李珂

隨著全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度放緩，以及摩爾定律帶動(dòng)效應(yīng)的逐步減弱，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)亦徘徊不前。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下滑了2.7%，市場(chǎng)雖然在2013年出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象，但是力度仍舊十分有限。

根據(jù)SIA的預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入將會(huì)比2012年僅微增2.1%，規(guī)模為2978億美元，整體規(guī)模上仍然沒(méi)有恢復(fù)到2011年2995億美元的水平。

從近幾年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)發(fā)展情況看，亦呈現(xiàn)增速放緩的跡象。

2011年和2012年，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)增速分別為9.7%和6.1%，已大大低于2010年之前年均兩位數(shù)的增長(zhǎng)速度。

進(jìn)入2013年，市場(chǎng)雖在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇，以及國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)增速回升的帶動(dòng)下呈現(xiàn)一定程度的上揚(yáng)，但上揚(yáng)勢(shì)頭也不十分顯著。

根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)，2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)期規(guī)模為9175億元，同比2012年增長(zhǎng)7.2%，增速同比提高了1.1個(gè)百分點(diǎn)。

目前，中國(guó)已經(jīng)是全球最大的集成電路市場(chǎng)，其在全球的所占份額已經(jīng)超過(guò)了40%。在如此高的基數(shù)效應(yīng)之下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)放慢增長(zhǎng)速度亦屬正常。

與此同時(shí)我們應(yīng)當(dāng)看到，在整體增速放緩之時(shí)，市場(chǎng)中新的熱點(diǎn)正在不斷地涌現(xiàn)，市場(chǎng)格局與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也隨之正在發(fā)生劇烈的變化，中國(guó)集成電路市場(chǎng)正處在重新洗牌的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)之上。

回顧2013年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)正圍繞以下的幾大熱點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行著劇烈變革：

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及

隨著智能終端、寬帶網(wǎng)絡(luò)以及應(yīng)用服務(wù)的不斷完善，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正日益普及，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程也隨之不斷加快。

12月4日，工業(yè)和信部正式發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著4G時(shí)代在中國(guó)真正到來(lái)，而在稍早之前，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布了“組織移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)化專(zhuān)項(xiàng)的通知”，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化做了整體部署。

縱觀(guān)國(guó)內(nèi)外，半導(dǎo)體市場(chǎng)中表現(xiàn)靚麗的企業(yè)，例如高通，博通、展訊、銳迪科等企業(yè)，大多投身于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，2014年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)中表現(xiàn)最搶眼的領(lǐng)域。

智慧城市的建設(shè)

隨著國(guó)家城鎮(zhèn)化與信息化融合戰(zhàn)略的不斷推進(jìn)，“智慧城市”建設(shè)正在成為國(guó)內(nèi)各級(jí)政府關(guān)注與投資的熱點(diǎn)。

2013年，國(guó)家住建部已經(jīng)確定了兩批共計(jì)173個(gè)地區(qū)入選“國(guó)家智慧城市建設(shè)試點(diǎn)名單”，隨著各地在智能醫(yī)療、智能環(huán)保、智能交通，智能物流、智能安放、智能社區(qū)、智能市政……智慧城市各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)工程建設(shè)的逐步展開(kāi)，其對(duì)各類(lèi)有關(guān)信息獲取、控制與存儲(chǔ)、通信與傳輸?shù)确矫娴男酒枨髮?huì)迅速地增長(zhǎng)。

智能智造的興起

放眼全球，“新工業(yè)革命”正悄然興起。而智能制造作為新工業(yè)革命的核心，目前正呈現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

3D打印，工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床，智能儀器儀表，工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域均成為了當(dāng)前工業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界所關(guān)注的熱點(diǎn)。

智能制造對(duì)芯片的需求也已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了工控機(jī)的范疇，而向各類(lèi)嵌入式系統(tǒng)延伸。代表兩化深度融合方向的智能制造，無(wú)疑將是未來(lái)國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)需求中新的亮點(diǎn)。

信息安全的重視

2013年爆發(fā)的“棱鏡門(mén)”事件，無(wú)疑將信息安全問(wèn)題提升到了一個(gè)全所未有的高度，目前信息安全對(duì)軟硬件的要求已經(jīng)不僅僅局限于加密芯片與加密軟件，而是向全面建設(shè)國(guó)家自主可控的信息化體系過(guò)渡。

在這樣的背景之下，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)不僅能夠在信息安全相關(guān)芯片市場(chǎng)獲得獨(dú)一無(wú)二的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，更能夠在立足于國(guó)產(chǎn)的信息化軟硬件應(yīng)用中獲得更大的市場(chǎng)份額。

信息安全無(wú)疑將成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)集成電路企業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。

在以上幾大熱點(diǎn)領(lǐng)域的帶動(dòng)下，2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持整體增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

與此同時(shí)，市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性變化也將更加顯著，由技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向應(yīng)用牽引、由聚集消費(fèi)轉(zhuǎn)向面向工業(yè)的市場(chǎng)特征將更加凸顯。

在市場(chǎng)整體大勢(shì)的變遷面前。市場(chǎng)參與者將面臨重新洗牌的巨變格局。

廠(chǎng)商內(nèi)部發(fā)展方向的重新調(diào)整，廠(chǎng)商之間合縱連橫的重組舉措將會(huì)成為2014年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界的主旋律。

展望2014，對(duì)中國(guó)集成電路的發(fā)展，無(wú)疑將會(huì)是一個(gè)智慧的年代、一個(gè)變革的年代，一個(gè)孕育著希望的年代，一個(gè)充滿(mǎn)著挑戰(zhàn)的年代。中國(guó)集成電路能否在新的一年中順勢(shì)而上，我們拭目以待。