美國加利福尼亞州新港灘市（Newport Beach）——業(yè)內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede?系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3 G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。

Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們在一個單一器件上就能支持并發(fā)模式的3 G和LTE處理，包括時分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時分雙工LTE技術（TDD-LTE），并規(guī)劃了邁向LTE-A的路線圖。對于原始設備制造商（OEM）來說，在一塊芯片中集成3 G和LTE處理能力具有很高的性價比，同時為3 G和LTE都加入一個電信級的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時間，并簡化研發(fā)和降低風險。Transcede T22xx系列是針對住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業(yè)應用的產品版本；多個T33xx系列選項可應用于企業(yè)級、城市級和微微基站。

Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3 G PP標準，這通過在Mindspeed優(yōu)化后的LTE平臺上，結合公司即可投產的LTE PHY軟件與Picochip經過現(xiàn)場驗證的HSPA軟件而實現(xiàn)。Picochip已經部署了超過一百萬個采用了相關PHY軟件的3 G產品單元，而Mindspeed也已經贏得了將近30個客戶采用其Transcede平臺的來進行設計。通過在一個單一的、領先市場的、多模的平臺中提供兩家公司的小蜂窩技術，Mindspeed將確保無線運營商們去升級他們的3 G網絡，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過去三年里就有5000%這樣增長的數(shù)據(jù)需求。小蜂窩基站已經被視為通過將今天有限的可用無線電頻譜最大化使用來滿足這種需求的一種極為重要的組件。

Mindspeed提供業(yè)界最完整的小蜂窩基站SoC產品組合，可從高性價比的、僅有3 G的住宅級的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達到數(shù)百個用戶的微/宏級解決方案。Transcede產品由一個參考設計所支持；該設計包括射頻模塊集成，一個實時Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標準的PHY實現(xiàn)軟件，以及相關的應用和測試腳本。