晶圓設(shè)備市場2013恢復(fù)成長

隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30 nm以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強(qiáng)勁。但是，根據(jù)Gartner最新報(bào)告，2012年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。

Gartner研究副總裁BobJohnson表示：由于新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要在良率未達(dá)成熟水準(zhǔn)之際，若要提高市場對領(lǐng)先（leading-edge）裝置的需求，便需拉高產(chǎn)量。但是，新邏輯生產(chǎn)設(shè)備需求會隨著良率提升而趨緩，導(dǎo)致今年下半年的出貨量下滑。不過，晶圓制造設(shè)備市場可望于2013年恢復(fù)成長，屆時(shí)的支出規(guī)模可達(dá)354億美元，較2012年增加7.4%。

晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右，預(yù)計(jì)到年底會緩慢回升至約87%。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能使用率則是會在下半年回到85%以上的范圍，到2013年將達(dá)95%以下的水準(zhǔn)。Johnson認(rèn)為：在庫存修正其之后，產(chǎn)能會逐漸恢復(fù)至更正常的水準(zhǔn)。

Gartner表示：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年不斷有許多技術(shù)向上升級，并延續(xù)至今年，預(yù)料可帶動更多不同設(shè)備銷售，其中包含晶圓代工進(jìn)入28 nm制程、轉(zhuǎn)換至20 nm制程需求，NANDflash將采用1X技術(shù)制程，DRAM采用4X和3X技術(shù)制程。

新思科技借助納米低功耗性能

新思科技公司與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）日前宣布：從即日起推出其40 nm RTL-to-GDSII參考設(shè)計(jì)流程5.0版本。此款經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的流程借助Synopsys的完整工具套件，將多樣化的自動化低功耗和高性能功能整合在其中，給中芯國際的客戶帶來了目前芯片設(shè)計(jì)所需要的差異化性能和功耗結(jié)果。

此參考流程是中芯國際與Synopsys專業(yè)服務(wù)部共同合作的成果，它充分運(yùn)用Synopsys在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識。該參考流程具有新的高性能設(shè)計(jì)技術(shù)，包括用以提高系統(tǒng)級芯片（SoC）性能和響應(yīng)能力的自動時(shí)鐘網(wǎng)格綜合技術(shù)，以及可使設(shè)計(jì)師快速實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，避免重新設(shè)計(jì)、從頭做起的門陣列工程更改指令（ECO）方案。該參考流程還包括對低功耗技術(shù)的支持，諸如能兼顧降低功率的時(shí)鐘樹綜合、以及由IEEE1801標(biāo)準(zhǔn)低功耗設(shè)計(jì)意圖驅(qū)動的電源開關(guān)控制與物理優(yōu)化等技術(shù)。

“設(shè)計(jì)師渴求一種能夠同時(shí)滿足高性能和低功耗要求的參考流程”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)副總裁湯天申說道。“隨著SMIC-Synopsys參考流程5.0的發(fā)布，我們將使IC設(shè)計(jì)師能夠通過結(jié)合中芯國際的40 nm,工藝技術(shù)和Synopsys的領(lǐng)先技術(shù)的設(shè)計(jì)解決方案，加速他們從設(shè)計(jì)通向制造的過程”。

“客戶們正在尋找使他們的設(shè)計(jì)能夠滿足特有性能目標(biāo)與需求的工具與方法，”Synopsys公司企業(yè)營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁RichGoldman說道。“通過我們與中芯國際的攜手合作，我們能夠?yàn)楣餐目蛻籼峁┮粋€(gè)經(jīng)過認(rèn)證的參考流程，以及直接通向高性能和低功耗的、專為中芯國際的40 nm低功耗工藝量身訂做的設(shè)計(jì)解決方案”。

光伏業(yè)“垂直一體化”能否“一直”獨(dú)秀？

在光伏市場疲軟，行業(yè)整體不景氣的背景下，諸多中小企業(yè)，尤其上游多晶硅廠的日子相當(dāng)?shù)夭缓眠^。自金融危機(jī)后，光伏企業(yè)就遭遇了行業(yè)第一次洗牌，硅料從500美元的高價(jià)跌落到幾十美元，中小型的組件廠或硅料廠紛紛停產(chǎn)或倒閉，大多數(shù)工廠毛利呈負(fù)數(shù)，可謂哀鴻遍野，但在此慘狀的市場里，垂直一體化工廠的變現(xiàn)卻一枝獨(dú)秀，像天合光能和英利等廠不但蟬聯(lián)了行業(yè)毛利率的冠亞軍，更是獲得了最低成本的美譽(yù)。

然而，就在光伏產(chǎn)業(yè)垂直一體化思路被揚(yáng)起，并被諸多企業(yè)紛紛仿效之時(shí)，卻突然傳來一個(gè)負(fù)面消息：從事光伏產(chǎn)品生產(chǎn)及下游電站EPC（工程承包）業(yè)務(wù)的中盛光電集團(tuán)，關(guān)閉其唯一一家正在運(yùn)營的硅片廠。導(dǎo)致該硅片廠關(guān)閉的主要原因在于當(dāng)?shù)仉妰r(jià)較貴，加上硅片價(jià)格大跌使得企業(yè)出現(xiàn)虧損;與此同時(shí)，其他部分走一體化路線的企業(yè)經(jīng)營效益也不是很理想。

光伏行業(yè)主要涵蓋硅料、硅片、太陽能電池、光伏組件、應(yīng)用系統(tǒng)在內(nèi)的5個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每一環(huán)節(jié)都需要不同的設(shè)備技術(shù)和組織形式。光伏行業(yè)垂直產(chǎn)業(yè)鏈所涉及的技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，對技術(shù)和管理上都有很高的要求，不是任何企業(yè)都能做到的，它涉及到較長的資金鏈、多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域和擁有一定難度的過程管理，比如多晶硅是化工行業(yè)，太陽能電池則屬于半導(dǎo)體行業(yè)，電站屬于電力行業(yè)。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院光伏產(chǎn)業(yè)研究小組分析認(rèn)為，垂直一體化企業(yè)可以有效降低交易成本，確保企業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，但巨額資金的投入以及技術(shù)管理的高難度會對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)行產(chǎn)生影響，預(yù)計(jì)光伏產(chǎn)業(yè)未來會走產(chǎn)業(yè)鏈整合之路，但要想做大做強(qiáng)，還是會隨著自身的發(fā)展逐漸拋棄一些業(yè)務(wù)，最終回到專業(yè)化分工的軌道上來。當(dāng)前，光伏發(fā)電行業(yè)鏈各環(huán)節(jié)按增加值所占比例從大到小排序依次是組件、多晶硅、電池片、硅片。受光伏下游需求影響，上游產(chǎn)能過剩，利潤率出現(xiàn)下滑。光伏產(chǎn)業(yè)太陽能電池和光伏組件安裝服務(wù)環(huán)節(jié)是目前光伏產(chǎn)業(yè)較值得投資的環(huán)節(jié)。

具體而言，在未來10年內(nèi)，單晶硅太陽能電池仍是太陽能電池行業(yè)最重要的來源，雖然成本較高，但是由于單晶硅太陽能電池具有較高的轉(zhuǎn)化率，仍然占據(jù)相當(dāng)大的一部分市場，并且在未來幾年還將保持較為高速的增長態(tài)勢。

然而，太陽能級單晶硅技術(shù)目前已經(jīng)較成熟，再提高空間有限，同時(shí)，受單晶硅材料價(jià)格及相對繁瑣的電池制造工藝的影響，單晶硅成本價(jià)格居高不下。因此，預(yù)計(jì)單晶硅太陽能電池的長遠(yuǎn)發(fā)展前景并不樂觀，但短期內(nèi)發(fā)展空間仍然較大。

與單晶硅太陽能電池相比，多晶硅太陽能電池的生產(chǎn)周期短、產(chǎn)量大、價(jià)格低。其中，薄膜多晶硅太陽能電池效率己大于10%，帶狀多晶硅平均效率己突破10%，滴轉(zhuǎn)法制成的片狀多晶硅太陽能電池效率己突破10%，而鑄錠多晶硅太陽能電池效率也已達(dá)到了17%～18%，所有這些多晶硅太陽能電池都具備了產(chǎn)業(yè)化條件，發(fā)展前景樂觀。

由于晶硅太陽能電池在制備過程中需要耗費(fèi)大量的硅晶體，而硅晶體的制備還需要消耗大量的能源，能源回收周期較大。因此，各大企業(yè)均加大對薄膜太陽能電池行業(yè)的資金投入力量，而世界各國政府的能源機(jī)構(gòu)也紛紛出臺相應(yīng)的政策扶持該行業(yè)。

其次，上游硅料的供應(yīng)緊缺為薄膜太陽能電池帶來良好的發(fā)展機(jī)遇，其易大面積量產(chǎn)、硅料使用量少、制備過程簡單等優(yōu)點(diǎn)，獲得市場的追捧。

晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有許多中小公司加入，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。

像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65 nm轉(zhuǎn)移至55 nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55 nm的IP，包括LP制程?！?/p>

“我們之前從SuVolta公司授權(quán)了PowerShrink技術(shù)，在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)了芯片功耗減少50%。如果再加上其它相關(guān)節(jié)能技術(shù)，該技術(shù)將可能使芯片功耗減少80%。”劉哲介紹到。此次他們參展的還有一款用于低功率ADC的IP，可將功耗降低至1.5 mW，更重要的是將體積縮小了幾十倍。

此外，“45 nm以下我們將和臺積電合作，因?yàn)檫^高的制造成本，更低進(jìn)程的工藝我們只做設(shè)計(jì)服務(wù)，制造則交給臺積電?！眲⒄鼙硎?。

作為中國產(chǎn)業(yè)先鋒的華潤上華也參加了此次展會，該公司主要從事模擬代工，6英寸產(chǎn)能超過11萬片/月；8英寸3.5萬片/月。

與從事模擬代工的華潤上華不同，上海華力微電子是2010年才成立的公司，主要從事數(shù)字產(chǎn)品代工。該公司展臺銷售人員介紹，“我們以12英寸生產(chǎn)線為主，產(chǎn)能達(dá)到3.5萬/月，目前可做55 nm產(chǎn)品?！痹摴局饕龅氖菙?shù)字產(chǎn)品代工，產(chǎn)品包括CMOS，F(xiàn)lash。

傳統(tǒng)上的IC制造業(yè)集中在上海，但深圳龍崗區(qū)近年來似乎也有意發(fā)展IC制造業(yè)，區(qū)域內(nèi)企業(yè)包括了方正微電子有限公司，該公司成長速度也相當(dāng)之快，據(jù)展臺銷售人員介紹，目前方正采用6英寸晶圓制造，8英寸的已在規(guī)劃之中，產(chǎn)品主要以電源產(chǎn)品居多。而下圖銷售額體現(xiàn)了該公司成長的速度。

制造設(shè)備國產(chǎn)化，進(jìn)一步完善上游產(chǎn)業(yè)鏈。在IC制造行業(yè)，以前大部分的制造和測試設(shè)備都是靠進(jìn)口，繁榮的行業(yè)發(fā)展引入了很多國產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)商，包括掩模、封裝、測試等，很多公司的產(chǎn)品從投入研發(fā)、到出產(chǎn)品、再到現(xiàn)在的產(chǎn)品成熟，已經(jīng)為中國IC制造行業(yè)形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

遠(yuǎn)望工業(yè)自動化設(shè)備有限公司從2005年投入研發(fā)，到2008年初出產(chǎn)品，目前銷售集中在華南客戶，該公司銷售部經(jīng)理付海波介紹了參展的半導(dǎo)體器件測試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)。

在測試領(lǐng)域，華潤微電子旗下的華潤賽美科微電子是專業(yè)從事數(shù)字和模擬集成電路、分立器件等產(chǎn)品的晶圓測試，以及成品IC測試等后工序服務(wù)(晶圓切割、挑粒及封裝)。該公司也帶來了自己的測試方案。

此外，專業(yè)提供光掩模產(chǎn)品的上海凸版光掩模有限公司也參加了此次展會，不過該領(lǐng)域似乎一直都處于寡頭壟斷，材料一直是中國制造業(yè)很難突破的領(lǐng)域。

中國臺灣聯(lián)手大陸制衡韓LED廠商

臺灣面板大廠奇美電日前董事會通過辦理6億股現(xiàn)金增資案，以每股面額10元（新臺幣，下同）計(jì)算，預(yù)計(jì)籌資60億元。法人表示，若能引進(jìn)海外資金（包括中資或港資），有助解決資金壓力，同時(shí)發(fā)揮聯(lián)手大陸、制衡韓廠的策略意義。

聯(lián)發(fā)科與晨星合并，引發(fā)電子產(chǎn)業(yè)整并潮，其中4大產(chǎn)業(yè)包括存儲器、面板、LED和太陽能最受關(guān)注。外界認(rèn)為，在三星一家獨(dú)大之下，面板廠商友達(dá)與奇美電也應(yīng)重啟合并，才能在史上最長的面板低潮中，逆勢突圍，并與韓廠一較高低。

友達(dá)與奇美電與陸資洽談入股的可能性。日廠包括夏普、索尼等電子廠都與鴻海、友達(dá)等展開技術(shù)與投資等各種合作，中國臺灣、大陸、日本三方攜手抗韓將是趨勢，為未來的面板整并，以及策略結(jié)盟等，提供各種可能的方案。

奇美電將舉行股東會，已規(guī)劃將通過總額約150億元的籌資案，由于之前奇美電已允諾銀行團(tuán)，要在第3季完成200億元的增資案，此次董事會又通過辦理新增的60億元現(xiàn)增案，符合銀行團(tuán)的增資要求。

在LED部分，大陸對臺灣的LED廠非常關(guān)注，一旦臺股本益比過低，將開啟陸資來臺收購契機(jī)。晶元光電是國內(nèi)最大的LED磊晶廠，又是全球前三大的藍(lán)光LED和第一大紅光LED廠，在臺灣開放投資LED的上限到50%。

晶電股東會本周登場，將討論以不超過2.5億股的上限辦理私募，相當(dāng)于晶電20%的股權(quán)，是晶電歷年來最大的募資，吸引各路人馬角力。

球狀硅太陽能電池因硅短缺而備受關(guān)注

日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)為推進(jìn)球狀硅太陽能電池實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)化，決定出資5億日元。出資對象是長年從事球狀硅太陽能電池開發(fā)的京半導(dǎo)體通過公司分割形式設(shè)立的新公司“SphelarPower”注1）。

注1）京半導(dǎo)體持有SphelarPower一半以上的股份，代表董事社長由京半導(dǎo)體的代表董事社長中田仗祐擔(dān)任。日立高科也決定出資1億日元。

球狀硅太陽能電池采用滴下融化后，通過表面張力形成球狀的硅。是美國于1980年代開發(fā)的技術(shù)。省去了從硅錠切割成晶圓的工序，不會產(chǎn)生邊角料。因此，在2005年前后出現(xiàn)硅短缺時(shí)受到了關(guān)注）。但之后由于硅的供應(yīng)開始恢復(fù)穩(wěn)定，開發(fā)便逐漸偃旗息鼓了。

日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)為何現(xiàn)在決定向球狀硅太陽能電池出資呢？對此，日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)執(zhí)行董事西山圭太舉出了一個(gè)理由，“在設(shè)計(jì)的世界里，球狀硅處于能夠決定勝負(fù)的獨(dú)特地位，已經(jīng)有公司從這一點(diǎn)出發(fā)來進(jìn)行業(yè)務(wù)咨詢”。京半導(dǎo)體的模塊采用以透明部材夾住球狀硅的構(gòu)造。利用這種構(gòu)造的光線透過性，開拓窗材和壁材等市場以及時(shí)尚室內(nèi)裝飾市場。

注2）京瓷也開發(fā)過球狀硅，但放棄了業(yè)務(wù)化。目前，實(shí)現(xiàn)了球狀硅太陽能電池業(yè)務(wù)化的是采用自主開發(fā)的聚光模塊的CleanVenture21。不過，雖然有客戶咨詢，但京半導(dǎo)體的球狀硅太陽能電池的銷售額“幾乎為零”。目前通過手工作業(yè)制作模塊，產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)分析“成本高是銷售低迷的原因”。因此，打算在今后1年內(nèi)建立模塊生產(chǎn)自動化生產(chǎn)線，以驗(yàn)證能多大程度降低生產(chǎn)成本。

大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長

工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。

IEK日前舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示：國外整合元件制造廠 (IDM)持續(xù)透過獨(dú)資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季中國臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。

陳玲君指出：2011年包括位于成都的英特爾產(chǎn)品、位于無錫的海太半導(dǎo)體及位于上海的凱虹科技，首次進(jìn)入大陸前10大封測產(chǎn)業(yè)排行，而國際記憶體IDM廠正積極在中國大陸設(shè)廠合作，目前韓國海力士(Hynix)大約一半的動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)后段封測產(chǎn)能，已轉(zhuǎn)移至海力士與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立的記憶體封測廠海太半導(dǎo)體。

此外，海太半導(dǎo)體正持續(xù)擴(kuò)廠，預(yù)估海力士在NAND型快閃記憶體(NANDFlash)后段封測產(chǎn)能，未來也規(guī)劃陸續(xù)轉(zhuǎn)移到海太半導(dǎo)體。處理器大廠英特爾(Intel)也希望將大部分微處理器封測產(chǎn)能，陸續(xù)轉(zhuǎn)移到成都廠，在高階先進(jìn)封測制程，中國大陸正急起直追。

她說，由江蘇長江電子和新加坡APS合資的江陰長電先進(jìn)封裝，已擁有12英寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力，而除了江陰長電外，目前全球具備12英寸晶圓錫銀銅凸塊產(chǎn)能的廠商約有7家，臺積電產(chǎn)能位居第一，日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、南茂、星科金朋(STATSChipPAC)和耐派斯(Nepes)，都具備12英寸晶圓凸塊量產(chǎn)能力。

到2015年，陳玲君預(yù)期，銅柱凸塊(CopperPillarBump)占全球整體晶圓凸塊比重，將從2010年的5%大幅提升到25%，而大陸正透過十二五計(jì)劃，積極擴(kuò)展球柵陣列封裝(BGA)、格柵陣列封裝(PGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等高階封測技術(shù)。

從半導(dǎo)體后段封測廠房全球區(qū)域分布來看，陳玲君認(rèn)為，中國大陸不斷做大，中國臺灣呈現(xiàn)微幅成長，中國臺灣和中國大陸為封測廠房 (包含IDM后段封測)主要分布區(qū)域，其次是日本、馬來西亞和菲律賓。