付潔+趙晴+楊凱文+劉書(shū)萌

摘 要：電容測(cè)量技術(shù)在電子產(chǎn)品制造和維修中有著重要的意義及廣泛的應(yīng)用，文中提出了基于PCAP01單芯片方案的電容檢測(cè)系統(tǒng)，給出了以單片機(jī)MSP430F149為核心的高精度電容測(cè)量系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高精度的電容測(cè)量。

關(guān)鍵詞：電容測(cè)量；PCAP01；MSP430F149

中圖分類號(hào)：TP368 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：2095-1302（2014）02-0027-03

0 引 言

對(duì)于電容傳感器的測(cè)量來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的電路方式有其無(wú)法克服的局限性。復(fù)雜的模擬電路設(shè)計(jì)，難以擴(kuò)展的電容測(cè)量范圍，都會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)非常大的阻力。針對(duì)這一問(wèn)題，我們?cè)O(shè)計(jì)了以帶有內(nèi)部DSP單片機(jī)的PCAP01為電容測(cè)量芯片的檢測(cè)系統(tǒng)，該芯片會(huì)使電容測(cè)量提高到一個(gè)前所未有的水平。

1 總體設(shè)計(jì)

電容式傳感器的檢測(cè)方法主要有：設(shè)計(jì)專用ASIC芯片；使用分立元件通過(guò)電容橋、頻率測(cè)量等原理實(shí)現(xiàn)測(cè)量；使用通用電容檢測(cè)芯片將電容轉(zhuǎn)換為電壓或其他量[1]；新型的微弱電容測(cè)量電路等[2]。從技術(shù)難度、測(cè)量精度等多方面考慮[3]，本系統(tǒng)采用電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片來(lái)完成對(duì)電容式傳感器的檢測(cè)，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。電容測(cè)量芯片選用德國(guó)ACAM公司的單芯片PCAP01[4]。這顆芯片測(cè)量范圍覆蓋了從幾fF到幾百nF，而且可以非常簡(jiǎn)單地通過(guò)配置來(lái)滿足各種不同應(yīng)用的需求。單片機(jī)MSP430F149通過(guò)I/O端口對(duì)PCAP01內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置，其通信方式為SPI串行通信。測(cè)量數(shù)據(jù)最終通過(guò)RS232串口傳送到上位機(jī)進(jìn)行處理、實(shí)時(shí)顯示、存儲(chǔ)等。上位機(jī)由普通微機(jī)構(gòu)成。

圖1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖

2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

2.1 MSP430F149簡(jiǎn)介

最小系統(tǒng)是由保證處理器可靠工作所必須的基本電路組成的，主要包括電源電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、通信接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。單片機(jī)MSP430F149的特點(diǎn)有：低功耗、強(qiáng)大的處理能力、豐富的片上外圍模塊、方便高效的開(kāi)發(fā)方式、多種存儲(chǔ)器形式、適應(yīng)工業(yè)級(jí)運(yùn)行環(huán)境等?；贛SP430F149的通信接口電路原理圖如圖2所示。

2.2 PCAP01簡(jiǎn)介及硬件原理圖

PCAP01為帶有單片機(jī)處理單元的一款專門(mén)進(jìn)行電容測(cè)量的電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片方案。PCAP01既適合超低功耗（最低至幾個(gè)uA）的測(cè)量，也適合高精度（達(dá)到21位有效位）的高性能測(cè)量，還可以進(jìn)行最高達(dá)50萬(wàn)次/秒的快速測(cè)量。這顆芯片提供了對(duì)于高精度測(cè)量、低功耗測(cè)量以及快速測(cè)量應(yīng)用的完美結(jié)合。傳感器數(shù)據(jù)可以在芯片內(nèi)部進(jìn)行現(xiàn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)SPI或者I2C數(shù)據(jù)串行接口傳送。另外，芯片還可以通過(guò)IO口來(lái)發(fā)送 PWM/PDM 輸出電壓信號(hào)。其余的IO口可以作為中斷管腳，水平報(bào)警信號(hào)管腳或者普通IO口來(lái)應(yīng)用。

PCAP01的具體硬件原理圖如圖3所示，本方案采用單一傳感器漂移模式，最多可接3個(gè)傳感器P1、P2、P3和一個(gè)參考電容，輸出的方式為SPI串行通信方式，整體電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，所需元器件數(shù)量比較少。

3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)軟件主要分為單片機(jī)軟件與上位機(jī)軟件兩部分。

3.1 單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)

我們采用IAR Assembler for MSP430集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用C語(yǔ)言編寫(xiě)了單片機(jī)部分的開(kāi)發(fā)程序，主要包括系統(tǒng)初始化、測(cè)量芯片寄存器初始化、測(cè)量與數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。其基本流程如圖4所示。

圖4 測(cè)量基本流程

首先，單片機(jī)接收RS232發(fā)送來(lái)的指令就開(kāi)始執(zhí)行，接下來(lái)將標(biāo)準(zhǔn)固件和配置信息分別寫(xiě)到PCAP01芯片的RAM和寄存器中，然后開(kāi)始測(cè)量，并返回測(cè)量獲得的相對(duì)值，之后進(jìn)行數(shù)據(jù)處理獲得實(shí)際值并存儲(chǔ)顯示，其中，PCAP01芯片開(kāi)始測(cè)量電容的具體實(shí)現(xiàn)代碼如下：

void StartPCap01（void）

{

SendSPI8（0x8A）； //SendSPI8函數(shù)功能是為SPI端口發(fā)送8位數(shù)據(jù)

//部分復(fù)位命令

SendSPI8（0x8C）； //開(kāi)始測(cè)量命令

delayMS（5）； //等待100 ms

Reg8 = ReadRegSPI（8）； // ReadRegSPI函數(shù)功能是讀取SPI端口接收的數(shù)據(jù)

//讀取狀態(tài)寄存器8

if（（Reg8 == 0x100000） | （Reg8 == 0x900000））

{

Reg1 = ReadRegSPI（0x1）； //讀取結(jié)果寄存器1

Reg2 = ReadRegSPI（0x2）； //讀取結(jié)果寄存器2

Flag_BoardR_PCAP = 1；

SDat[0] = 0xCC； // SDat為指向要發(fā)送的數(shù)據(jù)

SDat[1] = Reg1>>16 & 0xFF；

SDat[2] = Reg1>>8 & 0xFF；

SDat[3] = Reg1 & 0xFF；

SDat[4] = Reg2>>16 & 0xFF；

SDat[5] = Reg2>>8 & 0xFF；

SDat[6] = Reg2 & 0xFF；

SendLen = 7；

}

else

{

Flag_BoardR_PCAP = 0；

Reg1 = 0；

}

}

3.2 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)

采用VS2008軟件和C#語(yǔ)言編寫(xiě)系統(tǒng)的上位機(jī)軟件。軟件功能主要包括設(shè)置參數(shù)，與下位機(jī)通信，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)圖形化顯示、存儲(chǔ)和讀取等。上位機(jī)軟件界面設(shè)計(jì)如圖5所示，測(cè)量效果顯示的精度能夠達(dá)到pF級(jí)。

圖5 上位機(jī)軟件界面

4 精度測(cè)試分析

在電容測(cè)量當(dāng)中，導(dǎo)線的寄生電容對(duì)于整個(gè)測(cè)量的影響是不能忽略的。尤其當(dāng)導(dǎo)線較長(zhǎng)的情況下，導(dǎo)線寄生電容的影響會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有致命的影響。在PCAP01當(dāng)中，可以對(duì)傳感器的導(dǎo)線寄生電容進(jìn)行有效補(bǔ)償。對(duì)于高穩(wěn)定性高精度的測(cè)量，我們使用連接傳感器為漂移模式，來(lái)進(jìn)行完全補(bǔ)償。測(cè)試結(jié)果表明，該電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)具有較高的檢測(cè)精度。

5 結(jié) 語(yǔ)

綜上所述，PCAP01單芯片方案使整體設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單[5]，電容測(cè)量性能更加優(yōu)越和可靠，革新的單芯片電路以及可以自由選擇的帶有不同補(bǔ)償方式的固件如線性補(bǔ)償，不僅僅提升了電路測(cè)量的水平，同時(shí)也進(jìn)一步提高了傳感器本身的測(cè)量性能，使得測(cè)量精度達(dá)到較高水準(zhǔn)。

參 考 文 獻(xiàn)

[1] 佘生能，孫士平.電容傳感器新型電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)[J].中國(guó)測(cè)試技術(shù)，2005，31（5）：42-43.

[2] 王雷，王保良，冀海峰，等.電容傳感器新型微弱電容測(cè)量電路[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào)，2002（4）：273-277.

[3] TDK. Capacitance Measurement： measurement tips for high capacitance MLCC's [M]. Tokyo： TDK， 2000.

[4] 朱登科.單芯片電容測(cè)量方案PCAP01原理[EB/OL].[2011-12-14]. http：//www.eeworld.com.cn/dygl/2011/1214/article_9314.html.

[5] 電子發(fā)燒友網(wǎng). 基于電容檢測(cè)芯片MS3110的電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)[EB/OL].[2010-08-28].http：//www.elecfans.com/article/88/142/2010/20100828222412.html.

摘 要：電容測(cè)量技術(shù)在電子產(chǎn)品制造和維修中有著重要的意義及廣泛的應(yīng)用，文中提出了基于PCAP01單芯片方案的電容檢測(cè)系統(tǒng)，給出了以單片機(jī)MSP430F149為核心的高精度電容測(cè)量系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高精度的電容測(cè)量。

關(guān)鍵詞：電容測(cè)量；PCAP01；MSP430F149

中圖分類號(hào)：TP368 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：2095-1302（2014）02-0027-03

0 引 言

對(duì)于電容傳感器的測(cè)量來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的電路方式有其無(wú)法克服的局限性。復(fù)雜的模擬電路設(shè)計(jì)，難以擴(kuò)展的電容測(cè)量范圍，都會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)非常大的阻力。針對(duì)這一問(wèn)題，我們?cè)O(shè)計(jì)了以帶有內(nèi)部DSP單片機(jī)的PCAP01為電容測(cè)量芯片的檢測(cè)系統(tǒng)，該芯片會(huì)使電容測(cè)量提高到一個(gè)前所未有的水平。

1 總體設(shè)計(jì)

電容式傳感器的檢測(cè)方法主要有：設(shè)計(jì)專用ASIC芯片；使用分立元件通過(guò)電容橋、頻率測(cè)量等原理實(shí)現(xiàn)測(cè)量；使用通用電容檢測(cè)芯片將電容轉(zhuǎn)換為電壓或其他量[1]；新型的微弱電容測(cè)量電路等[2]。從技術(shù)難度、測(cè)量精度等多方面考慮[3]，本系統(tǒng)采用電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片來(lái)完成對(duì)電容式傳感器的檢測(cè)，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。電容測(cè)量芯片選用德國(guó)ACAM公司的單芯片PCAP01[4]。這顆芯片測(cè)量范圍覆蓋了從幾fF到幾百nF，而且可以非常簡(jiǎn)單地通過(guò)配置來(lái)滿足各種不同應(yīng)用的需求。單片機(jī)MSP430F149通過(guò)I/O端口對(duì)PCAP01內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置，其通信方式為SPI串行通信。測(cè)量數(shù)據(jù)最終通過(guò)RS232串口傳送到上位機(jī)進(jìn)行處理、實(shí)時(shí)顯示、存儲(chǔ)等。上位機(jī)由普通微機(jī)構(gòu)成。

圖1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖

2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

2.1 MSP430F149簡(jiǎn)介

最小系統(tǒng)是由保證處理器可靠工作所必須的基本電路組成的，主要包括電源電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、通信接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。單片機(jī)MSP430F149的特點(diǎn)有：低功耗、強(qiáng)大的處理能力、豐富的片上外圍模塊、方便高效的開(kāi)發(fā)方式、多種存儲(chǔ)器形式、適應(yīng)工業(yè)級(jí)運(yùn)行環(huán)境等?；贛SP430F149的通信接口電路原理圖如圖2所示。

2.2 PCAP01簡(jiǎn)介及硬件原理圖

PCAP01為帶有單片機(jī)處理單元的一款專門(mén)進(jìn)行電容測(cè)量的電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片方案。PCAP01既適合超低功耗（最低至幾個(gè)uA）的測(cè)量，也適合高精度（達(dá)到21位有效位）的高性能測(cè)量，還可以進(jìn)行最高達(dá)50萬(wàn)次/秒的快速測(cè)量。這顆芯片提供了對(duì)于高精度測(cè)量、低功耗測(cè)量以及快速測(cè)量應(yīng)用的完美結(jié)合。傳感器數(shù)據(jù)可以在芯片內(nèi)部進(jìn)行現(xiàn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)SPI或者I2C數(shù)據(jù)串行接口傳送。另外，芯片還可以通過(guò)IO口來(lái)發(fā)送 PWM/PDM 輸出電壓信號(hào)。其余的IO口可以作為中斷管腳，水平報(bào)警信號(hào)管腳或者普通IO口來(lái)應(yīng)用。

PCAP01的具體硬件原理圖如圖3所示，本方案采用單一傳感器漂移模式，最多可接3個(gè)傳感器P1、P2、P3和一個(gè)參考電容，輸出的方式為SPI串行通信方式，整體電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，所需元器件數(shù)量比較少。

3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)軟件主要分為單片機(jī)軟件與上位機(jī)軟件兩部分。

3.1 單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)

我們采用IAR Assembler for MSP430集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用C語(yǔ)言編寫(xiě)了單片機(jī)部分的開(kāi)發(fā)程序，主要包括系統(tǒng)初始化、測(cè)量芯片寄存器初始化、測(cè)量與數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。其基本流程如圖4所示。

圖4 測(cè)量基本流程

首先，單片機(jī)接收RS232發(fā)送來(lái)的指令就開(kāi)始執(zhí)行，接下來(lái)將標(biāo)準(zhǔn)固件和配置信息分別寫(xiě)到PCAP01芯片的RAM和寄存器中，然后開(kāi)始測(cè)量，并返回測(cè)量獲得的相對(duì)值，之后進(jìn)行數(shù)據(jù)處理獲得實(shí)際值并存儲(chǔ)顯示，其中，PCAP01芯片開(kāi)始測(cè)量電容的具體實(shí)現(xiàn)代碼如下：

void StartPCap01（void）

{

SendSPI8（0x8A）； //SendSPI8函數(shù)功能是為SPI端口發(fā)送8位數(shù)據(jù)

//部分復(fù)位命令

SendSPI8（0x8C）； //開(kāi)始測(cè)量命令

delayMS（5）； //等待100 ms

Reg8 = ReadRegSPI（8）； // ReadRegSPI函數(shù)功能是讀取SPI端口接收的數(shù)據(jù)

//讀取狀態(tài)寄存器8

if（（Reg8 == 0x100000） | （Reg8 == 0x900000））

{

Reg1 = ReadRegSPI（0x1）； //讀取結(jié)果寄存器1

Reg2 = ReadRegSPI（0x2）； //讀取結(jié)果寄存器2

Flag_BoardR_PCAP = 1；

SDat[0] = 0xCC； // SDat為指向要發(fā)送的數(shù)據(jù)

SDat[1] = Reg1>>16 & 0xFF；

SDat[2] = Reg1>>8 & 0xFF；

SDat[3] = Reg1 & 0xFF；

SDat[4] = Reg2>>16 & 0xFF；

SDat[5] = Reg2>>8 & 0xFF；

SDat[6] = Reg2 & 0xFF；

SendLen = 7；

}

else

{

Flag_BoardR_PCAP = 0；

Reg1 = 0；

}

}

3.2 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)

采用VS2008軟件和C#語(yǔ)言編寫(xiě)系統(tǒng)的上位機(jī)軟件。軟件功能主要包括設(shè)置參數(shù)，與下位機(jī)通信，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)圖形化顯示、存儲(chǔ)和讀取等。上位機(jī)軟件界面設(shè)計(jì)如圖5所示，測(cè)量效果顯示的精度能夠達(dá)到pF級(jí)。

圖5 上位機(jī)軟件界面

4 精度測(cè)試分析

在電容測(cè)量當(dāng)中，導(dǎo)線的寄生電容對(duì)于整個(gè)測(cè)量的影響是不能忽略的。尤其當(dāng)導(dǎo)線較長(zhǎng)的情況下，導(dǎo)線寄生電容的影響會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有致命的影響。在PCAP01當(dāng)中，可以對(duì)傳感器的導(dǎo)線寄生電容進(jìn)行有效補(bǔ)償。對(duì)于高穩(wěn)定性高精度的測(cè)量，我們使用連接傳感器為漂移模式，來(lái)進(jìn)行完全補(bǔ)償。測(cè)試結(jié)果表明，該電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)具有較高的檢測(cè)精度。

5 結(jié) 語(yǔ)

綜上所述，PCAP01單芯片方案使整體設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單[5]，電容測(cè)量性能更加優(yōu)越和可靠，革新的單芯片電路以及可以自由選擇的帶有不同補(bǔ)償方式的固件如線性補(bǔ)償，不僅僅提升了電路測(cè)量的水平，同時(shí)也進(jìn)一步提高了傳感器本身的測(cè)量性能，使得測(cè)量精度達(dá)到較高水準(zhǔn)。

參 考 文 獻(xiàn)

[1] 佘生能，孫士平.電容傳感器新型電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)[J].中國(guó)測(cè)試技術(shù)，2005，31（5）：42-43.

[2] 王雷，王保良，冀海峰，等.電容傳感器新型微弱電容測(cè)量電路[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào)，2002（4）：273-277.

[3] TDK. Capacitance Measurement： measurement tips for high capacitance MLCC's [M]. Tokyo： TDK， 2000.

[4] 朱登科.單芯片電容測(cè)量方案PCAP01原理[EB/OL].[2011-12-14]. http：//www.eeworld.com.cn/dygl/2011/1214/article_9314.html.

[5] 電子發(fā)燒友網(wǎng). 基于電容檢測(cè)芯片MS3110的電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)[EB/OL].[2010-08-28].http：//www.elecfans.com/article/88/142/2010/20100828222412.html.

摘 要：電容測(cè)量技術(shù)在電子產(chǎn)品制造和維修中有著重要的意義及廣泛的應(yīng)用，文中提出了基于PCAP01單芯片方案的電容檢測(cè)系統(tǒng)，給出了以單片機(jī)MSP430F149為核心的高精度電容測(cè)量系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)，該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高精度的電容測(cè)量。

關(guān)鍵詞：電容測(cè)量；PCAP01；MSP430F149

中圖分類號(hào)：TP368 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：2095-1302（2014）02-0027-03

0 引 言

對(duì)于電容傳感器的測(cè)量來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的電路方式有其無(wú)法克服的局限性。復(fù)雜的模擬電路設(shè)計(jì)，難以擴(kuò)展的電容測(cè)量范圍，都會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)非常大的阻力。針對(duì)這一問(wèn)題，我們?cè)O(shè)計(jì)了以帶有內(nèi)部DSP單片機(jī)的PCAP01為電容測(cè)量芯片的檢測(cè)系統(tǒng)，該芯片會(huì)使電容測(cè)量提高到一個(gè)前所未有的水平。

1 總體設(shè)計(jì)

電容式傳感器的檢測(cè)方法主要有：設(shè)計(jì)專用ASIC芯片；使用分立元件通過(guò)電容橋、頻率測(cè)量等原理實(shí)現(xiàn)測(cè)量；使用通用電容檢測(cè)芯片將電容轉(zhuǎn)換為電壓或其他量[1]；新型的微弱電容測(cè)量電路等[2]。從技術(shù)難度、測(cè)量精度等多方面考慮[3]，本系統(tǒng)采用電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片來(lái)完成對(duì)電容式傳感器的檢測(cè)，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。電容測(cè)量芯片選用德國(guó)ACAM公司的單芯片PCAP01[4]。這顆芯片測(cè)量范圍覆蓋了從幾fF到幾百nF，而且可以非常簡(jiǎn)單地通過(guò)配置來(lái)滿足各種不同應(yīng)用的需求。單片機(jī)MSP430F149通過(guò)I/O端口對(duì)PCAP01內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置，其通信方式為SPI串行通信。測(cè)量數(shù)據(jù)最終通過(guò)RS232串口傳送到上位機(jī)進(jìn)行處理、實(shí)時(shí)顯示、存儲(chǔ)等。上位機(jī)由普通微機(jī)構(gòu)成。

圖1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖

2 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

2.1 MSP430F149簡(jiǎn)介

最小系統(tǒng)是由保證處理器可靠工作所必須的基本電路組成的，主要包括電源電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、通信接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。單片機(jī)MSP430F149的特點(diǎn)有：低功耗、強(qiáng)大的處理能力、豐富的片上外圍模塊、方便高效的開(kāi)發(fā)方式、多種存儲(chǔ)器形式、適應(yīng)工業(yè)級(jí)運(yùn)行環(huán)境等?；贛SP430F149的通信接口電路原理圖如圖2所示。

2.2 PCAP01簡(jiǎn)介及硬件原理圖

PCAP01為帶有單片機(jī)處理單元的一款專門(mén)進(jìn)行電容測(cè)量的電容數(shù)字轉(zhuǎn)換單芯片方案。PCAP01既適合超低功耗（最低至幾個(gè)uA）的測(cè)量，也適合高精度（達(dá)到21位有效位）的高性能測(cè)量，還可以進(jìn)行最高達(dá)50萬(wàn)次/秒的快速測(cè)量。這顆芯片提供了對(duì)于高精度測(cè)量、低功耗測(cè)量以及快速測(cè)量應(yīng)用的完美結(jié)合。傳感器數(shù)據(jù)可以在芯片內(nèi)部進(jìn)行現(xiàn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)SPI或者I2C數(shù)據(jù)串行接口傳送。另外，芯片還可以通過(guò)IO口來(lái)發(fā)送 PWM/PDM 輸出電壓信號(hào)。其余的IO口可以作為中斷管腳，水平報(bào)警信號(hào)管腳或者普通IO口來(lái)應(yīng)用。

PCAP01的具體硬件原理圖如圖3所示，本方案采用單一傳感器漂移模式，最多可接3個(gè)傳感器P1、P2、P3和一個(gè)參考電容，輸出的方式為SPI串行通信方式，整體電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，所需元器件數(shù)量比較少。

3 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

系統(tǒng)軟件主要分為單片機(jī)軟件與上位機(jī)軟件兩部分。

3.1 單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)

我們采用IAR Assembler for MSP430集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用C語(yǔ)言編寫(xiě)了單片機(jī)部分的開(kāi)發(fā)程序，主要包括系統(tǒng)初始化、測(cè)量芯片寄存器初始化、測(cè)量與數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。其基本流程如圖4所示。

圖4 測(cè)量基本流程

首先，單片機(jī)接收RS232發(fā)送來(lái)的指令就開(kāi)始執(zhí)行，接下來(lái)將標(biāo)準(zhǔn)固件和配置信息分別寫(xiě)到PCAP01芯片的RAM和寄存器中，然后開(kāi)始測(cè)量，并返回測(cè)量獲得的相對(duì)值，之后進(jìn)行數(shù)據(jù)處理獲得實(shí)際值并存儲(chǔ)顯示，其中，PCAP01芯片開(kāi)始測(cè)量電容的具體實(shí)現(xiàn)代碼如下：

void StartPCap01（void）

{

SendSPI8（0x8A）； //SendSPI8函數(shù)功能是為SPI端口發(fā)送8位數(shù)據(jù)

//部分復(fù)位命令

SendSPI8（0x8C）； //開(kāi)始測(cè)量命令

delayMS（5）； //等待100 ms

Reg8 = ReadRegSPI（8）； // ReadRegSPI函數(shù)功能是讀取SPI端口接收的數(shù)據(jù)

//讀取狀態(tài)寄存器8

if（（Reg8 == 0x100000） | （Reg8 == 0x900000））

{

Reg1 = ReadRegSPI（0x1）； //讀取結(jié)果寄存器1

Reg2 = ReadRegSPI（0x2）； //讀取結(jié)果寄存器2

Flag_BoardR_PCAP = 1；

SDat[0] = 0xCC； // SDat為指向要發(fā)送的數(shù)據(jù)

SDat[1] = Reg1>>16 & 0xFF；

SDat[2] = Reg1>>8 & 0xFF；

SDat[3] = Reg1 & 0xFF；

SDat[4] = Reg2>>16 & 0xFF；

SDat[5] = Reg2>>8 & 0xFF；

SDat[6] = Reg2 & 0xFF；

SendLen = 7；

}

else

{

Flag_BoardR_PCAP = 0；

Reg1 = 0；

}

}

3.2 上位機(jī)軟件設(shè)計(jì)

采用VS2008軟件和C#語(yǔ)言編寫(xiě)系統(tǒng)的上位機(jī)軟件。軟件功能主要包括設(shè)置參數(shù)，與下位機(jī)通信，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)圖形化顯示、存儲(chǔ)和讀取等。上位機(jī)軟件界面設(shè)計(jì)如圖5所示，測(cè)量效果顯示的精度能夠達(dá)到pF級(jí)。

圖5 上位機(jī)軟件界面

4 精度測(cè)試分析

在電容測(cè)量當(dāng)中，導(dǎo)線的寄生電容對(duì)于整個(gè)測(cè)量的影響是不能忽略的。尤其當(dāng)導(dǎo)線較長(zhǎng)的情況下，導(dǎo)線寄生電容的影響會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有致命的影響。在PCAP01當(dāng)中，可以對(duì)傳感器的導(dǎo)線寄生電容進(jìn)行有效補(bǔ)償。對(duì)于高穩(wěn)定性高精度的測(cè)量，我們使用連接傳感器為漂移模式，來(lái)進(jìn)行完全補(bǔ)償。測(cè)試結(jié)果表明，該電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)具有較高的檢測(cè)精度。

5 結(jié) 語(yǔ)

綜上所述，PCAP01單芯片方案使整體設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單[5]，電容測(cè)量性能更加優(yōu)越和可靠，革新的單芯片電路以及可以自由選擇的帶有不同補(bǔ)償方式的固件如線性補(bǔ)償，不僅僅提升了電路測(cè)量的水平，同時(shí)也進(jìn)一步提高了傳感器本身的測(cè)量性能，使得測(cè)量精度達(dá)到較高水準(zhǔn)。

參 考 文 獻(xiàn)

[1] 佘生能，孫士平.電容傳感器新型電容測(cè)量電路設(shè)計(jì)[J].中國(guó)測(cè)試技術(shù)，2005，31（5）：42-43.

[2] 王雷，王保良，冀海峰，等.電容傳感器新型微弱電容測(cè)量電路[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào)，2002（4）：273-277.

[3] TDK. Capacitance Measurement： measurement tips for high capacitance MLCC's [M]. Tokyo： TDK， 2000.

[4] 朱登科.單芯片電容測(cè)量方案PCAP01原理[EB/OL].[2011-12-14]. http：//www.eeworld.com.cn/dygl/2011/1214/article_9314.html.

[5] 電子發(fā)燒友網(wǎng). 基于電容檢測(cè)芯片MS3110的電容式傳感器檢測(cè)系統(tǒng)[EB/OL].[2010-08-28].http：//www.elecfans.com/article/88/142/2010/20100828222412.html.