 等,PCB Design,2014/08,共5頁)

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