趨勢與展望

“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”助推封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新..............................................................................................于燮康2-3-1

全球半導(dǎo)體市場與趨勢..............................................................................................................李燕玲，韋 薇2-3-4

全球整合下的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)....................................................................................................................蔡 穎2-3-8

十年歷程........................................................................................................中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會2-3-10

電子封裝技術(shù)研究與教育機(jī)構(gòu)十年發(fā)展..............................................................................田艷紅，王春青2-3-13

環(huán)氧塑封料十年成長..............................................................................................................................田 晶2-3-15

GaN 基功率型微波雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)場效應(yīng)晶體管的技術(shù)發(fā)展...................A.N.Alexeev，D.M.Krasovitsky，等2-3-17

間歇懸浮式厚膠顯影工藝研究.....................................................................................陳仲武，宋文超，舒福璋5-1

寬禁帶半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)及發(fā)展.............................................................................................顏秀文，武 祥5-4

淺談微組裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化問題...................................................................................................范迎新，顏秀文7-1

太陽能電池的金屬化技術(shù).............................................................................................................謝振民，陳 婧7-4

MEMS 技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展前景.......................................................................................................................谷 雨8-1

CMP 后清洗技術(shù)發(fā)展歷程..........................................................................................................周國安，徐存良8-9

清洗技術(shù)與設(shè)備

針對連續(xù)式化學(xué)鍍的清洗技術(shù)......................................................................................劉永進(jìn)，張偉鋒，高津平7-7

太陽能光伏玻璃基板清洗設(shè)備的研究........................................................................楊 敏，樊建華，孟 超，等7-9

LED 用藍(lán)寶石晶片濕法腐蝕清洗技術(shù)的研究...............................................................鄭佳晶，孫 敏，張金鳳9-8

提高LED 清洗機(jī)自動化程度的研究............................................................................張金鳳，鄭佳晶，孫 敏9-11

光刻版清洗工藝及設(shè)備研究.....................................................................................劉永進(jìn)，劉玉倩，宋文超11-19

拋光片IPA 干燥技術(shù)研究.........................................................................................................張偉才，趙 權(quán)11-22

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

LED 封裝歷程.............................................................................................................................陳才佳，李少鵬1-1

晶圓疊層3D 封裝中晶圓鍵合技術(shù)的應(yīng)用................................................................................................田 芳1-5

淺述全自動高速塑封機(jī)的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)..................................................................................................... 梁國衡1-8

3D TSV 測試的挑戰(zhàn)和潛在解決方案...............................................Ben，Scott，Karen，Andy，Robert and Erik1-12

先進(jìn)封裝步進(jìn)投影光刻機(jī)焦深研究..........................................................................................章 磊，周 暢2-3-21

薄膜電容環(huán)氧包封生產(chǎn)線DeviceNet 控制系統(tǒng)設(shè)計.........................................................................吳振鋒2-3-25

COB 圍壩膠的制備及其觸變性研究...................................................................黃惜和，黎 松，杜和武，等2-3-30

微電子表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)與裝備...............................................................................................張雍蓉，劉 昊6-21

分立器件銅線的鍵合特點(diǎn)及其工藝研究...............................................................趙歲花，井海石，楊 凱，等6-27

采用分離膜脫模的硅膠球面封裝...........................................................................張作軍，汪宗華，田 征，等9-14

倒裝焊機(jī)的隔振系統(tǒng)設(shè)計.............................................................................................曹國斌，王曉奎，王 花9-17

感應(yīng)釬焊技術(shù)及其在電連接器焊接中的應(yīng)用.......................................................................霍紹新，解啟林10-23

氮?dú)獗Ｗo(hù)在無鉛化電子組裝中的應(yīng)用...................................................................史建衛(wèi)，杜 彬，廖 廳，等10-27

基于COSMOSWorks 的底座有限元分析.....................................................................岳 蕓，常 亮，李傲然10-36

基于LTCC 技術(shù)的小型化Marchand Balun 設(shè)計...................................................................................秦 舒10-39

太陽能測試分選機(jī)的運(yùn)動控制設(shè)計.........................................................................馬鵬飛，朱林濤，張為強(qiáng)10-43

淺談MOSFET 產(chǎn)品失效分析及改善措施................................................................................王立國，周 瑩11-26

雙面對準(zhǔn)光路系統(tǒng)設(shè)計...........................................................................................................高愛梅，楊松濤11-29

電子組裝中焊接設(shè)備工藝調(diào)試步驟與技巧.........................................................杜 彬，史建衛(wèi)，肖武東，等11-33

測試測量技術(shù)與設(shè)備

超聲掃描顯微鏡的厚度測量方法...............................................................................................魏 鵬，張繼靜1-30

激光干涉儀線性測長的準(zhǔn)直調(diào)節(jié)方法.......................................................................王曉奎，曹國斌，李永珍1-34

薄膜電弱點(diǎn)測試儀的研制....................................................................................................................錢立文2-3-43

雙面飛針測試方法和控制技術(shù)..................................................................................胡曉霞，田知玲，呂 磊2-3-47

真空探針設(shè)備工藝研究.............................................................................................................................呂 磊4-29

交直流薄膜耐壓測試儀的研制.............................................................................錢立文，張世松，邢武裝，等4-34

超聲掃描設(shè)備的信息快速獲取方法.............................................................................連軍莉，魏 鵬，張繼靜5-27

發(fā)光強(qiáng)度測量與計算在探針測試中的應(yīng)用................................................................田洪濤，李 斌，宋婉貞5-30

電池片電參數(shù)測試機(jī)構(gòu)的研究.............................................................................朱林濤，馬鵬飛，張迎春，等6-32

全自動光伏組件缺陷測試設(shè)備的設(shè)計.....................................................................................何紀(jì)發(fā)，賴其濤6-36

基于超聲掃描顯微鏡的金屬封裝檢測研究...........................................................魏 鵬，周慶亞，連軍莉，等6-40

超聲掃描檢測的應(yīng)用工藝研究.................................................................................................黃曉鵬，張繼靜7-13

電子專用設(shè)備研制

多線切割機(jī)懸臂系統(tǒng)仿真分析.............................................................................胡孝偉，吳學(xué)賓，王明亮，等1-39

LED 濕法清洗設(shè)備CDS 設(shè)計.................................................................................................................祝福生1-43

不完全微分PID 控制算法研究與仿真實(shí)驗(yàn).............................................................................邴守東，李國林1-46

模板匹配算法在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用...................................................................孫永超，柴 亮，尚美杰，等1-51

晶圓減薄機(jī)彈性鉸鏈的加工工藝研究.......................................................................張敏杰，楊生榮，王仲康1-55

直線電機(jī)力常數(shù)快速測定方法...............................................................................尚美杰，李金濤，柴 亮，等1-59

機(jī)器視覺光路的鬼像分析.........................................................................................................于麗娜，蔣云龍1-62

應(yīng)用于光伏組件測試的3A 級太陽模擬器的設(shè)計...............................................................何紀(jì)法，賴其濤2-3-51

甩干設(shè)備中的顆粒度分析........................................................................................舒福璋，關(guān)宏武，張雅麗2-3-55

背光源膜片吸取裝置的設(shè)計..........................................................................................高 艷，王 淳，李 莉2-3-58

第一臺應(yīng)用國產(chǎn)伺服系統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)............................................................朱志紅，鮮 飛，易亞軍，等2-3-61

高品質(zhì)復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)自動設(shè)計程序開發(fā)與應(yīng)用..................................................................................剡 顏2-3-65

點(diǎn)膠工藝的新進(jìn)展..........................................................................................................................Dan Ashley2-3-72

圓盤解耦式振動料斗的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計與實(shí)驗(yàn)研究.....................................................韓 良，凌少欽，顏凱歌4-39

MECHATROLINK-II 總線在自動BLU 疊片設(shè)備中的設(shè)計和應(yīng)用.....................................................白雁兵4-45

JBQ-3200 型全自動金屬膜剝離清洗系統(tǒng)研制技術(shù)............................................陳仲武，宋文超，張偉鋒，等4-49

基于Copley 驅(qū)動器的兩個直線電機(jī)同步控制的設(shè)計...............................................王 慧，李國林，劉玉倩4-55

斜角裁切機(jī)切邊送料系統(tǒng)的開發(fā)與研制.............................................................王建花，董彥梅，段晉勝，等4-58

工件臺方鏡輕量化結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計.........................................................................劉 育，胡月，吳 飛5-35

FOG 邦定機(jī)的脈沖加熱控制技術(shù)..............................................................................................田 輝，馮志祥5-39

CAN 總線分析..........................................................................................................................................張樹貴5-42

基于圖像處理的自動調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計.............................................................................肖雅靜，趙歲花，崔 潔5-46

觸發(fā)電路的性能分析及比較...................................................................................................................陳楠楠5-50

PVT 在同步運(yùn)動控制中的應(yīng)用.....................................................................................................王 慧，黃 帥6-42

從全貼合技術(shù)發(fā)展分析觸控面板市場發(fā)展趨勢.......................................................孫紅彪，段青鵬，趙乃輝6-45

一種用于印刷機(jī)的壓力自動氣動控制系統(tǒng).............................................................................張世強(qiáng)，李海彬6-50

基于CPCI 總線的涂膠臺工控機(jī)維修....................................................................................................馬培圣6-54

磁控濺射鍍膜的原理與故障分析...........................................................................................................郝曉亮6-57

ZXL400 自動上料機(jī)的氣路設(shè)計...................................................................................潘強(qiáng)強(qiáng)，魏 靜，程永勝6-61

LCD 光刻膠涂布質(zhì)量淺析......................................................................................................................譚代木7-44

智能化高效含浸機(jī)的控制系統(tǒng)設(shè)計和實(shí)現(xiàn).............................................................................何海華，梁國衡7-47

干燥爐中熱風(fēng)循環(huán)溫控系統(tǒng)的設(shè)計.............................................................................黃 帥，趙梁博，朱林濤7-52

偏光片消泡設(shè)備熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)研究.......................................................................................................劉軍濤7-57

ZMP 控制卡在多軸控制系統(tǒng)中的應(yīng)用..................................................................................................沈振興8-40

步進(jìn)電機(jī)加減速曲線的算法研究.............................................................................崔 潔，楊 凱，肖雅靜，等8-45

PCB 多軸級聯(lián)鉆機(jī)支撐結(jié)構(gòu)減振分析.................................................................王志剛，陳百強(qiáng)，宋福民，等8-50

基于歐姆龍ControlLike 網(wǎng)絡(luò)的信息化系統(tǒng)在電鍍工藝管理中的應(yīng)用................................................石 揚(yáng)8-56

薄膜電容冷壓工藝及關(guān)鍵技術(shù).......................................................................................鄭海紅，辛 偉，石 揚(yáng)8-59

交流電容器滾槽封口機(jī)的研制....................................................................................錢立文，周 劍，王聲勇8-63

電裝生產(chǎn)中防靜電技術(shù)...........................................................................................................................崔春梅8-67

新產(chǎn)品導(dǎo)入流程及SMT 車間管理與質(zhì)量控制概述.............................................杜 彬，史建衛(wèi)，肖武東，等9-39

新型高效晶硅電池制造工藝進(jìn)展與應(yīng)用前景.......................................................翟忠壽，楊 佳，楊利利，等9-52

雙晶衍射儀工作原理及常見故障.............................................................................................................方 鋼9-56

材料制造設(shè)備與工藝

CMP 大盤結(jié)構(gòu)研究...................................................................................................................陳 波，徐存良2-3-33

金剛石線恒張力閉環(huán)控制研究..........................................................................楊生榮，張敏杰，王仲康，等2-3-38

超高真空化學(xué)氣相沉積外延生長鍺硅材料及其應(yīng)用...................................................................趙瓛，張彬庭4-1

UHVCVD SiGe 外延設(shè)備真空腔室及自動傳輸系統(tǒng)設(shè)計............................................王慧勇，魏 唯，寧宗娥4-9

環(huán)氧塑封料產(chǎn)品設(shè)計對LQFP 分層性能的影響......................................................................周洪濤，王善學(xué)4-12

多線切割機(jī)軸輥溫度智能控制...................................................................................張為強(qiáng)，朱林濤，李亞光4-15

SiC（0001）面和（000-1）面CMP 拋光對比研究........................................................潘章杰，馮 玢，王 磊，等4-19

激光加工中切割PZT 陶瓷的時序設(shè)計................................................................張文斌，靳衛(wèi)國，連軍莉，等4-24

UHVCVD 外延設(shè)備的熱場設(shè)計...............................................................................李 佳，魏 唯，何華云，等5-19

碳化硅襯底精密加工技術(shù).........................................................................................馮 玢，潘章杰，王 磊，等5-23

全自動單晶圓鋁腐蝕清洗機(jī)工藝原理與工作過程介紹.......................................宋文超，陳仲武，姚立新，等6-1

真空-壓力浸漬設(shè)備的研制....................................................................................申璐青，張慧軍，段青鵬，等6-5

CMP 拋光液供給及分布系統(tǒng)的研究........................................................................................................周國安6-9

大型網(wǎng)帶式觸摸屏玻璃退火爐的研制...................................................................佘鵬程，鄧 斌，萬喜新，等6-13

DDL-500 型多晶硅鑄錠爐的開發(fā)與設(shè)計...............................................................................................趙雪峰6-17

藍(lán)寶石多線切割設(shè)備及切割技術(shù)...............................................................................呂文利，王理正，劉嘉賓7-28

劃切加工中晶圓的圖像識別......................................................................................................孟憲俊張文斌7-32

擴(kuò)散爐自動上下料系統(tǒng)安全性設(shè)計.....................................................................林伯奇，羅于亮，毛朝斌，等7-37

大型無氧銅氫氣保護(hù)焊接設(shè)備的研究.....................................................................................趙雪峰，韓棟梁7-41

淺談IC 封裝材料對產(chǎn)品分層的影響及改善.............................................................藺興江，張宏杰，張易勒12-1

1-3 型壓電復(fù)合材料設(shè)計分析.......................................................................................田 志，陳良鋒，田東光12-6

球-楔焊一體機(jī)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)............................................................................孟慶嵩，郝立猛，徐品烈，等12-10

淺析精密組裝系統(tǒng)的高精度定位.........................................................................................................李有成12-13

一種節(jié)能型伺服泵半導(dǎo)體封裝壓機(jī).......................................................................張作軍，田 征，石 旋，等12-17

半導(dǎo)體模具發(fā)展歷程............................................................................................葉文利，汪宗華，曹 杰，等12-21

光伏制造工藝與設(shè)備

單多晶太陽能硅片切割線痕問題研究.......................................................................江國中，蔣云龍，王學(xué)軍1-21

以太網(wǎng)通信在太陽能電池測試分選設(shè)備中的應(yīng)用.....................................................唐超凡，王 娟，顏秀文1-25

太陽能電池單晶制絨與酸洗連體設(shè)備研究.................................................................................謝振民，陳 婧5-9

絲網(wǎng)印刷中幾種印刷參數(shù)與印刷質(zhì)量關(guān)系的研究...................................................................邴守東，黃 帥5-13

全自動太陽能硅片清洗機(jī)的研制.............................................................................孟 超，胡子卿，常 志，等5-16

溫度對懸浮漿料黏度的影響.........................................................................................李 強(qiáng)，馬玉通，楊士超8-13

烘干爐溫度控制的研究與分析...................................................................................................李國林，楊 志8-16

晶體硅太陽能電池?zé)Y(jié)工藝用爐體熱功率設(shè)計...........................................................郭 立，李 克，劉良玉8-21

刻蝕設(shè)備在太陽能晶硅電池刻蝕工藝中的應(yīng)用.......................................................楊 金，郭 進(jìn)，魏 唯，等8-26

太陽能電池組件過程功率測試準(zhǔn)確性提高的研究...................................................張福家，王翼倫，湯 輝12-24

新技術(shù)應(yīng)用

淺談專用設(shè)備軟件的測試.......................................................................................................................魏祥英9-22

OCA 貼附中定位方式的選擇 ..............................................................................................................馮振華9-26

應(yīng)用NTC 實(shí)現(xiàn)電源浪涌保護(hù)技術(shù)研究.....................................................................井海石，肖雅靜，趙歲花9-30

直拉單晶爐直流加熱電源諧波對設(shè)備的影響與治理.................................................................李 晨，蘇 冰9-33

雙臂機(jī)械手在背光源設(shè)備中的設(shè)計應(yīng)用.................................................................................王 淳，郭曉蕾10-47

氣相摻雜區(qū)熔硅單晶的摻雜劑量計算方法研究...................................................................史繼祥，索開南10-50

基于PMAC 的步進(jìn)電機(jī)伺服系統(tǒng)的PID 算法研究............................................................................張?jiān)迄i11-42

全自動光刻機(jī)的同步控制方法.................................................................................................宋麗娟，宮 晨11-50

全閉環(huán)同步帶傳動系統(tǒng)的建模與控制方法研究................................................朱 偉，周啟舟，劉亞奇，等11-54

烘干爐機(jī)械手的設(shè)計.............................................................................................................................邴守東11-58

分體式承片臺機(jī)構(gòu)的設(shè)計.........................................................................................呂榮華，張繼靜，郭忠華11-62

IC制造與設(shè)備

Si1-xGex 單晶用熱系統(tǒng)改進(jìn).........................................................................................................韓煥鵬，劉 鋒9-1

直拉重?fù)脚鸸鑶尉У膲A腐蝕特性研究.......................................................................呂 菲，耿博耘，于 妍，等9-5

提高紫外激光劃切質(zhì)量的方法與措施.....................................................................................劉紅英，楊松濤10-1

線切割硅片表面探究...................................................................................................欒國旗，楊士超，馬玉通10-6

光刻版清洗工藝及設(shè)備研究.......................................................................................劉永進(jìn)，劉玉倩，宋文超10-9

一種容易實(shí)現(xiàn)的硅片分類機(jī).................................................................................................................劉玲玲10-12

基于LK 光流的模板匹配算法的研究與改進(jìn)........................................................................王小捷，李向東10-18

射頻離子束輔助濺射鍍膜設(shè)備的研制...................................................................陳特超，龍長林，胡 凡，等11-1

多線切割加工中單晶硅片晶向影響關(guān)系研究.........................................................黎 振，徐超輝，王 群，等11-4

線鋸鋼線斷線續(xù)切技術(shù)研究.....................................................................................................馬玉通，楊士超11-8

硅片背面軟損傷工藝技術(shù)研究.................................................................................武永超，趙權(quán)，陸峰，等11-12

單晶片清洗設(shè)備化學(xué)藥液溫度控制系統(tǒng)研制.........................................................馬 嘉，吳 儀，王銳廷，等8-30

LCD 生產(chǎn)線自動曝光機(jī)淺析..................................................................................................................譚代木8-35

HP-602 型化學(xué)腐蝕拋光機(jī)研制技術(shù)及應(yīng)用..........................................................................陳仲武，宋文超12-31

基于時序分析的光刻版清洗機(jī)運(yùn)行效率提升方法..................................................侯為萍，高建利，劉玉倩12-36

VC+Flash 技術(shù)在多線切割設(shè)備人機(jī)交互中的應(yīng)用.................................................................魏祥英，湯明12-39

半導(dǎo)體材料及設(shè)備

區(qū)熔單晶生長過程中高頻線圈形變的原因分析及理論計算...............................................................劉 洪10-40

新型多線切割機(jī)張力控制系統(tǒng)研究.........................................................................姜家宏，陳學(xué)森，丁鵬剛10-43

基于電子凸輪技術(shù)的金剛石單線切割機(jī)排線設(shè)計...............................................................蔣云龍，江國中10-47

一種新型全自動激光劃切機(jī)...............................................................................趙志偉，劉婷婷，劉紅英，等10-52

設(shè)備維護(hù)與維修

貝葉斯網(wǎng)絡(luò)在半導(dǎo)體設(shè)備故障診斷中的應(yīng)用.......................................................................................郝曉亮4-62

離子束刻蝕設(shè)備中離子源故障診斷和維修...........................................................................................趙建恒5-58

故障樹分析法在RIE 故障診斷中的應(yīng)用...............................................................................................馬培圣5-62

淺談進(jìn)口LCD 生產(chǎn)線設(shè)備維修管理...................................................................................................譚代木10-54

IC 封裝、測試行業(yè)的文件編制標(biāo)準(zhǔn)......................................................................................................杜椿楣10-58

SMT 技術(shù)與設(shè)備

臺式回流焊控制系統(tǒng)設(shè)計.......................................................................................................................李柳芽7-18

PCB 機(jī)械鉆孔機(jī)壓力腳結(jié)構(gòu)設(shè)計綜述...................................................................王志剛，宋福民，王星，等7-22

電子組裝技術(shù)與設(shè)備

無鉛波峰焊不銹鋼錫爐葉輪和噴嘴溶蝕失效分析................................................史建衛(wèi)，王 樂，廖 廳，等12-41

電子裝聯(lián)中焊接的質(zhì)量分析......................................................................................................楊水軍，山 峰12-49