魏林根 肖運(yùn)萍 汪瑞清

芝麻病害是芝麻正常生產(chǎn)過(guò)程中的主要障礙，常常導(dǎo)致芝麻大幅度減產(chǎn)，發(fā)病嚴(yán)重時(shí)甚至顆粒無(wú)收，成為影響農(nóng)民種植芝麻積極性的關(guān)鍵因素。對(duì)芝麻產(chǎn)量影響較大的芝麻病害主要有：立枯病、枯萎病、青枯病及莖點(diǎn)枯病。

一、立枯病

1.發(fā)生時(shí)期及癥狀

立枯病俗稱“死苗”，一般5月中下旬至6月中下旬播種的芝麻在苗期容易發(fā)生立枯病。立枯病危害芝麻莖基部和根部，病株莖部產(chǎn)生褐色病斑，后繞莖部擴(kuò)展，最后莖部縊縮成線狀，病部皮層變褐縊縮，幼苗折倒枯死。

2.防控措施

發(fā)病初期選用75%百菌清可濕性粉劑600倍液，或5%井崗霉素水劑1500倍液，或20%甲基立枯磷乳油1200倍液，進(jìn)行噴霧防治。

二、枯萎病與青枯病

1.發(fā)生時(shí)期及癥狀

一般6月底至7月底芝麻進(jìn)入初花至盛花期，容易發(fā)生枯萎病和青枯病。枯萎病為典型的維管束病害，葉片自下而上變黃枯萎，最后變褐枯死，有整株枯死的，也有半邊枯死的。莖上病斑褐色、長(zhǎng)條形，潮濕時(shí)出現(xiàn)粉紅色霉層。橫切病莖，維管束變成褐色。

青枯病的典型特征為：葉片自上而下逐漸萎蔫，莖稈頂梢有2～3個(gè)梭形潰瘍狀裂縫，維管束褐色空腔，莖稈內(nèi)外均有菌膿。

2.防控措施

枯萎病：發(fā)病初期可選用50%多菌靈500倍液、70%甲基托布津800倍液或25%嘧菌酯800倍液噴灑防治。

青枯病：發(fā)病初期可選用72%農(nóng)用硫酸鏈霉素4000倍液或20%龍克菌（噻菌銅）500倍液噴灑防治。

三、莖點(diǎn)枯病

1.發(fā)生時(shí)期及癥狀

一般9月中下旬，芝麻進(jìn)入成熟期，容易發(fā)生莖點(diǎn)枯病。莖點(diǎn)枯病的典型特征為：病株莖部初呈黃褐色水浸狀，后擴(kuò)展很快，繞莖一周，中心有銀灰色光澤，其上密生黑色小粒點(diǎn)，表皮下及髓部產(chǎn)生大量小菌核，莖稈中空易折斷。

2.防控措施

發(fā)病初期可選用25%嘧菌酯800倍液或50%咪酰胺錳鹽1500倍與20%井崗霉素1000倍混合液噴灑，或與5%己唑醇2000倍液混合噴灑。

（國(guó)家芝麻產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系南昌綜合試驗(yàn)站 魏林根 肖運(yùn)萍 汪瑞清 郵編：330200）