環(huán)球儀器Fuzion平臺在2013德國慕尼黑電子展中榮獲大獎

環(huán)球儀器的FuzionXC2-37TM平臺，在2013德國慕尼黑電子展中，榮獲環(huán)球SMT與封裝雜志頒發(fā)的環(huán)球SMT與封裝科技大獎，在“低/中量貼片設(shè)備”類中，被評為最佳設(shè)備。

該獎項的評審團(tuán)成員是來自全球的獨(dú)立專家，他們評審參賽產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)包括：創(chuàng)新程度、提升速度/產(chǎn)量的程度、質(zhì)量、成本優(yōu)勢、環(huán)保、容易使用/采用，以及易于維護(hù)。

這是繼FuzionXC2-37TM平臺于今年較早時，獲得Circuits Assembly雜志在APEX 2013上，頒發(fā)“多功能貼片設(shè)備”類的新品導(dǎo)入獎后，再度獲得業(yè)內(nèi)榮譽(yù)獎項。

FuzionXC2-37平臺的送料站位置數(shù)量冠全行，讓廠家在換線生產(chǎn)時，能減少重新設(shè)置的工序，只須轉(zhuǎn)換電腦操作軟件便可。這個流暢的操作模式，大大提升設(shè)備使用率、OEE及總體產(chǎn)出達(dá)50%，或者可以讓廠家減掉整個生產(chǎn)班次。

此外，F(xiàn)uzionXC2-37揉合多種功能于一身，高度靈活。從高速生產(chǎn)到異型貼裝，它均可以一一應(yīng)對，也可以貼裝特大型電路板及能配置各類型送料器。

由于FuzionXC2-37結(jié)合了這些優(yōu)勢，才可能使它脫穎而出奪得獎項。這個平臺專門針對今日全球的電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計，可以令廠家靈活進(jìn)行高混合貼裝，應(yīng)對經(jīng)常變化的生產(chǎn)環(huán)境。它讓廠家以一個極為精簡及高效的生產(chǎn)模式，應(yīng)付各式各樣的生產(chǎn)訂單。

“我們很興奮，能獲得這兩個行內(nèi)極受推薦的獎項，也印證了客戶給我們的評價。我們采用了一個創(chuàng)新的方式設(shè)計臺，結(jié)果證明十分適合今日的市場和生產(chǎn)環(huán)境?！杯h(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris續(xù)稱：“環(huán)球儀器這次參加慕尼黑電子展十分成功，吸引了數(shù)百名歐洲及來自世界各地的潛在客戶參觀我們的展位。在與廠家交流的過程中，我們很高興地發(fā)現(xiàn)，他們都高度評價Fuzion平臺，確認(rèn)這個平臺能協(xié)助他們最大化生產(chǎn)力，并同時能降低生產(chǎn)成本?！?/p>