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某微波組件可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)研究

2013-04-10 21:33:12何宏平陸培永
河南科技 2013年5期
關(guān)鍵詞:高斯組件可靠性

何宏平 陸培永

(華東電子工程研究所,安徽 合肥 230031)

1 引言

某微波組件是構(gòu)成某系統(tǒng)的關(guān)鍵組成,其可靠性指標(biāo)對(duì)系統(tǒng)可靠性指標(biāo)的影響度為0.9以上,因此其可靠性快速增長(zhǎng)是工程急需的工作,為此我們開(kāi)展了可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)工作,以期獲得快速增長(zhǎng)的效果。

2 可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)

可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)是一種采用強(qiáng)化的應(yīng)力(包括環(huán)境應(yīng)力如溫度、振動(dòng),電應(yīng)力如電壓、電流等)激發(fā)產(chǎn)品缺陷暴露為故障的試驗(yàn),更主要的是暴露設(shè)計(jì)薄弱環(huán)節(jié),通過(guò)設(shè)計(jì)改進(jìn)進(jìn)行可靠性增長(zhǎng)。通常采用系統(tǒng)地對(duì)產(chǎn)品施加一系列單獨(dú)或綜合的應(yīng)力,如多軸向振動(dòng)、溫度循環(huán)和產(chǎn)品電應(yīng)力循環(huán),并以強(qiáng)度逐漸增大的環(huán)境應(yīng)力和工作應(yīng)力,對(duì)激發(fā)出的故障通過(guò)失效物理分析手段,尋找故障原因,提出相應(yīng)的糾正措施來(lái)使得產(chǎn)品更健壯。

2.1 可靠性強(qiáng)化應(yīng)力參數(shù)

可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)的應(yīng)力參數(shù)主要有步進(jìn)溫度、步進(jìn)強(qiáng)化振動(dòng)、電應(yīng)力(正常工作和極限工作)或其它應(yīng)力(如濕度)等。表征產(chǎn)品適應(yīng)應(yīng)力的水平有以下3個(gè)等級(jí):

l)工作極限,即產(chǎn)品在高于該極限要求的情況下,功能和性能不能滿足要求,而當(dāng)試驗(yàn)應(yīng)力降低到該極限以下,產(chǎn)品能恢復(fù)正常工作。一般有高溫工作極限、低溫工作極限、振動(dòng)工作極限等。

2)破壞極限,即產(chǎn)品在高于該極限要求的情況下,功能和性能不能滿足要求,產(chǎn)品出現(xiàn)故障,而當(dāng)試驗(yàn)應(yīng)力降低或恢復(fù)到正常狀態(tài),產(chǎn)品不能恢復(fù)功能和性能,依然表現(xiàn)為故障。一般有高溫破壞極限、低溫破壞極限、振動(dòng)破壞極限。

3)設(shè)計(jì)極限,即為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品要求(產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定的工作極限)而設(shè)計(jì)產(chǎn)品的適應(yīng)應(yīng)力的水平,該量值大于產(chǎn)品要求。

3 某微波組件可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)

某微波組件可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)思路,除了沿用通用的高溫步進(jìn)試驗(yàn)、低溫步進(jìn)試驗(yàn)、振動(dòng)步進(jìn)試驗(yàn)和溫度循環(huán)_振動(dòng)綜合試驗(yàn)外,還開(kāi)展基于使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜的振動(dòng)步進(jìn)試驗(yàn)和溫度循環(huán)_振動(dòng)綜合試驗(yàn)。無(wú)論哪種應(yīng)力試驗(yàn),均考慮產(chǎn)品的實(shí)際情況,研究其失效機(jī)理。比如溫度,雖然步進(jìn)增加,但絕不超過(guò)組件的工藝溫度,確保其機(jī)理與使用環(huán)境的適應(yīng)性和一致性。

試驗(yàn)的順序?yàn)椋旱蜏夭竭M(jìn)——高溫步進(jìn)——溫度循環(huán)——非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)——溫度_非高斯多軸振動(dòng)綜合試驗(yàn)——使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)步進(jìn)——使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜步進(jìn)試驗(yàn)——溫度_使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜綜合試驗(yàn)。

低溫步進(jìn)試驗(yàn):常溫~-70℃,步長(zhǎng)-10℃,時(shí)長(zhǎng)30min。試驗(yàn)測(cè)得低溫工作極限和低溫破壞極限,直至低溫剖壞極限出現(xiàn)或溫度到達(dá)-70℃止。

高溫步進(jìn)試驗(yàn):常溫~130℃(為組件工藝極限溫度,超過(guò)該溫度,組件狀態(tài)即將發(fā)生變化),步長(zhǎng)+10℃,時(shí)長(zhǎng)30min。試驗(yàn)測(cè)得高溫工作極限和高溫破壞極限,直至高溫剖壞極限出現(xiàn)或溫度到達(dá)+130℃止。

溫度循環(huán)試驗(yàn):溫度范圍為低溫功能極限加5℃~高溫工作極限減5℃,循環(huán)次數(shù)5次,溫度變化速率±40℃/min,保持時(shí)間為30min。

非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)試驗(yàn):起振6g(rms),步長(zhǎng)為5g,每步振動(dòng)5min,測(cè)得功能極限和剖壞極限,直至破壞極限或振動(dòng)大道40g(rms)止。

溫度_非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn):溫度范圍為溫度范圍為低溫功能極限加5℃~高溫工作極限減5℃,溫變速率±40℃/min,極限溫度保持30min,循環(huán)5次;振動(dòng)6g(rms)~振動(dòng)功能極限減2g(rms)或40g(rms),步長(zhǎng)5g(rms),單步時(shí)長(zhǎng)5min。

使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜步進(jìn)試驗(yàn):起振量值為產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定的極限使用量值,步長(zhǎng)為5g,單步時(shí)長(zhǎng)5min,測(cè)得功能極限和剖壞極限,直至破壞極限或振動(dòng)大道25g(rms)止。

溫度_使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜綜合試驗(yàn):溫度范圍為溫度范圍為低溫功能極限加5℃~高溫工作極限減5℃,溫變速率±40℃/min,極限溫度保持30min,循環(huán)5次;振動(dòng)6g(rms)~振動(dòng)功能極限減2g(rms)或25g(rms),步長(zhǎng)5g(rms),單步時(shí)長(zhǎng)5min。

被試驗(yàn)的產(chǎn)品為某微波功率組件,為新研制的產(chǎn)品,已經(jīng)批量試制400件,試制過(guò)程中或短期調(diào)試和試驗(yàn)中暴露了一些故障。試驗(yàn)樣品數(shù)為7件,低溫步進(jìn)、高溫步進(jìn)、溫度循環(huán)、非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)、溫度_非高斯多軸振動(dòng)綜合、使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜步進(jìn)試驗(yàn)、溫度_使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜綜合試驗(yàn)各1件。

4 試驗(yàn)結(jié)果

采用以上試驗(yàn)后,測(cè)得低溫工作極限為-55℃,低溫破壞極限沒(méi)有找到,高溫工作極限為86℃,高溫破壞極限沒(méi)有找到,非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)功能極限為26g(rms),破壞極限為32g(rms);使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)功能極限16g(rms),破壞極限16g(rms)。

試驗(yàn)故障:

1)低溫工作步進(jìn)到-55℃時(shí),組件出現(xiàn)數(shù)字處理板故障,經(jīng)故障定位為數(shù)字處理板上的A/D器件發(fā)生異常,恢復(fù)到產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定的低溫極限溫度后產(chǎn)品能正常工作,因此確定低溫工作極限為-55℃。經(jīng)進(jìn)一步分析,A/D故障的原因?yàn)槠骷|(zhì)量有問(wèn)題,該問(wèn)題在前期小批量試制期間常溫出現(xiàn)26次。

2)高溫步進(jìn)到+86℃時(shí),組件出現(xiàn)數(shù)字處理板故障,經(jīng)故障定位為數(shù)字處理板上的A/D器件發(fā)生異常,恢復(fù)到產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定的低溫極限溫度后產(chǎn)品能正常工作,因此確定高溫工作極限為+86℃。

3)非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)到26g(rms)時(shí)出現(xiàn)通道功率無(wú)輸出,經(jīng)故障定位為濾波器故障,振動(dòng)量值降低1g后,故障消失,因此確定振動(dòng)工作極限為26g(rms)。該故障在前期小批量試制期間環(huán)境摸底試驗(yàn)中出現(xiàn)過(guò)7次,經(jīng)分析為濾波器中某電感根部斷裂,屬于設(shè)計(jì)余量不夠。

4)非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)到32g(rms)時(shí)出現(xiàn)通道功率無(wú)輸出,振動(dòng)停止后也無(wú)輸出,經(jīng)故障定位為組件內(nèi)某通道的電源過(guò)度繞接線斷,由此確定振動(dòng)破壞極限為32g(rms)。該故障屬于設(shè)計(jì)缺陷,繞接線選型不當(dāng),線徑過(guò)細(xì),繞接過(guò)度時(shí)過(guò)度突然造成過(guò)度處存在應(yīng)力集中,該問(wèn)題在前期環(huán)境應(yīng)力篩選時(shí)出現(xiàn)過(guò)45次。

5)使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)步進(jìn)到16g(rms)時(shí)出現(xiàn)通道功率無(wú)輸出,而且在停止振動(dòng)后依然沒(méi)有功率輸出,經(jīng)故障定位為濾波器故障,故障機(jī)理同故障3)。

6)溫度_非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)綜合試驗(yàn)時(shí),溫度+81℃,振動(dòng)24g(rms)情況下,出現(xiàn)同故障1)的故障和同故障4)的故障。

7)溫度_使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜綜合試驗(yàn)時(shí),溫度在+76℃,振動(dòng)14g(rms)情況下,出現(xiàn)同故障1)的故障和同故障4)的故障。

以上故障均在試制調(diào)試期間出現(xiàn)過(guò),在研制過(guò)程中,這些問(wèn)題均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的故障歸零,本次試驗(yàn)的樣件為改進(jìn)前的樣件。本輪試驗(yàn)后3個(gè)月,按歸零后的新技術(shù)狀態(tài)再次準(zhǔn)備了7件樣品,該樣品通過(guò)了所有產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定的例行試驗(yàn)。按第一輪試驗(yàn)的試驗(yàn)條件開(kāi)展強(qiáng)化應(yīng)力試驗(yàn)驗(yàn)證改進(jìn)效果,結(jié)果產(chǎn)品的各項(xiàng)極限變化如下:

低溫工作極限為-55℃,高溫工作為86℃,極限沒(méi)有提高,是因?yàn)锳/D短期內(nèi)質(zhì)量無(wú)法提高,但此為后續(xù)改進(jìn)提供了參考??紤]產(chǎn)品實(shí)際情況,在試制過(guò)程中增加環(huán)境應(yīng)力篩選的溫度應(yīng)力從原來(lái)的-55℃~+70℃變更為-55℃~+85℃,以增加產(chǎn)品缺陷的篩選度;非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)功能極限為40g(rms),沒(méi)有發(fā)現(xiàn)破壞極限,產(chǎn)品抗振動(dòng)能力明顯提高,得益于對(duì)繞接線改進(jìn)和濾波器的改進(jìn);使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)功能極限和破壞極限為33g(rms),沒(méi)能通過(guò)40g(rms)的試驗(yàn),對(duì)比另一種振動(dòng)試驗(yàn)可以看出,從頻率分量上看,另一種試驗(yàn)頻率豐富,因此樣品能經(jīng)理更高的振動(dòng)條件。33g(rms)的使用環(huán)境隨機(jī)振動(dòng)譜已經(jīng)比實(shí)際使用極限超出了6倍,經(jīng)研制項(xiàng)目組討論認(rèn)為可以滿足使用要求,因此在對(duì)故障進(jìn)行機(jī)理分析后不再進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。

5 結(jié)束語(yǔ)

某組件可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)暴露的問(wèn)題均是該組件前期暴露過(guò)的問(wèn)題,試想如果研制初期即開(kāi)展這樣的試驗(yàn)并對(duì)故障進(jìn)行機(jī)理分析,我們就可以用較少的時(shí)間和經(jīng)費(fèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性提高和快速質(zhì)量穩(wěn)定,雖然本組件可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)開(kāi)展有些滯后,其試驗(yàn)數(shù)據(jù)依然可以為后期產(chǎn)品故障分析提供參考。從使用環(huán)境的隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)試驗(yàn)和非高斯多軸隨機(jī)振動(dòng)步進(jìn)試驗(yàn)對(duì)比可以看出,加強(qiáng)了的使用環(huán)境的隨機(jī)振動(dòng)譜振動(dòng)試驗(yàn)也能有效激發(fā)產(chǎn)品的缺陷,這樣的試驗(yàn)條件在研制試制過(guò)程很容易保證,方便了研制過(guò)程的可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)設(shè)計(jì)和開(kāi)展。

[1]王光池 戴躍飛 陸培永 鄭林華 X波段T/R組件可靠性增長(zhǎng)研究

[2]鄺志禮 應(yīng)用可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)技術(shù)提高產(chǎn)品的可靠性

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