前 言

2014年春季國際PCB技術/信息論壇會在上海如期舉行。三月的上海雖然仍有寒意，但必竟已進入春天，轉暖的天氣還是給人舒展愜意。在CPCA展覽會和PCB技術/信息論壇會，人們繼續(xù)著對印制電路產業(yè)的熱情，迎接新一年春天的到來。

本期專集選自2014年春季國際PCB技術/信息論壇會征集的論文。征集到論文130多篇，經過CPCA科學技術委員會論文評審組的評分，以得分高低擇優(yōu)編入本集的論文有44篇。由于本期篇幅有限，只能登載這些文章，尚有部分好文章以后將在本刊擇期登載。

2013年全球經濟低迷，中國經濟增速放慢，印制電路市場也顯現起伏。然而，中國的印制電路產業(yè)總體保持穩(wěn)定。現在中國大陸的PCB產量占全球總額的40%多，PCB產量世界第一的大國地位已牢不可破。

我們的生產技術和產品檔次在提升。在穩(wěn)定普通單雙面板與多層板生產的同時，擴大了HDI板、撓性與剛撓多層板、IC封裝載板和特種印制板的生產。激光鉆小孔、電鍍銅填孔、激光直接成像，以及半加成法（SAP）制作精細線路工藝、電路板檢測和可靠性技術，都進入普及應用階段。應該說，市場競爭越激烈，越需要發(fā)展技術和提高品質，以此為制勝的利器。本論文集內容很好地反映了許多企業(yè)在PCB行業(yè)中優(yōu)勢，及在開拓PCB新市場，也可以佐證我國PCB產業(yè)向做強邁步。

2014年春季論壇會論文專集出版，感謝各位作者的奉獻。愿共同為中國PCB產業(yè)更上一層樓努力。

2014年4月