飛思卡爾半導(dǎo)體公司

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴(kuò)展，包含了越來(lái)越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司憑借新的Kinetis KL02MCU——極小的ARM Powered MCU，來(lái)順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。對(duì)于應(yīng)用中的超小型產(chǎn)品，如便攜式消費(fèi)電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感節(jié)點(diǎn)、佩戴型設(shè)備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02擁有巨大的市場(chǎng)潛力。

Kinetis KL02MCU尺寸僅為1.9mm×2.0mm。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的32位ARM Cortex－M0＋處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設(shè)。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠大大縮小板卡及產(chǎn)品的尺寸，同時(shí)保留終端設(shè)備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過(guò)去不能采用MCU的空間受限的應(yīng)用現(xiàn)在可以升級(jí)為智能應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)增加了新的設(shè)備等級(jí)。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees表示：“飛思卡爾憑借 Kinetis系列產(chǎn)品組合，在ARM Powered MCU市場(chǎng)的很多方面一直處于領(lǐng)先地位。我們第一個(gè)將基于ARM Cortex－M4和Cortex－M0＋ 處理器的MCU推向市場(chǎng)，設(shè)立了入門(mén)級(jí)MCU能效的新標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了世界上最小的ARM Powered MCU，有助于推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的演進(jìn)?！?/p>

ARM嵌入式處理器產(chǎn)品總監(jiān)Richard York表示：“物聯(lián)網(wǎng)將很快成為一個(gè)由智能互連設(shè)備和屏幕構(gòu)成的龐大而多樣化的生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式智能將深入到我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多領(lǐng)域，包括幫助監(jiān)控農(nóng)作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個(gè)樓宇更加節(jié)能的微控制器。我們的移動(dòng)設(shè)備可能將很快控制和管理這些數(shù)據(jù)，并使我們的生活更易于管理。Kinetis KL02CSP MCU將ARM和飛思卡爾的最佳技術(shù)提供給非常尖端的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，從而可能增加令人興奮的超小型、智能化、低功耗的高級(jí)新設(shè)備?！?/p>

先進(jìn)的芯片級(jí)封裝

Kinetis KL02是一種晶圓級(jí)芯片封裝（CSP）MCU。飛思卡爾的CSP MCU使用最新的封裝制造技術(shù)，直接將芯片連接到焊球接點(diǎn)，再連接到印刷電路板（PCB）。這樣就不需要結(jié)合線或內(nèi)插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導(dǎo)和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個(gè)CSP MCU，屬于較大的120／143引腳Kinetis K系列K60／K61的不同產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃在2013年陸續(xù)推出其他性能更高、內(nèi)存更大、有更多功能選項(xiàng)的Kinetis CSP MCU。

能效和特性集成

Kinetis KL02MCU基于高能效的Cortex－M0＋內(nèi)核，降低了Kinetis L系列的功耗閾值，是要求嚴(yán)苛的微型物聯(lián)網(wǎng)連接系統(tǒng)電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9CM／mA，而且像其他Kinetis MCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(shè)（在這種情況下，有一個(gè)ADC、一個(gè)UART和一個(gè)定時(shí)器），10種靈活的功率模式以及廣泛的時(shí)鐘和電源門(mén)控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導(dǎo)模式在引導(dǎo)序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對(duì)電池化學(xué)限制容許峰值電流的系統(tǒng)非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統(tǒng)，鋰離子電池常應(yīng)用于便攜式設(shè)備中。

Kinetis KL02MCU的特性包括：

◆48MHz的ARM Cortex－M0＋內(nèi)核，1.71～3.6V工作電壓

◆位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特?cái)?shù)學(xué)

◆32KB閃存，4KB RAM

◆高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

◆高速模擬比較器

◆ 低功耗的UART、SPI等

◆強(qiáng)大的定時(shí)器，適用于電機(jī)控制等廣泛應(yīng)用

◆－40～＋85℃的工作溫度

亮相Embedded World（國(guó)際嵌入式展覽會(huì)）

在2013年2月26～28日德國(guó)紐倫堡舉行的Embedded World上，飛思卡爾在4A館206號(hào)展位上展示了L系列微控制器的節(jié)能特性和Kinetis KL02CSP樣品。

供貨情況與支持工具

于2013年3月向主要客戶提供Kinetis KL02CSP MCU樣品。計(jì)劃于2013年7月由飛思卡爾及其分銷合作伙伴批量提供合格樣品。數(shù)量10萬(wàn)個(gè)的建議批發(fā)價(jià)為75美分。

新的FRDM－KL02飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于7月開(kāi)始供貨?？蛻粼?月下旬即可開(kāi)始用FRDM KL05Z飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。這包含了Kinetis KL05 MCU超集，并可接入內(nèi)核、關(guān)鍵外設(shè)、飛思卡爾和第三方支持工具。

如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)freescale.com／Kinetis／KL02CSP。

關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

作為嵌入式處理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，飛思卡爾半導(dǎo)體提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。如需有關(guān)飛思卡爾的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.freescale.com。