孟國棟　成永紅　酉小廣　吳鍇　劉英

摘要：通過脈；中直接注入法，研究了印制電路板（PCB）互連系統(tǒng)在脈沖方波作用下的擊穿損傷特性，并根據(jù)試驗結(jié)果對脈沖方波作用下的PCB互連系統(tǒng)進行了絕緣性能評價，性能評價中利用了試樣的擊芽行為符合威布爾分布模型的特點，通過統(tǒng)計分析方法，得到試樣在不同電極間距以及注入脈沖寬度時的累積失效概率曲線，研究結(jié)果表明，當在PCB平行互連線間注入方波脈沖時，其線間擊穿場強隨線間距離的增大而減小，且變化趨勢存在兩個明顯的階段，同時擊穿場強也隨注入脈沖寬度的增大而減小，比較擊穿前后的微觀形貌特征和擊穿場強的變化趨勢發(fā)現(xiàn)，具有特定結(jié)構(gòu)特征的PcB平行互連線間的擊穿行為屬于“固一氣”復(fù)合介質(zhì)的擊穿，且絕緣強度不可恢復(fù)，另外，通過威布爾統(tǒng)計方法，對擊穿數(shù)據(jù)進行分析處理，可以得到該類器件在不同狀況下的累積失效率曲線，從而為該類器件在方波脈沖下的絕緣性能評價研究提供重要參考。

關(guān)鍵詞：印制電路板；互連系統(tǒng)；脈沖擊穿；可靠性；威布爾分布；性能評價