信息報(bào)道

Fraunhofer IIS將在2012年移動(dòng)世界大會(huì)上首次展示擴(kuò)展HE-ACC

世界知名音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer集成電路研究所（IIS）在2012年移動(dòng)世界大會(huì)上將首次展示擴(kuò)展型HE-AAC，這是MPEG AAC系列的最新升級產(chǎn)品。擴(kuò)展型HE-AAC以低至8kbit/s、甚至更低的數(shù)據(jù)傳送速度，顯著地改善音樂以及語音的音質(zhì)，并可與HE-AAC流兼容。

擴(kuò)展型HE-AAC結(jié)合了現(xiàn)有語音和音樂編解碼器的優(yōu)勢。通過給HE-AACv2音頻編解碼器增加新的編碼工具包，擴(kuò)展型HE-AAC的性能優(yōu)于語音專用編碼器以及通用音頻編碼方案，并能彌補(bǔ)兩者之間的差距，為所有信號(hào)類型提供始終如一的高品質(zhì)音頻。因此，擴(kuò)展型HE-AAC可以改善目前低比特率服務(wù)的質(zhì)量，或者可以使更多的聲道以特定的比特率傳輸。

ISO MPEG于2008年發(fā)起了這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，即號(hào)召統(tǒng)一已經(jīng)發(fā)布的語音和音頻編碼技術(shù)。在隨后的幾年中，F(xiàn)raunhofer IIS一直是這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的主要推動(dòng)者之一。如今，F(xiàn)raunhofer IIS即將在移動(dòng)世界大會(huì)上首次展示新一代AAC產(chǎn)品。

（本刊通訊員）

中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40nm低漏電工藝的ARM?Cortex?-A9 MPCore?雙核測試芯片首次成功流片。

該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計(jì)，采用了中芯國際的40nm低漏電工藝。處理器使用了一個(gè)集32K I-Cache 和 32K D-Cache，128 TLB entries，NEON?技術(shù)以及包括調(diào)試和追蹤技術(shù)的CoreSight? 設(shè)計(jì)套件。除高速標(biāo)準(zhǔn)單元庫，該測試芯片還采用高速定制存儲(chǔ)器和單元庫以提高性能。設(shè)計(jì)規(guī)則檢測之簽核流程（sign-off）結(jié)果已達(dá)到900MHz（WC），預(yù)計(jì)2012年第二季度流片結(jié)束后，實(shí)測結(jié)果將達(dá)到1.0GHz。

（本刊通訊員）

Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達(dá)控制套件

功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion?評估套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板（daughter board）套件。

Microsemi獲獎(jiǎng)的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片（cSoC）結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺(tái)，以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外，運(yùn)算/周期密集的算法程序可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn)，能夠非常快速、有效地執(zhí)行。

(本刊通訊員)

飛兆半導(dǎo)體新推LED驅(qū)動(dòng)器兼容傳統(tǒng)TRIAC調(diào)光、模擬調(diào)光及非調(diào)光燈設(shè)計(jì)

LED照明已經(jīng)發(fā)展成為最有前景的解決方案，能夠替代如熒光燈和白熾燈等普通光源。然而，設(shè)計(jì)人員在最高20W的住宅和商業(yè)LED照明（包括燈泡、下射燈（GU10/E17, E26/27, PAR30/38）以及管/棒燈）應(yīng)用方面面臨著一些障礙。由于調(diào)光器兼容性的原因，在普通TRIAC調(diào)光器結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)LED調(diào)光能力會(huì)有相當(dāng)?shù)睦щy。此外，小空間尺寸仍然是一項(xiàng)考慮因素。

為幫助設(shè)計(jì)人員解決這些問題，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）開發(fā)出帶有功率因數(shù)校正（PFC）、TRIAC和模擬調(diào)光能力的FL7730單級初級端調(diào)節(jié)（PSR）控制器，以及用于非調(diào)光應(yīng)用的FL7732控制器。

FL7730是用于單級反激拓?fù)鋺?yīng)用的有源PFC控制器，支持TRIAC調(diào)光和模擬調(diào)光，并通過使用飛兆半導(dǎo)體獨(dú)特的模擬感測技術(shù)，可在從0至100%光輸出的整個(gè)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)無閃爍的TRIAC調(diào)光控制。

FL7730和FL7732結(jié)合了初級端調(diào)節(jié)和單級PFC拓?fù)洌云谧畲笙薅鹊販p少總體材料清單（BOM）數(shù)目，比如輸入電解電容和反饋電路，從而實(shí)現(xiàn)更加緊湊、壽命更長以及系統(tǒng)成本更低的設(shè)計(jì)。

為了提升功率因數(shù)和降低總諧波失真（THD），這兩款器件均具有恒定導(dǎo)通時(shí)間控制功能，帶有一個(gè)內(nèi)部誤差放大器和低帶寬補(bǔ)償器。準(zhǔn)確的恒流精度/控制（±5%）可以精確地調(diào)節(jié)輸出電流，并且不受輸入和輸出電壓影響，使得設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)更高和更好的照明質(zhì)量。兩款器件的工作頻率正比于輸出電壓，以保證實(shí)現(xiàn)具有最佳功率因數(shù)/THD的DCM運(yùn)作以及更簡單的設(shè)計(jì)。

優(yōu)異功率因數(shù)（PF）的實(shí)現(xiàn)（＞0.9）和較低的總諧波失真（Class C）以及FL7730 高達(dá)85%的效率和FL7732 在非調(diào)光應(yīng)用中高于85%的效率，使得兩款器件能夠滿足全球范圍最嚴(yán)苛的法規(guī)要求。

飛兆半導(dǎo)體為大（＞50W）、中（20W～50W）、?。ǎ?0W）功率范圍LED驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供完整的解決方案系列。我們的高集成度PWM和PFC控制器解決方案可以降低總體材料清單（BOM）數(shù)目以實(shí)現(xiàn)更小尺寸的燈具設(shè)計(jì)，簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，同時(shí)提高整體照明的效率。

飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品系列范圍廣泛，從分立元器件到包含PFC控制器、高壓柵極驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的集成式解決方案。飛兆半導(dǎo)體致力于推動(dòng)節(jié)約能源和滿足最嚴(yán)苛的能效法規(guī)要求，開發(fā)出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，能夠最大限度地提升性能，同時(shí)減少電路板空間，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)成本。而且，飛兆半導(dǎo)體擁有由在線支持工具、現(xiàn)場應(yīng)用工程師及多個(gè)配備功率工程師的區(qū)域中心組成的全球功率資源中心（Global Power ResourceSM Center），建立客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)支持的行業(yè)典范。

（本刊通訊員）

Avago Technologies新光學(xué)模塊解決數(shù)據(jù)中心兼容問題并提升帶寬

Avago Technologies是一家為通信、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級供應(yīng)商，近日宣布推出可以提高數(shù)據(jù)中心交換效率和帶寬的光纖模塊方案。新推出的可插拔平行光學(xué)QSFP+ eSR4收發(fā)器為業(yè)內(nèi)第一個(gè)可以解決40G和10G以太網(wǎng)應(yīng)用問題的模塊產(chǎn)品，連接距離經(jīng)證實(shí)可達(dá)400m，為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營業(yè)者提供利用現(xiàn)有10G連線基礎(chǔ)設(shè)施升級到40G的高靈活度，大幅度節(jié)省成本性支出。Avago的QSFP+ eSR4模塊在每向集成4個(gè)10G通道提升單一線路卡帶寬超過三倍以上，功耗則只有單一通道SFP+模塊的一半以下。

隨著服務(wù)器虛擬化和云計(jì)算的發(fā)展，加上網(wǎng)絡(luò)集成的趨勢，帶來了速度更快且效率更高的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的更大需求，目前10G交換器由每片線路卡48個(gè)10G通道組成，主要受限于SFP+外型規(guī)格。要滿足更高帶寬需求，客戶可以使用Avago的QSFP+ eSR4模塊開發(fā)出每片線路卡高達(dá)44個(gè)QSFP+連接端口的柜頂（Top-of-Rack）、刀鋒和模塊交換器，帶來采用QSFP+高達(dá)176個(gè)10G通道的產(chǎn)品，大幅度超越現(xiàn)有的48個(gè)SFP+通道。QSFP+ eSR4模塊可以應(yīng)用在高密度10G和40G聚合以太網(wǎng)應(yīng)用，提供連接不同層級交換器的更高靈活度，縮短延時(shí)，并通過每通道更低的功耗帶來更高的連接端口密度。

Avago也同時(shí)宣布提供10G SFP+連接互操作性的QSFP+ iSR4模塊產(chǎn)品進(jìn)入批量生產(chǎn)，使用OM3多模光纖（MultiMode Fiber，MMF）時(shí)連接距離可以達(dá)到100m，使用OM4 MMF時(shí)更可達(dá)150m。新推出的QSFP+ eSR4版本則進(jìn)一步延伸OM3 MMF到300m，OM4 MMF到400m。Avago預(yù)計(jì)在今年夏天開始提供QSFP+ eSR4模塊樣品。

（本刊通訊員）

Synopsys推出可用于TSMC 28nm工藝的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司日前宣布：即日起推出其用于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28nm高性能（HP）和移動(dòng)高性能（HPM）工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫專為提供高性能、低漏電及動(dòng)態(tài)功率而設(shè)計(jì)，使工程師們能夠優(yōu)化其整個(gè)系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)的速度與能效，這種平衡在移動(dòng)應(yīng)用中至關(guān)重要。與DesignWare STAR Memory System?的嵌入式測試與修復(fù)技術(shù)相結(jié)合，Synopsys的嵌入式存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)元件庫為設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)先進(jìn)、全面的IP解決方案，可生成高性能、低功耗的28nm SoC，并降低了測試與制造成本。

新的DesignWare IP擴(kuò)展了Synopsys豐富的、包括高速低功率存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)元件庫的產(chǎn)品組合，其發(fā)貨量已經(jīng)超過了十億片芯片，并可支持從180nm到28nm一系列代工廠與工藝。DesignWare 28nm邏輯庫利用多種閾值變量與柵極長度偏移組合，來為多樣化的SoC應(yīng)用提供最佳性能與功率消耗。這些邏輯庫提供多樣的、易于綜合的單元集及布線器友好的標(biāo)準(zhǔn)單元庫架構(gòu)，它們專為基于最小的芯片面積和高制造良品率的數(shù)GHz級性能而設(shè)計(jì)。功率優(yōu)化包（POK）為設(shè)計(jì)師提供了先進(jìn)的功率管理能力，它們由廣受歡迎的低功耗設(shè)計(jì)流程支持，包括關(guān)斷、多電壓和動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）。

將高速度、高密度和超高密度組合在一起的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)師在其SoC中所用的每個(gè)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)性能、功率和面積的平衡帶來了靈活性。對于諸如移動(dòng)設(shè)備等功率敏感應(yīng)用，所有的Synopsys 28nm存儲(chǔ)器都整合了源偏壓和多種功率管理模式，可明顯地減少漏電與動(dòng)態(tài)功率消耗。Synopsys的超高密度兩端口靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）和16Mb單端口SRAM編譯器，相比于標(biāo)準(zhǔn)的高密度存儲(chǔ)器可進(jìn)一步降低面積尺寸和漏電高達(dá)40%，可使SoC開發(fā)者實(shí)現(xiàn)融合了高性能、小體積和極低功耗的差異化存儲(chǔ)器。

DesignWare STAR存儲(chǔ)器系統(tǒng)在與Synopsys的嵌入式存儲(chǔ)器集成后，可提供比傳統(tǒng)的附加式內(nèi)置自測試（BIST）和修復(fù)方案更小的面積和更快的時(shí)序收斂，同時(shí)還提供流片后調(diào)試和診斷性能。這縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間、降低了測試成本并提高了制造良品率。

（本刊通訊員）

安捷倫科技完成了對Accelicon Technologies器件建模解決方案的收購

安捷倫科技公司日前宣布為電子行業(yè)提供器件建模及驗(yàn)證的Accelicon Technologies軟件解決方案和技術(shù)現(xiàn)已成為安捷倫的一部分。兩家公司已于2011年12月1日宣布收購協(xié)議，此次交易的具體財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)尚未透露。

由 Agilent EEsof EDA 主導(dǎo)的這項(xiàng)并購活動(dòng)，可進(jìn)一步加強(qiáng)安捷倫在半導(dǎo)體器件建模方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。更高的頻率、更小的工藝技術(shù)以及新的材料和器件版圖需要更精確的工藝設(shè)計(jì)套件，因此，精確且經(jīng)驗(yàn)證的器件模型對于縮短研發(fā)設(shè)計(jì)周期極為重要。作為軟件和模塊化解決方案部門，Agilent EEsof 不斷將業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)仿真與實(shí)際測量相結(jié)合，以提高通信系統(tǒng)開發(fā)工程師的設(shè)計(jì)效率。針對航空航天/國防和商用無線應(yīng)用進(jìn)行通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些改進(jìn)的工具和制程可以應(yīng)對工程師面臨的日趨復(fù)雜的問題。

安捷倫最近從 Accelicon 收購的解決方案包括進(jìn)行器件參數(shù)和模型生成的 MBP、用于器件模型驗(yàn)證的 MQA 和包含版圖效應(yīng)的先進(jìn)模型分析工具 AMA等產(chǎn)品。

Accelicon 公司由業(yè)界資深人士張錫盛博士于 2002 年創(chuàng)立，張博士與前 Accelicon CEO Tim K. Smith現(xiàn)已加入安捷倫。大多數(shù)前 Accelicon 員工都在北京工作，現(xiàn)已成為了安捷倫的員工。

（本刊通訊員）

2012中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)3月18日在上海舉辦

由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC 2012）于3月18—19日在上海舉辦。IBM公司院士諾貝爾獎(jiǎng)得主Dr. Leo Esaki、三星研究院總裁Dr. Kinam Kim及比利時(shí)IMEC的總裁Dr. Luc Van den hove將做精彩的開幕演講。340多位講師將與1000名國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界學(xué)術(shù)界人士共同探討國際最前沿的半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會(huì)將為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，把國際最先進(jìn)的術(shù)與理念引進(jìn)中國起到積極的推動(dòng)作用。

本屆大會(huì)共設(shè)10個(gè)技術(shù)分會(huì)，涉及大半導(dǎo)體的各個(gè)領(lǐng)域，包括前道光刻、薄膜、CMP等技術(shù)、后道封裝與測試以及MEMS制造等。大會(huì)共收到來自海內(nèi)外的技術(shù)投稿超過390篇，經(jīng)大會(huì)技術(shù)委員會(huì)評審后，共有300位來自國內(nèi)外的技術(shù)專家為大會(huì)帶來精彩的報(bào)告，70多位講師帶來技術(shù)展示海報(bào)，其中來自美國的講師占19%、歐洲10%、日本3%，中國的講師占58%。本屆大會(huì)的演講、與會(huì)人數(shù)都將創(chuàng)歷屆會(huì)議記錄。

在大會(huì)主席、IBM Waston研究中心林慶煌博士及來自全球的100位技術(shù)專家的大力支持下，本屆大會(huì)共邀請到了120多名全球頂級專家來到上海，為大會(huì)帶來的精彩的特邀報(bào)告，其中有來自IBM的Doris Bruce，Intel的Vivek Singh，Georgia Institute of Technology的Dennis W. Hess和Eric M. Vogel，University of Alberta的Ken Cadien， Uppsala University的Shili Zhang，ITRI的John Lau，Carnegie Mellon University的R. D. （Shawn） Blanton，CEA-LETI的Barbara De Salvo以及來自UC Berkeley的Liwei Lin。以及來自IBM、Intel、ASE、Samsung、Applied Materials、TEL、中芯國際等公司產(chǎn)業(yè)專家，和來自University of Tokyo，UC Berkeley、北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等全球著名高校的知名學(xué)者。

本屆大會(huì)沿襲歷史，繼續(xù)由SEMI與ECS共同設(shè)立的優(yōu)秀學(xué)生與年輕工程師獎(jiǎng)。

本屆大會(huì)同時(shí)得到了IEEE-EDS、美國材料研究協(xié)會(huì)（MRS）中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、 中國化學(xué)會(huì)電化學(xué)專業(yè)委員會(huì)，以及上海市浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、上海市浦東新區(qū)科技發(fā)展基金的大力支持。中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)已成為一年一度的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)盛會(huì)。

（本刊通訊員）