朱智,張立文,顧森東
(大連理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,遼寧 大連,116023)
Hastelloy C-276合金是一種鎳基高溫合金,具有優(yōu)良的耐腐蝕性能和高溫力學(xué)性能,因此,Hastelloy C-276合金在化工、航空和核電等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用[1-2]。目前,國家正積極引進第3代AP1000核電技術(shù)。轉(zhuǎn)子屏蔽套是AP1000核主泵中的關(guān)鍵部件,它是Hastelloy C-276合金板材經(jīng)剪切、滾彎、焊接、脹形和矯形工序制造而成,再通過熱套裝工藝裝配到轉(zhuǎn)子上,可以有效防止轉(zhuǎn)子部件與泵內(nèi)的冷卻劑接觸,避免其受到冷卻劑侵蝕[3]。在熱套裝過程中,轉(zhuǎn)子屏蔽套與轉(zhuǎn)子硅鋼片間的接觸換熱將直接影響其內(nèi)部的溫度場,進而影響其內(nèi)部的應(yīng)力-應(yīng)變場,并最終影響轉(zhuǎn)子屏蔽套的裝配質(zhì)量、使用性能和壽命,接觸換熱系數(shù)也是影響轉(zhuǎn)子屏蔽套熱套裝過程數(shù)值模擬結(jié)果準(zhǔn)確性的重要參數(shù)。近年來,國內(nèi)外學(xué)者利用穩(wěn)態(tài)法對不同材料間的接觸換熱進行了研究,獲得了一些有價值的實驗數(shù)據(jù)[4-9]。然而,實際熱套裝過程中,轉(zhuǎn)子屏蔽套與轉(zhuǎn)子硅鋼片間的接觸換熱屬于瞬態(tài)接觸,其物理機制與穩(wěn)態(tài)接觸換熱有很大區(qū)別,因而,不能采用穩(wěn)態(tài)法對其進行研究。現(xiàn)有研究對瞬態(tài)接觸換熱過程的研究甚少,Beck等[10]分析了瞬態(tài)接觸過程,給出了界面平均溫度的解析表達式,并采用非穩(wěn)定表面元(USE)法求解線性瞬態(tài)接觸換熱問題。Fieberg等[11]利用紅外測溫儀對不同溫度的鋁合金和鋼接觸后的瞬態(tài)溫度場進行測量,通過求解瞬態(tài)熱傳導(dǎo)方程得到瞬態(tài)接觸換熱系數(shù)。邢磊等[12-13]利用自制的瞬態(tài)接觸換熱系數(shù)測量裝置研究了TP2銅與3Cr2W8V模具鋼、7050變形鋁合金和5CrMnMo模具鋼的瞬態(tài)接觸換熱行為。目前為止,Hastelloy C-276合金與硅鋼間的瞬態(tài)接觸換熱方面的研究還未有報道。本文作者利用自制的瞬態(tài)接觸換熱系數(shù)測量裝置[12]對Hastelloy C-276合金與硅鋼間的瞬態(tài)接觸換熱行為進行研究,以便為核主泵轉(zhuǎn)子屏蔽套的熱套裝及其數(shù)值模擬研究提供數(shù)據(jù)參考。
圖1所示為瞬態(tài)接觸換熱系數(shù)測量裝置原理。實驗裝置主要由加熱系統(tǒng)、傳動機構(gòu)、加載裝置和溫度采集系統(tǒng)4部分組成。加熱系統(tǒng)的最高加熱溫度可以達到1 000 ℃,加載裝置最高載荷可以達到30 MPa。帶自動增益的高速A/D轉(zhuǎn)換卡通過16通道的前端放大板將測溫?zé)犭娕嫉碾妷盒盘栞斎氩杉浖?,實現(xiàn)模擬量與數(shù)字量的轉(zhuǎn)換。
實驗前,將Hastelloy C-276合金和硅鋼加工成直徑20 mm、長度50 mm的圓柱試樣,并在試樣的側(cè)面沿軸線方向打3個直徑為1 mm、深度10 mm的熱電偶插孔,3個孔距離待接觸面分別為1,6和11 mm,作為近表面測溫點、校核測溫點和內(nèi)部測溫點。然后用400號砂紙將試樣的待接觸面打磨平整。實驗采用的熱電偶為經(jīng)校準(zhǔn)的鎳鉻-鎳硅裸端式熱電偶,直徑為1 mm,響應(yīng)時間為0.01 s。
實驗時,試樣外側(cè)纏繞絕熱石棉布,盡量減少其與空氣的對流換熱和輻射換熱。將高溫試樣與低溫試樣分別置于加熱爐內(nèi),各自升至一定溫度并保溫一段時間,使試樣初始溫度分布均勻。然后,利用傳動機構(gòu)使兩試樣快速接觸,預(yù)先設(shè)定的載荷由加載裝置施加到接觸面上。與此同時,溫度采集系統(tǒng)通過測溫?zé)犭娕?、前端放大板和A/D轉(zhuǎn)換卡對試樣內(nèi)部各測溫點的溫度進行實時采集與顯示。
考慮到試樣外測的絕熱效果,近似認(rèn)為熱量沿試樣軸線方向傳遞。根據(jù) Beck提出的非線性估算方法[14-16],建立1維瞬態(tài)熱傳導(dǎo)的反傳熱模型,并編制Fortran隱式差分計算程序,利用θ11、θ13、θ與θ23這4組溫度數(shù)據(jù)推算兩試樣接觸面溫度θH和θL及界面熱流密度。這2試樣在某一時刻τ的接觸換熱系數(shù)可由式(1)計算得到:
其中:hc(τ)為τ時刻的瞬態(tài)接觸換熱系數(shù)(kW/m2·℃);q(τ)為τ時刻的界面平均熱流密度(kW/m2);Δθ(τ)為τ時刻的界面溫差(℃)。
圖1 實驗裝置原理圖Fig.1 Schematic diagram of experimental apparatus
利用上述實驗方法對Hastelloy C-276合金與硅鋼試樣間的接觸換熱進行測試。由于在熱套裝過程中,轉(zhuǎn)子屏蔽套需加熱到高溫,而轉(zhuǎn)子硅鋼片保持在室溫,所以,實驗中,Hastelloy C-276合金為高溫試樣,硅鋼為低溫試樣。
根據(jù)傳熱學(xué)理論,這2個不同初始溫度的試樣接觸后,界面處將發(fā)生劇烈的熱量交換,試樣內(nèi)部溫度場將重新分布。圖2為Hastelloy C-276合金與硅鋼接觸后試樣內(nèi)部溫度隨時間的變化情況。圖 2中:θ11和 θ13分別表示高溫試樣內(nèi)部測溫點和近表面測溫點的實測溫度;θ21和θ23分別表示低溫試樣內(nèi)部測溫點和近表面測溫點的實測溫度;θH和θL分別表示高溫試樣與低溫試樣的接觸表面溫度的計算值;Δθ表示試樣間的接觸界面溫差。從圖中可以看出,接觸發(fā)生后,界面處溫度變化劇烈,短時間內(nèi)升溫降溫幅度達到了100~200 ℃,在10 s時,試樣間的接觸界面溫差為68℃;隨著時間的延長,高溫試樣的溫度進一步降低,低溫試樣的溫度進一步升高,界面溫差逐漸減小,在60 s時,界面溫差為30 ℃;在100 s時,界面溫差為22 ℃,并且逐漸趨于穩(wěn)定。
圖2 Hastelloy C-276合金與硅鋼接觸后試樣內(nèi)部溫度隨時間的變化Fig.2 Variation of inner temperature with time for Hastelloy C-276 and silicon steel
圖3 所示為校核測溫點溫度的實測值與計算值的比較。圖中,θ12和θ22分別表示高溫試樣與低溫試樣的校核測溫點的溫度,其中,實線代表校核測溫點溫度的實測值,虛線代表計算值,對比發(fā)現(xiàn),不論是Hastelloy C-276合金試樣還是硅鋼試樣,校核測溫點處的實測溫度與計算溫度都能夠吻合的很好,驗證了測量裝置和方法的可靠性。
圖3 校核測溫點溫度的實測值與計算值的比較Fig.3 Comparison of measured and calculated temperature at verification position
考慮到界面溫差隨時間的延長逐漸減小,而不斷減小的界面溫差將使后續(xù)計算產(chǎn)生較大偏差,因此,本文僅考慮試樣接觸后60 s內(nèi)的接觸換熱。
由式(1)可知,界面熱流密度與界面溫差決定了接觸換熱系數(shù)的大小。圖4所示為Hastelloy C-276合金與硅鋼接觸后熱流密度和接觸換熱系數(shù)隨時間的變化情況。從圖 4(a)可見:試樣接觸后,界面熱流密度在1.5 s便達到了峰值(648.69 kW/m2),然后迅速下降。5 s后,熱流密度的下降開始變得緩慢,接觸換熱系數(shù)在這段時間內(nèi)快速增大,達到峰值(4.50 kW/(m2·℃)),如圖4(b)所示。這是由于在接觸載荷的作用下,接觸界面上的微小接觸體將發(fā)生彈性或塑性變形,使實際接觸面積增大,界面換熱能力提高。
此外,從圖4(b)也可以看出:曲線存在一定程度的波動,且隨著時間的增加,波動幅度有增大的趨勢,原因主要有2個方面:第一,溫度信號采集速度較快,相鄰時刻的溫度測量值會產(chǎn)生波動,外界干擾對溫度數(shù)據(jù)也會產(chǎn)生一定影響;第二,隨著時間增加,界面溫差及熱流密度逐漸減小,計算誤差增大。經(jīng)平滑濾波后發(fā)現(xiàn),接觸換熱系數(shù)在達到峰值后,隨著時間得延長,略有下降,并逐漸趨于穩(wěn)定,多組測試結(jié)果也驗證了這一變化規(guī)律。
圖4 熱流密度和接觸換熱系數(shù)隨時間的變化Fig.4 Variation of heat flux and thermal contact conductance with time
在瞬態(tài)接觸換熱過程中,試樣的初始溫度是影響接觸換熱系數(shù)的關(guān)鍵因素之一??紤]到在核主泵轉(zhuǎn)子屏蔽套的熱套裝過程中,轉(zhuǎn)子的初始溫度為室溫,而轉(zhuǎn)子屏蔽套的初始溫度是可以變化的,Hastelloy C-276合金試樣初始溫度對Hastelloy C-276合金與硅鋼間接觸換熱的影響如圖5所示。具體的實驗條件是:Hastelloy C-276合金試樣的初始溫度分別為400,600和800 ℃,硅鋼試樣的初始溫度為30 ℃,接觸載荷為7.8 MPa。
從圖5可以看出:對于不同的實驗條件,實驗得到的接觸換熱系數(shù)隨時間變化的規(guī)律基本一致。此外,接觸換熱系數(shù)隨著溫度的升高而增大,且高溫時,接觸換熱系數(shù)隨溫度增大的趨勢更大。這是因為隨著溫度的升高,材料的屈服強度和彈性模量降低,導(dǎo)致在加載時,試樣接觸表面上的微小接觸體將發(fā)生更大的變形,使實際接觸面積增大,界面換熱能力提高。
圖5 Hastelloy C-276合金試樣的初始溫度對接觸換熱系數(shù)的影響Fig.5 Effect of initial temperature of Hastelloy C-276 specimen on thermal contact conductance
接觸載荷是影響界面間瞬態(tài)接觸換熱的另一重要因素。接觸載荷對Hastelloy C-276合金與硅鋼間接觸換熱的影響如圖6所示。具體的實驗條件是:Hastelloy C-276合金試樣的初始溫度為400 ℃,硅鋼試樣的初始溫度為30 ℃,接觸載荷分別為3.12,5.46,7.8和9.36 MPa。
圖6(a)所示為不同接觸載荷條件下接觸換熱系數(shù)隨時間的變化。從圖 6(a)可以看出:接觸換熱系數(shù)隨接觸載荷的增大而增大。這是由于當(dāng)接觸載荷增大時,試樣表面微小接觸體的變形程度增大,實際接觸面積增加,換熱能力增強,熱流密度增大。
圖6(b)為接觸換熱穩(wěn)定時(20 s),接觸換熱系數(shù)與接觸載荷之間的關(guān)系。對實驗值擬合后發(fā)現(xiàn),接觸換熱系數(shù)與接觸載荷近似呈e指數(shù)關(guān)系,關(guān)系式為:
圖6 接觸載荷對接觸換熱系數(shù)的影響Fig.6 Effect of contact pressure on thermal contact conductance
其中:hc為接觸換熱系數(shù)(kW/(m2·℃));p為接觸載荷(MPa);A 和B為常數(shù),A為 0.418 kW/(m2·℃),B 為0.291 MPa-1。
(1) 試樣校核測溫點溫度的實測值與計算值基本吻合,表明測量裝置和方法可靠。
(2) 接觸發(fā)生后,接觸換熱系數(shù)在很短的時間內(nèi)快速增大,隨著時間的延長,逐漸趨于穩(wěn)定。
(3) 保持接觸載荷不變,接觸換熱系數(shù)隨著Hastelloy C-276合金試樣初始溫度的升高而增大;保持Hastelloy C-276合金試樣的初始溫度不變,接觸換熱系數(shù)隨接觸載荷的增大而增大,且當(dāng)接觸換熱達到穩(wěn)定時,接觸換熱系數(shù)與接觸載荷近似呈指數(shù)關(guān)系。
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