王 冬

根面齲是中老年常見的牙病之一，是發(fā)生在老年牙列牙齦退縮根面外露部分的齲壞，嚴重影響老年人的牙體健康[1]。老年人根面齲發(fā)病率較高，因為老年人牙齦萎縮和牙骨質(zhì)暴露，而且兩相鄰牙的接觸點因長時間磨耗，由點接觸逐漸變成面接觸而使牙間隙容易發(fā)生食物嵌塞，根面堆積的菌斑不易清除，為根面齲的發(fā)生創(chuàng)造條件。老年人口腔組織器官萎縮，自潔作用減退，唾液分泌量減少，全身疾病的影響等因素，也可使菌斑容易沉積而產(chǎn)生齲壞[2]。臨床上治療老年根面齲多采用常規(guī)法用高速渦輪牙鉆備洞以去除腐質(zhì)。Carisolv化學機械法去腐是一種新型的微創(chuàng)治療技術，它是先用化學凝膠選擇性的軟化齲壞組織，然后運用專用的手工工具將軟化的齲壞組織清除。自2009￣01筆者所在醫(yī)院運用Carisolv技術去腐，F(xiàn)X玻璃離子充填修復老年人根面齲，現(xiàn)報告如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料 選擇2009￣01—2011￣09在筆者所在科就診的老年根面齲患者186例248顆患牙。隨機分兩組，每組124顆。觀察組：男70顆，女54顆；患者平均年齡70.3歲；對照組：男68顆，女56顆；患者平均年齡69.8歲?；佳姥浪杌盍φ?，無牙髓炎、根尖周炎等并發(fā)癥。

1.2 材料 Carisolv（伢典）凝膠（瑞典mediteam AB公司），Carisolv手工工具，F(xiàn)X玻璃離子（日本GC公司）。

1.3 治療方法 觀察組：采用Carisolv化學機械法去除齲壞組織時，齲洞表面涂布伢典凝膠30 s后用配套手用器械輕輕刮除齲壞組織。若發(fā)現(xiàn)還有殘留的齲壞組織時重復上述步驟，直至齲壞組織完全去凈，探診內(nèi)壁堅硬無粘著及新滴入的凝膠不再混濁，沖洗窩洞，去凈凝膠。常規(guī)隔濕，消毒，F(xiàn)X玻璃離子充填。對照組：采用高速渦輪手機去除齲壞組織。兩組腐質(zhì)去凈后若有近髓或露髓可能，則用硬質(zhì)氫氧化鈣蓋髓后再行充填。記錄患者在治療過程中的疼痛程度，并囑患者在治療后0.5、1、2年復診，檢查充填物情況及繼發(fā)齲的發(fā)生情況。

1.4 疼痛觀察指標[3]疼痛的程度按照世界衛(wèi)生組織分級方法：0度為不痛；Ⅰ度為輕度痛，間歇痛且能忍受，可不用藥；Ⅱ~Ⅲ度以上為疼痛陽性。

1.5 療效制定標準 成功：充填物完好，患者無自覺癥狀，無繼發(fā)齲，無折裂缺損，無脫落，X線顯示根尖周及根分叉無病變。失敗：充填物表面磨耗＞0.5 mm，邊緣出現(xiàn)深度染色，缺損脫落，有牙髓炎癥狀，甚至牙折斷，需要重新充填或其他治療。

1.6 統(tǒng)計學分析 應用SPSS13.0統(tǒng)計軟件處理，組間顯著性分析采用χ2檢驗。

2 結(jié) 果

2.1 兩組患者治療時疼痛情況 兩組疼痛有統(tǒng)計學差異（P＜0.05）。 見表 1。

表 1 兩組患者治療時疼痛情況

2.2 兩組患者療效 術后0.5、1、2年成功率比較兩組間無統(tǒng)計學差異（P＞0.05）。 見表 2。

表 2 兩組患者術后0.5、1、2年療效

3 討 論

由于根面齲發(fā)生在牙齦萎縮的牙頸部，而且是兩顆牙鄰面多見，病變呈不規(guī)則、邊界不清楚、深淺不一的缺損，不利于修復與固定，給治療帶來難度。傳統(tǒng)修復方法是用牙鉆去腐備洞，創(chuàng)傷性大，過多破壞健康牙組織，特別是磨削時產(chǎn)生的溫度和壓力及操作中粉塵碎屑對牙髓造成二次損傷和感染[4]，甚至造成牙髓暴露，致使患者產(chǎn)生難以忍受的疼痛，使得治療難以進展。而Carisolv化學機械法去腐具有微創(chuàng)，無痛，無噪聲，無高溫，無高壓，能精確去除齲壞組織，不損傷健康牙本質(zhì)，不擴展和更改原始根面齲洞腔的病理形態(tài)，對牙髓和周圍軟組織無毒性和刺激性。Carisolv（伢典）凝膠去齲后牙體組織表面粗糙，呈凹凸不平樣結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)有利于增強牙體組織與充填材料之間的粘結(jié)力，避免了微滲漏的發(fā)生，阻止了細菌對牙髓造成損害，降低了并發(fā)癥的發(fā)生率。Carisolv技術還可以避免麻醉風險和疼痛，使更多的老年人愿意接受口腔治療，是一種良好的替代傳統(tǒng)根面齲治療的新技術。

[1]樊明文.牙體牙髓病學[M].北京：人民衛(wèi)生出版社，2000.60-61.

[2]劉洪臣.老年口腔醫(yī)學[M].北京：人民軍醫(yī)出版社，2002.34-36.

[3]樊明文，周學東.牙體牙髓病學[M].北京：人民衛(wèi)生出版社，2007.129-130.

[4]劉曉靜.Carisolv技術及其評價[J].口腔醫(yī)學研究，2006，22（1）：95-96.