撓性ENEPIG鍍層

化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）鍍層是目前高端PCB表面處理的最佳選擇，適合于焊錫連接和打線連接，并有防止銅鎳金屬氧化物產(chǎn)生的高可靠性。但普通ENEPIG用于撓性印制板存在不耐彎曲的問題。Atotech公司針對撓性印制板的彎曲性要求，開發(fā)了撓性Ni層的ENEPIG工藝，撓性Ni層與普通Ni層相比，同樣厚度2 μm ～ 3 μm，按標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)前者彎曲60多次，后者僅5～6次，相差10倍。這樣，ENEPIG表面處理也可用于撓性印制板。

（JPCA News，2010/10）

高解像力投影曝光機(jī)

通常投影曝光機(jī)的解像力在L/S＝10 μm是趨于極限了?，F(xiàn)日本Mejiro Precision公司開發(fā)了MMS（Mejiro Micro Stepper）系列曝光機(jī)，其采用投影分步曝光技術(shù)，具有高解像力和高生產(chǎn)性，以適應(yīng)當(dāng)前大批量細(xì)線路PCB生產(chǎn)需要。MMS曝光機(jī)達(dá)到能力是曝光區(qū)域250 mm、解像力L/S＝5 μm、定位重合精度3 μm、曝光速度每板（510 mm×510 mm）25 s。

（JPCA News，2010/11）

為印刷電子推出新型環(huán)氧油墨

Creative Materials公司介紹一種可撓曲細(xì)線路導(dǎo)電油墨，是有雙組分環(huán)氧樹脂構(gòu)成，牌號125-26A/B119-44，適用于印制電子電路制造。這種包括透明導(dǎo)電氧化物的雙組分體系導(dǎo)電油墨，對各種基板具有良好的附著力，印制線寬小至50 μm ～ 75 μm。并且它有很高耐刮擦性和彎曲性、耐溶劑性，也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。因此此油墨應(yīng)用在印制電子行業(yè)，包括觸摸屏電路，太陽能電池電路和RFID應(yīng)用。今后的應(yīng)用將擴(kuò)大到更多印制電子電路中，如人們生活相關(guān)的移動電話卡、電子票務(wù)，身份識別系統(tǒng)、電子鑰匙等的需求。

（pcb007.com，2010-11-24）

新的銅基網(wǎng)印導(dǎo)電油墨

NovaCentrix公司的印制電子制造技術(shù)世界領(lǐng)先，在11月底的美國2010印制電子會議上推出一種新的銅基網(wǎng)印導(dǎo)電油墨“Metalon? ICI-020”。這種新的油墨結(jié)合低成本，高性能，可以涂布于紙為基礎(chǔ)的基材和使用絲網(wǎng)印刷方法，是印制電子導(dǎo)電材料的下一步發(fā)展。這一革命性的新的網(wǎng)版印刷油墨，是與Metalon-003噴墨打印油墨有相同的功能及原理，油墨含有銅氧化物顆粒及還原劑。油墨印刷后，固化時(shí)受一種脈沖作用發(fā)生還原反應(yīng)，從而氧化銅轉(zhuǎn)化成一種高導(dǎo)電銅薄膜。重要的是這個(gè)過程是在低溫環(huán)境空氣條件下進(jìn)行，基板速度可超過100 m/min。

（IDTechEx，2010-11-22）

特性先進(jìn)的基板材料

羅杰斯（Rogers）公司在2010年11月底的美國國防制造業(yè)大會（DMC 2010）提供適合國防電子應(yīng)用的高性能基板材料。RT/duroid 6202PR這種高頻層壓板具有在10 GHz時(shí)介電常數(shù)為3.00，介質(zhì)損耗為0.002，在z方向CTE30ppm/℃，適合于高熱環(huán)境下天線和多層電路板應(yīng)用。RT/ duroid 5880LZ高頻復(fù)合材料是基于聚四氟乙烯（PTFE）與低密度填充材料，具有業(yè)界最低的介電常數(shù)在10 GHz時(shí)為1.96，介質(zhì)損耗為0.0019，在z方向CTE41.5ppm/℃，同時(shí)基材質(zhì)量輕，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求，特別適合于雷達(dá)接收機(jī)、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)和空中天線的應(yīng)用。XT/ duroid 8000層壓板是熱塑性材料，具有穩(wěn)定的電氣性能，介電常數(shù)在10 GHz時(shí)為3.23±0.05 ，介質(zhì)損耗小于0.0035，在太空的真空環(huán)境下使用釋氣性低，適于在惡劣環(huán)境中應(yīng)用。（pcb007.com，2010-11-23）

降低聚酰亞胺基材介電常數(shù)的新技術(shù)

日本京都大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出可降低撓性印制板（FPCB）介電常數(shù)的新技術(shù)。該新技術(shù)是使致密的聚酰亞胺（PI）薄膜基材發(fā)泡化，形成大量細(xì)微孔洞，既可使基材更加輕量化，又使PI的介電常數(shù)降低60%。該新技術(shù)是把聚酰亞胺的前身聚酰胺酸（PPA）與紫外固化劑混合涂布在玻璃上，放入密封壓力裝置中，在2.5 Mpa ～ 5 Mpa氣壓下注入二氧化碳30 s，再照射紫外線60秒后取出，之后進(jìn)行熱處理2 h使PPA轉(zhuǎn)化成PI。這種PI含有大量直徑100 nm ～ 1000 nm的橢圓形孔洞，而且這些孔洞都是密封的結(jié)構(gòu)，不會造成吸濕。這種低介電常數(shù)的FPC更適合手機(jī)等高頻高速信號傳輸要求。

（材料世界網(wǎng)，2010/8/23）

（龔永林）