兩年一度的上海電子電鍍及表面處理學術(shù)交流會于2012年11月16日在上?？茖W會堂勝利召開，會議由上海電子學會電子電鍍專委會和上海電鍍協(xié)會共同主辦。來自新加坡等海外大專院校、科研院所、國際知名公司和江浙滬、安徽、福建、廣東、重慶、陜西、青海等10 余個省市的專家、教授、學者、企業(yè)高管、工程師和研究生等共計190 余人參加了本次盛會。

大會由上海新陽半導體材料股份有限公司副董事長兼總工程師、上海電子學會電子電鍍專委會副主任孫江燕女士主持，電子學會辦公室主任龍滬強教授代表上海電子學會向大會致賀詞，上海電子學會電子電鍍專委會主任郁祖湛教授致開幕詞。

大會圍繞電子產(chǎn)品制造中的電鍍及電鍍新技術(shù)的研究與開發(fā)，環(huán)保新技術(shù)等先進技術(shù)和理念展開研討和交流。集成電路協(xié)會副秘書長薛自高工，上海交通大學李明教授，新加坡理工學院江建平研究員，合肥華清金屬表面處理有限公司董事長劉萬青研究員，陜西師范大學化學系王增林教授，麥德美公司銷售總經(jīng)理周曉華高工，復(fù)旦大學材料系楊振國教授，南京大學化學系趙健偉教授，新加坡勝科納米公司傅超總監(jiān)，上海新陽半導體材料股份有限公司郭杰經(jīng)理，上海大學環(huán)境與化學工程學院化工系鄢浩副教授。上海交通大學材料學院郭興伍副教授，上海晶宇環(huán)境工程有限公司總工潘文剛高工，上海應(yīng)用技術(shù)學院化學與環(huán)境學院郭國才主任，復(fù)旦大學高分子科學系平鄭驊教授，山東天諾光電材料有限公司耿秋菊副總工等專家教授，分別就電子電鍍技術(shù)在IC 制造及電子封裝中的最新應(yīng)用，最新銅保護技術(shù)，新型鍍銅溶液、離子液體中電鍍鎳銅、中低溫高磷化學鍍鎳磷合金新技術(shù)的研究與開發(fā)，模塑互連工藝技術(shù)、軟體電磁屏蔽材料的制備及其在電子行業(yè)的應(yīng)用，二氧化碳膨脹液體在電化學中的應(yīng)用與展望，電鍍鎳金和化學鍍鎳金器件的失效分析，表面材料分析技術(shù)在電子電鍍工藝中的應(yīng)用，堿性無氰鍍銀鍍層穩(wěn)定性的微觀研究，凸點電鍍工藝及可靠性研究，電鍍廢水的處理和回收等新技術(shù)進行了大會報告交流。

大會學術(shù)氛圍濃厚，與會者聚精會神聽取每個報告，不時地記錄要點。直至大會報告結(jié)束，許多人還不愿離去，相互討論報告中感興趣的要點和相互交換名片，以便今后繼續(xù)合作。

大會報告后組委會邀請了電子電鍍及表面處理領(lǐng)域具有豐富實踐經(jīng)驗的著名專家教授作為咨詢專家，針對銅保護技術(shù)、電子電鍍、輕金屬電鍍、普通電鍍和環(huán)保技術(shù)等進行專題咨詢，為與會者提供了深入交流和洽談的機會和平臺，獲得與會者的好評。

2012 上海電子電鍍及表面處理技術(shù)交流會組委會